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2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑巴顿Y熱力地圖（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-04-02 08:32

半導(dǎo)體設(shè)備

中商情報網(wǎng)訊：半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、客戶驗證壁壘高等特點。近年來，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控進(jìn)程明顯加速，國產(chǎn)替代已成為行業(yè)發(fā)展的核心主線。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游為零部件及系統(tǒng)，零部件包括軸承、傳感器、石英、邊緣環(huán)、反應(yīng)腔噴淋頭、泵、陶瓷件、射頻發(fā)生器、機(jī)械臂等，核心子系統(tǒng)包括氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、電源及氣體反應(yīng)、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)、集成系統(tǒng)；中游為各類半導(dǎo)體設(shè)備，主要包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、真空鍍膜設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、CMP設(shè)備、熱處理設(shè)備等；下游應(yīng)用于半導(dǎo)體制造。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈以上游高精密零部件與子系統(tǒng)為根基（如射頻發(fā)生器、真空泵），中游設(shè)備技術(shù)密集性為核心壁壘（如EUV光刻機(jī)、原子層沉積設(shè)備），下游覆蓋從邏輯芯片到功率器件的全場景制造。產(chǎn)業(yè)鏈升級依賴國產(chǎn)化替代（突破光刻機(jī)光學(xué)系統(tǒng)、刻蝕機(jī)等離子源）、子系統(tǒng)協(xié)同創(chuàng)新（集成診斷與控制系統(tǒng)），以及新興技術(shù)驅(qū)動（第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝）。未來，隨著AI芯片與汽車電子的需求爆發(fā)，設(shè)備精度、可靠性與產(chǎn)能將成為競爭焦點，本土化供應(yīng)鏈（如國產(chǎn)刻蝕機(jī)市占率提升）與全球技術(shù)合作（如ASML與中芯國際）將共同推動產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。