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2014-2018年中國集成電路行業(yè)市場前景調(diào)查及投融資戰(zhàn)略研究報(bào)告

 
  • 關(guān)鍵字：集成電路報(bào)告
  • 出版日期：2014年5月報(bào)告頁碼：404圖表：377
  • 報(bào)告編碼：CI 了解中商情報(bào)網(wǎng)實(shí)力
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報(bào)告導(dǎo)讀 \ READING REPORT
《2014-2018年中國集成電路行業(yè)市場前景調(diào)查及投融資戰(zhàn)略研究報(bào)告》報(bào)告主要分析了集成電路的市場規(guī)模、集成電路產(chǎn)品供需求狀況、集成電路競爭狀況和集成電路主要企業(yè)經(jīng)營情況、集成電路主要企業(yè)的市場占有率，同時(shí)對(duì)集成電路的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測

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(活動(dòng)截止日期：2014年6月30日)

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報(bào)告描述 \ REPORT DESCRIPTION
 
 
 為了全面而準(zhǔn)確地反映集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢，中商情報(bào)網(wǎng)推出《2014-2018年中國集成電路行業(yè)市場前景調(diào)查及投融資戰(zhàn)略研究報(bào)告》，報(bào)告在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)中國國家統(tǒng)計(jì)局、國家海關(guān)總署、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、國內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對(duì)我國集成電路行業(yè)現(xiàn)狀、集成電路市場供需狀況、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀、集成電路重點(diǎn)企業(yè)狀況等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析，著重對(duì)集成電路市場發(fā)展動(dòng)向作了詳盡深入的分析，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對(duì)未來的發(fā)展前景與趨勢作了審慎的判斷，為集成電路產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機(jī)會(huì)。為企業(yè)了解集成電路行業(yè)、投資該領(lǐng)域提供決策參考依據(jù)
 
《2014-2018年中國集成電路行業(yè)市場前景調(diào)查及投融資戰(zhàn)略研究報(bào)告》報(bào)告主要分析了集成電路行業(yè)的市場規(guī)模、集成電路市場供需求狀況、集成電路市場競爭狀況和集成電路主要企業(yè)經(jīng)營情況、集成電路市場主要企業(yè)的市場占有率，同時(shí)對(duì)集成電路行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測
報(bào)告目錄 \ REPORTS DIRECTORY
 

第一章 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述 26
第一節(jié) 集成電路行業(yè)概述 26
一、集成電路的概念 26
二、集成電路的特點(diǎn) 26
三、集成電路的分類 27
第二節(jié) 中國集成電路行業(yè)政策環(huán)境 30
一、集成電路行業(yè)監(jiān)管體制 30
二、集成電路行業(yè)政策綜述 30
三、集成電路行業(yè)財(cái)稅政策 32
四、集成電路業(yè)投融資政策 33
五、集成電路研究開發(fā)政策 34
六、集成電路業(yè)進(jìn)出口政策 35
七、集成電路行業(yè)人才政策 35
八、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策 36
第三節(jié) 世界集成電路行業(yè)發(fā)展分析 36
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢 36
（一）世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 36
（二）世界集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局 37
（三）世界集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模 38
（四）世界集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式 40
二、美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 41
（一）美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 41
（二）美國集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 42
（三）美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 42
三、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 43
（一）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 43
（二）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 43
（三）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 44
四、日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 45
（一）日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 45
（二）日本集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 46
（三）日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 47
五、韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 47
（一）韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 47
（二）韓國集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 48
（三）韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 48
六、臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 49
（一）臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 49
（二）臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 50
（三）臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 51
第二章 中國集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 53
第一節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 53
一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述 53
