2013-2014年全球及中國IC載板行業(yè)研究報(bào)告

《2013-2014年全球及中國IC載板行業(yè)研究報(bào)告》包含以下內(nèi)容：

1、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2、IC載板簡介
3、IC載板市場分析
4、IC載板產(chǎn)業(yè)分析
5、11家IC載板廠家研究
6、全球前4大IC封裝廠家研究

      PCB行業(yè)可分硬板（Rigid PCB）、軟板（FPCB）、載板（Substrate）三大類。IC載板行業(yè)在2012和2013年兩年連續(xù)下滑，根源在兩方面：一是因?yàn)镻C出貨量下降，而CPU用載板是IC載板的主要類型，是單價(jià)（ASP）最高的載板；二是韓國企業(yè)為壓制日本和臺(tái)灣IC載板廠家的發(fā)展，大幅度降價(jià)，尤其是三星旗下的三星電機(jī)（SEMCO）大幅度降價(jià)近30%。這導(dǎo)致2013年全球IC載板行業(yè)市場規(guī)模下跌10.3%，至75.68億美元。不過苦盡甘來，預(yù)計(jì)2014和2015年IC載板行業(yè)將迎來增長。

      2014年增長的動(dòng)力有幾方面。首先是聯(lián)發(fā)科的8核芯片MT6592采用FC-CSP封裝，該芯片在2013年10月推出，預(yù)計(jì)2014年出貨量會(huì)大增。隨著聯(lián)發(fā)科進(jìn)入28nm時(shí)代，聯(lián)發(fā)科會(huì)全面采用FC-CSP封裝，接下來中國大陸的展訊也會(huì)采用。其次是LTE 4G網(wǎng)絡(luò)開始興建，BASESTATION 芯片需要IC載板。

      其三，是可穿戴設(shè)備（wearable devices）大量進(jìn)入市場，這會(huì)刺激SiP模塊封裝，也需要IC載板。其四是手機(jī)追求超薄，就需要芯片具備良好的散熱，F(xiàn)C-CSP封裝在散熱和厚度方面優(yōu)勢明顯，未來手機(jī)的主要芯片都會(huì)是FC-CSP封裝或SiP模塊封裝，包括電源管理和存儲(chǔ)器。

      其五，PC行業(yè)在2014年復(fù)蘇。平板電腦在2014年高增長不再來，甚至?xí)禄?，消費(fèi)者意識(shí)到平板電腦只能做玩具，完全無法和PC比性能，PC行業(yè)將復(fù)蘇。最后三星電機(jī)（SEMCO）不再殺價(jià)競爭，因?yàn)樘O果下一代處理器A8確定會(huì)由臺(tái)灣TSMC代工，而非三星電子代工。三星電機(jī)（SEMCO）即便殺價(jià)，也不可能讓臺(tái)灣TSMC給予其訂單。

      預(yù)計(jì)2014年全球IC載板行業(yè)市場規(guī)模增長9.8%，2015年會(huì)加速增長，增幅達(dá)11.6%。

      IC載板行業(yè)可以分為日韓臺(tái)三大陣營。日本企業(yè)是IC載板的開創(chuàng)者，技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)，掌握利潤最豐厚的CPU載板。韓國和臺(tái)灣企業(yè)則依靠產(chǎn)業(yè)鏈配合，韓國擁有全球70%左右的內(nèi)存產(chǎn)能，三星一直為蘋果代工處理器，三星也能夠生產(chǎn)部分手機(jī)芯片。

      臺(tái)灣企業(yè)則在產(chǎn)業(yè)鏈上更強(qiáng)大，臺(tái)灣擁有全球65%的晶圓代工產(chǎn)能，80%的手機(jī)高級(jí)芯片由臺(tái)灣TSMC或UMC代工，這些代工的利潤率遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的利潤率，毛利率在50%以上。以聯(lián)發(fā)科的MT6592為例，代工由TSMC或UMC完成，封裝由ASE和SPIL完成，載板由景碩提供，測試由KYEC完成，這些廠家都在一個(gè)廠區(qū)內(nèi)，效率極高。

      大陸企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈完全沒有任何優(yōu)勢，缺乏晶圓代工廠家和封裝廠家支持，落后臺(tái)灣數(shù)年乃至十幾年。即便有海思和展訊這樣出貨量不低的大陸企業(yè)，臺(tái)灣廠家仍然占據(jù)供應(yīng)鏈的話語權(quán)。

