一、集成電路的概念 26
二、集成電路的特點 26
三、集成電路的分類 27

一、集成電路行業(yè)監(jiān)管體制 30
二、集成電路行業(yè)政策綜述 30
三、集成電路行業(yè)財稅政策 32
四、集成電路業(yè)投融資政策 34
五、集成電路研究開發(fā)政策 34
六、集成電路業(yè)進出口政策 35
七、集成電路行業(yè)人才政策 35
八、集成電路知識產權政策 36

一、世界集成電路產業(yè)發(fā)展態(tài)勢 37
（一）世界集成電路產業(yè)發(fā)展概述 37
（二）世界集成電路產業(yè)區(qū)域格局 38
（三）世界集成電路產業(yè)市場規(guī)模 38
（四）世界集成電路產業(yè)商業(yè)模式 39
二、美國集成電路產業(yè)發(fā)展分析 41
（一）美國集成電路產業(yè)發(fā)展概況 41
（二）美國集成電路產業(yè)空間布局 41
（三）美國集成電路產業(yè)發(fā)展模式 42
三、歐洲集成電路產業(yè)發(fā)展分析 43
（一）歐洲集成電路產業(yè)發(fā)展概況 43
（二）歐洲集成電路產業(yè)空間布局 43
（三）歐洲集成電路產業(yè)發(fā)展模式 44
四、日本集成電路產業(yè)發(fā)展分析 44
（一）日本集成電路產業(yè)發(fā)展概況 44
（二）日本集成電路產業(yè)空間布局 45
（三）日本集成電路產業(yè)發(fā)展模式 46
五、韓國集成電路產業(yè)發(fā)展分析 47
（一）韓國集成電路產業(yè)發(fā)展概況 47
（二）韓國集成電路產業(yè)空間布局 47
（三）韓國集成電路產業(yè)發(fā)展模式 48
六、臺灣集成電路產業(yè)發(fā)展分析 49
（一）臺灣集成電路產業(yè)發(fā)展概況 49
（二）臺灣集成電路產業(yè)空間布局 50
（三）臺灣集成電路產業(yè)發(fā)展模式 51

一、集成電路設計行業(yè)發(fā)展概述 54
二、集成電路設計行業(yè)特點分析 55
三、集成電路設計行業(yè)經營模式 56
四、集成電路設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模 57
五、集成電路設計行業(yè)競爭格局 57
（一）行業(yè)主要企業(yè)競爭態(tài)勢 57
（二）上游產業(yè)對行業(yè)的影響 59
（三）下游產業(yè)對行業(yè)的影響 60
六、集成電路設計業(yè)SWOT分析 60

一、集成電路制造行業(yè)發(fā)展概述 61
二、集成電路制造發(fā)展瓶頸分析 61
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模 62
四、集成電路制造行業(yè)競爭格局 62
（一）行業(yè)主要企業(yè)競爭態(tài)勢 62
（二）上游產業(yè)對行業(yè)的影響 63
（三）下游產業(yè)對行業(yè)的影響 63
五、集成電路制造業(yè)SWOT分析 63

一、集成電路封測行業(yè)發(fā)展概述 64
二、集成電路封測行業(yè)經營模式 64
三、集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模 66
四、集成電路封測行業(yè)競爭格局 66
（一）國內外企業(yè)間競爭態(tài)勢 66
（二）上游產業(yè)對行業(yè)的影響 68
（三）下游產業(yè)對行業(yè)的影響 68
五、集成電路封測業(yè)SWOT分析 68
六、集成電路封裝細分行業(yè)分析 69
（一）BGA封裝市場分析 69
（二）SIP封裝市場分析 70
（三）SOP封裝市場分析 70
（四）QFP封裝市場分析 71
（五）QFN封裝市場分析 71
（六）MCM封裝市場分析 73
（七）CSP封裝市場分析 74
（八）晶圓級封裝市場分析 75
（九）覆晶/倒封裝市場分析 77
（十）3D封裝市場分析 78

一、集成電路行業(yè)發(fā)展概況 80
二、集成電路行業(yè)發(fā)展概況 80

一、集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 82
二、集成電路行業(yè)資產規(guī)模分析 82
三、集成電路行業(yè)銷售收入分析 83
四、集成電路行業(yè)利潤總額分析 84