二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)分析 55
三、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營模式 56
四、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 57
五、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)競爭格局 58
（一）行業(yè)主要企業(yè)競爭態(tài)勢 58
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 59
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 59
六、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析 60
第二節(jié) 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析 60
一、集成電路制造行業(yè)發(fā)展概述 60
二、集成電路制造發(fā)展瓶頸分析 62
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模 62
四、集成電路制造行業(yè)競爭格局 63
（一）行業(yè)主要企業(yè)競爭態(tài)勢 63
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 64
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 64
五、集成電路制造業(yè)SWOT分析 64
第三節(jié) 集成電路封測行業(yè)發(fā)展分析 65
一、集成電路封測行業(yè)發(fā)展概述 65
二、集成電路封測行業(yè)經(jīng)營模式 66
三、集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模 67
四、集成電路封測行業(yè)競爭格局 68
（一）國內(nèi)外企業(yè)間競爭態(tài)勢 68
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 69
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 69
五、集成電路封測業(yè)SWOT分析 69
六、集成電路封裝細(xì)分行業(yè)分析 70
（一）BGA封裝市場分析 70
（二）SIP封裝市場分析 71
（三）SOP封裝市場分析 72
（四）QFP封裝市場分析 72
（五）QFN封裝市場分析 73
（六）MCM封裝市場分析 74
（七）CSP封裝市場分析 75
（八）晶圓級(jí)封裝市場分析 77
（九）覆晶/倒封裝市場分析 78
（十）3D封裝市場分析 80
第三章 2009-2013年中國集成電路行業(yè)發(fā)展態(tài)勢 81
第一節(jié) 2012-2013年集成電路行業(yè)發(fā)展分析 81
一、2012年集成電路行業(yè)發(fā)展概況 81
二、2013年集成電路行業(yè)發(fā)展概況 83
第二節(jié) 2009-2013年集成電路行業(yè)規(guī)模分析 85
一、集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 85
二、集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 88
三、集成電路行業(yè)銷售收入分析 91
四、集成電路行業(yè)利潤總額分析 94
第三節(jié) 2009-2013年集成電路行業(yè)效益分析 97
一、集成電路行業(yè)盈利能力分析 97
二、集成電路行業(yè)的毛利率分析 101
三、集成電路行業(yè)運(yùn)營能力分析 103
四、集成電路行業(yè)償債能力分析 107
第四節(jié) 集成電路行業(yè)結(jié)構(gòu)特征分析 110
一、集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)類型分析 110
（一）國有集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 110
（二）股份制集成電路企業(yè)的經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 111
（三）股份合作集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 112
（四）私營集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 113
（五）外資集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 114
二、集成電路企業(yè)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 116
（一）大型集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 116
（二）中型集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 117
（三）小型集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 118
三、集成電路行業(yè)分地區(qū)發(fā)展分析 119
（一）東北地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 119
（二）華北地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 120
（三）華東地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 121
（四）華南地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 122
（五）華中地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 123
（六）西南地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 124
（七）西北地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 125
第四章 2008-2013年中國集成電路市場運(yùn)行分析 127
第一節(jié) 2008-2013年集成電路供需市場分析 127
一、集成電路市場發(fā)展概述 127
二、集成電路供給市場分析 128
（一）集成電路供給市場現(xiàn)狀 128
（二）集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析 129
（三）集成電路的生產(chǎn)集中度 130
三、集成電路需求市場分析 131
（一）集成電路需求市場現(xiàn)狀 131
（二）集成電路市場規(guī)模分析 132
（三）集成電路需求結(jié)構(gòu)分析 132
第二節(jié) 2009-2013年集成電路進(jìn)出口分析 135
一、2009-2013年集成電路進(jìn)口情況 135
（一）集成電路進(jìn)口數(shù)量情況 135
（二）集成電路進(jìn)口金額分析 135
（三）集成電路進(jìn)口來源分析 135
（四）集成電路進(jìn)口價(jià)格分析 137
二、2009-2013年集成電路出口情況 137
（一）集成電路出口數(shù)量情況 137
（二）集成電路出口金額分析 138
（三）集成電路出口流向分析 138
（四）集成電路出口價(jià)格分析 140
第三節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析 140
一、集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)綜述 140
（一）集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)特點(diǎn)分析 140
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)規(guī)模 142
二、集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)類專利分析 142