 

第一章、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
1.1、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
1.2、IC封裝概況
1.3、IC封測產(chǎn)業(yè)概況

第二章、IC載板簡介
2.1、IC載板簡介
2.2、FLIP CHIP IC 載板
2.3、IC載板趨勢

第三章、IC載板市場與產(chǎn)業(yè)
3.1、IC載板市場
3.2、手機(jī)市場
3.3、WLCSP市場
3.4、PC市場
3.5、平板電腦市場
3.6、FPGA與CPLD市場
3.7、IC載板產(chǎn)業(yè)
3.8、晶圓代工FOUNDRY市場規(guī)模
3.9、晶圓代工行業(yè)競爭分析

第四章、IC載板廠家研究
4.1、欣興
4.2、IBIDEN
4.3、大德電子
4.4、SIMMTECH
4.5、LG INNOTEK
4.6、SEMCO
4.7、南亞電路板
4.8、景碩KINSUS
4.9、SHINKO
4.10、KYOCERA SLC
4.11、AT&S

第五章、IC載板封裝廠家研究
5.1、日月光
5.2、AMKOR
5.3、矽品精密
5.4、星科金朋
5.5、三菱瓦斯化學(xué)
2009-2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)季度收入
2008-2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度收入
2012-2017年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)品分布
2012-2017年各種半導(dǎo)體產(chǎn)品市場規(guī)模增幅
主要電子產(chǎn)品使用IC的封裝類型
2012-2017年全球IC Packaging and Test市場規(guī)模
2012-2017年全球Outsourcing IC Packaging and Test市場規(guī)模
2012-2017年全球IC Packaging 市場規(guī)模
2012-2017年全球IC Test市場規(guī)模
2009-2013年臺(tái)灣封測產(chǎn)業(yè)收入
2013年全球前10大封裝企業(yè)收入
2009-2016年IC載板市場規(guī)模
IC載板具體應(yīng)用產(chǎn)品
2011-2016 IC載板 by node
2007-2015年全球手機(jī)出貨量
Worldwide Smartphone Sales to End Users by Vendor in 2013 (Thousands of Units)
Worldwide Smartphone Sales to End Users by Operating System in 2013 (Thousands of Units)
Worldwide Mobile Phone Sales to End Users by Vendor in 2013 (Thousands of Units)
2010-2016年WLCSP封裝市場規(guī)模
2010-2016年WLCSP出貨量下游應(yīng)用分布
2008-2015年全球PC用CPU與Discrete GPU 出貨量
2011-2016年全球平板電腦出貨量
2013年平板電腦主要品牌市場占有率
2012、2013年全球平板電腦制造廠家產(chǎn)量
2011年FPGA、CPLD市場下游分布與地域分布
1999-2013年主要FPGA廠家市場占有率
2010-2014年主要IC載板廠家收入
2008-2017年全球Foundry市場規(guī)模
2012-2017 Foundry Revenue of Advanced Nodes
2012-2018 Global Foundry capacity by node
2012-2018 Global Foundry revenue by node
Global ranking by foundry
2003-2014年欣興收入與毛利率
2009-2014年欣興收入與營業(yè)利潤率
2012年1季度-2014年1季度欣興季度收入與毛利率
2010-2014年欣興銷售額技術(shù)分布
2010-2014年欣興收下游應(yīng)用分布
2010-2014欣興產(chǎn)能Capacity
2004-2013年欣興CAPEX
欣興歷年合并
2012年2季度-2014年1季度IBIDEN季度收入業(yè)務(wù)分布
2012年2季度-2014年1季度IBIDEN季度營業(yè)利潤業(yè)務(wù)分布
2010-2015財(cái)年ibiden電子事業(yè)部收入產(chǎn)品分布
2010-2015財(cái)年ibiden CAPEX與depreciation
SIMM TECH組織結(jié)構(gòu)
2009-2013年SIMMTECH資產(chǎn)負(fù)債表