一、集成電路行業(yè)盈利能力分析 85
二、集成電路行業(yè)的毛利率分析 86
三、集成電路行業(yè)運營能力分析 87
四、集成電路行業(yè)償債能力分析 87

一、集成電路企業(yè)規(guī)模結構分析 88
（一）大型集成電路企業(yè)經濟指標分析 88
（二）中型集成電路企業(yè)經濟指標分析 89
（三）小型集成電路企業(yè)經濟指標分析 89
二、集成電路行業(yè)分地區(qū)發(fā)展分析 90
（一）東北地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 90
（二）華北地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 91
（三）華東地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 92
（四）華南地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 93
（五）華中地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 94
（六）西南地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 95
（七）西北地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 96

一、集成電路市場發(fā)展概述 98
二、集成電路供給市場分析 99
（一）集成電路供給市場現(xiàn)狀 99
（二）集成電路產量規(guī)模分析 99
（三）集成電路的生產集中度 100
三、集成電路需求市場分析 101
（一）集成電路需求市場現(xiàn)狀 101
（二）集成電路市場規(guī)模分析 102
（三）集成電路需求結構分析 102

一、集成電路進口分析 103
（一）進口數(shù)量情況 103
（二）進口金額情況 104
（三）進口來源分析 105
（四）進口均價分析 109
二、集成電路出口分析 110
（一）出口數(shù)量情況 110
（二）出口金額情況 111
（三）出口流向分析 111
（四）出口均價分析 115

一、集成電路產業(yè)知識產權綜述 116
（一）集成電路知識產權特點分析 116
（二）集成電路產業(yè)專利申請規(guī)模 117
二、集成電路產業(yè)設計類專利分析 118
（一）設計類專利申請規(guī)模 118
（二）專利申請國家及地區(qū) 119
（三）IPC技術分類的趨勢 123
（四）主要權利人分布情況 126
三、集成電路產業(yè)制造類專利分析 132
（一）制造類專利申請規(guī)模 132
（二）專利申請國家及地區(qū) 133
（三）IPC技術分類的趨勢 134
（四）主要權利人分布情況 135
四、集成電路產業(yè)封裝測試類專利分析 137
（一）封測類專利申請規(guī)模 137
（二）專利申請國家及地區(qū) 137
（三）IPC技術分類的趨勢 138
（四）主要權利人分布情況 139
五、集成電路產業(yè)設備材料類專利分析 139
（一）設備材料類專利申請規(guī)模 139
（二）專利申請國家及地區(qū) 140
（三）IPC技術分類的趨勢 141
（四）主要權利人分布情況 141
六、集成電路布圖設計專有權分析 142
（一）集成電路布圖設計申請規(guī)模 142
（二）集成電路布圖設計省市排名 143
（三）布圖設計專有權的產品分析 144
（四）布圖設計國內外權利人分析 144

一、集成電路最新政策分析 146
二、集成電路最新動態(tài)分析 148

一、電容器市場發(fā)展分析 153
（一）電容器市場發(fā)展概況 153
（二）電容器市場供需分析 155
（三）電容器市場競爭格局 155
二、電容器價格行情分析 157
（一）電容器價格走勢分析 157
（二）電容器價格前景預測 157
三、電容器市場前景及趨勢 158

一、電感器市場發(fā)展分析 159
（一）電感器市場發(fā)展概況 159
（二）電感器市場供需分析 159
（三）電感器市場競爭格局 161
二、電感器價格行情分析 161
三、電感器市場前景及趨勢 162

一、電阻器市場發(fā)展分析 162
（一）電阻器市場發(fā)展概況 162
（二）電阻器市場供需分析 164
（三）電阻器市場競爭格局 164
二、電阻器價格行情分析 165
三、電阻器市場前景及趨勢 165

一、晶體管市場發(fā)展分析 166
（一）晶體管市場發(fā)展概況 166
（二）晶體管市場供需分析 167
（三）晶體管市場競爭格局 168
二、晶體管技術研發(fā)分析 168

