2013-2018年中國印制電路板行業(yè)分析及投資咨詢報告

報告描述 \ REPORT DESCRIPTION

印制電路板（PCB）在電子設備中起到支撐、互連部分電路元件的作用，集成電路與電阻、電容等電子元件只有在印制電路板上有了立足之地并有導線將其連通，才能在整體中發(fā)揮其功能。因此，PCB素有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和深化，PCB在消費電子、計算機、通信設備等領域有廣泛的應用。中國PCB行業(yè)下游應用中，消費電子占比為39%；其次為計算機，占22%；通信占14%；工業(yè)控制/醫(yī)療儀器占14%；汽車電子占6%；國防及航天航空占5%。2012年，中國汽車產(chǎn)量1927.2萬輛，智能手機和PC出貨量均在5億部以上，龐大的市場需求推動印制電路板行業(yè)進入發(fā)展快車道。

印制電路板制造業(yè)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)業(yè)有著密切的聯(lián)系。產(chǎn)業(yè)鏈上游方面，對覆銅板、銅箔、玻纖紗/布有一定需求；產(chǎn)業(yè)鏈下游方面，與各類電子產(chǎn)品功能模塊的正常運行息息相關。目前，我國臺灣地區(qū)有印制電路板制造企業(yè)130余家，內(nèi)地有1200多家。中國內(nèi)地還有800多家專用材料企業(yè)、500多家專用設備企業(yè)和1000多家代理商，行業(yè)內(nèi)競爭較為激烈。2013年，中國印制電路板制造業(yè)實現(xiàn)銷售收入2378.24億元。

 

國家已出臺的《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》指出，“十二五”時期要加快發(fā)展高密度互連板、特種印制板、發(fā)光二極管（LED）用印制板等關鍵核心器件。“十二五”時期是中國線路板產(chǎn)業(yè)邁向強盛的重要時機，通過抓住全球電子信息產(chǎn)業(yè)新一輪發(fā)展的機遇，圍繞產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整核心，通過大力推動自主創(chuàng)新實現(xiàn)中國印制電路產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)、持續(xù)發(fā)展和轉型。到“十二五”期末，中國PCB行業(yè)不僅規(guī)模將保持世界第一，而且行業(yè)技術水平和自主研發(fā)能力也將躋身世界先進行列。

本報告由中商情報網(wǎng)的資深專家和研究人員通過周密的市場調(diào)研，參考國家統(tǒng)計局、國家海關總署、中國印制電路行業(yè)協(xié)會等提供的數(shù)據(jù)支持，并對多位業(yè)內(nèi)資深專家進行深入訪談的基礎上，通過相關市場研究的工具、理論和模型撰寫而成。報告主要分析了我國印制電路板行業(yè)的總體規(guī)模、競爭狀況、細分市場及重點區(qū)域需求潛力；印制電路板進出口狀況、消費者行為調(diào)研、印制電路板經(jīng)營模式與渠道分析、印制電路板行業(yè)未來的發(fā)展趨勢、印制電路板企業(yè)投融資機會及策略等。

本報告內(nèi)容嚴謹、數(shù)據(jù)翔實，并配有大量圖表，是從事印制電路板行業(yè)的機構和個人準確把握行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，正確制定企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的必備參考工具，極具參考價值！

 

