中商情報網(wǎng)訊:半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、客戶驗證壁壘高等特點。隨著國產(chǎn)設(shè)備商技術(shù)與服務(wù)的不斷突破與成熟,且進口設(shè)備成本增加50%+,設(shè)備的國產(chǎn)化率有望加速提升。
一、半導(dǎo)體設(shè)備定義
半導(dǎo)體設(shè)備涵蓋晶圓制造、光刻、刻蝕、薄膜沉積、摻雜、表面處理及封裝測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié),各設(shè)備分工協(xié)作完成芯片生產(chǎn)。例如,光刻機實現(xiàn)電路圖案轉(zhuǎn)移,刻蝕機精準(zhǔn)雕刻結(jié)構(gòu),離子注入機調(diào)控電學(xué)性能,CMP確保表面平整,最終封裝測試設(shè)備保障芯片可靠性。這些高精密設(shè)備的技術(shù)突破是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力,直接影響芯片性能與量產(chǎn)效率。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理