2014-2018年中國印制電路板行業(yè)市場調查及投資咨詢報告

印制電路板（PCB）在電子設備中起到支撐、互連部分電路元件的作用。集成電路與電阻、電容等電子元件只有在印制電路板上有了立足之地并有導線將其連通，才能在整體中發(fā)揮其功能。因此，PCB素有“電子產品之母”之稱。

隨著電子信息產業(yè)的不斷發(fā)展和深化，PCB在消費電子、計算機、通信設備等領域有廣泛的應用。中國PCB行業(yè)下游應用中，消費電子占比為39%；其次為計算機，占22%；通信占14%；工業(yè)控制/醫(yī)療儀器占14%；汽車電子占6%；國防及航天航空占5%。龐大的市場需求推動印制電路板行業(yè)進入發(fā)展快車道。

印制電路板制造業(yè)與產業(yè)鏈上下游產業(yè)有著密切的聯系。產業(yè)鏈上游方面，對覆銅板、銅箔、玻纖紗/布有一定需求；產業(yè)鏈下游方面，與各類電子產品功能模塊的正常運行息息相關。2012年，中國PCB銷售額約243億美元，與2011年235億美元相比增長3.40%。

國家已出臺的《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》指出，“十二五”時期要加快發(fā)展高密度互連板、特種印制板、發(fā)光二極管（LED）用印制板等關鍵核心器件。“十二五”時期是中國線路板產業(yè)邁向強盛的重要時機，通過抓住全球電子信息產業(yè)新一輪發(fā)展的機遇，圍繞產業(yè)結構整核心，通過大力推動自主創(chuàng)新實現中國印制電路產業(yè)平穩(wěn)、持續(xù)發(fā)展和轉型。到“十二五”期未，中國印制電路產業(yè)不僅產業(yè)規(guī)模將保持世界第一，而且產業(yè)技術水平和自主研發(fā)能力也將躋身世界先進行列。

本報告依據中國國家統(tǒng)計局、省市統(tǒng)計局及科技統(tǒng)計年鑒、信息統(tǒng)計年鑒、高新技術產業(yè)統(tǒng)計年鑒及多種相關報刊雜志的基礎信息公布提供的數據支持，通過相關市場研究的工具、理論和模型，由中商情報網的資深專家和研究人員的分析，報告主要分析了我國印制電路板行業(yè)發(fā)展現狀及規(guī)模；各地區(qū)印制電路板行業(yè)發(fā)展分析；印制電路板行業(yè)內領先企業(yè)的經營狀況；印制電路板生產企業(yè)的投融資狀況及發(fā)展前景等。讓您全面、準確地把握整個印制電路板市場的走向和發(fā)展趨勢，從而在競爭中贏得先機。
 

第一章 印制電路板（PCB）的相關概述 10

第一節(jié) PCB的介紹 10
一、PCB的定義 10
二、PCB的歷史 10
三、PCB基本組成 10
四、PCB生產流程 11

第二節(jié) PCB的產業(yè)鏈 12
一、PCB產業(yè)鏈的構成 12
二、PCB產品分類介紹 12

第二章 全球PCB產業(yè)發(fā)展分析 14

第一節(jié) 全球PCB產業(yè)發(fā)展概況 14
一、PCB制造發(fā)展歷程分析 14
二、全球PCB產業(yè)規(guī)模分析 16
三、全球PCB配套行業(yè)產業(yè)規(guī)模 16
（一）PCB設備市場規(guī)模分析 16
（二）PCB外形加工設備規(guī)模 17
（三）PCB檢測設備市場規(guī)模 18
（四）PCB輔助材料市場規(guī)模 18
四、世界PCB產業(yè)競爭格局分析 19
（一）世界PCB產業(yè)總體競爭格局 19
（二）世界PCB生產基地轉移分析 19
五、全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預測 20

