2012-2016年中國半導(dǎo)體市場分析及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告

【導(dǎo)讀】

【報(bào)告描述】：

第一章 2011年半導(dǎo)體跨國公司在華經(jīng)營狀況分析
第一節(jié) 背景情況分析
一、全球半導(dǎo)體市場規(guī)模
二、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
三、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
第二節(jié) 主要半導(dǎo)體跨國公司在華經(jīng)營情況分析
一、經(jīng)營特點(diǎn)
二、經(jīng)營現(xiàn)狀分析
第三節(jié) 2012-2016年半導(dǎo)體跨國公司在華發(fā)展影響因素分析
一、驅(qū)動因素
二、制約因素

第二章 2011年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析（PEST分析法）
第一節(jié)　2011年中國經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、經(jīng)濟(jì)增長的內(nèi)外需動力更趨協(xié)調(diào)
二、工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)形勢較好
三、價(jià)格總水平漲幅高位回落
四、財(cái)政收支保持較快增長
五、國際收支經(jīng)常項(xiàng)目順差收窄
第二節(jié) 2011年中國半導(dǎo)體行業(yè)政策環(huán)境分析
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策解讀
二、半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策影響分析
三、半導(dǎo)體進(jìn)出口政策分析
第三節(jié) 2011年中國半導(dǎo)體行業(yè)社會環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析
五、中國城鎮(zhèn)化率
六、居民的各種消費(fèi)觀念和習(xí)慣
第四節(jié) 2011年中國半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第三章 2011年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀透析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
二、半導(dǎo)體產(chǎn)品分類
三、半導(dǎo)體制造流程
四、半導(dǎo)體集成電路類別
第三節(jié) 2011年中國半導(dǎo)體市場分析
一、半導(dǎo)體市場現(xiàn)狀分析
二、半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域分析
三、半導(dǎo)體資本支出分析
四、半導(dǎo)體產(chǎn)能分析
五、半導(dǎo)體主要廠商排名

第四章 2011年中國晶圓制造產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢透析
第一節(jié)2011年中國晶圓制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
一、晶圓制造工藝簡介
二、全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商
三、三大晶圓代工廠2011年成長分析
第二節(jié)2011年中國晶圓制造產(chǎn)業(yè)運(yùn)行動態(tài)分析
一、新日鐵完成6吋SiC晶圓研發(fā)
二、日廠Tokuyama擬進(jìn)軍LED用大尺寸硅晶圓市場
三、臺積電擴(kuò)充產(chǎn)能擬建12寸晶圓廠
第三節(jié) 2012-2016年中國晶圓制造業(yè)預(yù)測分析

第五章2011年中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié)2011年半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、發(fā)展現(xiàn)狀分析
1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模
2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
二、主要特點(diǎn)
第二節(jié)2011年半導(dǎo)體封裝材料整體市場狀況分析
一、引線框架市場分析
1、規(guī)模與結(jié)構(gòu)
2、市場特點(diǎn)分析
二、塑封料市場分析
1、規(guī)模與結(jié)構(gòu)
2、市場特點(diǎn)分析
三、鍵合金絲市場分析
1、規(guī)模與結(jié)構(gòu)
2、市場特點(diǎn)分析
第三節(jié)2011年半導(dǎo)體封裝材料市場發(fā)展驅(qū)動因素分析

第六章2011年中國半導(dǎo)體功率器件市場發(fā)展分析
第一節(jié)2011年半導(dǎo)體功率器件市場概況
一、國外市場規(guī)模與特點(diǎn)
二、國內(nèi)市場結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié)2011年重點(diǎn)半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)品市場概況分析
一、MOSFET
1、市場規(guī)模與增長
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3、應(yīng)用結(jié)構(gòu)
4、工藝結(jié)構(gòu)
二、IGBT
1、市場規(guī)模與增長
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3、應(yīng)用結(jié)構(gòu)
4、封裝結(jié)構(gòu)
三、電源管理芯片
1、市場規(guī)模及增長
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3、應(yīng)用結(jié)構(gòu)
第三節(jié) 2012-2016年中國半導(dǎo)體功率器件市場預(yù)測

第七章2011年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
第一節(jié) 2011年中國半導(dǎo)體分立器件市場運(yùn)行概述
一、我國分立器件市場增長勢頭強(qiáng)勁
二、半導(dǎo)體分立器件市場不可小覷
三、半導(dǎo)體分立器件市場需求分析
第二節(jié)2011年中國半導(dǎo)體分立器件市場分析
一、分立器件的特點(diǎn)要求
二、我國分立器件的消費(fèi)需求（龐大的市場需求）
三、我國半導(dǎo)體分立器件發(fā)展熱點(diǎn)
四、分立器件的發(fā)展趨勢
第三節(jié)2011年中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)存在問題及應(yīng)對策略
一、行業(yè)存在問題以及發(fā)展限制
二、應(yīng)對策略

