2012-2016年中國LED封裝行業(yè)市場發(fā)展前景分析報告

【導(dǎo)讀】

本研究咨詢報告由公司領(lǐng)銜撰寫，主要依據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國內(nèi)外相關(guān)刊物的基礎(chǔ)信息以及LED封裝市場研究單位等公布和提供的大量資料，結(jié)合深入的市場調(diào)查資料，報告從行業(yè)概況、市場格局、設(shè)備及原材料、重點(diǎn)企業(yè)等多方面多角度闡述了LED封裝市場的總體發(fā)展?fàn)顩r，并對未來LED封裝市場發(fā)展的整體環(huán)境及發(fā)展趨勢進(jìn)行探討和研判，最后在前面大量分析、預(yù)測的基礎(chǔ)上，研究了LED封裝市場今后的發(fā)展與投資策略。報告對LED封裝企業(yè)在市場競爭中洞察先機(jī)，根據(jù)市場需求及時調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

報告目錄

第一章 LED封裝相關(guān)概述
  第一節(jié) LED封裝簡介
    一、LED封裝的概念
    二、LED封裝的形式
    三、LED封裝的結(jié)構(gòu)類型
    四、LED封裝的工藝流程
  第二節(jié) LED封裝的常見要素
    一、LED引腳成形方法
    二、LED彎腳及切腳
    三、LED清洗
    四、LED過流保護(hù)
    五、LED焊接條件

第二章 LED封裝產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展分析
  第一節(jié) 世界LED封裝業(yè)的發(fā)展
    一、發(fā)展概況
    二、總體特征
    三、區(qū)域分布
  第二節(jié) 中國LED封裝業(yè)的發(fā)展
    一、發(fā)展現(xiàn)狀
    二、產(chǎn)值增長情況
    三、產(chǎn)量增長情況
    四、價格分析
    五、利好因素
  第三節(jié) 國內(nèi)重要LED封裝項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)展
    一、韓企投資揚(yáng)州興建LED封裝基地
    二、源力光電LED封裝線正式投產(chǎn)
    三、敬亭園中園LED支架及封裝項(xiàng)目開建
    四、TCL集團(tuán)與臺企合作建設(shè)LED封裝廠
    五、臺企投建南昌高新區(qū)大功率LED封裝項(xiàng)目
    六、臺灣連發(fā)光電LED封裝項(xiàng)目落戶銅陵
    七、河南LED封裝項(xiàng)目試制成功
  第四節(jié) SMD LED封裝
    一、SMD LED封裝市場發(fā)展簡況
    二、SMD LED封裝技術(shù)壁壘較高
    三、SMD LED封裝產(chǎn)能尚未過剩
    四、SMD LED封裝受益于芯片價格下降
  第五節(jié) LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的問題
    一、制約我國LED封裝業(yè)發(fā)展的因素
    二、國內(nèi)LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
    三、封裝業(yè)銷售額與海外企業(yè)差距明顯
    四、傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸
  第六節(jié) 促進(jìn)中國LED封裝業(yè)發(fā)展的策略
    一、做大做強(qiáng)LED封裝產(chǎn)業(yè)的對策
    二、發(fā)展LED封裝行業(yè)的措施建議
    三、LED封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入
    四、我國LED封裝業(yè)應(yīng)向高端轉(zhuǎn)型

第三章 中國LED封裝市場格局分析
  第一節(jié) LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢
    一、中國成中低端LED封裝重要基地
    二、國內(nèi)LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡
    三、中國LED封裝市場缺乏大型企業(yè)
    四、LED產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場
    五、臺灣LED封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移
  第二節(jié) LED封裝企業(yè)發(fā)展格局
    一、2011年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布
    二、2012年LED封裝企業(yè)加速上市
  第三節(jié) 廣東省LED封裝業(yè)
    一、主要特點(diǎn)
    二、重點(diǎn)市場
    三、發(fā)展趨勢
  第四節(jié) LED封裝市場競爭格局
    一、中國采購影響世界封裝市場格局
    二、我國LED封裝市場各方力量簡述
    三、國內(nèi)LED封裝市場競爭加劇
    四、本土LED封裝企業(yè)整合步伐加速
  第五節(jié) LED封裝企業(yè)競爭力簡析
    一、2011年本土封裝企業(yè)競爭力排名
    二、2012年本土LED封裝企業(yè)競爭力排名