第二節(jié) 美國 20
一、美國PCB產業(yè)的發(fā)展概況 20
二、未來幾年美國PCB產值變化預測 21
三、2013年北美印刷電路板發(fā)展現狀 22

第三節(jié) 歐洲 23
一、歐洲PCB產業(yè)發(fā)展概況 23
二、歐洲PCB產業(yè)發(fā)展回顧 23
三、未來幾年歐洲PCB產值變化預測 24

第四節(jié) 日本 24
一、日本PCB產業(yè)的發(fā)展歷程 24
二、日本PCB產業(yè)的發(fā)展回顧 26
三、2013年日本PCB產業(yè)的發(fā)展 27
四、未來幾年日本PCB產值變化預測 27

第五節(jié) 臺灣地區(qū) 28
一、2012年臺灣PCB產業(yè)的發(fā)展 28
二、2013年臺灣PCB產業(yè)的發(fā)展 28
三、臺灣PCB企業(yè)在大陸市場的發(fā)展動態(tài) 29

第三章 中國PCB產業(yè)發(fā)展現狀 30

第一節(jié) 我國PCB產業(yè)的發(fā)展概況 30
一、我國PCB產業(yè)的產值分析 30
二、印刷電路板配套產業(yè)規(guī)模分析 30
（一）PCB設備市場規(guī)模分析 30
（二）PCB外形加工設備規(guī)模 31
（三）PCB檢測設備市場規(guī)模 31
（四）PCB輔助材料市場規(guī)模 32
三、我國PCB產業(yè)的產品結構 32
四、我國PCB產品的市場需求 33
五、我國PCB產業(yè)的發(fā)展機遇 33

第二節(jié) PCB產業(yè)競爭力分析 34
一、現有企業(yè)間競爭 34
二、潛在進入者分析 34
三、替代品威脅分析 35
四、供應商議價能力 35
五、客戶的議價能力 35

第三節(jié) 印制電路板細分行業(yè)發(fā)展分析 36
一、印制電路板行業(yè)細分結構 36
二、印制電路板細分行業(yè)特征 37
（一）PCB樣板行業(yè)特征分析 37
（二）小批量PCB行業(yè)特征 38
（三）大批量PCB行業(yè)特征 39

第四節(jié) 印制電路板主要細分產品分析 40
一、FPC（柔性電路板） 40
（一）基本情況介紹 40
（二）產品特點分析 40
（三）產品分類情況 40
（四）重要應用領域 41
二、HDI 42
（一）基本情況介紹 42
（三）產品特點分析 42
（三）重要應用領域 42
（四）產品市場前景 42
三、高多層板 43
（一）基本情況介紹 43
（二）重要應用領域 43
（三）產品優(yōu)勢分析 44
四、3G板 44
（一）基本情況介紹 44
（二）重要應用領域 44
（三）產品優(yōu)劣分析 44
五、光電板 45
（一）基本情況介紹 45
（二）重要應用領域 45
（三）產品優(yōu)勢分析 45
六、鋁基板 46
（一）基本情況介紹 46
（二）產品特點分析 46
（三）重要應用領域 47

第五節(jié) 我國PCB產業(yè)發(fā)展問題及對策 47
一、我國PCB產業(yè)與國外存在的差距 47
二、我國PCB行業(yè)存在的問題 48
三、PCB產業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施 49
四、PCB產業(yè)需發(fā)展民族品牌 50

第四章 PCB上游原材料市場分析 52

第一節(jié) 銅箔 52
一、銅箔的相關概述 52
二、銅箔生產供應情況 52
三、銅箔市場需求分析 53
四、銅箔行業(yè)發(fā)展特點 54

第二節(jié) 覆銅板 54
一、覆銅板市場發(fā)展狀況 54
二、覆銅板材料成本構成 55
三、覆銅板行業(yè)發(fā)展特點 55

第三節(jié) 環(huán)氧樹脂 55
一、環(huán)氧樹脂的相關概述 55
二、環(huán)氧樹脂的主要應用領域 55
三、環(huán)氧樹脂的生產情況 57
四、環(huán)氧樹脂的消費分析 58

