在經(jīng)歷兩年的衰退后，半導(dǎo)體設(shè)備市場有望在2014年取得成長。2011年半導(dǎo)體設(shè)備市場達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的435.32億美元，之后在2012年衰退15.2%， 2013年繼續(xù)衰退8.1%。衰退的原因主要是來自北美和韓國的訂單大幅度減少，北美訂單的減少主要是因?yàn)镮ntel，PC市場衰退導(dǎo)致Intel減少了設(shè)備支出，而韓國訂單的減少主要是DRAM投資基本停止。
2014年，半導(dǎo)體設(shè)備市場的驅(qū)動(dòng)力主要源自Foundry和Memory，F(xiàn)oundry開始向20nm以下進(jìn)軍，Memory則開始進(jìn)入3D時(shí)代。 20nm時(shí)代，半導(dǎo)體廠家采取兩條路線，一條是double/multiple patterning，雙重或多重曝光，另一條是EUV。雙重或多重曝光會(huì)大幅度增加制造成本和設(shè)備成本，特別是蝕刻設(shè)備（Etching），但是相對EUV，雙重或多重曝光比較成熟。
EUV可以大幅度降低制造成本和設(shè)備成本，雖然EUV本身設(shè)備成本高達(dá)1億美元，但按總體成本核算，14nm級別的Wafer，使用EUV仍然要比多重曝光成本要低40%左右。不過EUV目前還有很多問題未解決，主要是光源的問題，多電子光束直寫（multiple e-beam direct write）的方法每小時(shí)還不到一片，效率太低，達(dá)不到實(shí)用階段。
設(shè)備廠家已經(jīng)無法跟上Foundry的步伐，但Foundry必須等待設(shè)備廠家，尤其是幾乎壟斷全球光刻機(jī)Lithography市場ASML的腳步。未來Foundry廠將不得不放慢向Advanced Node前進(jìn)的步伐，客戶可以接受雙重曝光的成本，但是三重曝光的成本恐怕是客戶無法接受的。但是這不妨礙廠家對此領(lǐng)域繼續(xù)研究，因此設(shè)備采購仍然是增長的。
半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)整合不斷，龍頭廠家Applied Material在2013年收購了排名第二的Tokyo Electron，進(jìn)一步鞏固了自己的地位，在蝕刻市場的市場占有率得到大幅度提高。
臺(tái)灣成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，TSMC、UMC大量采購先進(jìn)設(shè)備，預(yù)計(jì)2014年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到109.9億美元，2015年輕微下滑到108.8億美元。
第一章、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
1.1、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
1.2、DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)
1.2.1、DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
1.2.2、DRAM內(nèi)存廠家市場占有率
1.2.3、移動(dòng)DRAM內(nèi)存廠家市場占有率
1.3、NAND閃存
1.4、IC制造與晶圓代工
1.5、IC封測產(chǎn)業(yè)概況
1.6、中國IC市場
1.7、中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
第二章、半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)
2.1、半導(dǎo)體設(shè)備市場
2.2、刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)
2.3、薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)業(yè)
2.4、光刻機(jī)設(shè)備產(chǎn)業(yè)
2.5、下一代是是EUV還是Multiple Patterning
2.6、半導(dǎo)體進(jìn)程控制設(shè)備
2.7、復(fù)合半導(dǎo)體設(shè)備市場
2.7.1、Aixtron
2.7.2、VEECO
2.8、半導(dǎo)體設(shè)備廠家排名
第三章、主要半導(dǎo)體設(shè)備廠家研究
3.1、Applied Materials
3.2、ASML
3.3、Tokyo Electron
3.4、KLA-Tencor
3.5、Lam Research
3.6、DAINIPPON SCREEN
3.7、尼康精機(jī)
3.8、Advantest
3.9、Hitachi High-Technologies
3.10、ASM International N.V.
