集成電路封裝是指對通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨(dú)立具有完整功能的集成電路的過程。封裝的目的是使電路芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境的損傷，起著保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，以及便于將芯片的I/O端口聯(lián)接到部件級（系統(tǒng)級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。集成電路測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能等測試，外觀檢測也歸屬于其中。其目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來。目前，國內(nèi)集成電路測試業(yè)務(wù)主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測試業(yè)（以下簡稱“封測業(yè)”）。根據(jù)中國半導(dǎo)體封裝協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2014年國內(nèi)IC封裝測試業(yè)銷售收入由2013年的1098.85億元增至1255.9億元，同比增長14.29%。截止前三季度，IC封裝測試業(yè)銷售收入為993.5億元。國內(nèi)封裝測試企業(yè)仍集中于長江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海灣地區(qū)，2014年占比分別為56.5%、11.8%和15.3%；中西部地區(qū)區(qū)位優(yōu)勢顯現(xiàn)，封測產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展，2014年占比提升到11.8%。作為全球電子產(chǎn)品制造大國和消費(fèi)大國，我國對集成電路產(chǎn)品需求很大，然而當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)品對外依存度較高，嚴(yán)重影響了國家信息產(chǎn)業(yè)安全，國產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新與進(jìn)口替代勢在必行。隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)品市場需求的不斷增長以及國產(chǎn)芯片替代進(jìn)口的不斷推進(jìn)，集成電路行業(yè)將迎來新一輪的投資周期，為我國集成電路封裝測試行業(yè)提供了良好市場發(fā)展空間。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，到2020年我國封裝測試行業(yè)銷售收入將超過2000億元。
第一章 集成電路封裝測試行業(yè)相關(guān)概述 10
第一節(jié) 集成電路的相關(guān)概述 10
一、集成電路的概念 10
二、集成電路的分類 10
三、集成電路封裝測試 13
第二節(jié) 集成電路封裝測試經(jīng)營模式 14
一、生產(chǎn)模式 14
二、采購模式 14
三、銷售模式 14
第二章 集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 15
第一節(jié) 中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 15
一、中國GDP增長情況分析 15
二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢分析 16
三、社會固定資產(chǎn)投資分析 17
四、全社會消費(fèi)品零售總額 18
五、城鄉(xiāng)居民收入增長分析 19
六、居民消費(fèi)價格變化分析 20
第二節(jié) 中國集成電路封裝測試行業(yè)政策環(huán)境分析 21
一、行業(yè)監(jiān)管管理體制 21
二、行業(yè)相關(guān)政策分析 22
三、上下游產(chǎn)業(yè)政策影響 24
四、進(jìn)出口政策影響分析 25
第三節(jié) 中國集成電路封裝測試行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 27
一、行業(yè)技術(shù)發(fā)展概況 27
二、行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 28
第三章 中國集成電路市場分析 29
第一節(jié) 中國集成電路市場現(xiàn)狀分析 29
一、集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 29
二、集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)模 29
三、集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 30
四、集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析 31
第二節(jié)中國集成電路市場現(xiàn)狀分析 31
一、集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量 31
二、集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模 32
三、集成電路行業(yè)銷售收入 33
四、集成電路行業(yè)利潤總額 34
第三節(jié)中國集成電路行業(yè)經(jīng)營效益 35
一、集成電路行業(yè)盈利能力 35
二、集成電路行業(yè)償債能力 36
三、集成電路產(chǎn)業(yè)的毛利率 37
四、集成電路行業(yè)運(yùn)營能力 37
第四章 全球集成電路封裝測試市場現(xiàn)狀 40
第一節(jié) 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 40
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購整合熱潮 40
第三節(jié) 全球集成電路封裝競爭格局 41
第四節(jié) 日本集成電路封裝市場分析 41
第五節(jié) 臺灣集成電路封裝市場分析 43
第五章 中國集成電路封裝測試市場現(xiàn)狀分析 45
第一節(jié) 中國集成電路封裝測試行業(yè)現(xiàn)狀 45
一、集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展特征 45
二、封裝測試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中地位 46
三、集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢 46
四、集成電路封裝測試核心競爭要素 47
第二節(jié) 中國集成電路封裝測試企業(yè)類型 49
一、技術(shù)創(chuàng)新型封裝測試企業(yè) 49
二、技術(shù)應(yīng)用型封裝測試企業(yè) 49
三、技術(shù)模仿型封裝測試企業(yè) 50
第三節(jié) 集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 50
一、集成電路封裝測試企業(yè)數(shù)量 50
二、國內(nèi)封裝測試企業(yè)地域分布 51
三、集成電路封裝測試生產(chǎn)能力 52
四、集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模 52
第六章 中國集成電路封裝測試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 54
第一節(jié) 集成電路封裝測試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述 54
第二節(jié) 集成電路封裝測試上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 55
一、封裝測試材料及設(shè)備市場現(xiàn)狀 55
二、封裝測試材料及設(shè)備生產(chǎn)企業(yè) 56
（一）集成電路封裝材料生產(chǎn)企業(yè)情況 56
（二）集成電路封裝設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)情況 59
第三節(jié) 集成電路封裝測試下游應(yīng)用市場分析 60
一、集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展概述 60
二、集成電路設(shè)計行業(yè)特點(diǎn)分析 61
三、集成電路設(shè)計行業(yè)經(jīng)營模式 62
四、集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模 63
五、集成電路設(shè)計行業(yè)SWOT分析 64
第七章 國際集成電路封裝測試廠商分析 66
第一節(jié) 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 66
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 66
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 66
三、企業(yè)在華經(jīng)營情況 67
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 68
五、企業(yè)最新動態(tài)分析 69
第二節(jié) 矽品精密工業(yè)股份有限公司 69
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 69
二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)分析 69