第四節(jié) 玻璃纖維 58
一、玻璃纖維的相關概述 58
二、玻璃纖維的分類介紹 58
三、2012年我國玻璃纖維行業(yè)經濟運行情況 60
四、2013年上半年我國玻璃纖維行業(yè)經濟運行情況 62

第五章 PCB下游應用領域分析 67

第一節(jié) 手機PCB 67
一、手機產業(yè)發(fā)展分析 67
二、智能手機發(fā)展分析 68
三、手機PCB產值規(guī)模 70
四、手機PCB的供應商 70
五、手機PCB需求分析 71
六、手機PCB需求潛力 72

第二節(jié) 計算機PCB 72
一、計算機產業(yè)發(fā)展分析 72
二、筆記本電腦發(fā)展分析 73
三、計算機PCB產值規(guī)模 74
四、計算機PCB的供應商 74
五、計算機PCB需求分析 75
六、計算機PCB需求潛力 75

第三節(jié) 通訊設備 77
一、通信設備產業(yè)現狀 77
二、通信設備PCB特征分析 78
三、通信設備PCB的供應商 78
四、通信設備PCB需求分析 79
五、通信設備PCB需求前景 79

第四節(jié) 汽車電子 79
一、汽車工業(yè)產業(yè)現狀 79
二、汽車電子PCB特征分析 80
三、汽車電子PCB產業(yè)規(guī)模 81
四、汽車電子PCB的供應商 81
五、汽車電子PCB需求分析 82

第五節(jié) LED照明 82
一、中國LED照明的發(fā)展狀況 82
二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求 84

第六章 PCB制造技術的研究 86

第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述 86
一、PCB芯片封裝的介紹 86
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法 86
三、PCB芯片封裝的流程 87

第二節(jié) 光電PCB技術 88
一、光電PCB的概述 88
二、光電PCB的光互連結構原理 89
三、光學PCB的優(yōu)點 90
四、光電PCB的發(fā)展階段 90

第三節(jié) PCB技術的發(fā)展趨勢 91
一、向高密度互連技術方向發(fā)展 91
二、組件埋嵌技術的發(fā)展 92
三、材料開發(fā)的提升 92
四、光電PCB的前景廣闊 92
五、先進設備的引入 92

第七章 國外重點PCB制造商介紹 94

第一節(jié) 日本企業(yè) 94
一、揖斐電株式會社（IBIDEN） 94
二、旗勝株式會社（Nippon Mektron） 94
三、CMK株式會社 95

第二節(jié) 美國企業(yè) 95
一、Multek 95
二、訊達科技（TTM Technologies） 96
三、新美亞（SANMINA-SCI） 97
四、惠亞集團（Viasystems） 97

第三節(jié) 韓國企業(yè) 98
一、三星電機（Samsung E-M） 98
二、永豐集團（Young Poong Group） 99
三、LG電子有限公司（LG Electronics） 100

第四節(jié) 臺灣企業(yè) 101
一、欣興電子股份有限公司 101
二、健鼎科技股份有限公司 101
三、瀚宇博德股份有限公司 102

第八章 國內PCB重點企業(yè)研究 105

第一節(jié) 滬士電子股份有限公司 105
一、企業(yè)基本情況 105
二、企業(yè)經營情況分析 105
三、企業(yè)經濟指標分析 106
四、企業(yè)盈利能力分析 107
五、企業(yè)償債能力分析 107
六、企業(yè)運營能力分析 108
七、企業(yè)成本費用分析 108

第二節(jié) 天津普林電路股份有限公司 108
一、企業(yè)基本情況 108
二、企業(yè)經營情況分析 109
三、企業(yè)經濟指標分析 110
四、企業(yè)盈利能力分析 110
五、企業(yè)償債能力分析 111
六、企業(yè)運營能力分析 111
七、企業(yè)成本費用分析 111

