（七）晶圓材料供應商集中的風險

公司功率芯片業(yè)務采用Fabless模式，公司專門負責功率芯片的設(shè)計和市場銷售，制造環(huán)節(jié)需要依賴于上游晶圓制造廠商進行。晶圓生產(chǎn)屬于資金及技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，行業(yè)集中度較高。

同時，功率芯片對原材料晶圓的加工工藝有嚴格要求，功率芯片設(shè)計企業(yè)在選定合格晶圓供應商后，一般不會輕易更換。公司結(jié)合自身經(jīng)營業(yè)務規(guī)模，并基于質(zhì)量可靠性、供貨及時性、采購價格談判、降低技術(shù)泄密風險等多方面考量而主要向華虹宏力采購晶圓材料，報告期各期向其采購額占晶圓總采購額的比例分別為99.51%、94.64%和96.85%。

公司雖然與華虹宏力多年來合作關(guān)系良好，并在鞏固與華虹宏力的晶圓采購業(yè)務關(guān)系同時，進一步拓寬采購渠道，自2017年起加大對華潤微電子的晶圓采購規(guī)模。但是，如果公司晶圓材料供應商產(chǎn)能排期緊張或者關(guān)系惡化，可能導致不能足量及時供貨，將對發(fā)行人的生產(chǎn)經(jīng)營形成不利影響。

（八）應收賬款發(fā)生壞賬的風險

報告期內(nèi)，發(fā)行人應收賬款總額較大，占流動資產(chǎn)比重相對較高。截至2019年12月末，公司應收賬款金額為11,402.42萬元，占流動資產(chǎn)總額的32.44%。從整體上看，報告期各期末公司應收賬款賬齡結(jié)構(gòu)良好，一年以內(nèi)賬齡的應收賬款占比超過90%，應收賬款周轉(zhuǎn)率維持在較高水平。雖然公司已制訂合理的壞賬計提政策并有效執(zhí)行，但應收賬款仍有無法收回的可能性，可能對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

（九）存貨規(guī)模較大的風險

報告期各期末，公司存貨金額分別為3,213.34萬元、5,996.65萬元和6,264.60萬元，占各期末流動資產(chǎn)的比例分別為19.92%、23.13%和17.82%。隨著公司業(yè)務規(guī)模的擴大，存貨規(guī)?？赡苓M一步增加，并影響經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額。如果未來出現(xiàn)由于公司未及時把握下游行業(yè)變化或其他難以預計的原因?qū)?/p>

致存貨無法順利實現(xiàn)銷售，且其價格出現(xiàn)迅速下跌的情況，將對公司經(jīng)營業(yè)績及經(jīng)營現(xiàn)金流產(chǎn)生不利影響。

（十）本次公開發(fā)行攤薄投資者即期回報的風險

本次公開發(fā)行股票并上市后，公司總股本和凈資產(chǎn)將有較大幅度的增加，但募集資金投資項目的建設(shè)周期和實現(xiàn)效益需要一定的時間。因此，在總股本和凈資產(chǎn)增加的情況下，公司的每股收益和凈資產(chǎn)收益率等指標將在短期內(nèi)出現(xiàn)一定幅度下降，投資者即期回報存在被攤薄的風險。

（十一）募集資金投資項目風險

盡管公司管理層已對募投項目的可行性進行了充分的研究論證，但是可行性分析是基于當前市場環(huán)境、行業(yè)政策、行業(yè)發(fā)展趨勢及與主要客戶供應商的合作關(guān)系等因素作出的。在本次募投項目實施過程中，同時面臨著市場需求變化、相關(guān)政策變化、技術(shù)更新等諸多不確定性因素，可能導致項目延期或無法實施。同時，如果相關(guān)市場環(huán)境或產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生不利變化，或公司不能有效開拓市場，則將直接影響項目的投資回報和發(fā)行人的預期收益。

此外，本次募投項目建成后，公司將新增較大金額的固定資產(chǎn)，年折舊費用將有所上升。由于募集資金投資項目實施到盈利需要一定時間，如果未來市場環(huán)境發(fā)生不利變化，募集資金投資項目的預期收益可能無法實現(xiàn)并將對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。