一、二極管市場發(fā)展概況 169
二、二極管市場供需分析 170
三、二極管市場競爭格局 171

一、計算機產業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢 173
（一）計算機行業(yè)發(fā)展基本情況 173
（二）計算機產品生產情況分析 174
（三）計算機行業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 175
二、計算機集成電路市場分析 176
（一）計算機類集成電路市場規(guī)模 176
（二）計算機類集成電路競爭格局 176

一、汽車電子市場發(fā)展態(tài)勢分析 177
（一）汽車市場產銷情況分析 177
（二）汽車電子市場規(guī)模分析 178
（三）汽車電子市場應用結構 179
二、汽車電子集成電路市場分析 180
（一）汽車電子類集成電路市場特點 180
（二）汽車電子類集成電路市場規(guī)模 182
（三）汽車電子類集成電路應用結構 183
（四）汽車電子類集成電路產品結構 183
（五）汽車電子類集成電路品牌份額 184

一、消費電子行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析 185
（一）消費電子行業(yè)發(fā)展概況 185
（二）消費電子產品產銷規(guī)模 185
（三）消費電子需求潛力分析 186
二、消費電子集成電路市場分析 187
（一）消費電子類集成電路市場特點 187
（二）消費電子類集成電路市場規(guī)模 188

一、網絡通信行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析 189
（一）網絡通信行業(yè)發(fā)展概況 189
（二）網絡通信設備產銷分析 190
（三）網絡通信設備價格分析 191
二、網絡通信集成電路市場分析 192
（一）網絡通信類集成電路市場特點 192
（二）網絡通信類集成電路市場規(guī)模 193
（三）網絡通信類集成電路應用市場 193

一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析 194
（一）工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展概述 194
（二）工業(yè)控制設備產銷分析 195
（三）工業(yè)控制設備需求潛力 197
二、工業(yè)控制類集成電路市場分析 198
（一）工業(yè)控制類集成電路市場特點 198
（二）工業(yè)控制類集成電路市場規(guī)模 198
（三）工業(yè)控制類集成電路應用市場 199
（四）工業(yè)控制類集成電路競爭格局 200

一、集成電路產業(yè)區(qū)域分布特點 201
二、“一軸一帶”競爭格局分析 201
三、集成電路設計產業(yè)區(qū)域分布 202
四、集成電路制造產業(yè)區(qū)域分布 202
五、集成電路封測產業(yè)區(qū)域分布 203

一、環(huán)渤海集成電路產業(yè)概述 203
（一）環(huán)渤海集成電路業(yè)現(xiàn)狀 203
（二）集成電路行業(yè)競爭格局 204
（三）集成電路行業(yè)銷售收入 204
二、環(huán)渤海集成電路SWOT分析 204
（一）產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析 204
（二）產業(yè)發(fā)展劣勢分析 205
（三）產業(yè)發(fā)展機會分析 205
（四）產業(yè)發(fā)展威脅分析 205
三、北京地區(qū)集成電路行業(yè)分析 206
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 206
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 206
（三）集成電路產業(yè)發(fā)展布局 207
（四）集成電路產業(yè)政策規(guī)劃 207
四、天津地區(qū)集成電路行業(yè)分析 208
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 208
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 208
（三）集成電路產業(yè)發(fā)展布局 209
（四）集成電路產業(yè)政策規(guī)劃 209
五、山東地區(qū)集成電路行業(yè)分析 210
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 210
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 210
（三）集成電路產業(yè)發(fā)展布局 211
（四）集成電路產業(yè)政策規(guī)劃 212

一、長三角集成電路產業(yè)概述 212
（一）長三角集成電路業(yè)現(xiàn)狀 212
（二）集成電路行業(yè)競爭格局 213
（三）集成電路行業(yè)銷售收入 214
二、長三角集成電路SWOT分析 214
（一）產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析 214
（二）產業(yè)發(fā)展劣勢分析 215
（三）產業(yè)發(fā)展機會分析 215
（四）產業(yè)發(fā)展威脅分析 215
三、上海地區(qū)集成電路行業(yè)分析 216
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 216
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 217
（三）集成電路產業(yè)發(fā)展布局 218
（四）集成電路產業(yè)政策規(guī)劃 218
四、江蘇地區(qū)集成電路行業(yè)分析 222
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 222
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 223
（三）集成電路產業(yè)發(fā)展布局 224
（四）集成電路產業(yè)政策規(guī)劃 224
五、浙江地區(qū)集成電路行業(yè)分析 225
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 225
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 225
（三）集成電路產業(yè)發(fā)展布局 226
（四）集成電路產業(yè)政策規(guī)劃 226

