2012-2016年版中國SoC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品市場調(diào)查與發(fā)展前景預測報告

【導讀】

【報告描述】：

第一章 集成電路行業(yè)概述
第一節(jié) 集成電路行業(yè)
一 集成電路行業(yè)市場概況
二 集成電路行業(yè)發(fā)展格局
三 集成電路設計技術(shù)發(fā)展
四 SoC及系統(tǒng)集成關聯(lián)性
第二節(jié) 2009-2012年行業(yè)管理體系及政策
一 行業(yè)管理體系
二 行業(yè)法規(guī)及政策
第二章 2011-2012年SoC芯片市場
第一節(jié) SoC概念及應用分析
第二節(jié) SPARC架構(gòu)SoC市場容量
一  SPARC架構(gòu)SoC市場容量
二  SPARC架構(gòu)SoC應用領域
第三節(jié) 2009-2011年SPARC架構(gòu)SoC芯片市場容量
一 2009-2011年市場容量預測
二 2009-2011年航空航天領域
三 2009-2011年工業(yè)控制領域
第四節(jié) 嵌入式SoC芯片上下游
一 嵌入式SoC 芯片行業(yè)上下游
二 上下游行業(yè)發(fā)展影響分析
第五節(jié) SoC芯片行業(yè)競爭情況
一 航空航天領域競爭分析
二 北京時代民芯科技
三 北京神州龍芯集成電路設計
四 珠海歐比特控制工程股份
第三章 2011-2012年EMBC及EIPC市場
第一節(jié) EMBC及EIPC概念及應用
一 嵌入式總線控制模塊（EMBC）概念及應用
二 嵌入式智能控制平臺（EIPC）概念及應用
第二節(jié) 2010-2011年EMBC及EIPC容量
一 2010-2011年EMBC市場容量
二 2012-2016年市場容量預測
三 2010-2011年EIPC市場容量
第三節(jié) EMBC/EIPC產(chǎn)品上下游
一 EMBC/EIPC系列產(chǎn)品行業(yè)上下游
二 上下游行業(yè)發(fā)展影響分析
第四節(jié) 市場競爭嵌入式總線控制模塊
一 行業(yè)競爭分析
二 天津市英貝特航天科技
三 驪山微電子公司
四 成都恩菲特科技
五 北京神州飛航科技
六 珠海歐比特控制工程股份
第五節(jié) 嵌入式智能控制平臺競爭
一 行業(yè)競爭分析
二 研祥智能科技股份
三 研華科技股份
四 珠海歐比特控制工程股份
第四章 2012-2016年行業(yè)發(fā)展前景及投資機會
第一節(jié) 行業(yè)進入壁壘
一 技術(shù)壁壘
二 市場壁壘
三 人才壁壘
第二節(jié) 行業(yè)發(fā)展影響因素
一 有利因素分析
二 不利因素分析

圖表 1  1998-2011年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)增長情況
圖表 2  集成電路設計技術(shù)發(fā)展進程
圖表 3   我國集成電路產(chǎn)業(yè)鼓勵政策情況一覽表
圖表 4   2005-2010 年中國SPARC 架構(gòu)SoC 市場規(guī)模
圖表 5   2009-2011 年中國SPARC 架構(gòu)SoC 主要應用領域的市場規(guī)模
圖表 6   2009-2012年中國SPARC架構(gòu)SoC芯片市場規(guī)模預測圖
圖表 7   2009-2012年中國航空航天領域SPARC架構(gòu)SoC芯片市場規(guī)模預測圖
圖表 8   2009-2012年中國工業(yè)控制領域SPARC架構(gòu)SoC芯片市場規(guī)模預測圖
圖表 9   嵌入式SoC 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
圖表 10   2005-2011年中國EMBC 市場規(guī)模
圖表 11   2005-2011年國內(nèi)航空航天、測控領域EMBC 的市場規(guī)模（單位：億元）
圖表 12  2009-2012年國內(nèi)航空航天、測控領域EMBC 市場規(guī)模預測（單位：億元）
圖表 13  2005-2011年中國EIPC 市場規(guī)模
圖表 14   2005-2011年國內(nèi)能源、交通等領域EIPC 的市場規(guī)模（單位：億元）
圖表 15  EMBC/EIPC 系列產(chǎn)品上下游行業(yè)關系圖
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