（一）設(shè)計(jì)類專利申請(qǐng)規(guī)模 142
（二）專利申請(qǐng)國家及地區(qū) 143
（三）IPC技術(shù)分類的趨勢 148
（四）主要權(quán)利人分布情況 152
三、集成電路產(chǎn)業(yè)制造類專利分析 155
（一）制造類專利申請(qǐng)規(guī)模 155
（二）專利申請(qǐng)國家及地區(qū) 155
（三）IPC技術(shù)分類的趨勢 156
（四）主要權(quán)利人分布情況 157
四、集成電路產(chǎn)業(yè)封裝類專利分析 158
（一）封裝類專利申請(qǐng)規(guī)模 158
（二）專利申請(qǐng)國家及地區(qū) 158
（三）IPC技術(shù)分類的趨勢 159
（四）主要權(quán)利人分布情況 160
五、集成電路產(chǎn)業(yè)測試類專利分析 161
（一）測試類專利申請(qǐng)規(guī)模 161
（二）專利申請(qǐng)國家及地區(qū) 161
（三）IPC技術(shù)分類的趨勢 162
（四）主要權(quán)利人分布情況 162
六、集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)分析 163
（一）集成電路布圖設(shè)計(jì)申請(qǐng)規(guī)模 163
（二）集成電路布圖設(shè)計(jì)省市排名 164
（三）布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)的產(chǎn)品分析 164
（四）布圖設(shè)計(jì)國內(nèi)外權(quán)利人分析 165
第五章 中國集成電路相關(guān)元件市場分析 167
第一節(jié) 電容器 167
一、電容器市場發(fā)展分析 167
（一）電容器市場發(fā)展概況 167
（二）電容器市場供需分析 168
（三）電容器市場競爭格局 168
二、電容器價(jià)格行情分析 170
（一）電容器價(jià)格走勢分析 170
（二）電容器價(jià)格前景預(yù)測 170
三、電容器市場前景及趨勢 171
第二節(jié) 電感器 171
一、電感器市場發(fā)展分析 171
（一）電感器市場發(fā)展概況 171
（二）電感器市場供需分析 172
（三）電感器市場競爭格局 173
二、電感器價(jià)格行情分析 174
（一）電感器價(jià)格走勢分析 174
（二）電感器價(jià)格前景預(yù)測 174
三、電感器市場前景及趨勢 175
第三節(jié) 電阻器 176
一、電阻器市場發(fā)展分析 176
（一）電阻器市場發(fā)展概況 176
（二）電阻器市場供需分析 177
（三）電阻器市場競爭格局 178
二、電阻器價(jià)格行情分析 178
（一）電阻器價(jià)格走勢分析 178
（二）電阻器價(jià)格前景預(yù)測 179
三、電阻器市場前景及趨勢 179
第四節(jié) 晶體管 180
一、晶體管市場發(fā)展分析 180
（一）晶體管市場發(fā)展概況 180
（二）晶體管市場供需分析 181
（三）晶體管市場競爭格局 182
二、晶體管價(jià)格行情分析 183
（一）晶體管價(jià)格走勢分析 183
（二）晶體管價(jià)格前景預(yù)測 183
三、晶體管技術(shù)研發(fā)分析 183
第五節(jié) 二極管 184
一、二極管市場發(fā)展分析 184
（一）二極管市場發(fā)展概況 184
（二）二極管市場供需分析 185
（三）二極管市場競爭格局 186
二、二極管價(jià)格行情分析 187
（一）二極管價(jià)格走勢分析 187
（二）二極管價(jià)格前景預(yù)測 188
三、二極管市場前景及趨勢 188
第六章 中國集成電路應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析 190
第一節(jié) 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域集成電路市場分析 190
一、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢 190
（一）計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展基本情況 190
（二）計(jì)算機(jī)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析 191
（三）計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 192
二、計(jì)算機(jī)集成電路市場分析 193
（一）計(jì)算機(jī)類集成電路需求特點(diǎn) 193
（二）計(jì)算機(jī)類集成電路市場規(guī)模 193
（三）計(jì)算機(jī)類集成電路競爭格局 194
第二節(jié) 汽車電子類集成電路市場分析 194
一、汽車電子市場發(fā)展態(tài)勢分析 194
（一）汽車市場產(chǎn)銷情況分析 194
（二）汽車電子市場規(guī)模分析 196
（三）汽車電子市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) 197
（四）汽車電子市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 197
二、汽車電子集成電路市場分析 198
（一）汽車電子類集成電路市場特點(diǎn) 198
（二）汽車電子類集成電路市場規(guī)模 200
（三）汽車電子類集成電路應(yīng)用結(jié)構(gòu) 200
（四）汽車電子類集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 201
（五）汽車電子類集成電路品牌份額 202
第三節(jié) 消費(fèi)電子類集成電路市場分析 203
一、消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析 203
（一）消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展概況 203
（二）消費(fèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷規(guī)模 203
（三）消費(fèi)電子需求潛力分析 205
二、消費(fèi)電子集成電路市場分析 206
（一）消費(fèi)電子類集成電路市場特點(diǎn) 206
（二）消費(fèi)電子類集成電路市場規(guī)模 207
（三）消費(fèi)電子類集成電路應(yīng)用市場 207
（四）消費(fèi)電子類集成電路競爭格局 208
第四節(jié) 網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場分析 209
一、網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析 209
（一）網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)發(fā)展概況 209
（二）網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備市場分析 210
（三）網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備需求潛力 211
二、網(wǎng)絡(luò)通信集成電路市場分析 211
（一）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場特點(diǎn) 211
（二）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場規(guī)模 212
（三）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路應(yīng)用市場 212
第五節(jié) 工業(yè)控制類集成電路市場分析 213
一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析 213
（一）工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展概述 213
（二）工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)銷分析 214