報告目錄 \ REPORTS DIRECTORY

第一章 印制電路板制造行業(yè)概述. 20

第一節(jié) 印制電路板制造行業(yè)概況. 20

一、印制電路板簡介. 20

二、印制電路板基本組成. 20

三、印制電路板產(chǎn)品分類. 21

四、印制電路板生產(chǎn)流程. 21

第二節(jié) 印制電路制造產(chǎn)業(yè)鏈簡介. 22

第三節(jié) 印制電路制造產(chǎn)業(yè)鏈上游分析. 22

一、玻纖紗/布市場情況分析. 22

（一）玻纖紗/布市場供給分析. 22

（二）玻纖紗/布生產(chǎn)分布分析. 23

（三）市場價格影響因素. 24

二、環(huán)氧樹脂（EP）市場情況分析. 25

（一）環(huán)氧樹脂（EP）概況分析. 25

（二）環(huán)氧樹脂（EP）生產(chǎn)情況. 25

（三）環(huán)氧樹脂（EP）消費分析. 25

三、銅箔市場情況分析. 26

（一）銅箔生產(chǎn)供應情況. 26

（二）銅箔市場需求分析. 27

（三）銅箔行業(yè)發(fā)展特點. 28

四、覆銅板市場情況分析. 28

（一）覆銅板市場發(fā)展狀況分析. 28

（二）覆銅板材料成本構成分析. 29

（三）覆銅板行業(yè)發(fā)展特點分析. 29

（四）覆銅板行業(yè)發(fā)展對策建議. 29

第四節(jié) 印制電路制造產(chǎn)業(yè)鏈下游分析. 30

一、消費電子. 30

二、計算機. 30

三、通信設備. 30

四、工業(yè)控制及醫(yī)療儀器. 30

五、汽車電子. 31

六、國防及航天航空. 31

第二章 世界印制電路板市場發(fā)展分析. 32

第一節(jié) 世界印刷電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析. 32

一、印制電路板制造發(fā)展歷程分析. 32

二、世界印制電路板產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析. 34

三、全球PCB配套行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模. 34

（一）PCB設備市場規(guī)模分析. 34

（二）PCB外形加工設備規(guī)模. 35

（三）PCB檢測設備市場規(guī)模. 36

（四）PCB輔助材料市場規(guī)模. 36

四、世界PCB產(chǎn)業(yè)競爭格局分析. 37

（一）世界PCB產(chǎn)業(yè)總體競爭格局. 37

（二）世界PCB生產(chǎn)基地轉移分析. 37

第二節(jié) 世界PCB領先企業(yè)在華布局分析. 38

一、奧地利科技與系統(tǒng)技術股份公司（AT&S）. 38

（一）企業(yè)基本情況概述. 38

（二）企業(yè)產(chǎn)品應用領域. 39

（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 39

（四）企業(yè)在華投資分析. 39

二、MULTEK公司. 40

（一）企業(yè)基本情況概述. 40

（二）企業(yè)產(chǎn)品應用領域. 40

（三）企業(yè)在華投資分析. 42

三、惠亞VIASYSTEMS集團. 43

（一）企業(yè)基本情況概述. 43

（二）企業(yè)產(chǎn)品應用領域. 43

（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 43

（四）企業(yè)在華投資分析. 44

四、森米納集團（sanmina-SCI corporation）. 44

（一）企業(yè)基本情況概述. 44

（二）企業(yè)產(chǎn)品應用領域. 44

（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 44

（四）企業(yè)在華投資分析. 45

五、日本希門凱公司CMK 46

（一）企業(yè)基本情況概述. 46

（二）企業(yè)產(chǎn)品應用領域. 47

（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 47

（四）企業(yè)在華投資分析. 48

六、韓國大德電子公司（Dae Duck GDS）. 49

（一）企業(yè)基本情況概述. 49

（二）企業(yè)產(chǎn)品應用領域. 50

（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 50

（四）企業(yè)在華投資分析. 50

七、日本名幸集團. 50

（一）企業(yè)基本情況概述. 50

（二）企業(yè)產(chǎn)品應用領域. 51

（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 51

（四）企業(yè)在華投資分析. 52

八、瀚宇博德股份有限公司. 52

（一）企業(yè)基本情況概述. 52

（二）企業(yè)產(chǎn)品應用領域. 54

（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 55

（四）大陸市場投資分析. 55

九、臺灣欣興電子股份有限公司. 55

（一）企業(yè)基本情況概述. 55

（二）企業(yè)產(chǎn)品應用領域. 56

（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 57

（四）大陸市場投資分析. 58

第三章 中國印制電路板行業(yè)發(fā)展分析. 59

第一節(jié) 印制電路板行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境. 59

一、印制電路板行業(yè)監(jiān)管體系. 59

（一）行業(yè)主管部門. 59

（二）行業(yè)自律組織. 59

二、印制電路板產(chǎn)業(yè)政策透析. 59

（一）《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》. 59

（二）《電子基礎材料和關鍵元器件“十二五”規(guī)劃》. 60

（三）《當前優(yōu)先發(fā)展的高技術產(chǎn)業(yè)化重點領域指南（2011年度）》. 61

（四）《鼓勵進口技術和產(chǎn)品目錄（2011年版）》. 62

三、印制電路板行業(yè)標準化分析. 62

第二節(jié) 印制電路板行業(yè)發(fā)展狀況分析. 63

一、印制電路板制造行業(yè)發(fā)展概況. 63

二、印制電路板產(chǎn)品壽命周期分析. 63

三、印制電路板產(chǎn)品市場需求分析. 64

四、印制電路板行業(yè)產(chǎn)品結構分析. 64

第三節(jié) 中國印制電路板市場規(guī)模分析. 65

一、印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模分析. 65

二、印刷電路板配套產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析. 65

（一）PCB設備市場規(guī)模分析. 65

（二）PCB外形加工設備規(guī)模. 66

（三）PCB檢測設備市場規(guī)模. 66

（四）PCB輔助材料市場規(guī)模. 67

第四節(jié) 印制電路板市場SWOT分析. 67

一、市場優(yōu)勢分析. 67

二、市場劣勢分析. 68

三、市場機會分析. 68

四、市場威脅分析. 69

第五節(jié) 印制電路板行業(yè)市場競爭分析. 69

一、印制電路板行業(yè)競爭格局. 69