一、珠三角集成電路產業(yè)概述 227
（一）珠三角集成電路業(yè)現(xiàn)狀 227
（二）集成電路行業(yè)競爭格局 227
二、珠三角集成電路SWOT分析 228
（一）產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析 228
（二）產業(yè)發(fā)展劣勢分析 229
（三）產業(yè)發(fā)展機會分析 229
（四）產業(yè)發(fā)展威脅分析 229
三、廣東地區(qū)集成電路行業(yè)分析 230
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 230
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 230
（三）廣東集成電路產業(yè)布局 231
（四）集成電路產業(yè)政策規(guī)劃 231

一、大連集成電路產業(yè)分析 232
二、合肥集成電路產業(yè)分析 233
三、廈門集成電路產業(yè)分析 234
四、武漢集成電路產業(yè)分析 235
五、重慶集成電路產業(yè)分析 236
六、成都集成電路產業(yè)分析 238
七、西安集成電路產業(yè)分析 238

一、Intel（英特爾） 241
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 241
（二）集成電路產品分析 241
（三）企業(yè)經營情況分析 242
（四）集成電路應用領域 242
（五）企業(yè)SWOT分析 243
二、Samsung（三星） 243
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 243
（二）集成電路產品分析 244
（三）企業(yè)經營情況分析 244
（四）集成電路應用領域 245
（五）企業(yè)SWOT分析 245
三、HYNIX（海力士） 245
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 245
（二）集成電路產品分析 246
（三）企業(yè)經營情況分析 246
（四）集成電路應用領域 247
（五）企業(yè)SWOT分析 247
四、TI（德州儀器） 247
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 247
（二）集成電路產品分析 248
（三）企業(yè)經營情況分析 249
（四）集成電路應用領域 249
（五）企業(yè)SWOT分析 249
五、AMD（超微） 250
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 250
（二）集成電路產品分析 250
（三）企業(yè)經營情況分析 251
（四）集成電路應用領域 251
（五）企業(yè)SWOT分析 252
（六）企業(yè)在華投資布局 252
六、Toshiba（東芝） 252
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 252
（二）集成電路產品分析 253
（三）企業(yè)經營情況分析 253
（四）集成電路應用領域 253
（五）企業(yè)SWOT分析 254
（六）企業(yè)在華投資布局 254
七、ST（意法半導體） 255
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 255
（二）集成電路產品分析 255
（三）企業(yè)經營情況分析 255
（四）集成電路應用領域 256
（五）企業(yè)SWOT分析 256
（六）企業(yè)在華投資布局 256
八、NXP（恩智浦） 257
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 257
（二）集成電路產品分析 257
（三）企業(yè)經營情況分析 257
（四）集成電路應用領域 258
（五）企業(yè)SWOT分析 258
（六）企業(yè)在華投資布局 259
九、FREESCALE（飛思卡爾） 259
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 259
（二）集成電路產品分析 259
（三）企業(yè)經營情況分析 259
（四）集成電路應用領域 259
（五）企業(yè)SWOT分析 260
（六）企業(yè)在華投資布局 260
十、RENESAS（瑞薩） 261
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 261
（二）集成電路產品分析 261
（三）企業(yè)經營情況分析 261
（四）集成電路應用領域 262
（五）企業(yè)SWOT分析 262
十一、MTK（聯(lián)發(fā)科技） 263
（一）企業(yè)基本情況 263
（二）集成電路產品分析 263
（三）企業(yè)經營情況分析 263
（四）集成電路應用領域 263