（三）工業(yè)控制設(shè)備需求潛力 216
二、工業(yè)控制類集成電路市場分析 217
（一）工業(yè)控制類集成電路市場特點(diǎn) 217
（二）工業(yè)控制類集成電路市場規(guī)模 217
（三）工業(yè)控制類集成電路應(yīng)用市場 218
（四）工業(yè)控制類集成電路競爭格局 218
第七章 中國集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析 219
第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域總體格局 219
一、集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布特點(diǎn) 219
二、“一軸一帶”競爭格局分析 219
三、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 220
四、集成電路制造產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 220
五、集成電路封測產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 221
第二節(jié) 環(huán)渤海集成電路產(chǎn)業(yè)分析 221
一、環(huán)渤海集成電路產(chǎn)業(yè)概述 221
（一）環(huán)渤海集成電路業(yè)現(xiàn)狀 221
（二）集成電路行業(yè)競爭格局 222
（三）集成電路行業(yè)市場規(guī)模 222
二、環(huán)渤海集成電路SWOT分析 222
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析 222
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢分析 223
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析 223
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析 223
三、北京地區(qū)集成電路行業(yè)分析 224
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 224
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 225
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 225
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 226
四、天津地區(qū)集成電路行業(yè)分析 226
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 226
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 227
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 227
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 228
五、山東地區(qū)集成電路行業(yè)分析 228
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 228
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 230
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 230
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 231
第三節(jié) 長三角集成電路產(chǎn)業(yè)分析 231
一、長三角集成電路產(chǎn)業(yè)概述 231
（一）長三角集成電路業(yè)現(xiàn)狀 231
（二）集成電路行業(yè)競爭格局 232
（三）集成電路行業(yè)市場規(guī)模 233
二、長三角集成電路SWOT分析 233
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析 233
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢分析 234
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析 234
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析 235
三、上海地區(qū)集成電路行業(yè)分析 236
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 236
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 237
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 237
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 238
四、江蘇地區(qū)集成電路行業(yè)分析 242
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 242
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 243
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 243
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 244
五、浙江地區(qū)集成電路行業(yè)分析 245
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 245
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 246
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 246
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 247
第四節(jié) 珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)分析 248
一、珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)概述 248
（一）珠三角集成電路業(yè)現(xiàn)狀 248
（二）集成電路行業(yè)競爭格局 248
（三）集成電路行業(yè)市場規(guī)模 249
二、珠三角集成電路SWOT分析 249
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析 249
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢分析 250
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析 250
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析 250
三、廣東地區(qū)集成電路行業(yè)分析 251
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 251
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 252
（三）廣東集成電路產(chǎn)業(yè)布局 252
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 253
第五節(jié) 集成電路潛力城市發(fā)展分析 254
一、大連集成電路產(chǎn)業(yè)分析 254
二、合肥集成電路產(chǎn)業(yè)分析 254
三、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)分析 255
四、武漢集成電路產(chǎn)業(yè)分析 256
五、重慶集成電路產(chǎn)業(yè)分析 257