第三節(jié) 廣東生益科技股份有限公司 112
一、企業(yè)基本情況 112
二、企業(yè)經營情況分析 113
三、企業(yè)經濟指標分析 114
四、企業(yè)盈利能力分析 115
五、企業(yè)償債能力分析 115
六、企業(yè)運營能力分析 116
七、企業(yè)成本費用分析 116

第四節(jié) 廣東汕頭超聲電子股份有限公司 117
一、企業(yè)基本情況 117
二、企業(yè)經營情況分析 117
三、企業(yè)經濟指標分析 118
四、企業(yè)盈利能力分析 119
五、企業(yè)償債能力分析 119
六、企業(yè)運營能力分析 120
七、企業(yè)成本費用分析 120

第五節(jié) 廣東超華科技股份有限公司 121
一、企業(yè)基本情況 121
二、企業(yè)經營情況分析 121
三、企業(yè)經濟指標分析 123
四、企業(yè)盈利能力分析 123
五、企業(yè)償債能力分析 124
六、企業(yè)運營能力分析 124
七、企業(yè)成本費用分析 124

第九章 2013-2018年PCB行業(yè)投資分析及前景預測 126

第一節(jié) 2013-2018年PCB投資分析 126
一、PCB行業(yè)SWOT分析 126
（一）優(yōu)勢(S) 126
（二）劣勢(W) 126
（三）機會(O) 127
（四）威脅(T) 127
二、PCB投資面臨的風險 127
（一）宏觀經濟風險 127
（二）市場競爭風險 128
（三）原料價格風險 128
（四）出口貿易風險 128
（五）環(huán)保安全風險 128
三、PCB行業(yè)投資機會分析 129
四、PCB細分市場投資機會 129
（一）消費電子PCB投資機會 129
（二）汽車電子PCB投資機會 130
（三）計算機PCB投資機會 130

第二節(jié) 2013-2018年PCB產業(yè)發(fā)展前景預測 131
一、印制電路行業(yè)宏觀經濟環(huán)境 131
二、PCB行業(yè)整體趨勢分析 132
三、PCB產業(yè)的發(fā)展前景 134
四、PCB產業(yè)的市場規(guī)模預測 134
五、PCB配套行業(yè)市場規(guī)模預測 135
（一）PCB設備市場規(guī)模預測分析 135
（二）PCB外形加工市場規(guī)模 135
（三）PCB檢測設備市場規(guī)模預測 136
（四）PCB輔助材料市場規(guī)模預測 136
六、十二五期間我國PCB產業(yè)的發(fā)展重點 136