第四章 LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展?fàn)顩r
  第一節(jié) 中外LED封裝技術(shù)的差異
    一、封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備差異
    二、LED芯片差異
    三、封裝輔助材料差異
    四、封裝設(shè)計(jì)差異
    五、封裝工藝差異
    六、LED器件性能差異
  第二節(jié) 中國LED封裝技術(shù)發(fā)展概況
    一、封裝技術(shù)影響LED產(chǎn)品可靠性
    二、中國LED業(yè)專利集中在封裝領(lǐng)域
    三、中國LED封裝業(yè)的技術(shù)特點(diǎn)
    四、LED封裝技術(shù)水平不斷提升
    五、LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強(qiáng)
  第三節(jié) LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹
    一、大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)
    二、顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求
    三、固態(tài)照明對LED封裝的技術(shù)要求

第五章 LED封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展
  第一節(jié) LED封裝設(shè)備市場分析
    一、我國LED封裝設(shè)備市場概況
    二、LED封裝設(shè)備國產(chǎn)化亟需加速
    三、發(fā)展我國LED封裝設(shè)備業(yè)的思路
  第二節(jié) LED封裝材料市場分析
    一、LED封裝主要原材介紹
    二、我國LED封裝材料市場簡析
    三、部分關(guān)鍵封裝原材料仍依賴進(jìn)口
    四、LED封裝用基板材料市場走向分析
  第三節(jié) LED封裝支架市場
    一、國內(nèi)LED封裝支架市場格局分析
    二、LED封裝支架技術(shù)未來發(fā)展趨勢
    三、我國LED封裝支架市場前景廣闊

第六章 LED封裝重點(diǎn)企業(yè)介紹
  第一節(jié) 國外主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
    一、科銳（CREE）
    二、日亞化學(xué)（NICHIA）
    三、飛利浦（Philips）
    四、三星LED（Samsung LED）
    五、首爾半導(dǎo)體（SSC）
  第二節(jié) 中國臺灣主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
    一、億光電子
    二、光寶集團(tuán)
    三、東貝光電
    四、宏齊科技
    五、臺積電
    六、艾笛森
  第三節(jié) 中國內(nèi)地主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
    一、國星光電
    二、雷曼光電
    三、鴻利光電
    四、大族光電
    五、瑞豐光電
    六、升譜光電
    七、木林森

第七章 2012-2016年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景
  第一節(jié) 2012-2016年LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
    一、功率型白光LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
    二、LED封裝技術(shù)將向模塊化方向發(fā)展
    三、LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展走向分析
  第二節(jié) 2012-2016年中國LED封裝市場前景展望
    一、我國LED封裝市場發(fā)展前景樂觀
    二、LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場將持續(xù)擴(kuò)張
    三、中國LED通用照明封裝市場規(guī)模預(yù)測