一、中芯國際集成電路制造有限公司 264
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 264
（二）企業(yè)經營情況分析 264
（三）企業(yè)經濟指標分析 265
（四）企業(yè)盈利能力分析 265
（五）企業(yè)償債能力分析 266
（六）企業(yè)運營能力分析 266
（七）企業(yè)成本費用分析 266
二、中電廣通股份有限公司 267
（一）企業(yè)基本情況 267
（二）企業(yè)經營情況分析 268
（三）企業(yè)經濟指標分析 269
（四）企業(yè)盈利能力分析 270
（五）企業(yè)償債能力分析 270
（六）企業(yè)運營能力分析 271
（七）企業(yè)成本費用分析 271
三、北京君正集成電路股份有限公司 272
（一）企業(yè)基本情況 272
（二）企業(yè)經營情況分析 272
（三）企業(yè)經濟指標分析 273
（四）企業(yè)盈利能力分析 274
（五）企業(yè)償債能力分析 274
（六）企業(yè)運營能力分析 274
（七）企業(yè)成本費用分析 275
四、北京福星曉程電子科技股份有限公司 275
（一）企業(yè)基本情況 275
（二）企業(yè)經營情況分析 275
（三）企業(yè)經濟指標分析 276
（四）企業(yè)盈利能力分析 277
（五）企業(yè)償債能力分析 277
（六）企業(yè)運營能力分析 278
（七）企業(yè)成本費用分析 278
五、天水華天科技股份有限公司 279
（一）企業(yè)基本情況 279
（二）企業(yè)經營情況分析 279
（三）企業(yè)經濟指標分析 279
（四）企業(yè)盈利能力分析 280
（五）企業(yè)償債能力分析 280
（六）企業(yè)運營能力分析 281
（七）企業(yè)成本費用分析 281
六、江蘇長電科技股份有限公司 282
（一）企業(yè)基本情況 282
（二）企業(yè)經營情況分析 282
（三）企業(yè)經濟指標分析 283
（四）企業(yè)盈利能力分析 284
（五）企業(yè)償債能力分析 284
（六）企業(yè)運營能力分析 285
（七）企業(yè)成本費用分析 285
七、蘇州晶方半導體科技股份有限公司 286
（一）企業(yè)基本情況 286
（二）企業(yè)經營情況分析 286
（三）企業(yè)經濟指標分析 287
（四）企業(yè)經營能力分析 288
（五）企業(yè)償債能力分析 288
（六）企業(yè)運營能力分析 289
（七）企業(yè)成本費用分析 289
八、杭州士蘭微電子股份有限公司 290
（一）企業(yè)基本情況 290
（二）企業(yè)經營情況分析 290
（三）企業(yè)經濟指標分析 291
（四）企業(yè)盈利能力分析 292
（五）企業(yè)償債能力分析 292
（六）企業(yè)運營能力分析 293
（七）企業(yè)成本費用分析 293
九、中穎電子股份有限公司 294
（一）企業(yè)基本情況 294
（二）企業(yè)經營情況分析 294
（三）企業(yè)經濟指標分析 295
（四）企業(yè)盈利能力分析 296
（五）企業(yè)償債能力分析 296
（六）企業(yè)運營能力分析 297
（七）企業(yè)成本費用分析 297
十、上海貝嶺股份有限公司 298
（一）企業(yè)基本情況 298
（二）企業(yè)經營情況分析 298
（三）企業(yè)經濟指標分析 299
（四）企業(yè)盈利能力分析 300
（五）企業(yè)償債能力分析 300
（六）企業(yè)運營能力分析 300
（七）企業(yè)成本費用分析 301
十一、南通富士通微電子股份有限公司 301
（一）企業(yè)基本情況 301
（二）企業(yè)經營情況分析 302
（三）企業(yè)經濟指標分析 302
（四）企業(yè)盈利能力分析 303
（五）企業(yè)償債能力分析 303
（六）企業(yè)運營能力分析 303
（七）企業(yè)成本費用分析 304
十二、吉林華微電子股份有限公司 305
（一）企業(yè)基本情況 305
（二）企業(yè)經營情況分析 305
（三）企業(yè)經濟指標分析 306
（四）企業(yè)盈利能力分析 307
（五）企業(yè)償債能力分析 307
（六）企業(yè)運營能力分析 307
（七）企業(yè)成本費用分析 308

