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  • 2011-2012年全球及中國半導體設備行業(yè)研究報告

     
     
  • 【報告名稱】2011-2012年全球及中國半導體設備行業(yè)研究報告
    【關 鍵 字】: 半導體設備行業(yè)報告
    【出版日期】:2012年4月 【報告格式】:電子版或紙介版
    【交付方式】:Email發(fā)送或EMS快遞 【報告編碼】:S
    【報告頁碼】:121 【圖表數量】:155
    【訂購熱線】:400-666-1917(免長話費)
    【中文價格】:印刷版9000元   電子版8500元  印刷版+電子版9500
    【英文價格】:印刷版0元   電子版0元  印刷版+電子版0
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  • 【導讀】

    :
    《2011-2012年全球及中國半導體設備行業(yè)研究報告》報告主要分析了半導體設備的市場規(guī)模、半導體設備市場供需求狀況、半導體設備市場競爭狀況和半導體設備主要企業(yè)經營情況、半導體設備市場主要企業(yè)的市場占有率,同時對半導體設備的未來發(fā)展做出科學的預測
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  • 【報告描述】:

    2011年半導體廠家資本支出(CAPEX)大約658億美元,比2010年增加了14.3%,其中設備支出大約440億美元,比2010年增加8.0%。預計2012年設備支出大約389億美元,其中晶圓廠(Wafer Fab)設備313億美元,比2011年均有所下滑。主要原因是2010年晶圓廠設備支出比2009年增長了127.1%,2011年又增長了13.3%,2012年出現下滑是正常的。

    2012年資本支出超過50億美元的仍然是英特爾、三星電子和臺積電這三家。英特爾為建設全球第一座量產14nm 晶圓廠Fab 42投資超過50億美元,還有一座試驗開發(fā)性質的14nm晶圓廠D1X,英特爾繼續(xù)引領半導體產業(yè)向20納米以下發(fā)展,同時也再次確認英特爾在半導體制造領域無可撼動的霸主地位。

    三星電子則計劃支出134億美元,是全球半導體領域資本支出最高的廠家,其中40%投入DRAM和NAND內存領域,其中包括引人矚目的中國西安NAND工廠。三星大約50%投入System LSI領域,主要包括晶圓代工和AP業(yè)務。蘋果的A5是其主要代工產品,預計A6 也會是三星代工。因為無論是A5 還是A6,與三星自己的AP都非常近似,蘋果擔心委托其他晶圓代工有技術泄露的危險,而給三星則不用擔心這個問題。為了獲得蘋果的認同,A5和A6將在美國本土的S1廠生產,三星將投資10億美元大幅度擴展S1 廠的產能。

    臺積電的28納米工藝是全球僅次于英特爾的最先進的半導體生產工藝,客戶愿意提前現金下單,訂單已經排到2012年年底。臺積電原本預計2012年資本支出60億美元,不過近期臺積電已經表明,可能提高資本支出到70億美元以緩解產能緊張。

    半導體設備領域是一個高度集中的領域,細分領域第一名的市場占有率往往超過50%,甚至90%,如CMP (chemical vapor deposition)領域,Applied Material的市場占有率為93%。PVD(physical vapor deposition or sputtering)領域,Applied Material的市場占有率為83%。即便是行業(yè)第二名都可能無法長久存活,這也促使設備行業(yè)并購不斷。2010年11月,應用材料(Applied Materials)以49億美元,正式完成收購Varian Semiconductor Equipment Associates。應用材料此舉主要是加強離子植入ion implantation領域的競爭力。

    2011年底, Lam Research以大約33億美元的股票交易方式收購諾發(fā)系統(tǒng)公司(Novellus Systems)。Lam Research在蝕刻Etch市場占據55%的市場份額,Novellus則在ECD占有80%的市場份額。兩家聯合主要是為客戶提供更完整的產品線。2011年4月,日本Advantest收購了新加坡Verigy,大大拓展了SoC測試領域。Teradyne則在2011年10月收購了LitePoint進入無線產品測試領域。