 
圖表目錄
圖表 1  印制電路板基本組成一覽 11
圖表 2  PCB 生產階段 11
圖表 3  PCB樣板產業(yè)鏈 12
圖表 4  按不同方式分類的PCB產品分類 13
圖表 5  2006-2012年全球PCB產值規(guī)模增長趨勢圖 16
圖表 6  2006-2012年全球PCB設備市場規(guī)模增長趨勢圖 17
圖表 7  2006-2012年全球PCB外形加工設備市場規(guī)模增長趨勢圖 17
圖表 8  2006-2012年全球PCB檢測設備市場規(guī)模增長趨勢圖 18
圖表 9  2006-2012年全球PCB輔助材料市場規(guī)模增長趨勢圖 18
圖表 10  世界PCB產業(yè)企業(yè)分布格局 19
圖表 11  2013-2018年全球PCB產值規(guī)模增長預測圖 20
圖表 12  美國 PCB 下游產業(yè)分布 21
圖表 13 美國 PCB 廠商規(guī)模結構 21
圖表 14  2012-2017年美國PCB產值變化預估 22
圖表 15  2012-2013年北美地區(qū)PCB出貨量及訂單量同比變化趨勢圖 22
圖表 16  2012-2013年北美地區(qū)PCB訂單出貨比變化趨勢圖 23
圖表 17  2011-2012年歐洲PCB產值統(tǒng)計 24
圖表 18  2012-2017年歐洲PCB產值變化預估 24
圖表 19  2011-2012年日本PCB產值統(tǒng)計 27
圖表 20  2012-2017年日本PCB產值變化預估 28
圖表 21  2006-2012年中國PCB產值規(guī)模增長趨勢圖 30
圖表 22  2006-2012年中國大陸PCB設備市場規(guī)模增長趨勢圖 31
圖表 23  2006-2012年中國PCB外形加工設備市場規(guī)模增長趨勢圖 31
圖表 24  2006-2012年中國PCB檢測設備市場規(guī)模增長趨勢圖 32
圖表 25  2006-2012年中國PCB輔助材料市場規(guī)模增長趨勢圖 32
圖表 26  樣板、小批量PCB和大批量PCB的應用領域細分情況 36
圖表 27  印制電路板細分行業(yè)結構 37
圖表 28  PCB行業(yè)大批量訂單和和小批量訂單 38
圖表 29  PCB樣板與批量板模式對比 38
圖表 30  柔性電路板產品特點一覽 40
圖表 31  柔性電路板根據導體的層數和結構分類情況 41
圖表 32  柔性電路板重要應用領域一覽 41
圖表 33  2009-2015年主要年份HDI市場情況 43
圖表 34  光學PCB和傳統(tǒng)PCB的特點比較 46
圖表 35  鋁基板主要用途一覽 47
圖表 36  2010-2020年全球壓延銅箔銷售情況 53
圖表 37  2008-2012年中國各類覆銅板產量統(tǒng)計表 54
圖表 38  2006-2012年中國覆銅板對銅箔的需求量 54
圖表 39  環(huán)氧樹脂膠粘劑的主要用途 56
圖表 40  2008-2013年中國移動通信手持機產量統(tǒng)計 67
圖表 41  全球智能手機市場發(fā)展歷程 68
圖表 42  2012-2013年中國智能手機出貨量月度統(tǒng)計 69
圖表 43  2009-2015年全球通訊領域電子系統(tǒng)及PCB產值情況 70
圖表 44  全球主要手機PCB廠商一覽 71
圖表 45  2010-2017年全球PC出貨量增長趨勢圖 73
圖表 46  2008-2013年中國筆記本電腦的產量統(tǒng)計分析 74
圖表 47  2009-2015年主要年份計算機領域電子系統(tǒng)及PCB產值情況 74
圖表 48  全球筆記本電腦PCB廠商市場占有率情況 75
圖表 49  2006-2013年中國電信業(yè)固定資產投資完成額統(tǒng)計 77
圖表 50  2006-2013年中國移動通信基站設備產量統(tǒng)計 78
圖表 51  通信設備PCB主要供應商一覽 78
圖表 52  2006-2013年中國汽車產銷量統(tǒng)計 80
圖表 53  2009-2015年主要年份世界汽車PCB產值情況 81
圖表 54  2006-2012年中國半導體照明產業(yè)各環(huán)節(jié)產業(yè)規(guī)模統(tǒng)計 83
圖表 55  2012年中國半導體照明產業(yè)結構圖 83
圖表 56  典型的光電PCB的結構原理圖 89
圖表 57  光學PCB和傳統(tǒng)PCB的優(yōu)點對比 90
圖表 58  2009-2013年新美亞公司收入和利潤統(tǒng)計表 97
圖表 59  2010-2013年三星電機公司資產和負債情況 99
圖表 60  2010-2013年三星電機公司收入情況 99
圖表 61  2010-2012年永豐集團資產和負債情況 100
圖表 62  2010-2012年永豐集團收入和利潤情況 100
圖表 63  瀚宇博德股份有限公司競爭力分析 102
圖表 64  瀚宇博德股份有限公司印刷電路板應用端產品分類 103
圖表 65  2011-2012年瀚宇博德股份有限公司營業(yè)收入情況統(tǒng)計 104
圖表 66   2013年滬士電子股份有限公司分產品應用領域情況表 106
圖表 67  2013年滬士電子股份有限公司業(yè)務結構情況 106
圖表 68  2010-2013年滬士電子股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計 106
圖表 69  2010-2013年滬士電子股份有限公司資產與負債統(tǒng)計 107
圖表 70  2010-2013年滬士電子股份有限公司盈利能力情況 107
圖表 71  2010-2013年滬士電子股份有限公司償債能力情況 107
圖表 72  2010-2013年滬士電子股份有限公司運營能力情況 108
圖表 73  2010-2013年滬士電子股份有限公司成本費用統(tǒng)計 108