圖表目錄：
圖表：LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的類型
圖表：全球前十大封裝廠商營業(yè)收入情況
圖表：全球前十大封裝廠商市場占有情況
圖表：全球主要LED封裝企業(yè)的技術(shù)特色
圖表：世界LED封裝產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布
圖表：第三類企業(yè)的發(fā)展運(yùn)作模式
圖表：國際大部分著名LED企業(yè)遵循的發(fā)展模式
圖表：我國LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值及增長情況
圖表：我國LED封裝產(chǎn)量及增長情況
圖表：國內(nèi)LED封裝價格比較
圖表：臺灣、大陸主要SMD LED企業(yè)產(chǎn)能對比
圖表：2011年中國大陸SMD LED主要廠商的擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表：2011年在大陸擴(kuò)產(chǎn)的主要港臺企業(yè)
圖表：國星光電LED芯片單價變動對LED封裝產(chǎn)品毛利的影響
圖表：2011年國內(nèi)部分封裝項(xiàng)目（臺灣企業(yè)除外）
圖表：2011-2012年臺灣前8大LED封裝廠SMD產(chǎn)能及大陸業(yè)務(wù)
圖表：2011年臺灣在大陸投資的LED封裝項(xiàng)目
圖表：我國LED企業(yè)在各領(lǐng)域的分布情況
圖表：我國LED封裝企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表：廣東LED封裝產(chǎn)量在全國的比例
圖表：廣東LED封裝產(chǎn)值在產(chǎn)業(yè)鏈中的比例
圖表：廣東部分LED封裝企業(yè)的優(yōu)勢與特色
圖表：部分廣東省企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的封裝技術(shù)發(fā)明專利分布
圖表：廣東LED封裝企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表：廣東LED器件封裝應(yīng)用領(lǐng)域
圖表：2011年我國LED封裝企業(yè)競爭力排行榜
圖表：2012年我國LED封裝企業(yè)競爭力排行榜
圖表：影響大功率LED封裝技術(shù)的因素
圖表：大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)
圖表：LED封裝技術(shù)的發(fā)展階段
圖表：2010-2012財(cái)年Cree綜合損益表
圖表：2010-2012財(cái)年Cree按產(chǎn)品種類分收入狀況表
圖表：2011-2012年飛利浦集團(tuán)綜合損益表
圖表：2011-2012年飛利浦集團(tuán)各業(yè)務(wù)部門經(jīng)營情況
圖表：2011-2012年億光電子綜合損益表
圖表：2011-2012年億光電子不同地區(qū)收入情況
圖表：2012年1-6月國星光電非經(jīng)常性損益項(xiàng)目及金額
圖表：2010年-2012年國星光電主要會計(jì)數(shù)據(jù)
圖表：2010年-2012年國星光電主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表：2012年1-6月國星光電主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況
圖表：2012年1-6月國星光電主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
圖表：2012年1-6月雷曼光電非經(jīng)常性損益項(xiàng)目及金額
圖表：2010-2012年雷曼光電主要會計(jì)數(shù)據(jù)
圖表：2010-2012年雷曼光電主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表：2012年1-6月雷曼光電主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況
圖表：2012年1-6月雷曼光電主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
圖表：2010-2012年鴻利光電營業(yè)收入和凈利潤
圖表：2010-2012年鴻利光電不同LED產(chǎn)品收入及比重情況
圖表：2010-2012年鴻利光電不同LED產(chǎn)品收入及利潤情況
圖表：2010-2012年鴻利光電LAMP LED產(chǎn)能、產(chǎn)量及銷量
圖表：2010-2012年鴻利光電SMD LED產(chǎn)能、產(chǎn)量及銷量
圖表：2010-2012年鴻利光電通用照明產(chǎn)品產(chǎn)能、產(chǎn)量及銷量
圖表：2012年1-6月大族激光主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
圖表：2012年1-6月大族激光非經(jīng)常性損益項(xiàng)目及金額
圖表：2010-2012年大族激光主要會計(jì)數(shù)據(jù)
圖表：2010-2012年大族激光主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表：2012年1-6月大族激光主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況
圖表：2012年1-6月大族激光主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
圖表：2010-2012年瑞豐光電主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表：2010-2012年瑞豐光電不同產(chǎn)品銷售收入及比重
圖表：2010-2012年瑞豐光電不同地區(qū)銷售收入及比重
圖表：2010-2012年瑞豐光電不同產(chǎn)品產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量及銷售收入
圖表：2008-2011年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司主要規(guī)模指標(biāo)
圖表：2008-2011年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司償債能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表：2008-2011年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司盈利能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表：2008-2011年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司營運(yùn)能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表：2009-2011年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司成長能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表：2008-2011年木林森電子有限公司主要規(guī)模指標(biāo)
圖表：2008-2011年木林森電子有限公司償債能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表：2008-2011年木林森電子有限公司盈利能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表：2008-2011年木林森電子有限公司營運(yùn)能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表：2009-2011年木林森電子有限公司成長能力關(guān)鍵指標(biāo)
圖表：2011年中國LED各應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值分布情況
圖表：中國LED通用照明封裝市場規(guī)模增長情況預(yù)測