    第一章、全球半導體產業(yè)
    1.1、DRAM內存產業(yè)
    1.1.1、DRAM內存產業(yè)現狀
    1.1.2、DRAM內存廠家市場占有率
    1.1.3、移動DRAM內存廠家市場占有率
    1.2、NAND閃存NAND Falsh
    1.3、IC制造與晶圓代工
    1.4、IC封測產業(yè)概況
    1.5、中國IC市場
    1.6、中國晶圓代工產業(yè)

    第二章、半導體設備產業(yè)
    2.1、半導體設備市場
    2.2、刻蝕設備產業(yè)
    2.3、薄膜沉積設備產業(yè)
    2.4、光刻機設備產業(yè)
    2.5、半導體進程控制設備
    2.6、復合半導體設備市場
    2.6.1、Aixtron
    2.6.2、VEECO
    2.7、線邦定設備市場
    2.8、半導體設備廠家排名

    第三章、主要半導體設備廠家研究
    3.1、Applied Materials
    3.2、ASML
    3.3、Tokyo Electron
    3.4、KLA-Tencor
    3.5、Lam Research
    3.6、DAINIPPON SCREEN
    3.7、尼康精機
    3.8、Advantest
    3.9、Hitachi High-Technologies
    3.10、ASM International N.V.
    3.11、Teradyne
    3.12、日立國際電氣
    3.13、Kulicke & Soffa

    第四章、主要半導體廠家研究
    4.1、臺積電
    4.2、三星
    4.3、英特爾

     