（一）現(xiàn)有企業(yè)間競爭. 69

（二）潛在進入者分析. 69

（三）替代品威脅分析. 70

（四）供應商議價能力. 70

（五）客戶的議價能力. 70

二、印制電路板行業(yè)集中度. 71

（一）產(chǎn)業(yè)集中度. 71

（二）區(qū)域集中度. 71

（三）市場集中度. 71

三、本土企業(yè)競爭力分析. 72

第四章 2009-2013年中國印制電路板行業(yè)經(jīng)濟運行分析. 73

第一節(jié) 2011-2013年中國印制電路板制造業(yè)發(fā)展分析. 73

一、2011年印制電路板制造業(yè)發(fā)展概述. 73

二、2012年印制電路板制造業(yè)發(fā)展概述. 74

三、2013年印制電路板制造業(yè)發(fā)展概述. 77

第二節(jié) 2009-2013年印制電路板行業(yè)經(jīng)濟運行狀況. 78

一、印制電路板制造業(yè)企業(yè)數(shù)量分析. 78

二、印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析. 80

三、印制電路板制造業(yè)銷售收入分析. 83

四、印制電路板制造業(yè)利潤總額分析. 85

第三節(jié) 2009-2013年印制電路板制造業(yè)運營效益分析. 88

一、印制電路板制造業(yè)盈利能力分析. 88

二、印制電路板制造業(yè)的毛利率分析. 89

三、印制電路板制造業(yè)運營能力分析. 91

四、印制電路板制造業(yè)償債能力分析. 92

第四節(jié) 2010-2013年印制電路板制造業(yè)結構特征分析. 94

一、印制電路板制造企業(yè)經(jīng)濟類型分析. 94

（一）國有印制電路板制造企業(yè)指標分析. 94

（二）集體印制電路板制造企業(yè)指標分析. 95

（三）股份制印制電路板制造企業(yè)的指標. 96

（四）股份合作印制電路板制造企業(yè)指標. 98

（五）私營印制電路板制造企業(yè)指標分析. 99

（六）外資印制電路板制造企業(yè)指標分析. 100

二、印制電路板制造企業(yè)規(guī)模結構分析. 102

（一）大型印制電路板制造企業(yè)指標分析. 102

（二）中型印制電路板制造企業(yè)指標分析. 103

（三）小型印制電路板制造企業(yè)指標分析. 104

三、印制電路板制造業(yè)區(qū)域結構分析. 106

（一）東北地區(qū)印制電路板制造業(yè)分析. 106

（二）華北地區(qū)印制電路板制造業(yè)分析. 107

（三）華東地區(qū)印制電路板制造業(yè)分析. 108

（四）華中地區(qū)印制電路板制造業(yè)分析. 109

（五）華南地區(qū)印制電路板制造業(yè)分析. 110

（六）西南地區(qū)印制電路板制造業(yè)分析. 111

（七）西北地區(qū)印制電路板制造業(yè)分析. 112

第五章 中國印制電路板細分市場發(fā)展分析. 113

第一節(jié) 印制電路板細分行業(yè)發(fā)展分析. 113

一、印制電路板行業(yè)細分結構. 113

二、印制電路板細分行業(yè)特征. 114

（一）PCB樣板行業(yè)特征分析. 114

（二）小批量PCB行業(yè)特征. 115

（三）大批量PCB行業(yè)特征. 116

第二節(jié) 印制電路板主要細分產(chǎn)品分析. 117

一、FPC（柔性電路板）. 117

（一）基本情況介紹. 117

（二）產(chǎn)品特點分析. 117

（三）產(chǎn)品分類情況. 117

（四）重要應用領域. 118

二、HDI 119

（一）基本情況介紹. 119

（三）產(chǎn)品特點分析. 119

（三）重要應用領域. 119

（四）產(chǎn)品市場前景. 119

三、高多層板. 120

（一）基本情況介紹. 120

（二）重要應用領域. 120

（三）產(chǎn)品優(yōu)勢分析. 121

四、3G板. 121

（一）基本情況介紹. 121

（二）重要應用領域. 121

（三）產(chǎn)品優(yōu)劣分析. 121

五、光電板. 122

（一）基本情況介紹. 122

（二）重要應用領域. 122

（三）產(chǎn)品優(yōu)勢分析. 122

六、鋁基板. 123

（一）基本情況介紹. 123

（二）產(chǎn)品特點分析. 123

（三）重要應用領域. 124

第六章 2013年印制電路板主要應用領域市場分析. 125

第一節(jié) 印制電路板下游應用結構分析. 125

第二節(jié) 手機行業(yè)PCB應用分析. 125

一、手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析. 125

二、智能手機發(fā)展分析. 126

三、手機PCB產(chǎn)值規(guī)模. 127

四、手機PCB的供應商. 128

五、手機PCB需求分析. 128

六、手機PCB需求潛力. 129

第三節(jié) 液晶電視行業(yè)PCB應用分析. 129

一、液晶電視產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀. 129

二、液晶電視PCB的供應商. 131

三、液晶電視PCB需求分析. 131

四、液晶電視PCB需求潛力. 131

第四節(jié) 數(shù)碼相機行業(yè)PCB應用分析. 132

一、數(shù)碼相機產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀. 132

二、數(shù)碼相機PCB的供應商. 132

三、數(shù)碼相機PCB需求分析. 133

四、數(shù)碼相機PCB需求前景. 133

第五節(jié) 計算機行業(yè)PCB應用分析. 134

一、計算機產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析. 134

二、筆記本電腦發(fā)展分析. 134

三、計算機PCB產(chǎn)值規(guī)模. 135

四、計算機PCB的供應商. 135

五、計算機PCB需求分析. 136

六、計算機PCB需求潛力. 136

第六節(jié) 通信設備行業(yè)PCB應用分析. 138

一、通信設備產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀. 138

二、通信設備PCB特征分析. 139

三、通信設備PCB的供應商. 139

四、通信設備PCB需求分析. 139

五、通信設備PCB需求前景. 140

第七節(jié) 汽車電子行業(yè)PCB應用分析. 140

一、汽車工業(yè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀. 140

二、汽車電子PCB特征分析. 141

三、汽車電子PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模. 142

四、汽車電子PCB的供應商. 142

五、汽車電子PCB需求分析. 143

第七章 2008-2013年中國印制電路板進出口狀況分析數(shù)據(jù)監(jiān)測分析. 144

第一節(jié) 四層以上的印刷電路進出口分析. 144

一、四層以上的印刷電路進口分析. 144

（一）四層以上的印刷電路進口數(shù)量分析. 144

（二）四層以上的印刷電路進口金額分析. 144

（三）四層以上的印刷電路進口來源分析. 145

（四）四層以上的印刷電路進口均價分析. 145

二、四層以上的印刷電路出口分析. 146

（一）四層以上的印刷電路出口數(shù)量分析. 146

