中商情報網(wǎng)訊:Mini LED行業(yè)呈現(xiàn)"技術迭代加速、應用場景分化、產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合"三大特征,上游芯片環(huán)節(jié)持續(xù)突破微縮化與良率瓶頸,中游封裝企業(yè)通過COB/IMD雙技術路線實現(xiàn)成本優(yōu)化,下游應用從消費電子向車載顯示、XR設備、商顯等高端領域延伸。政策紅利推動長三角/珠三角形成產(chǎn)業(yè)集群,龍頭企業(yè)通過并購重組完善"材料-設備-制造"生態(tài)閉環(huán),Mini LED背光技術在中低端市場快速普及的同時,MicroLED在AR/VR等創(chuàng)新場景實現(xiàn)商業(yè)化突破。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新成為突破巨量轉移、驅(qū)動IC等關鍵技術壁壘的核心路徑,2025年全球市場規(guī)模有望突破400億元。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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