    2000-2012年DRAM產業(yè)CAPEX
    2000-2013年全球DRAM出貨量
    2009年10月-2012年1月DRAM合約價漲跌幅
    2005年1季度-2012年4季度全球DRAM廠家收入
    2010年1季度-2012年4季度全球DRAM晶圓出貨量
    2001-2013年 系統(tǒng)內存需求量
    2011年3-4季度全球DRAM內存品牌廠家收入和市場占有率排名
    2009-2011年Mobile DRAM 主要廠家市場占有率
    2011年NAND Flash制造商收入排名和市場份額
    2011年全球12英寸晶圓產能
    2011年全球前25大半導體廠家銷售額排名
    1999-2012年全球12英寸晶圓廠產能地域分布
    2005-2011年全球晶圓代工廠銷售額排名
    2011年全球前20大MEMS晶圓代工廠排名
    2011年全球OSAT廠家市場占有率
    2007-2011年臺灣封測產業(yè)收入
    2010-2013年全球半導體封裝材料廠家收入
    2007-2011年中國IC市場規(guī)模
    2011年中國IC市場產品分布
    2011年中國IC市場下游應用分布
    2011年中國IC市場主要廠家市場占有率
    2011年中國晶圓代工廠家銷售額
    2005-2012年SMIC收入與運營利潤率
    2009年1季度-2011年4季度SMIC收入與毛利率
    2009年1季度-2011年4季度SMIC收入下游應用分布
    2009年1季度-2011年4季度SMIC收入地域分布
    2009年1季度-2011年4季度SMIC每季度收入節(jié)點(Node)分布
    2009年1季度-2011年4季度SMIC出貨量與產能利用率
    2010年1季度-2011年4季度SMIC各工廠產能
    SMIC工廠分布
    SMIC主要客戶
    2007-2016全球晶圓設備投入規(guī)模
    2011-2016年全球半導體廠家資本支出規(guī)模
    2011-2016年全球WLP封裝設備開支
    2011-2016年全球Die封裝設備開支
    2011-2016年全球自動檢測設備開支
    2011-2012年全球TOP 10 半導體廠家資本支出額
    2011年4季度-2012年4季度主要Fab支出產品分布
    2010年1季度-2013年4季度全球晶圓加載產能產品分布
    2010-2012年全球晶圓設備開支地域分布
    2010-2013年全球半導體材料市場地域分布
    2010-2012年全球半導體后段設備支出地域分布
    2000\2005\2010刻蝕設備市場主要廠家市場占有率
    2000\2005\2010年全球CVD、PVD、ECD、CMP主要廠家市場占有率
    1992-2011年全球光刻機廠家市場占有率
    1995-2012年半導體進程控制設備市場增幅
    1999-2010年MOCVD市場主要廠家市場占有率
    1998年1季度-2011年4季度全球MOCVD新訂單
    2009-2013年MOCVD市場規(guī)模
    AIXTRON全球分布
    2003-2011年AIXTRON收入與EBIT
    1999-2011年AIXTRON收入下游應用分布
    2010年1季度-2011年4季度AIXTRON新訂單
    2010年1季度-2011年4季度AIXTRON在手訂單
    2011年AIXTRON收入地域分布
    2004-2012年VEECO收入與運營利潤率
    2010-2011年VEECO MOCVD下游應用
    2008-2010年全球線邦定市場規(guī)模與主要廠家市場占有率
    2010年1季度-2011年3季度全球自動線邦定主要廠家市場占有率
    2011-2016年全球Ball Bonder市場銅線比例
    2004-2015年OSAT廠家收入
    2005-2016年全球封裝節(jié)點分布
    2006-2011年TOP 15全球半導體設備廠家收入排名
    2007-2011年AMAT銷售額與毛利率、運營利潤率
    2007-2011年AMAT新訂單額與在手訂單額
    2010年1季度-2011年4季度AMAT新訂單額與運營利潤
    2010年1季度-2011年4季度AMAT銷售額與運營利潤率
    2009-2011年AMAT新訂單地域與分布
    2009-2011年AMAT新訂單部門分布
    2010-2011年AMAT在手訂單部門分布
    2009-2011年AMAT銷售額地域分布
    2009-2011年AMAT銷售額部門分布
    2009-2011年AMAT半導體設備部門新訂單業(yè)務分布
    2007-2011年ASML銷售額與毛利率
    2006年1季度-2011年4季度ASML銷售額
    2010年1季度-2011年4季度每季度ASML銷售額與運營利潤率
    2010年1季度-2011年4季度每季度ASML銷量與ASP
    2010年1季度-2011年4季度每季度ASML銷售額與在手訂單
    2010-2011年ASML在手訂單額地域分布
    2010-2011年ASML在手訂單額下游應用分布
    2010-2011年ASML在手訂單額技術分布
    ASML路線圖
    2005-2012財年TEL銷售額與運營利潤率
    TEL全球分布
    2006-2012財年TEL半導體設備銷售額
    2006-2011財年TEL 銷售額地域分布
    2010年1季度-2011年4季度TEL新訂單
    2005年4季度-2011年4季度TEL半導體設備下游應用分布
    2011財年3季度-2012財年3季度TEL半導體設備收入與運營利潤率
    2011財年3季度-2012財年3季度TEL半導體設備收入地域分布
    2007-2012財年KLA-Tencor收入與運營利潤率
    2009-2012財年上半年KLA-Tencor收入業(yè)務分布
    2010-2011年KLA-Tencor收入下游應用分布
    2009-2012財年上半年KLA-Tencor收入地域分布
    2007-2012年Lam Research收入與運營利潤率
    2007-2011年Novellus收入與凈利潤
    2010年1季度-2011年4季度Novellus銷售額與毛利
    2010年1季度-2011年4季度Novellus Net Order與環(huán)比增幅
    2009-2011年Novellus收入地域分布
    2011年4季度Lam Research收入下游應用分布
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    2009-2011年Lam Research在手訂單Backlog
    DAINIPPON SCREEN MFG組織結構
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    2009財年4季度-2012財年3季度DAINIPPON SCREEN每季度各部門新訂單與在手訂單
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    2011財年1季度-2012財年3季度Advantest新訂單地域分布
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    2007-2012財年Hitachi High-Technologies收入與運營利潤率
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    2011年ASM Front-end業(yè)務銷售額地域分布
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    2010年1季度-2011年4季度 Teradyne收入與運營利潤率
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