（二）四層以上的印刷電路出口金額分析. 146

（三）四層以上的印刷電路出口流向分析. 147

（四）四層以上的印刷電路出口均價分析. 147

第二節(jié) 四層以下印刷電路零件進口數(shù)據(jù)分析. 148

一、四層以下的印刷電路進口分析. 148

（一）四層及以下的印刷電路進口數(shù)量分析. 148

（二）四層及以下的印刷電路進口金額分析. 148

（三）四層及以下的印刷電路進口來源分析. 149

（四）四層及以下的印刷電路進口均價分析. 149

二、四層及以下的印刷電路出口分析. 150

（一）四層及以下的印刷電路出口數(shù)量分析. 150

（二）四層及以下的印刷電路出口金額分析. 150

（三）四層及以下的印刷電路出口流向分析. 151

（四）四層及以下的印刷電路出口均價分析. 151

第八章 2013年中國重點區(qū)域印制電路板行業(yè)競爭力分析. 153

第一節(jié) 長三角地區(qū)印制電路板競爭力分析. 153

一、上海市印刷電路板市場發(fā)展分析. 153

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析. 153

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析. 153

（三）PCB市場競爭分析. 154

（四）PCB需求潛力分析. 155

二、江蘇省印刷電路板市場發(fā)展分析. 155

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析. 155

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析. 156

（三）PCB市場競爭分析. 157

（四）PCB需求潛力分析. 157

三、浙江省印刷電路板市場發(fā)展分析. 158

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析. 158

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析. 158

（三）PCB市場競爭分析. 159

（四）PCB需求潛力分析. 159

第二節(jié) 珠三角地區(qū)印制電路板競爭力分析. 160

一、深圳市印刷電路板市場發(fā)展分析. 160

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析. 160

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析. 160

（三）PCB市場優(yōu)勢分析. 161

（四）PCB需求潛力分析. 162

二、東莞市印刷電路板市場發(fā)展分析. 162

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析. 162

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析. 163

（三）PCB市場優(yōu)勢分析. 163

（四）PCB需求潛力分析. 164

三、惠州市印刷電路板市場發(fā)展分析. 164

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析. 164

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析. 164

（三）PCB市場優(yōu)勢分析. 165

（四）PCB需求潛力分析. 165

第三節(jié) 京津地區(qū)印制電路板競爭力分析. 166

一、北京市印刷電路板市場發(fā)展分析. 166

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析. 166

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析. 166

（三）PCB市場競爭分析. 167

（四）PCB需求潛力分析. 168

二、天津市印刷電路板市場發(fā)展分析. 168

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析. 168

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析. 168

（三）PCB市場競爭分析. 169

（四）PCB需求潛力分析. 170

第九章 2013年中國印制電路板行業(yè)領先企業(yè)經(jīng)營分析. 171

第一節(jié) 滬士電子股份有限公司. 171

一、企業(yè)基本情況. 171

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析. 171

三、企業(yè)經(jīng)濟指標分析. 172

四、企業(yè)盈利能力分析. 173

五、企業(yè)償債能力分析. 173

六、企業(yè)運營能力分析. 173

七、企業(yè)成本費用分析. 174

第二節(jié) 天津普林電路股份有限公司. 174

一、企業(yè)基本情況. 174

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析. 174

三、企業(yè)經(jīng)濟指標分析. 176

四、企業(yè)盈利能力分析. 176

五、企業(yè)償債能力分析. 177

六、企業(yè)運營能力分析. 177

七、企業(yè)成本費用分析. 178

第三節(jié) 廣東生益科技股份有限公司. 178

一、企業(yè)基本情況. 178

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析. 179

三、企業(yè)經(jīng)濟指標分析. 180

四、企業(yè)盈利能力分析. 181

五、企業(yè)償債能力分析. 181

六、企業(yè)運營能力分析. 182

七、企業(yè)成本費用分析. 182

第四節(jié) 廣東汕頭超聲電子股份有限公司. 183

一、企業(yè)基本情況. 183

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析. 183

三、企業(yè)經(jīng)濟指標分析. 184

四、企業(yè)盈利能力分析. 185

五、企業(yè)償債能力分析. 185

六、企業(yè)運營能力分析. 186

七、企業(yè)成本費用分析. 186

第五節(jié) 廣東超華科技股份有限公司. 187

一、企業(yè)基本情況. 187

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析. 188

三、企業(yè)經(jīng)濟指標分析. 189

四、企業(yè)盈利能力分析. 190

五、企業(yè)償債能力分析. 190

六、企業(yè)運營能力分析. 190

七、企業(yè)成本費用分析. 191

第六節(jié) 深圳丹邦科技股份有限公司. 192

一、企業(yè)基本情況. 192

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析. 192

三、企業(yè)經(jīng)濟指標分析. 193

四、企業(yè)盈利能力分析. 194

五、企業(yè)償債能力分析. 194

六、企業(yè)運營能力分析. 195

七、企業(yè)成本費用分析. 195

第七節(jié) 惠州中京電子科技股份有限公司. 196

一、企業(yè)基本情況. 196

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析. 197

三、企業(yè)經(jīng)濟指標分析. 198