第八章2011年中國LED產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析
第一節(jié) 中國LED市場現(xiàn)狀分析
一、2011年LED現(xiàn)狀概述
二、中國LED研發(fā)及生產(chǎn)區(qū)域分析
三、LED重點(diǎn)區(qū)域與企業(yè)詳析
四、中國發(fā)展LED照明產(chǎn)業(yè)的三大優(yōu)勢
五、LED應(yīng)用市場現(xiàn)狀分析
第二節(jié) 中國高亮度LED市場分析
一、高亮度LED制程技術(shù)分析
二、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛
三、市場規(guī)模預(yù)測
四、高亮度LED的發(fā)展趨勢
第三節(jié) 2012-2016年半導(dǎo)體照明現(xiàn)狀及前景預(yù)測
一、LED應(yīng)用發(fā)展趨勢
二、半導(dǎo)體照明的短期發(fā)展方向
三、未來LED將走向通用照明領(lǐng)域
四、我國LED照明燈具的設(shè)計(jì)開發(fā)趨勢

第九章 2006-2010年中國半導(dǎo)體器件進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié) 2006-2010年中國半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)據(jù)分析
一、進(jìn)口數(shù)量分析（8541）
二、進(jìn)口金額分析
第二節(jié) 2006-2010年中國半導(dǎo)體器件出口數(shù)據(jù)分析
一、出口數(shù)量分析
二、出口金額分析
第三節(jié) 2006-2010年中國半導(dǎo)體器件進(jìn)出口平均單價(jià)分析
第四節(jié) 2006-2010年中國半導(dǎo)體器件進(jìn)出口國家及地區(qū)分析
一、進(jìn)口國家及地區(qū)分析
二、出口國家及地區(qū)分析

第十章 2007-2011年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
第一節(jié) 2007-2010年全國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析
第二節(jié) 2011年全國及主要省份半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2011年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量集中度分析

第十一章 2007-2011年中國半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析4052
第一節(jié)　2007-2011年中國半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長分析
二、從業(yè)人數(shù)增長分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析
第二節(jié)　2011年三季度中國半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節(jié)　2007-2011年中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值分析
一、產(chǎn)成品增長分析
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
三、出口交貨值分析
第四節(jié)　2007-2011年中國半導(dǎo)體行業(yè)成本費(fèi)用分析
一、銷售成本統(tǒng)計(jì)
二、費(fèi)用統(tǒng)計(jì)
第五節(jié)　2007-2011年中國半導(dǎo)體行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標(biāo)分析
二、主要盈利能力指標(biāo)分析

第十二章 2011年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場競爭分析
第一節(jié) 2011年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局分析
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場集中度分析
二、半導(dǎo)體行業(yè)集中度分析
第二節(jié)2011年中國半導(dǎo)體優(yōu)勢企業(yè)競爭戰(zhàn)略分析
一、研發(fā)戰(zhàn)略
二、營銷戰(zhàn)略分析
1、顧客滿意戰(zhàn)略
2、產(chǎn)品策略
3、品牌策略
4、銷售渠道
5、營銷新模式
三、人力資源
1、高承諾企業(yè)組織
2、激勵體系

第十三章2011年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析
第一節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 蘇州松下半導(dǎo)體有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 英飛凌科技(無錫)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 高佳太陽能(無錫)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié) 瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié) 恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析

第十四章 2011年全球半導(dǎo)體原材料市場分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體原材料行業(yè)概述
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體原材料市場分析
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體原材料市場分析
第四節(jié) 中國半導(dǎo)體原材料主要廠商分析
一、峨嵋半導(dǎo)體材料廠
二、有研半導(dǎo)體材料股份有限公司

第十五章 2011年半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2011年半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、發(fā)展現(xiàn)狀
二、主要特征
三、發(fā)展熱點(diǎn)
第二節(jié) 2011年半導(dǎo)體專用設(shè)備市場競爭格局分析
一、市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、細(xì)分產(chǎn)品-晶圓處理設(shè)備
三、細(xì)分產(chǎn)品-封裝設(shè)備
四、細(xì)分產(chǎn)品-測試設(shè)備