3.11、Teradyne
3.12、ASM太平洋
3.13、Kulicke & Soffa
第四章、半導(dǎo)體下游市場研究
4.1、手機(jī)市場
4.1.1、全球手機(jī)市場規(guī)模
4.1.2、智能手機(jī)市場與產(chǎn)業(yè)
4.1.3、中國手機(jī)市場概況
4.2、 PC市場
4.2.1、臺(tái)式機(jī)市場
4.2.2、筆記本電腦市場
4.2.3、平板電腦市場
2009-2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)季度收入
2008-2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度收入
2012-2017年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)品分布
2012-2017年各種半導(dǎo)體產(chǎn)品市場規(guī)模增幅
2008-2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出額
2008-2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出額下游分布
2000-2012年DRAM產(chǎn)業(yè)CAPEX
2000-2013年全球DRAM出貨量
2009年10月-2012年1月DRAM合約價(jià)漲跌幅
2005年1季度-2012年4季度全球DRAM廠家收入
2010年1季度-2012年4季度全球DRAM晶圓出貨量
2001-2013年 系統(tǒng)內(nèi)存需求量
4Q11\3Q13 Revenue Ranking for Branded DRAM Vendor
Q13 Revenue Ranking for Branded Mobile DRAM Vendor
4Q2011\3Q2013 Sales Ranking of Branded Nand Flash Makers
2008-2017年全球Foundry市場規(guī)模
2012-2017 Foundry Revenue of Advanced Nodes
2013年全球十大晶圓廠產(chǎn)能
2005-2011年全球晶圓代工廠銷售額排名
2012-2017年全球IC Packaging and Test市場規(guī)模
2012-2017年全球Outsourcing IC Packaging and Test市場規(guī)模
2012-2017年全球IC Packaging 市場規(guī)模
2012-2017年全球IC Test市場規(guī)模
2009-2013年臺(tái)灣封測產(chǎn)業(yè)收入
2010-2015年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模
2010-2015年中國IC市場規(guī)模
2010-2015年中國Discrete Semiconductor Devices市場規(guī)模
2006-2013年中國IC進(jìn)口額
2006-2013年中國IC出口額
2000年1季度-2013年3季度全球20家上市半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)收入與利潤
2000年1季度-2013年3季度半導(dǎo)體資本支出地域分布
2010-2016年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模
2010-2015年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模地域分布
2007-2016全球晶圓設(shè)備投入規(guī)模
2012-2013年全球TOP 10 半導(dǎo)體廠家資本支出額
2010-2012年全球晶圓設(shè)備開支地域分布
2004-2014 Semiconductor Materials Market By Region
2013F Wafer Fabrications Materials Market By Region
2008-2012年Etching Market by Solution
2000\2005\2010\2013刻蝕設(shè)備市場主要廠家市場占有率
2000\2005\2010年全球CVD、PVD、ECD、CMP主要廠家市場占有率
2008-2012年Deposition market by Solution
2012 Deposition market share
1992-2011年全球光刻機(jī)廠家市場占有率
1995-2012年半導(dǎo)體進(jìn)程控制設(shè)備市場增幅
AIXTRON全球分布
2003-2013年AIXTRON收入與EBIT
1999-2012年AIXTRON收入下游應(yīng)用分布
2011年4季度-2013年3季度AIXTRON新訂單
2011年2季度-2013年3季度AIXTRON Order Backlog
2004-2013年VEECO收入與運(yùn)營利潤率
2007-2013年VEECO MOCVD市場占有率
2006-2013年 全球半導(dǎo)體設(shè)備廠家收入排名
2007-2013財(cái)年AMAT銷售額與毛利率、運(yùn)營利潤率
2007-2011年AMAT新訂單額與在手訂單額
2010年1季度-2011年4季度AMAT新訂單額與運(yùn)營利潤
2010年1季度-2011年4季度AMAT銷售額與運(yùn)營利潤率
2009-2011年AMAT新訂單地域與分布
2009-2011年AMAT新訂單部門分布
2010-2011年AMAT在手訂單部門分布
2009-2011年AMAT銷售額地域分布
2009-2011年AMAT銷售額部門分布
2011-2013 Display部門收入地域分布
2009-2011年AMAT半導(dǎo)體設(shè)備部門新訂單業(yè)務(wù)分布
AMAT與TEL合并后產(chǎn)品線分布
2007-2013年ASML銷售額與毛利率
2007年1季度-2013年3季度ASML銷售額
2012年1季度-2013年3季度每季度ASML銷售額與運(yùn)營利潤率
2012年1季度-2013年3季度每季度ASML銷量與ASP
2012年1季度-2013年3季度每季度ASML銷售額與Netbooking
2010-2013年ASML在手訂單額地域分布
2010-2012年ASML銷售額地域分布
2010-2013年ASML在手訂單額下游應(yīng)用分布
2010-2013年ASML在手訂單額技術(shù)分布
ASML路線圖
2005-2014財(cái)年TEL銷售額與運(yùn)營利潤率
TEL全球分布
2006-2014財(cái)年TEL收入業(yè)務(wù)分布
2006-2014財(cái)年TEL SEMI EQUIPMENT銷售額地域分布
2011財(cái)年1季度-2014年2季度TEL新訂單