四、企業(yè)盈利能力分析. 199

五、企業(yè)償債能力分析. 199

六、企業(yè)運營能力分析. 199

七、企業(yè)成本費用分析. 200

第八節(jié) 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司. 200

一、企業(yè)基本情況. 200

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析. 201

三、企業(yè)經(jīng)濟指標分析. 202

四、企業(yè)盈利能力分析. 203

五、企業(yè)償債能力分析. 203

六、企業(yè)運營能力分析. 204

七、企業(yè)成本費用分析. 204

第九節(jié) 金安國紀科技股份有限公司. 205

一、企業(yè)基本情況. 205

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析. 205

三、企業(yè)經(jīng)濟指標分析. 207

四、企業(yè)盈利能力分析. 207

五、企業(yè)償債能力分析. 208

六、企業(yè)運營能力分析. 208

七、企業(yè)成本費用分析. 208

第十節(jié) 深圳崇達電路技術股份有限公司. 209

一、企業(yè)基本情況. 209

二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析. 209

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析. 210

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析. 211

五、企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析. 211

第十一節(jié) 深圳市柳鑫實業(yè)有限公司. 212

一、企業(yè)基本情況. 212

二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析. 212

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析. 213

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析. 213

五、企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析. 213

第十章 2014-2018年中國印制電路板行業(yè)發(fā)展前景及投資機會分析. 215

第一節(jié) 2014-2018年中國印制電路板行業(yè)發(fā)展前景. 215

一、印刷電路板行業(yè)發(fā)展驅動因素. 215

二、印刷電路板行業(yè)發(fā)展前景分析. 215

三、印刷電路板業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈延伸分析. 216

第二節(jié) 2014-2018年中國印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢. 217

一、印刷電路板行業(yè)整體趨勢分析. 217

二、消費電子PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢. 218

三、汽車電子PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢. 219

第三節(jié) 2014-2018年中國印制電路板行業(yè)市場規(guī)模預測. 220

一、印刷電路板行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預測分析. 220

二、印刷電路板配套行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預測. 221

（一）PCB設備市場規(guī)模預測分析. 221

（二）PCB外形加工市場規(guī)模. 221

（三）PCB檢測設備市場規(guī)模預測. 222

（四）PCB輔助材料市場規(guī)模預測. 222

第十一章 2014-2018年中國印制電路行業(yè)投融資風險及策略分析. 224

第一節(jié) 2014-2018年中國印制電路行業(yè)投資環(huán)境分析. 224

一、印制電路行業(yè)宏觀經(jīng)濟環(huán)境. 224

二、“十二五”電子元器件市場預測. 225

第二節(jié) 2014-2018年中國印制電路行業(yè)投資機會及風險分析. 226

一、印制電路制造行業(yè)投資特性分析. 226

二、印制電路行業(yè)投資機會分析. 227

三、印制電路細分市場投資機會. 228

（一）消費電子PCB投資機會. 228

（二）汽車電子PCB投資機會. 228

（三）計算機PCB投資機會. 229

四、印制電路行業(yè)投資風險分析. 229

（一）宏觀經(jīng)濟風險. 229

（二）市場競爭風險. 230

（三）原料價格風險. 230

（四）出口貿(mào)易風險. 230

（五）環(huán)保安全風險. 230

第三節(jié) 2014-2018年中國印制電路行業(yè)投資策略分析. 231

一、印制電路板企業(yè)投融資策略分析. 231

二、印制電路板企業(yè)投融資渠道與選擇分析. 231

（一）印制電路板企業(yè)融資方法與渠道簡析. 231

（二）利用股權融資謀劃企業(yè)發(fā)展機遇. 233

（三）利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道. 237

（四）適度債權融資配置自身資本結構. 238

（五）關注民間資本和外資的投資動向. 240

第十二章 中國印制電路制造企業(yè)投融資及IPO上市策略指導. 241

第一節(jié) 印制電路制造企業(yè)境內(nèi)IPO上市目的及條件. 241

一、印制電路制造企業(yè)境內(nèi)上市主要目的. 241

二、印制電路制造企業(yè)上市需滿足的條件. 242

（一）企業(yè)境內(nèi)主板 IPO 主要條件. 242

（二）企業(yè)境內(nèi)中小板IPO主要條件. 243

（三）企業(yè)境內(nèi)創(chuàng)業(yè)板IPO主要條件. 244

三、企業(yè)改制上市中的關鍵問題. 245

第二節(jié) 印制電路制造企業(yè)IPO上市的相關準備. 246

一、企業(yè)該不該上市. 246

二、企業(yè)應何時上市. 246

三、企業(yè)應何地上市. 247

四、企業(yè)上市前準備. 247

（一）企業(yè)上市前綜合評估. 247

（二）企業(yè)的內(nèi)部規(guī)范重組. 247

（三）選擇并配合中介機構. 248

（四）應如何選擇中介機構. 248

第三節(jié) 印制電路制造企業(yè)IPO上市的規(guī)劃實施. 248

一、上市費用規(guī)劃和團隊組建. 248

二、盡職調(diào)查及問題解決方案. 252

三、改制重組需關注重點問題. 256

四、企業(yè)上市輔導及注意事項. 258

五、上市申報材料制作及要求. 260

六、網(wǎng)上路演推介及詢價發(fā)行. 262

第四節(jié) 企業(yè)IPO上市審核工作流程. 263

一、企業(yè)IPO上市基本審核流程. 263

二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié). 264

三、與發(fā)行審核流程相關的事項. 267

 