圖表 74  2013年天津普林電路股份有限公司分產品情況表 109
圖表 75  2013年天津普林電路股份有限公司業(yè)務結構情況 109
圖表 76  2013年天津普林電路股份有限公司分地區(qū)情況表 110
圖表 77  2010-2013年天津普林電路股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計 110
圖表 78  2010-2013年天津普林電路股份有限公司資產與負債統(tǒng)計 110
圖表 79  2010-2013年天津普林電路股份有限公司盈利能力情況 110
圖表 80  2010-2013年天津普林電路股份有限公司償債能力情況 111
圖表 81  2010-2013年天津普林電路股份有限公司運營能力情況 111
圖表 82  2010-2013年天津普林電路股份有限公司成本費用統(tǒng)計 112
圖表 83  2013年生天津普林電路股份有限公司成本費用結構圖 112
圖表 84  2013年廣東生益科技股份有限公司分行業(yè)情況表 113
圖表 85  2013年廣東生益科技股份有限公司業(yè)務結構情況 114
圖表 86  2013年廣東生益科技股份有限公司分地區(qū)情況表 114
圖表 87  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計 114
圖表 88  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司資產與負債統(tǒng)計 115
圖表 89  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司盈利能力情況 115
圖表 90  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司償債能力情況 115
圖表 91  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司運營能力情況 116
圖表 92  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司成本費用統(tǒng)計 116
圖表 93  2013年廣東生益科技股份有限公司成本費用結構圖 116
圖表 94  2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司分產品情況表 117
圖表 95  2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司業(yè)務結構情況 118
圖表 96  2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司分地區(qū)情況表 118
圖表 97  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計 118
圖表 98  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司資產與負債統(tǒng)計 119
圖表 99  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司盈利能力情況 119
圖表 100  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司償債能力情況 119
圖表 101  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司運營能力情況 120
圖表 102  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司成本費用統(tǒng)計 120
圖表 103  2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司成本費用結構圖 120
圖表 104  2013年廣東超華科技股份有限公司分產品情況表 122
圖表 105  2013年廣東超華科技股份有限公司業(yè)務結構情況 122
圖表 106  2013年廣東超華科技股份有限公司分地區(qū)情況表 122
圖表 107  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計 123
圖表 108  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司資產與負債統(tǒng)計 123
圖表 109  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司盈利能力情況 123
圖表 110  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司償債能力情況 124
圖表 111  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司運營能力情況 124
圖表 112  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司成本費用統(tǒng)計 125
圖表 113  2013年廣東超華科技股份有限公司成本費用結構圖 125
圖表 114  2013-2018年中國印制電路板行業(yè)市場規(guī)模預測趨勢圖 134
圖表 115  2013-2018年中國PCB設備市場規(guī)模預測趨勢圖 135
圖表 116  2013-2018年中國PCB外形加工設備市場規(guī)模預測趨勢圖 135
圖表 117  2013-2018年中國PCB檢測設備市場規(guī)模預測趨勢圖 136
圖表 118  2013-2018年中國PCB輔助材料市場規(guī)模預測趨勢圖 136