本次上市存在的風險

（一）技術風險

（1）核心技術泄露風險

經過多年的技術創(chuàng)新和研發(fā)積累，發(fā)行人在半導體級單晶硅材料領域掌握了多項核心技術，是發(fā)行人核心競爭力的重要體現(xiàn)。自成立以來，發(fā)行人高度重視核心技術的保密工作，建立了嚴格的技術保密工作制度，并加強了專利和知識產權的申請工作，但發(fā)行人仍然存在因技術人員流失、技術資料被惡意留存或復制等因素導致核心技術泄露的風險。

（2）技術革新風險

半導體級單晶硅材料實現(xiàn)規(guī)?；a需要制造廠商在該細分領域多年的積累和沉淀。發(fā)行人目前所擁有的技術水平、生產工藝能夠滿足現(xiàn)有的生產需求，同時發(fā)行人研發(fā)團隊始終保持對市場新技術的敏感性，不斷改進現(xiàn)有工藝提升產品質量及生產效率。但若未來發(fā)行人無法對新的市場需求、技術趨勢做出及時反應，將面臨喪失競爭優(yōu)勢的風險。

（3）研發(fā)失敗風險

半導體級單晶硅材料行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，其技術創(chuàng)新及新產品開發(fā)需要持續(xù)的資金和人員投入，通過不斷嘗試才可能取得成功，在開發(fā)過程中存在關鍵技術未能突破或者產品具體指標、開發(fā)進度無法達到預期等情形而導致研發(fā)失敗的風險。

（二）經營風險

（1）客戶集中風險

半導體材料行業(yè)具有進入門檻高、細分行業(yè)市場參與者較少等典型特征。發(fā)行人主要客戶包括三菱材料、SK化學等境外企業(yè)，主要分布在日本、韓國和美國等國家和地區(qū)。2016年度、2017年度和2018年度，發(fā)行人對前五大客戶的銷售收入合計占營業(yè)收入的比例分別為95.51%、96.14%和88.78%，客戶集中度較高，存在客戶集中風險。如發(fā)行人下游主要客戶的經營狀況或業(yè)務結構發(fā)生重大變化并在未來減少對發(fā)行人產品的采購，或出現(xiàn)主要客戶流失的情形，發(fā)行人經營業(yè)績存在下滑的風險。

（2）供應商集中風險

發(fā)行人生產用原材料主要為高純度多晶硅、高純度石英坩堝和石墨件等。2016年度、2017年度和2018年度，發(fā)行人向前五大原材料供應商的采購金額合計占總采購金額比例分別為87.33%、83.09%和83.33%，采購集中度較高，存在供應商集中風險。如果主要供應商交付能力下降，發(fā)行人原材料供應的穩(wěn)定性、及時性和價格均可能發(fā)生不利變化，從而對發(fā)行人的生產經營產生不利影響。

（3）國際貿易風險

發(fā)行人產品主要出口至日本、韓國和美國等國家和地區(qū)，部分原材料從境外進口。如未來相關國家在貿易政策、關稅等方面對我國設置壁壘或中國對進口商品加征關稅，且發(fā)行人不能采取有效措施降低成本、提升產品競爭力，將導致發(fā)行人產品失去競爭優(yōu)勢，從而對發(fā)行人經營業(yè)績產生不利影響。

（4）原材料價格波動風險

發(fā)行人生產用主要原材料為高純度多晶硅、高純度石英坩堝和石墨件等。2016年度、2017年度和2018年度，原材料成本占發(fā)行人主營業(yè)務成本的比例分別為62.35%、68.76%和74.11%，主要原材料價格的變化直接影響發(fā)行人的利潤水平。如果未來原材料價格大幅度上漲，且發(fā)行人主要產品銷售價格不能同步上調，將對發(fā)行人的盈利能力產生不利影響。

（5）境外經營的法律風險

發(fā)行人與境外客戶簽訂訂單，在日本設有境外子公司開展海外業(yè)務，境外經營會受到所在國家和地區(qū)政策法規(guī)變動、政治經濟局勢變化、知識產權保護、反壟斷和反不正當競爭等多種因素影響。隨著業(yè)務規(guī)模的進一步擴大，發(fā)行人面臨的法律環(huán)境將會更加復雜，若發(fā)行人不能及時應對境外法律環(huán)境的變化，可能導致境外經營存在一定的法律風險。