圖表目錄

圖表 1  印制電路板基本組成一覽. 20

圖表 2  按不同方式分類的PCB產(chǎn)品分類. 21

圖表 3  PCB 生產(chǎn)階段. 21

圖表 4  PCB樣板產(chǎn)業(yè)鏈. 22

圖表 5  2006-2013年中國玻璃纖維紗產(chǎn)量規(guī)模增長趨勢圖. 23

圖表 6  2013年中國玻璃纖維紗產(chǎn)量分布. 23

圖表 7  2013年中國各省市玻璃纖維紗產(chǎn)量統(tǒng)計. 24

圖表 8  2010-2020年全球壓延銅箔銷售情況. 27

圖表 9  中國各類覆銅板產(chǎn)量統(tǒng)計表. 28

圖表 10  中國覆銅板對銅箔的需求量. 28

圖表 11  2005-2012年全球PCB產(chǎn)值規(guī)模增長趨勢圖. 34

圖表 12  全球PCB設備市場規(guī)模增長趨勢圖. 35

圖表 13  全球PCB外形加工設備市場規(guī)模增長趨勢圖. 35

圖表 14  全球PCB檢測設備市場規(guī)模增長趨勢圖. 36

圖表 15  全球PCB輔助材料市場規(guī)模增長趨勢圖. 37

圖表 16  世界PCB產(chǎn)業(yè)企業(yè)分布格局. 37

圖表 17  2006-2013年AT&S銷售收入和毛利潤統(tǒng)計. 39

圖表 18  MULTEK生產(chǎn)的產(chǎn)品在汽車方面的應用. 41

圖表 19  MULTEK生產(chǎn)的產(chǎn)品在通訊設備方面的應用. 41

圖表 20  MULTEK生產(chǎn)的產(chǎn)品在醫(yī)療設備方面的應用. 42

圖表 21  MULTEK生產(chǎn)的產(chǎn)品在高端計算和基礎設施的應用. 42

圖表 22  2013年惠亞集團收入與利潤統(tǒng)計. 43

圖表 23  2010-2013年惠亞集團凈銷售額情況統(tǒng)計. 44

圖表 24  2013年森米納集團收入與利潤統(tǒng)計. 45

圖表 25  2011-2013年森米納集團總收入情況統(tǒng)計. 45

圖表 26  森米納集團Sanmina全球網(wǎng)絡分布圖. 46

圖表 27  日本希門凱公司發(fā)展及海外擴張過程. 46

圖表 28  2008-2013財年日本希門凱公司收入及利潤統(tǒng)計. 47

圖表 29  2013財年日本希門凱公司營業(yè)收入結構情況表. 48

圖表 30  2010-2013財年日本希門凱公司營業(yè)收入分地區(qū)情況表. 48

圖表 31  日本希門凱電子公司中國事業(yè)所介紹. 48

圖表 32  日本希門凱公司在中國的事業(yè)部及其產(chǎn)品介紹. 49

圖表 33  2010-2013年韓國大德電子公司收入與利潤統(tǒng)計. 50

圖表 34  2011-2013財年日本名幸集團收入與利潤情況統(tǒng)計. 51

圖表 35  瀚宇博德股份有限公司競爭力分析. 53

圖表 36  瀚宇博德股份有限公司組織結構圖. 54

圖表 37  瀚宇博德股份有限公司印刷電路板應用端產(chǎn)品分類. 54

圖表 38  2011-2013年瀚宇博德股份有限公司營業(yè)收入情況統(tǒng)計. 55

圖表 39  臺灣欣興電子股份有限公司組織結構圖. 56

圖表 40  臺灣欣興電子股份有限公司產(chǎn)品介紹. 57

圖表 41  2012-2013年臺灣欣興電子股份有限公司收入與利潤情況統(tǒng)計. 57

圖表 42  臺灣欣興電子股份有限公司生產(chǎn)基地分布情況. 58

圖表 43  臺灣欣興電子股份有限公司生產(chǎn)基地分布圖. 58

圖表 44  中國印制電路板行業(yè)相關標準一覽. 62

圖表 45  PCB各產(chǎn)品生命周期曲線示意圖. 64

圖表 46  2007-2013年中國PCB產(chǎn)值規(guī)模增長趨勢圖. 65

圖表 47  中國大陸PCB設備市場規(guī)模增長趨勢圖. 66

圖表 48  中國PCB外形加工設備市場規(guī)模增長趨勢圖. 66

圖表 49  中國PCB檢測設備市場規(guī)模增長趨勢圖. 67

圖表 50  中國PCB輔助材料市場規(guī)模增長趨勢圖. 67

圖表 51  中國印制電路板制造行業(yè)企業(yè)分布格局. 71

圖表 52  中國印制電路板制造企業(yè)百強榜單（前二十位）. 72

……

圖表 86  2009-2013年中國印制電路板制造業(yè)應收賬款周轉率情況. 91

圖表 87  2009-2013年中國印制電路板制造業(yè)流動資產(chǎn)周轉率情況. 92

圖表 88  2009-2013年中國印制電路板制造企業(yè)行業(yè)總資產(chǎn)周轉率情況. 92

圖表 89  2009-2013年中國印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)負債率情況. 93