第十六章 2011年中國IC設(shè)計(jì)市場分析
第一節(jié) 設(shè)計(jì)行業(yè)概述
一、設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)
二、IC設(shè)計(jì)流程
三、IC設(shè)計(jì)方法演進(jìn)路線
四、SOC主要特性及關(guān)鍵技術(shù)
五、IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)模式
六、IC設(shè)計(jì)競爭力影響因素
第二節(jié) 2011中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)分市場分析
一、中國消費(fèi)類IC設(shè)計(jì)市場分析
二、中國通信IC設(shè)計(jì)市場分析
三、中國工業(yè)控制類IC設(shè)計(jì)市場分析

第十七章 2011年中國IC制造市場概述
第一節(jié) 中國IC制造市場概述
第二節(jié) 全球及中國主要IC制造廠商分析

第十八章 2012-2016年半導(dǎo)體行業(yè)投資前景及發(fā)展策略分析
第一節(jié) 2012-2016年半導(dǎo)體行業(yè)投資前景分析
一、節(jié)能減排趨勢助推綠色照明發(fā)展
二、金融危機(jī)給國內(nèi)投資環(huán)境帶來的機(jī)遇分析
三、 LED產(chǎn)業(yè)在金融風(fēng)暴中逆市上揚(yáng)
四、 LED行業(yè)受益交通運(yùn)輸部萬億投資計(jì)劃
第二節(jié) 2012-2016年半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
第三節(jié) 2012-2016年半導(dǎo)體行業(yè)投資策略及建議

第十九章 2012年中國IC封測市場分析
第一節(jié) IC封測概述
第二節(jié) 主要IC封裝技術(shù)比較
第三節(jié) 2012全球及中國IC封測市場現(xiàn)狀分析
第四節(jié) 中國主要IC封測廠商
第五節(jié) 未來幾年IC封裝發(fā)展趨勢