六、成都集成電路產(chǎn)業(yè)分析 258
七、西安集成電路產(chǎn)業(yè)分析 259
第八章 中國集成電路行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)競爭力分析 262
第一節(jié) 國際集成電路企業(yè)競爭力分析 262
一、Intel（英特爾） 262
（一）企業(yè)經(jīng)營情況分析 262
（二）集成電路產(chǎn)品分析 262
（三）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 263
（四）企業(yè)SWOT分析 263
二、Samsung（三星） 264
（一）企業(yè)經(jīng)營情況分析 264
（二）集成電路產(chǎn)品分析 264
（三）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 265
（四）企業(yè)SWOT分析 265
三、Hynix（海力士） 266
（一）企業(yè)經(jīng)營情況分析 266
（二）集成電路產(chǎn)品分析 266
（三）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 266
（四）企業(yè)SWOT分析 267
四、TI（德州儀器） 267
（一）企業(yè)經(jīng)營情況分析 267
（二）集成電路產(chǎn)品分析 268
（三）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 268
（四）企業(yè)SWOT分析 269
五、AMD（超微） 269
（一）企業(yè)經(jīng)營情況分析 269
（二）集成電路產(chǎn)品分析 269
（三）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 270
（四）企業(yè)SWOT分析 270
六、Toshiba（東芝） 271
（一）企業(yè)經(jīng)營情況分析 271
（二）集成電路產(chǎn)品分析 271
（三）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 271
（四）企業(yè)SWOT分析 272
七、ST（意法半導(dǎo)體） 272
（一）企業(yè)經(jīng)營情況分析 272
（二）集成電路產(chǎn)品分析 273
（三）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 273
（四）企業(yè)SWOT分析 273
八、NXP（恩智浦） 274
（一）企業(yè)經(jīng)營情況分析 274
（二）集成電路產(chǎn)品分析 274
（三）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 274
（四）企業(yè)SWOT分析 275
九、Freescale（飛思卡爾） 275
（一）企業(yè)經(jīng)營情況分析 275
（二）集成電路產(chǎn)品分析 276
（三）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 276
（四）企業(yè)SWOT分析 276
十、Renesas（瑞薩） 277
（一）企業(yè)經(jīng)營情況分析 277
（二）集成電路產(chǎn)品分析 277
（三）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 277
（四）企業(yè)SWOT分析 277
十一、MTK（聯(lián)發(fā)科） 278
（一）企業(yè)基本情況 278
（二）集成電路產(chǎn)品分析 278
（三）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 278
（四）企業(yè)發(fā)展目標(biāo)分析 279
第二節(jié) 中國大陸集成電路企業(yè)競爭力分析 279
一、中芯國際集成電路制造有限公司 279
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 279
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 280
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 280
（四）企業(yè)盈利能力分析 281
（五）企業(yè)償債能力分析 281
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 281
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 282
二、中電廣通股份有限公司 282
（一）企業(yè)基本情況 282
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 283
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 284
（四）企業(yè)盈利能力分析 285
（五）企業(yè)償債能力分析 285
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 286
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 286
三、北京君正集成電路股份有限公司 287
（一）企業(yè)基本情況 287
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 287
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 289
（四）企業(yè)盈利能力分析 289
（五）企業(yè)償債能力分析 290
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 290
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 290
四、北京福星曉程電子科技股份有限公司 291
（一）企業(yè)基本情況 291
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 291
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 293
（四）企業(yè)盈利能力分析 293
（五）企業(yè)償債能力分析 294
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 294
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 295
五、天水華天科技股份有限公司 295
（一）企業(yè)基本情況 295
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 295
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 296
（四）企業(yè)盈利能力分析 296
（五）企業(yè)償債能力分析 297
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 297
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 298
六、江蘇長電科技股份有限公司 298
（一）企業(yè)基本情況 298
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 299
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 300
（四）企業(yè)盈利能力分析 300
（五）企業(yè)償債能力分析 301
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 301
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 301
七、蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 302
（一）企業(yè)基本情況 302
（二）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 303
（三）企業(yè)償債能力分析 303
