本次上市存在的風險

一、經營風險

（一）宏觀經濟及行業(yè)波動風險

公司所處的半導體專用設備行業(yè)是半導體產業(yè)鏈的關鍵支撐行業(yè)，其需求受下游半導體廠商資本性支出及終端消費市場需求波動的影響較大。如果未來宏觀經濟發(fā)生劇烈波動，導致計算機、消費電子、網絡通信、汽車電子、物聯(lián)網等終端市場需求下降，在行業(yè)景氣度下降過程中，芯片制造廠商將面臨產能過剩的局面，通常會采取在行業(yè)低迷期間大幅削減資本性支出的方式，從而削減對半導體專用設備的采購金額，將會對公司的業(yè)務發(fā)展和經營業(yè)績造成不利影響。同時在半導體行業(yè)景氣度提升的周期，公司必須提高產能產量以滿足預期的客戶需求，這要求公司及供應商增加庫存、擴大生產能力。如果公司不能及時應對客戶需求的快速增長，或者對需求增長的期間、持續(xù)時間或幅度判斷錯誤，可能會導致公司失去潛在客戶或者庫存積壓，進而會對公司的業(yè)務、經營成果、財務狀況或現(xiàn)金流量產生不利影響。

（二）國際貿易摩擦加劇風險

2018年以來，國際局勢跌宕起伏，中國面臨的國際貿易環(huán)境有所惡化，尤其與美國之間的貿易爭端加劇。美國政府對原產于中國的特定進口產品采取了多輪征收關稅舉措，中國政府也通過對從美國進口的特定產品征收關稅來應對每一輪美國關稅變動。如果未來中美之間貿易爭端進一步加劇，不排除雙方政府可能對原產于對方的特定產品繼續(xù)加征關稅，或設置其他貿易壁壘。若出現(xiàn)對集成電路下游應用行業(yè)的貿易增設壁壘等措施，可能導致集成電路制造企業(yè)降低資本開支預算并減少對半導體專用設備的需求，從而對半導體設備行業(yè)產生負面影響，公司的營業(yè)收入、經營成果或財務狀況也可能出現(xiàn)不利變動。

（三）市場競爭風險

半導體設備行業(yè)具有很高的技術壁壘、市場壁壘和客戶準入壁壘。目前公司的競爭對手主要為美國、日本的企業(yè)，如果競爭對手開發(fā)出更具有市場競爭力的產品、提供更好的價格或服務、或將CMP產品與其他優(yōu)勢設備打包出售，則公司的行業(yè)地位、市場份額、經營業(yè)績等均會受到不利影響。半導體設備市場的快速增長以及我國巨大的市場規(guī)模和進口替代預期，還將吸引更多的潛在進入者，因此公司還可能面臨市場競爭加劇的風險。

（四）客戶相對集中的風險

2017年、2018年、2019年和2020年1-6月，公司前五大客戶占比分別為98.22%、99.09%、94.96%和99.57%，前五大客戶集中度較高，主要由于集成電路制造行業(yè)屬于資本和技術密集型，國內外主要集成電路制造商均呈現(xiàn)經營規(guī)模大、數量少的行業(yè)特征，公司下游客戶所處行業(yè)的集中度較高。公司客戶集中度較高可能會導致公司在商業(yè)談判中處于弱勢地位，且公司的經營業(yè)績與下游半導體廠商的資本性支出密切相關，客戶自身經營狀況變化也可能對公司產生較大的影響。如果公司后續(xù)不能持續(xù)開拓新客戶或對單一客戶形成重大依賴，將不利于公司未來持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

（五）零部件來源第三方供應商制造的風險

半導體設備屬于超精密的自動化裝備，公司主要負責產品的研發(fā)、生產、銷售、技術服務，幾乎不從事基礎的零部件加工，所需定制或標準的零部件主要依靠外部供應商制造提供。若未來公司訂單和生產規(guī)模不斷增加，但部分定制化零部件的供應商供貨量無法同步提升或關鍵零部件出現(xiàn)質量問題，將可能在一定程度上限制公司的生產能力和交付周期，也可能導致公司產品出現(xiàn)質量問題。此外，公司部分零部件依賴日本、德國等國家和地區(qū)的供應商，若公司與該等供應商合作關系發(fā)生不利變化或國際貿易環(huán)境發(fā)生惡化、貿易壁壘增加，導致部分零部件出現(xiàn)價格上升、供應減少甚至供應中斷的情況，將可能對公司生產經營產生不利影響。

（六）新產品和新服務的市場開拓不及預期的風險

截至本招股說明書簽署日，公司新研發(fā)出3DIC制造用的12英寸晶圓減薄拋光一體機Versatile-GP300設備，并已完成產品研發(fā)流程的設計階段并處于Alpha階段，Alpha階段結束后將按照公司所承擔的研發(fā)課題任務書約定交付指定客戶進行大生產線考核驗證。此外，公司以自有CMP設備和自主CMP技術為依托，已打通整套晶圓再生工藝流程，針對下游客戶生產線控片、擋片等晶圓再生需求，積極拓展晶圓再生業(yè)務，2020年起已成功獲得業(yè)務訂單并形成小規(guī)模銷售。本次發(fā)行成功后，公司擬利用募集資金進一步投入上述12英寸減薄拋光一體機的成套工藝研發(fā)和產業(yè)化生產，以及晶圓再生業(yè)務的擴產升級，拓寬公司在集成電路產業(yè)鏈上的市場布局并形成新的利潤增長點。未來，若公司上述新產品和新服務的客戶驗證進度不及預期，或通過工藝驗證后市場開拓不利，則會對公司未來經營業(yè)績的持續(xù)提升產生不利影響。

（七）關聯(lián)交易占比較高的風險

報告期內，公司關聯(lián)銷售金額分別為4.12萬元、17.20萬元、12,370.48萬元和3,019.42萬元，占當期營業(yè)收入的比例分別為0.21%、0.48%、58.65%和50.07%。公司2019年和2020年1-6月關聯(lián)交易金額及占比較高主要由于公司下游客戶所處的集成電路制造行業(yè)集中度較高和公司報告期內確認收入的設備數量較少所致。上述關聯(lián)銷售主要內容為公司向長江存儲和華虹集團銷售CMP設備，長江存儲和華虹集團對相關交易履行了招標手續(xù)，公司也履行了必要的決策程序，交易定價具有公允性。若公司未來的關聯(lián)交易未能履行相關決策程序或關聯(lián)交易占比進一步大幅上升，將可能對公司生產經營造成不利影響。

二、技術風險

（一）技術創(chuàng)新風險

公司所處的化學機械拋光設備行業(yè)屬于典型的技術密集型行業(yè)，涉及集成電路、機械、材料、物理、力學、化學、化工、電子、計算機、儀器、光學、控制、軟件工程等多學科領域，是多門類跨學科知識的綜合應用，研發(fā)制造難度大。公司產品已進入部分國際主流集成電路制造商在國內的大生產線，產品總體技術水平達到國際先進水平，但與國際領先的競爭對手美國應用材料和日本荏原相比仍然在部分領域存在一定差距。如果不能緊跟國內外半導體設備制造技術的發(fā)展趨勢，充分關注客戶多樣化、獨特的工藝需求，或者后續(xù)研發(fā)投入不足，公司將面臨因無法保持持續(xù)創(chuàng)新能力而導致市場競爭力下降的風險。