一、集成電路企業(yè)融資方法與渠道簡析 309
二、利用股權融資謀劃企業(yè)發(fā)展機遇 311
三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道 315
四、適度債權融資配置自身資本結構 316
五、關注民間資本和外資的投資動向 317

一、集成電路企業(yè)轉型升級背景分析 318
（一）經濟增長結構轉型客觀要求 318
（二）信息化為轉型升級提供契機 318
（三）集成電路企業(yè)融資環(huán)境緊張 319
（四）企業(yè)人力資源成本持續(xù)上升 320
（五）企業(yè)風險控制能力漸顯不足 320
二、集成電路行業(yè)轉型升級模式分析 321
（一）企業(yè)轉型升級主要模式 321
（二）企業(yè)兼并重組模式分析 322
（三）企業(yè)海外擴張模式分析 322
三、集成電路企業(yè)轉型升級主要途徑 323
（一）從外銷到內銷轉型 323
（二）打造自主品牌轉型 324
（三）從制造向服務轉型 325
（四）從低端轉向高端升級 326
（五）精細化管理轉型升級 327
（六）產業(yè)鏈資源整合轉型 327
四、集成電路企業(yè)轉型升級策略分析 328
（一）企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉變 328
（二）走向注重質量提升轉變 329
（三）向重視可持續(xù)發(fā)展轉變 330
（四）從競爭向合作共贏轉變 330
（五）向高層次國際運營轉變 331

一、集成電路業(yè)“十二五”規(guī)劃解讀 332
（一）集成電路產業(yè)鏈完善方向 332
（二）集成電路設計業(yè)發(fā)展規(guī)劃 332
（三）集成電路制造業(yè)發(fā)展規(guī)劃 334
（四）集成電路封測業(yè)發(fā)展規(guī)劃 334
二、集成電路產業(yè)發(fā)展目標及前景分析 335
（一）集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新目標 335
（二）集成電路產業(yè)結構目標分析 335
（三）集成電路企業(yè)競爭格局展望 335
（四）集成電路區(qū)域競爭格局展望 335
三、集成電路產業(yè)需求領域前景分析 336
（一）計算機產業(yè)需求前景分析 336
（二）消費電子產業(yè)需求前景分析 336
（三）網絡通信產業(yè)需求前景分析 337
（四）汽車電子產業(yè)需求前景分析 338
（五）工業(yè)控制行業(yè)需求前景分析 339
（六）其他潛力領域需求前景分析 340
四、集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)模預測分析 340
（一）集成電路產業(yè)市場規(guī)模預測 340
（二）集成電路設計產業(yè)規(guī)模預測 341
（三）集成電路制造產業(yè)規(guī)模預測 341
（四）集成電路封測產業(yè)規(guī)模預測 342

一、集成電路行業(yè)投資壁壘分析 343
（一）技術壁壘分析 343
（二）人才壁壘分析 343
（三）資金壁壘分析 344
二、集成電路行業(yè)投資風險分析 344
（一）宏觀經濟風險 344
（二）產品開發(fā)風險 344
（三）市場競爭風險 344
（四）技術淘汰風險 345
三、集成電路行業(yè)投資策略分析 345

一、集成電路企業(yè)境內上市主要目的 347
二、集成電路企業(yè)上市需滿足的條件 348
（一）企業(yè)境內主板IPO主要條件 348
（二）企業(yè)境內中小板IPO主要條件 349
（三）企業(yè)境內創(chuàng)業(yè)板IPO主要條件 350
三、企業(yè)改制上市中的關鍵問題 351

一、企業(yè)該不該上市 352
二、企業(yè)應何時上市 352
三、企業(yè)應何地上市 353
四、企業(yè)上市前準備 353
（一）企業(yè)上市前綜合評估 353
（二）企業(yè)的內部規(guī)范重組 353
（三）選擇并配合中介機構 354
（四）應如何選擇中介機構 354

一、上市費用規(guī)劃和團隊組建 354
二、盡職調查及問題解決方案 358
三、改制重組需關注重點問題 361
四、企業(yè)上市輔導及注意事項 364
五、上市申報材料制作及要求 366
六、網上路演推介及詢價發(fā)行 368

一、企業(yè)IPO上市基本審核流程 369
二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié) 370
三、與發(fā)行審核流程相關的事項 373