（四）企業(yè)運(yùn)營能力分析 304
（五）企業(yè)成本費(fèi)用分析 304
八、杭州士蘭微電子股份有限公司 305
（一）企業(yè)基本情況 305
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 305
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 306
（四）企業(yè)盈利能力分析 307
（五）企業(yè)償債能力分析 307
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 308
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 308
九、中穎電子股份有限公司 309
（一）企業(yè)基本情況 309
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 309
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 311
（四）企業(yè)盈利能力分析 311
（五）企業(yè)償債能力分析 311
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 312
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 312
十、上海貝嶺股份有限公司 313
（一）企業(yè)基本情況 313
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 313
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 314
（四）企業(yè)盈利能力分析 315
（五）企業(yè)償債能力分析 315
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 315
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 316
十一、南通富士通微電子股份有限公司 316
（一）企業(yè)基本情況 316
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 317
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 317
（四）企業(yè)盈利能力分析 318
（五）企業(yè)償債能力分析 318
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 319
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 319
十二、吉林華微電子股份有限公司 320
（一）企業(yè)基本情況 320
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 320
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 322
（四）企業(yè)盈利能力分析 322
（五）企業(yè)償債能力分析 322
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 323
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 323
第九章 集成電路企業(yè)融資并購與轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略分析 325
第一節(jié) 集成電路企業(yè)融資渠道與選擇分析 325
一、集成電路企業(yè)融資方法與渠道簡析 325
二、利用股權(quán)融資謀劃企業(yè)發(fā)展機(jī)遇 327
三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道 331
四、適度債權(quán)融資配置自身資本結(jié)構(gòu) 332
五、關(guān)注民間資本和外資的投資動(dòng)向 333
第二節(jié) 集成電路企業(yè)股權(quán)融資分析 334
一、集成電路企業(yè)股權(quán)融資概述 334
（一）集成電路股權(quán)融資概況 334
（二）股權(quán)融資細(xì)分領(lǐng)域分布 334
（三）股權(quán)融資企業(yè)區(qū)域分布 335
二、集成電路企業(yè)股權(quán)融資方式 336
（一）VC/PE股權(quán)融資分析 336
（二）戰(zhàn)略投資方式分析 337
三、股權(quán)融資典型案例分析 337
第三節(jié) 集成電路企業(yè)并購市場分析 338
一、集成電路企業(yè)并購市場概述 338
（一）集成電路企業(yè)并購概況 338
（二）企業(yè)并購細(xì)分領(lǐng)域分布 338
（三）參與并購企業(yè)區(qū)域分布 339
二、集成電路并購企業(yè)特性分析 340
（一）集成電路企業(yè)并購模式 340
（二）集成電路企業(yè)并購問題 341
三、集成電路企業(yè)并購案例分析 341
第四節(jié) 集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略分析 342
一、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)背景分析 342
（一）經(jīng)濟(jì)增長結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型客觀要求 342
（二）信息化為轉(zhuǎn)型升級(jí)提供契機(jī) 342
（三）集成電路企業(yè)融資環(huán)境緊張 343
（四）企業(yè)人力資源成本持續(xù)上升 344
（五）企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)控制能力漸顯不足 344
二、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)模式分析 345
（一）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要模式 345
（二）企業(yè)產(chǎn)業(yè)延伸模式分析 346
（三）企業(yè)兼并重組模式分析 346
（四）企業(yè)海外擴(kuò)張模式分析 347
三、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)路徑分析 348
（一）打造自主品牌轉(zhuǎn)型路徑 348
（二）從制造向設(shè)計(jì)服務(wù)轉(zhuǎn)型 349
（三）從低端向高端升級(jí)路徑 350
（四）精細(xì)化管理轉(zhuǎn)型升級(jí)路徑 351
（五）產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型升級(jí) 352
四、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)策略分析 353
（一）企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 353
（二）走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變 354
（三）向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變 354
（四）從競爭向合作共贏轉(zhuǎn)變 355
（五）向高層次國際運(yùn)營轉(zhuǎn)變 355
第十章 2014-2018年中國集成電路行業(yè)投資前景及轉(zhuǎn)型升級(jí)分析 357
第一節(jié) 2014-2018年集成電路行業(yè)前景分析 357
一、集成電路業(yè)“十二五”規(guī)劃解讀 357
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完善方向 357
（二）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 357
（三）集成電路制造業(yè)發(fā)展規(guī)劃 359
（四）集成電路封測業(yè)發(fā)展規(guī)劃 359