……

圖表 130  樣板、小批量PCB和大批量PCB的應用領域細分情況. 113

圖表 131  印制電路板細分行業(yè)結構. 114

圖表 132  PCB行業(yè)大批量訂單和和小批量訂單. 115

圖表 133  PCB樣板與批量板模式對比. 115

圖表 134  柔性電路板產(chǎn)品特點一覽. 117

圖表 135  柔性電路板根據(jù)導體的層數(shù)和結構分類情況. 118

圖表 136  柔性電路板重要應用領域一覽. 118

圖表 137  2009-2015年主要年份HDI市場情況. 120

圖表 138  光學PCB和傳統(tǒng)PCB的特點比較. 123

圖表 139  鋁基板主要用途一覽. 124

圖表 140  2007-2013年中國移動通信手持機產(chǎn)量統(tǒng)計. 126

圖表 141  2010-2013年中國智能手機出貨量統(tǒng)計. 127

圖表 142  2009-2015年全球通訊領域電子系統(tǒng)及PCB產(chǎn)值情況. 128

圖表 143  全球主要手機PCB廠商一覽. 128

圖表 144  2013年中國液晶電視市場不同背光等類型產(chǎn)品關注比例分布. 130

圖表 145  2013年中國液晶電視市場不同尺寸產(chǎn)品關注比例分布. 130

圖表 146  2009-2013年中國液晶電視機產(chǎn)量統(tǒng)計. 131

圖表 147  液晶電視PCB主要供應商一覽. 131

圖表 148  2009-2013年中國數(shù)碼相機產(chǎn)量統(tǒng)計. 132

圖表 149  數(shù)碼相機PCB主要供應商一覽. 133

圖表 150  2007-2013年中國微型計算機設備產(chǎn)量統(tǒng)計. 134

圖表 151  2007-2013年中國筆記本計算機產(chǎn)量統(tǒng)計. 135

圖表 152  2009-2015年主要年份計算機領域電子系統(tǒng)及PCB產(chǎn)值情況. 135

圖表 153  全球筆記本電腦PCB廠商市場占有率情況. 136

圖表 154  2007-2013年中國電信業(yè)固定資產(chǎn)投資完成額統(tǒng)計. 138

圖表 155  2007-2013年中國移動通信基站設備產(chǎn)量統(tǒng)計. 139

圖表 156  通信設備PCB主要供應商一覽. 139

圖表 157  2007-2013年中國汽車產(chǎn)銷量統(tǒng)計. 141

圖表 158  2009-2015年主要年份世界汽車PCB產(chǎn)值變化情況. 142

圖表 159  2008-2013年四層以上印刷電路進口數(shù)量統(tǒng)計. 144

圖表 160  2008-2013年四層以上印刷電路進口金額統(tǒng)計. 144

圖表 161  2013年四層以上印刷電路進口來源地情況. 145

圖表 162  2008-2013年四層以上印刷電路進口均價統(tǒng)計. 146

圖表 163  2008-2013年四層以上印刷電路出口數(shù)量統(tǒng)計. 146

圖表 164  2008-2013年四層以上印刷電路出口金額統(tǒng)計. 146

圖表 165  2013年四層以上印刷電路出口流向情況. 147

圖表 166  2008-2013年四層以上印刷電路出口均價統(tǒng)計. 147

圖表 167  2008-2013年四層以下印刷電路進口數(shù)量統(tǒng)計. 148

圖表 168  2008-2013年四層以下印刷電路進口金額統(tǒng)計. 149

圖表 169  2013年四層以下印刷電路進口來源地情況. 149

圖表 170  2008-2013年四層以下印刷電路進口均價統(tǒng)計. 150

圖表 171  2008-2013年四層以下印刷電路出口數(shù)量統(tǒng)計. 150

圖表 172  2008-2013年四層以下印刷電路出口金額統(tǒng)計. 150

圖表 173  2013年四層以下印刷電路出口流向情況. 151

圖表 174  2008-2013年四層以下印刷電路出口均價統(tǒng)計. 151

……

圖表 185  2013年滬士電子股份有限公司主營業(yè)務分產(chǎn)品情況表. 171

圖表 186  2013年滬士電子股份有限公司主營業(yè)務結構情況. 172

圖表 187  2010-2013年滬士電子股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計. 172

圖表 188  2010-2013年滬士電子股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計. 172

圖表 189  2010-2013年滬士電子股份有限公司盈利能力情況. 173

圖表 190  2010-2013年滬士電子股份有限公司償債能力情況. 173

圖表 191  2010-2013年滬士電子股份有限公司運營能力情況. 174

圖表 192  2010-2013年滬士電子股份有限公司成本費用統(tǒng)計. 174

圖表 193  2013年天津普林電路股份有限公司主營業(yè)務分產(chǎn)品情況表. 175

圖表 194  2013年天津普林電路股份有限公司主營業(yè)務結構情況. 175

圖表 195  2013年天津普林電路股份有限公司主營業(yè)務分地區(qū)情況表. 176

圖表 196  2010-2013年天津普林電路股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計. 176

圖表 197  2010-2013年天津普林電路股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計. 176

圖表 198  2010-2013年天津普林電路股份有限公司盈利能力情況. 177

圖表 199  2010-2013年天津普林電路股份有限公司償債能力情況. 177

圖表 200  2010-2013年天津普林電路股份有限公司運營能力情況. 177

圖表 201  2010-2013年天津普林電路股份有限公司成本費用統(tǒng)計. 178

圖表 202  2013年生天津普林電路股份有限公司成本費用結構圖. 178

圖表 203  2013年廣東生益科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)情況表. 180

圖表 204  2013年廣東生益科技股份有限公司主營業(yè)務結構情況. 180

圖表 205  2013年廣東生益科技股份有限公司主營業(yè)務分地區(qū)情況表. 180

圖表 206  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計. 180

圖表 207  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計. 181

圖表 208  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司盈利能力情況. 181

圖表 209  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司償債能力情況. 182

圖表 210  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司運營能力情況. 182

圖表 211  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司成本費用統(tǒng)計. 182

圖表 212  2013年廣東生益科技股份有限公司成本費用結構圖. 183

圖表 213  2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司主營業(yè)務分產(chǎn)品情況表. 184

圖表 214  2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司主營業(yè)務結構情況. 184

圖表 215  2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司主營業(yè)務分地區(qū)情況表. 184

