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2017年2月發(fā)布的新手機盤點匯總

來源：電腦百事網(wǎng) 發(fā)布日期：2017-03-03 11:20

手機性能

本次MWC大會上，金立推出了全新的A1系列產品，定位年輕用戶，該機最大亮點定義為自拍。金立A1配備了前置2000萬像素、后置1300萬像素+500萬像素攝像頭組合。未來滿足更多用戶需求，還搭載了定制自拍閃光燈同時還具有背景虛化和面部增強算法。

▲金立A1

配置方面，金立A1系列配備聯(lián)發(fā)科HelioP處理器以及4GB+64GB的儲存組合。金立A1將于3月、A1Plus于5月在尼日利亞、印度、緬甸、越南、埃及等國際陸續(xù)發(fā)布。另外，已經發(fā)布的S9的手機售價2499元，金立M2017售價699元也將亮相海外市場，金立全球化的新征程。

編輯點評：簡單評價一下金立A1/金立A1Plus這兩款產品，它們是金立面向國際市場的主打產品之一，暫時不向國內市場發(fā)售的產品，但其繼承了金立的超長續(xù)航特點，并通過2000萬像素自拍等賣點吸引用戶，這種突出自身的產品優(yōu)勢的做法為金立征戰(zhàn)國際市場提供強有力的幫助。

小米5c

發(fā)布時間:2月28日開賣時間：3月3日

產品特點：小米自研澎湃S1處理器

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▲小米5c

外觀設計方面，小米5c整體設計較為圓潤，正面覆蓋了2.5D弧面玻璃，擁有相當不錯的持握手感。正面腰圓式指紋識別模塊，支持指紋支付功能。5.15英寸的全高清屏幕配合最窄僅為1.66mm的邊框厚度，擁有相當不錯的觀感。

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▲小米5c

配置方面，小米5c是首款搭載自研澎湃S1處理器的產品，CPU部分采用8核心設計，4大4小設計組成big.LITTLE架構，工藝為28nmHPC+。并且在大小核心調度方面做了針對性優(yōu)化。此外，澎湃S1的GPU為Mali-T860MP4，主頻速度為800HMz，支持圖像選壓縮技術，內存貸款占用減少50，功耗減少15%。整體性能表現(xiàn)相對不錯。

編輯點評：

小米5c是搭載小米自研芯片首款產品，可以說是試水之作也不為過。現(xiàn)在看來，這款處理器的各方面都達到了應有的水準，但28nm的工藝對于散熱還是一個巨大的挑戰(zhàn)。但澎湃S1處理器的發(fā)布對于小米而言意義不言而喻。