二、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)及前景分析 360
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo) 360
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)目標(biāo)分析 360
（三）集成電路企業(yè)競爭格局展望 360
（四）集成電路區(qū)域競爭格局展望 360
三、集成電路產(chǎn)業(yè)需求領(lǐng)域前景分析 361
（一）計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)需求前景分析 361
（二）消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)需求前景分析 362
（三）網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)業(yè)需求前景分析 362
（四）汽車電子產(chǎn)業(yè)需求前景分析 363
（五）工業(yè)控制行業(yè)需求前景分析 364
（六）其他潛力領(lǐng)域需求前景分析 365
四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測分析 365
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)測 365
（二）集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測 366
（三）集成電路制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測 367
（四）集成電路封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測 367
第二節(jié) 2014-2018年集成電路行業(yè)投資分析 368
一、集成電路行業(yè)投資壁壘分析 368
（一）技術(shù)壁壘分析 368
（二）人才壁壘分析 369
（三）資金壁壘分析 369
二、集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 369
（一）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 369
（二）產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn) 369
（三）市場競爭風(fēng)險(xiǎn) 370
（四）技術(shù)淘汰風(fēng)險(xiǎn) 370
三、集成電路行業(yè)投資策略分析 370
第十一章 中國集成電路企業(yè)IPO市場及上市策略分析 372
第一節(jié) 集成電路企業(yè)IPO市場分析 372
一、集成電路企業(yè)IPO情況概述 372
（一）集成電路IPO概況 372
（二）IPO細(xì)分領(lǐng)域分布 373
（三）IPO企業(yè)區(qū)域分布 373
（四）募投項(xiàng)目分布情況 374
二、集成電路IPO企業(yè)特征分析 375
（一）集成電路企業(yè)IPO領(lǐng)域特征 375
（二）集成電路企業(yè)IPO上市地分布 376
（三）集成電路企業(yè)IPO區(qū)域分布 376
三、集成電路企業(yè)IPO案例分析 377
第二節(jié) 集成電路企業(yè)境內(nèi)IPO上市目的及條件 378
一、企業(yè)境內(nèi)上市主要目的 378
二、企業(yè)上市需滿足的條件 379
三、企業(yè)改制上市中的關(guān)鍵問題 383
第三節(jié) 集成電路企業(yè)IPO上市的相關(guān)準(zhǔn)備 383
一、企業(yè)該不該上市 383
二、企業(yè)應(yīng)何時(shí)上市 384
三、企業(yè)應(yīng)何地上市 384
四、企業(yè)上市前準(zhǔn)備 384
第四節(jié) 集成電路企業(yè)IPO上市的規(guī)劃實(shí)施 386
一、上市費(fèi)用規(guī)劃和團(tuán)隊(duì)組建 386
二、盡職調(diào)查及問題解決方案 389
三、改制重組需關(guān)注重點(diǎn)問題 393
四、企業(yè)上市輔導(dǎo)及注意事項(xiàng) 396
五、上市申報(bào)材料制作及要求 397
六、網(wǎng)上路演推介及詢價(jià)發(fā)行 399
第五節(jié) 企業(yè)IPO上市審核工作流程 401
一、企業(yè)IPO上市基本審核流程 401
二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié) 401
三、與發(fā)行審核流程相關(guān)的事項(xiàng) 404
 
部分圖表目錄
圖表 1  集成電路按集成度高低分類 27
圖表 2  集成電路基本類別 29
圖表 3  集成電路行業(yè)產(chǎn)品及內(nèi)在聯(lián)系 29
圖表 4  中國集成電路產(chǎn)業(yè)主要政策措施一覽表 32
圖表 5  全球集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 38
圖表 6  2008-2013年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模變化趨勢圖 39
圖表 7  2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值圖譜 39
圖表 8  集成電路IDM商業(yè)模式 40
圖表 9  集成電路垂直分工商業(yè)模式 41
圖表 10  美國集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 42
圖表 11  歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 44
圖表 12  日本集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 46
圖表 13  韓國集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 48
圖表 14  臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 51
圖表 15  集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 53
圖表 16  2008-2013年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入增長趨勢圖 57
圖表 17  中國集成電路設(shè)計(jì)主要企業(yè) 59
圖表 18  中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析 60
圖表 19  2008-2013年中國集成電路制造業(yè)銷售收入增長趨勢圖 63
圖表 20  中國集成電路制造行業(yè)主要企業(yè) 64
圖表 21  中國集成電路制造業(yè)SWOT分析 65
圖表 22  IDM模式企業(yè)業(yè)務(wù)流程 66
圖表 23  2008-2013年中國集成電路封測業(yè)銷售收入增長趨勢圖 67
圖表 24  全球主要專業(yè)集成電路封裝廠商 68
圖表 25  中國集成電路封測行業(yè)主要企業(yè) 69
圖表 26  中國集成電路封測業(yè)SWOT分析 70
圖表 27  QFP封裝技術(shù)主要產(chǎn)品指標(biāo) 73
圖表 28  晶圓級(jí)芯片尺寸封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別 77
圖表 29  Shellcase系列WLCSP和晶圓凸點(diǎn)封裝的特征和應(yīng)用領(lǐng)域比較 78
圖表 30  2013年中國集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì) 81
圖表 31  2013年中國集成電路行業(yè)前五省區(qū)企業(yè)數(shù)量排名 82
圖表 32  2013年中國集成電路行業(yè)前五省區(qū)資產(chǎn)總計(jì)排名 83
圖表 33  2013年中國集成電路行業(yè)前五省區(qū)銷售收入排名 83
圖表 34  2013年中國集成電路行業(yè)前五省區(qū)利潤總額排名 83