圖表 216  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計. 185

圖表 217  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計. 185

圖表 218  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司盈利能力情況. 185

圖表 219  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司償債能力情況. 186

圖表 220  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司運營能力情況. 186

圖表 221  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司成本費用統(tǒng)計. 186

圖表 222  2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司成本費用結構圖. 187

圖表 223  2013年廣東超華科技股份有限公司主營業(yè)務分產(chǎn)品情況表. 188

圖表 224  2013年廣東超華科技股份有限公司主營業(yè)務結構情況. 188

圖表 225  2013年廣東超華科技股份有限公司主營業(yè)務分地區(qū)情況表. 189

圖表 226  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計. 189

圖表 227  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計. 189

圖表 228  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司盈利能力情況. 190

圖表 229  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司償債能力情況. 190

圖表 230  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司運營能力情況. 191

圖表 231  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司成本費用統(tǒng)計. 191

圖表 232  2013年廣東超華科技股份有限公司成本費用結構圖. 191

圖表 233  2013年深圳丹邦科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)分產(chǎn)品情況表. 193

圖表 234  2013年深圳丹邦科技股份有限公司主營業(yè)務結構情況. 193

圖表 235  2013年深圳丹邦科技股份有限公司主營業(yè)務分地區(qū)情況表. 193

圖表 236  2010-2013年深圳丹邦科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計. 194

圖表 237  2010-2013年深圳丹邦科技股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計. 194

圖表 238  2010-2013年深圳丹邦科技股份有限公司盈利能力情況. 194

圖表 239  2010-2013年深圳丹邦科技股份有限公司償債能力情況. 195

圖表 240  2010-2013年深圳丹邦科技股份有限公司運營能力情況. 195

圖表 241  2010-2013年深圳丹邦科技股份有限公司成本費用統(tǒng)計. 195

圖表 242  2013年深圳丹邦科技股份有限公司成本費用結構圖. 196

圖表 243  2013年惠州中京電子科技股份有限公司主營業(yè)務分產(chǎn)品情況表. 197

圖表 244  2013年惠州中京電子科技股份有限公司主營業(yè)務結構情況. 198

圖表 245  2013年惠州中京電子科技股份有限公司主營業(yè)務分地區(qū)情況表. 198

圖表 246  2010-2013年惠州中京電子科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計. 198

圖表 247  2010-2013年惠州中京電子科技股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計. 199

圖表 248  2010-2013年惠州中京電子科技股份有限公司盈利能力情況. 199

圖表 249  2010-2013年惠州中京電子科技股份有限公司償債能力情況. 199

圖表 250  2010-2013年惠州中京電子科技股份有限公司運營能力情況. 200

圖表 251  2010-2013年惠州中京電子科技股份有限公司成本費用統(tǒng)計. 200

圖表 252  2013年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司主營業(yè)務分產(chǎn)品情況表. 202

圖表 253  2013年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司主營業(yè)務結構情況. 202

圖表 254  2013年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司主營業(yè)務分地區(qū)情況表. 202

圖表 255  2010-2013年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計. 203

圖表 256  2010-2013年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計. 203

圖表 257  2010-2013年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司盈利能力情況. 203

圖表 258  2010-2013年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司償債能力情況. 204

圖表 259  2010-2013年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司運營能力情況. 204

圖表 260  2010-2013年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司成本費用統(tǒng)計. 204

圖表 261  2013年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司成本費用結構圖. 205

圖表 262  2013年金安國紀科技股份有限公司主營業(yè)務分產(chǎn)品情況表. 206

圖表 263  2013年金安國紀科技股份有限公司主營業(yè)務結構情況. 206

圖表 264  2013年金安國紀科技股份有限公司主營業(yè)務分地區(qū)情況表. 207

圖表 265  2010-2013年金安國紀科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計. 207

圖表 266  2010-2013年金安國紀科技股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計. 207

圖表 267  2010-2013年金安國紀科技股份有限公司盈利能力情況. 208

圖表 268  2010-2013年金安國紀科技股份有限公司償債能力情況. 208

圖表 269  2010-2013年金安國紀科技股份有限公司運營能力情況. 208

圖表 270  2010-2013年金安國紀科技股份有限公司成本費用統(tǒng)計. 209

圖表 271  深圳市崇達電路技術股份有限公司印制電路板產(chǎn)品情況表. 209

圖表 272  深圳市崇達電路技術股份有限公司印制電路板產(chǎn)品圖. 210

圖表 273  深圳市崇達電路技術股份有限公司資產(chǎn)及收入統(tǒng)計. 211

圖表 274  深圳市崇達電路技術股份有限公司營銷網(wǎng)絡分布圖. 212

圖表 275  深圳市柳鑫實業(yè)有限公司印制電路板產(chǎn)品情況表. 212

圖表 276  深圳市柳鑫實業(yè)有限公司資產(chǎn)及收入統(tǒng)計. 213

圖表 277  全球電子產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展驅動因素. 215

圖表 278  2014-2018年中國印制電路板行業(yè)市場規(guī)模預測趨勢圖. 221

圖表 279  2014-2018年中國PCB設備市場規(guī)模預測趨勢圖. 221

圖表 280  2014-2018年中國PCB外形加工設備市場規(guī)模預測趨勢圖. 222

圖表 281  2014-2018年中國PCB檢測設備市場規(guī)模預測趨勢圖. 222

圖表 282  2014-2018年中國PCB輔助材料市場規(guī)模預測趨勢圖. 223

圖表 283  印制電路板企業(yè)融資方式與渠道分類. 232

圖表 284  風險投資和私募股權的主要區(qū)別. 235

圖表 285  創(chuàng)投及私募股權投資基金運作程序. 236

圖表 286  印刷電路板企業(yè)IPO上市網(wǎng)上路演的主要事項. 262

圖表 287  印刷電路板企業(yè)IPO上市基本審核流程圖. 264

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