2011財(cái)年1季度-2014年2季度TEL新訂單地域分布
2005年4季度-2013年3季度TEL半導(dǎo)體設(shè)備下游應(yīng)用分布
2009財(cái)年-2014財(cái)年TEL R&D Expenses and Capex
2013財(cái)年2季度-2014財(cái)年2季度TEL資產(chǎn)與負(fù)債
2007-2014財(cái)年KLA-Tencor收入與運(yùn)營利潤率
2009-2013財(cái)年KLA-Tencor收入業(yè)務(wù)分布
2010-2013年KLA-Tencor收入下游應(yīng)用分布
2009-2013財(cái)年KLA-Tencor收入地域分布
2007-2014財(cái)年Lam Research收入與運(yùn)營利潤率
2007-2011年Novellus收入與凈利潤
2010年1季度-2011年4季度Novellus銷售額與毛利
2010年1季度-2011年4季度Novellus Net Order與環(huán)比增幅
2009-2011年Novellus收入地域分布
2011-2014財(cái)年Lam Research收入下游應(yīng)用分布
2009-2014財(cái)年Lam Research收入地域分布
DAINIPPON SCREEN MFG組織結(jié)構(gòu)
2007-2014財(cái)年DAINIPPON SCREEN收入與運(yùn)營利潤率
2011財(cái)年2季度-2014財(cái)年2季度DAINIPPON SCREEN每季度各部門收入與運(yùn)營利潤率
2011財(cái)年2季度-2014財(cái)年2季度DAINIPPON SCREEN每季度各部門新訂單與在手訂單
2011財(cái)年2季度-2014財(cái)年2季度DAINIPPON SCREEN半導(dǎo)體設(shè)備部門訂單下游應(yīng)用分布
2014財(cái)年DAINIPPON SCREEN半導(dǎo)體設(shè)備部門訂單地域分布
2010-2013財(cái)年DAINIPPON SCREEN資產(chǎn)負(fù)債表
2006-2014財(cái)年尼康精機(jī)銷售額與運(yùn)營利潤率
FY2012-2014 NIKON Precision Equipment IC Steppers & Scanners Sales by Technology
FY2012-2014 NIKON Precision Equipment LCD Steppers & Scanners Sales by Generation
2012財(cái)年1季度-2013財(cái)年2季度Advantest毛利率與運(yùn)營利潤
2012財(cái)年1季度-2013財(cái)年2季度Advantest新訂單部門分布
2012財(cái)年1季度-2013財(cái)年2季度Advantest新訂單地域分布
2012財(cái)年1季度-2013財(cái)年2季度Advantest銷售額部門分布
2012財(cái)年1季度-2013財(cái)年2季度Advantest銷售額地域分布
2012財(cái)年1季度-2013財(cái)年2季度Advantest Capex
2012年3季度-2013年3季度Advantest 資產(chǎn)負(fù)債
Advantest全球分布
2007-2014財(cái)年Hitachi High-Technologies收入與運(yùn)營利潤率
2011-2014財(cái)年Hitachi High-Technologies收入部門分布
2011-2014財(cái)年Hitachi High-Technologies運(yùn)營利潤部門分布
2013-2014財(cái)年Hitachi High-Technologies Electronic Device Systems收入業(yè)務(wù)分布
2013-2014財(cái)年Hitachi High-Technologies Electronic Device Systems Front-end 收入Field 分布
2006-2013年ASM銷售額與運(yùn)營利潤率
2006-2011年ASM銷售額業(yè)務(wù)分布
ASM 2007年1季度-2013年3季度Net Sales 和EBIT
ASM 2007年1季度-2013年3季度Bookings & Backlog
2010-2012年ASM Front-end業(yè)務(wù)銷售額地域分布
2006-2013年Teradyne收入與營業(yè)利潤率
Q4/11、Q2/13、Q3/13季度 Teradyne Booking地域分布
Q4/11、Q2/13、Q3/13季度 Teradyne Sales地域分布
Q2/13、Q3/13季度 Teradyne Sales業(yè)務(wù)分布
ASM分支結(jié)構(gòu)
2008-2013年ASM太平洋收入與營業(yè)利潤
ASM太平洋產(chǎn)品線
2012-2013年ASM太平洋收入業(yè)務(wù)分布
2013年前3季度ASM EBIT業(yè)務(wù)分布
2012-2013年ASM太平洋收入地域分布
2007-2014年Kulicke & Soffa收入與運(yùn)營利潤率
2011-2013財(cái)年Kulicke & Soffa前10大客戶
Kulicke & Soffa全球分布
2010年1季度-2011年4季度Kulicke & Soffa收入與運(yùn)營利潤率
2008-2017年Wire Bonder Equipment Market
2012-2017 Copper Bonder Unit
2011年1季度-2013年4季度全球手機(jī)出貨量
2007-2014年全球手機(jī)出貨量
2011-2014年全球3G/4G手機(jī)出貨量地域分布
2013年2季度智能手機(jī)操作系統(tǒng)出貨量和市場占有率
2013年2季度主要安卓手機(jī)廠商出貨量和市場占有率
2013年2季度主要Windows Phone 智能手機(jī)廠商出貨量和市場占有率
2011-2013中國主要智能手機(jī)廠家出貨量
2013年中國手機(jī)市場主要廠家市場占有率
2008-2015年Desktop PC出貨量
Worldwide Device Shipments by Operating System (Thousands of Units)
Top 5 Vendors, Worldwide PC Shipments, Fourth Quarter 2013
Top 5 Vendors, Worldwide PC Shipments 2013
2008-2015年筆記本電腦出貨量
2010-2013年全球主要筆記本電腦ODM廠家出貨量
2011-2016年全球平板電腦出貨量
2013年平板電腦主要品牌市場占有率
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