圖表目錄：
圖表：2006年各地區(qū)半導(dǎo)體規(guī)模增長速度對比圖
圖表：2003-2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及預(yù)測走勢圖
圖表：2005-2010年第三季度我國集成電路市場銷售收入增長趨勢圖
圖表：世界分類PC市場
圖表：半導(dǎo)體市場3大產(chǎn)品的發(fā)展
圖表：各地區(qū)的DRAM生產(chǎn)
圖表：2005年中國市場十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名
圖表：2002-2010年全球Foundry廠商銷售額（按類別劃分）
圖表：2002-2010年全球Foundry生產(chǎn)線銷售額結(jié)構(gòu)（按尺寸劃分）
圖表：2002-2010年全球Foundry產(chǎn)能及實(shí)際產(chǎn)量情況
圖表：2006年全球TOP10 Pure-play Foundry企業(yè)
圖表：2002-2010年中國Foundry產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長
圖表：2002-2010年中國Foundry產(chǎn)能及實(shí)際產(chǎn)量情況
圖表：2002-2010年中國Foundry生產(chǎn)線產(chǎn)能結(jié)構(gòu)（按尺寸劃分）
圖表：2006年中國主要Pure-play Foundry企業(yè)
圖表：2007-2011年全球及中國晶圓代工市場規(guī)模預(yù)測
圖表：2001-2010年我國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模 單位：億元
圖表：2005年我國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表：2000-2010年我國塑封料需求量及同比增長率趨勢圖
圖表：2001-2010年我國鍵合金絲需求量及同比增長率趨勢圖
圖表：半導(dǎo)體功率器件市場結(jié)構(gòu)
圖表：2010年電源管理芯片市場規(guī)模及增長情況 單位：億元
圖表：中國電源管理芯片市場品牌結(jié)構(gòu)
圖表：電源管理芯片消費(fèi)領(lǐng)域比例情況
圖表：2002-2010年中國功率器件市場規(guī)模與增長 單位：億元
圖表：2007-2011年中國功率器件市場銷售額 單位：億元
圖表：2006-2010年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表：2006-2010年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)競爭及虧損情況
圖表：2011年1-9月我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)個(gè)數(shù)分布圖
圖表：2011年1-9月我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)個(gè)數(shù)分布圖
圖表：2000-2010年國內(nèi)LED 產(chǎn)量和銷售額增長情況
圖表：2005-2010 年國內(nèi)LED 產(chǎn)量和銷售額
圖表：四大產(chǎn)業(yè)區(qū)域特點(diǎn)
圖表：四大產(chǎn)業(yè)區(qū)域代表企業(yè)
圖表：2011年國內(nèi)LED 應(yīng)用市場分布
圖表：高亮度LED 市場增長情況 單位：百萬美元
圖表：全球高亮度LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：高亮度LED 市場（不含手機(jī)應(yīng)用）增長情況 單位：百萬美元
圖表：各項(xiàng)HB-LED 應(yīng)用正處于產(chǎn)品周期的不同階段
圖表：LED 應(yīng)用發(fā)展趨勢
圖表：LED 普通照明市場預(yù)測 單位：百萬美元
圖表：2003-2010年中國大陸發(fā)光二極管、光敏半導(dǎo)體器件出口增長
圖表：2003-2010年中國大陸發(fā)光二極管、光敏半導(dǎo)體器件進(jìn)口增長
圖表：2003-2010年中國大陸發(fā)光二極管、光敏半導(dǎo)體器件進(jìn)出口額增長比較
圖表：江蘇省制定2005-2010年半導(dǎo)體照明發(fā)展計(jì)劃
圖表：深圳市半導(dǎo)體照明發(fā)展計(jì)劃
圖表：廈門、江西、上海、大連半導(dǎo)體照明計(jì)劃
圖表：2007年LME銅價(jià)走勢圖
圖表：2006 -2010年全年銅價(jià)對比圖
圖表：2002-2010年中國多晶硅供需形勢圖
圖表：2006-2010年上半年單晶硅進(jìn)出口單價(jià)走勢圖
圖表：我國半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)企業(yè)（2006年銷售收入過億）
圖表：2001-2010年公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行情況 單位：萬元
圖表：公司近幾年的總資產(chǎn)及主營業(yè)務(wù)收入變化趨勢圖
圖表：2004-2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額 單位：億美元
圖表：2006-2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售增長及預(yù)測 單位：億美元
圖表：2006-2010年全球各類半導(dǎo)體設(shè)備銷售增長及預(yù)測 單位：億美元
圖表：IC設(shè)計(jì)流程圖
圖表：影響IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品競爭力的因素
圖表：我國IC制造行業(yè)銷售規(guī)模增長趨勢圖 單位：千元
圖表：2006年IC生產(chǎn)線數(shù)量
圖表：2006年我國IC生產(chǎn)線結(jié)構(gòu)圖
圖表：2011年1-9月我國集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)個(gè)數(shù)分布圖
圖表：2011年1-9月我國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)個(gè)數(shù)分布圖
圖表：IC封裝代工廠的封裝總量增長趨勢圖 單位：萬顆
圖表：全球10大封裝公司排名
圖表：全球前六大封測企業(yè)毛利率比較
圖表：內(nèi)地IC 封裝測試業(yè)統(tǒng)計(jì)表
圖表：我國IC封裝測試業(yè)銷售額增長情況
圖表：內(nèi)地封裝測試企業(yè)地域分布情況
圖表：2006 年內(nèi)地封裝測試企業(yè)分布圖
圖表：2006年我國內(nèi)地IC 封裝測試前十家企業(yè)
圖表：2007-2010年全國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析
圖表：2011年9月全國及主要省份半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析
圖表：2011年9月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量集中度分析
圖表：2006-2010年中國半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)量分析
圖表：2006-2010年中國半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額分析
圖表：2006-2010年中國半導(dǎo)體器件出口數(shù)量分析
圖表：2006-2010年中國半導(dǎo)體器件出口金額分析
圖表：2006-2010年中國半導(dǎo)體器件進(jìn)出口平均單價(jià)分析
圖表：2006-2010年中國半導(dǎo)體器件進(jìn)口國家及地區(qū)分析
圖表：2006-2010年中國半導(dǎo)體器件出口國家及地區(qū)分析
圖表：2007-2011年我國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2007-2011年我國半導(dǎo)體行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2007-2011年我國半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖
圖表：2007-2011年我國半導(dǎo)體行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長趨勢圖
圖表：2011年三季度我國半導(dǎo)體行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2011年三季度我國半導(dǎo)體行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2011年三季度我國半導(dǎo)體行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2011年三季度我國半導(dǎo)體行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2007-2011年我國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)成品增長趨勢圖
圖表：2007-2011年我國半導(dǎo)體行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長趨勢圖
圖表：2007-2011年我國半導(dǎo)體行業(yè)出口交貨值增長趨勢圖
圖表：2007-2011年我國半導(dǎo)體行業(yè)銷售成本增長趨勢圖
圖表：2007-2011年我國半導(dǎo)體行業(yè)費(fèi)用使用統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2007-2011年我國半導(dǎo)體行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2007-2011年我國半導(dǎo)體行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長趨勢圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司負(fù)債情況圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司負(fù)債情況圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司負(fù)債情況圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司負(fù)債情況圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：各封裝形式占比變化趨勢及預(yù)測
圖表：2012-2016年我國半導(dǎo)體銷售規(guī)模預(yù)測
略……