中商情報網訊：光芯片是現(xiàn)代通信網絡的核心之一，是實現(xiàn)光電信號轉換的基礎元件，其性能決定了光通信系統(tǒng)傳輸效率。隨著AI大模型訓練及推理需求激增，光芯片作為數(shù)據傳輸?shù)暮诵慕M件，其技術突破與產能擴張成為支撐算力基建的關鍵。
一、產業(yè)鏈
中國光芯片產業(yè)鏈上游包括原材料及設備，原材料包括磷化銦襯底材料、砷化鎵襯底材料、工業(yè)氣體、封裝材料、金屬靶材等，設備包括光刻機、刻蝕機、外延設備等；中游為光芯片，可分為激光器芯片及探測器芯片；下游應用于光通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)制造、醫(yī)療等領域。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
中國光芯片產業(yè)鏈上游依賴進口高端設備（如EUV光刻機）和材料（高純度襯底），但國產替代已在刻蝕機、MOCVD等環(huán)節(jié)取得突破；中游激光器芯片（如25G以上EML）仍被美日企業(yè)（Lumentech、三菱）主導，但VCSEL、10GDFB等中低端芯片已實現(xiàn)自給；下游光通信（5G、東數(shù)西算）和新能源車（激光雷達）驅動需求爆發(fā)，但高端醫(yī)療、超算領域仍需技術攻堅。未來需加速產學研聯(lián)動，突破“卡脖子”環(huán)節(jié)（如InP襯底制備、納米級光刻工藝），以實現(xiàn)全產業(yè)鏈自主可控。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
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