圖表 35  2013年中國集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì) 84
圖表 36  2009-2013年中國集成電路企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 85
……
圖表 118  2003-2013年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 129
圖表 119  2012-2013年中國分省市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 129
圖表 120  2013年中國集成電路前四省區(qū)主要份額 130
圖表 121  2013年中國集成電路前四省區(qū)主要份額 131
圖表 122  2008-2013年中國集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖 132
圖表 123  2013年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 133
圖表 124  2013年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) 134
圖表 125  2013年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu) 134
圖表 126  2009-2013年集成電路進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 135
圖表 127  2009-2013年集成電路進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì) 135
圖表 128  2013年中國集成電路進(jìn)口來源地情況 136
圖表 129  2013年中國集成電路進(jìn)口來源地情況 136
圖表 130  2013年中國集成電路進(jìn)口流向結(jié)構(gòu) 137
圖表 131  2009-2013年中國集成電路進(jìn)口均價(jià) 137
圖表 132  2009-2013年集成電路出口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 138
圖表 133  2009-2013年集成電路出口金額統(tǒng)計(jì) 138
圖表 134  2013年中國集成電路出口流向情況 138
圖表 135  2013年中國集成電路出口流向情況 139
圖表 136  2013年中國集成電路出口流向結(jié)構(gòu) 140
圖表 137  2009-2013年中國集成電路出口均價(jià) 140
圖表 138  中國集成電路專利公開變化趨勢圖 142
圖表 139  中國集成電路設(shè)計(jì)類專利細(xì)分領(lǐng)域分布 143
圖表 140  國內(nèi)外處理器類專利公開趨勢對(duì)比 144
圖表 141  國內(nèi)外存儲(chǔ)器類專利公開趨勢對(duì)比 145
圖表 142  國內(nèi)外總線接口類專利公開趨勢對(duì)比 146
圖表 143  國內(nèi)外專用IC類專利公開趨勢對(duì)比 147
圖表 144  國內(nèi)外模擬電路類專利公開趨勢對(duì)比 148
圖表 145  中國處理器類專利IPC分布趨勢 149
圖表 146  中國存儲(chǔ)器類專利IPC分布趨勢 150
圖表 147  中國總線接口類專利IPC分布趨勢 151
圖表 148  中國專用IC類專利IPC分布趨勢 151
圖表 149  中國模擬電路類專利IPC分布趨勢 152
圖表 150  處理器類權(quán)利人前十位排名情況 152
圖表 151  存儲(chǔ)器類權(quán)利人前十位排名情況 153
圖表 152  總線接口類權(quán)利人前十位排名情況 153
圖表 153  專用IC類權(quán)利人前十位排名情況 154
圖表 154  模擬電路類權(quán)利人前十位排名情況 154
圖表 155  國內(nèi)外IC制造類專利公開趨勢對(duì)比 156
圖表 156  中國IC制造類專利IPC分布趨勢 157
圖表 157  IC制造類權(quán)利人前十位排名情況 157
圖表 158  國內(nèi)外IC封裝類專利公開趨勢對(duì)比 159
圖表 159  中國IC封裝類專利IPC分布趨勢 160
圖表 160  IC封裝類權(quán)利人前十位排名情況 160
圖表 161  國內(nèi)外IC測試類專利公開趨勢對(duì)比 161
圖表 162  中國IC測試類專利IPC分布趨勢 162
圖表 163  IC測試類權(quán)利人前十位排名情況 163
圖表 164  中國集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)登記年度分布 163
圖表 165  中國布圖設(shè)計(jì)登記省市排名 164
圖表 166  集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布 165
圖表 167  集成電路布圖設(shè)計(jì)國外主要權(quán)利人分布 165
圖表 168  集成電路布圖設(shè)計(jì)國內(nèi)主要權(quán)利人分布 166
圖表 169  2011-2013年中國電容器價(jià)格綜合指數(shù)變化趨勢圖 170
圖表 170  電子產(chǎn)品用電感器情況 173
圖表 171  2012-2013年中國電感器價(jià)格指數(shù)變化趨勢圖 174
圖表 172  2012-2013年中國電阻器價(jià)格指數(shù)變化趨勢圖 179
圖表 173  2013年中國部分電感器價(jià)格情況 179
圖表 174  2012-2013年中國二極管價(jià)格指數(shù)變化趨勢圖 188
……
圖表 355  企業(yè)融資方式與渠道分類 326
圖表 356  風(fēng)險(xiǎn)投資和私募股權(quán)的主要區(qū)別 329
圖表 357  創(chuàng)投及私募股權(quán)投資基金運(yùn)作程序 330
圖表 358  中國集成電路企業(yè)股權(quán)融資案例情況 334
圖表 359  中國股權(quán)融資的集成電路企業(yè)業(yè)務(wù)類型情況 335
圖表 360  中國集成電路企業(yè)融資案例地區(qū)分布 335
圖表 361  中國集成電路企業(yè)融資金額地區(qū)分布 336
圖表 362  中國集成電路企業(yè)境內(nèi)與跨境案例比較 338
圖表 363  中國集成電路企業(yè)并購方業(yè)務(wù)類型情況 339
圖表 364  中國集成電路企業(yè)并購對(duì)象業(yè)務(wù)類型情況 339
圖表 365  中國集成電路企業(yè)并購案例地區(qū)分布 340
圖表 366  中國集成電路企業(yè)并購案例金額分布 340
圖表 367  造成集成電路企業(yè)資金緊張的主要原因 343
圖表 368  企業(yè)在人力資源方面面臨的問題 344
圖表 369  企業(yè)應(yīng)對(duì)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)的手段 345
圖表 370  企業(yè)從代工向自主品牌轉(zhuǎn)型的選擇 349
圖表 371  企業(yè)從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型的選擇意向分析 350
圖表 372  企業(yè)從低端向高端升級(jí)的選擇 351
圖表 373  企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合的選擇 353
圖表 374  2014-2018年中國集成電路市場銷售額預(yù)測趨勢圖 366
圖表 375  2014-2018年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場銷售額預(yù)測趨勢圖 367
圖表 376  2014-2018年中國集成電路制造業(yè)市場銷售額預(yù)測趨勢圖 367
圖表 377  2014-2018年中國集成電路封測業(yè)市場銷售額預(yù)測趨勢圖 368

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