2013年1季度-2014年4季度SIMMTECH季度收入產(chǎn)品分布
2012-2015年SIMMTECH收入產(chǎn)品分布
2013年1季度-2014年4季度SIMMTECH季度毛利率與運(yùn)營利潤率
2013年1季度-2014年4季度SIMMTECH季度出貨量
2012-2015年SIMMTECH出貨量
2013年1季度-2014年4季度SIMMTECH季度產(chǎn)能利用率
2012-2015年SIMMTECH產(chǎn)能利用率
2008-2014年SIMMTECH收入by application
2012-2014年SIMMTECH Substrate收入by application
2006-2014年LG INNOTEK收入與運(yùn)營利潤率
2013-2015年SEMCO IC Substrate sales by technology
2013-2015年SEMCO IC Substrate operatio profit by technology
南亞電路板組織結(jié)構(gòu)
2006-2014年南亞電路板收入與毛利率
2009-2014年南亞電路板收入與營業(yè)利潤率
2012年5月-2014年5月南亞電路板每月收入與增幅
2004-2014年景碩收入與毛利率
2009-2014年景碩收入與營業(yè)利潤率
2012年5月-2014年5月景碩每月收入與增幅
2011-2014年景碩收入產(chǎn)品分布
2011年景碩收入下游應(yīng)用分布
Q1/2014景碩收入BY Applications
2013\2014 KINSUS客戶分布
2007-2015財(cái)年Shinko收入與凈利潤
2010-2014財(cái)年Shinko收入業(yè)務(wù)分布
2005-2014財(cái)年 AT&S與EBITDA率
AT&S重慶substrate廠ramp
FY2014 AT&S收入地域分布
FY2014 AT&S資產(chǎn)負(fù)債表
20092-2014年日月光收入與營業(yè)利潤率
2012年5月-2014年5月日月光月度收入
2010-2013年ASE收入業(yè)務(wù)分布
2013年1季度-2014年1季度ASE封裝部門收入與毛利率
2013年1季度-2014年1季度ASE封裝部門收入類型分布
2013年1季度-2014年1季度ASE材料部門收入與毛利率
2013年1季度-2014年1季度ASE EMS收入與毛利率
2013年1季度-2014年1季度ASE EMS收入breakdown
2014年1季度ASE收入下游應(yīng)用
2007-2012年Amkor收入封裝類型分布
矽品精密工業(yè)組織結(jié)構(gòu)
2012年5月-2014年5月SPIL月度收入
2012年1季度-2014年1季度SPIL季度收入、毛利率與營業(yè)利潤率
2005-2014年矽品收入地域分布
2005-2014年矽品收入下游應(yīng)用分布
2005-2014年矽品收入業(yè)務(wù)分布
矽品2006-2014年產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
三菱瓦斯化學(xué)Organization Chart
2009-2015財(cái)年MGC收入與營業(yè)利潤
2009-2015財(cái)年MGC收入by segment
2009-2015財(cái)年MGC operation income by segment
2011-2014年全球3G/4G手機(jī)出貨量地域分布
欣興組織結(jié)構(gòu)
2006-2015財(cái)年IBIDEN收入與運(yùn)營利潤率
2006-2015財(cái)年IBIDEN收入業(yè)務(wù)分布
2005-2014年大德電子收入與運(yùn)營利潤率
2009-2014年大德電子收入by bunesiss
2004-2014年SIMMTECH收入與運(yùn)營利潤率
2009-2014年SIMMTECH收入、毛利率與凈利率
SIMMTECH廠區(qū)
2011年1季度-2014年1季度LG INNOTEK收入與運(yùn)營利潤率
2011-2014年LG INNOTEK 收入業(yè)務(wù)分布
2011-2013年LG INNOTEK 運(yùn)營利潤業(yè)務(wù)分布
2010-2014年SEMCO收入部門分布
2012-2014年SEMCO營業(yè)利潤部門分布
2013年1季度-2014年4季度SEMCO ACI事業(yè)部收入與運(yùn)營利潤率
南亞電路板產(chǎn)能與全球分布
日月光組織結(jié)構(gòu)
2001-2014年日月光收入與毛利率
2005-2014年Amkor收入與毛利率、運(yùn)營利潤率
2003-2014年矽品收入、毛利率、運(yùn)營利潤率
2004-2014年星科金朋收入與毛利率
2006-2013年星科金朋收入封裝類型分布
2006-2013年星科金朋收入下游應(yīng)用分布
2006-2013年星科金朋收入 地域分布