三、企業(yè)產(chǎn)品銷量情況 70
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析 70
五、企業(yè)在華經(jīng)營情況 71
六、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 71
第三節(jié) 安靠科技（Amkor
Technology,Inc） 72
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 72
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 73
三、企業(yè)在華經(jīng)營情況 73
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 73
第四節(jié) 力成科技股份有限公司 74
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 74
二、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)能分析 74
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 75
四、企業(yè)在華經(jīng)營情況 75
五、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 76
六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 76
七、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 77
第八章 中國集成電路封裝測試廠商競爭力分析 79
第一節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司 79
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 79
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 79
三、企業(yè)核心技術(shù)分析 79
四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 81
五、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 82
六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 82
七、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 83
第二節(jié) 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司 83
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 83
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 84
三、企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 84
四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 84
第三節(jié) 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司 85
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 85
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 86
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 86
四、企業(yè)規(guī)模優(yōu)勢分析 87
第四節(jié) 南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司 87
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 87
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 88
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 89
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 89
五、企業(yè)發(fā)展策略分析 90
第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司 90
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 90
二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍分析 91
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 91
四、企業(yè)榮譽(yù)資質(zhì)分析 92
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 92
第六節(jié) 天水華天科技股份有限公司 92
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 92
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 93
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 93
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 94
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 94
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 95
第七節(jié) 海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司 96
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 96
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 96
三、企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 97
四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 98
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 98
第八節(jié) 安靠封裝測試(上海)有限公司 99
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 99
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 99
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 100
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 100
第九節(jié) 上海凱虹科技電子有限公司 101
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 101
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 102
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 102
第十節(jié) 瑞薩半導(dǎo)體有限公司 (
北京、蘇州) 102
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 102
二、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 103
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 104
第十一節(jié) 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 105
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 105
二、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 106
三、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)能分析 106
四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 106
五、企業(yè)資質(zhì)能力分析 106
六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 107
第九章 2018-2023年中國集成電路封裝測試行業(yè)前景分析 108
第一節(jié) 2018-2023年中國集成電路封裝測試行業(yè)投資前景分析 108
一、集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展前景 108
二、集成電路封裝測試技術(shù)趨勢分析 109
三、集成電路封裝測試盈利能力預(yù)測 110
第二節(jié) 2018-2023年中國集成電路封裝測試行業(yè)投資風(fēng)險分析 111
一、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險 111
二、原料市場風(fēng)險 111
三、市場競爭風(fēng)險 111
四、技術(shù)風(fēng)險分析 112
第三節(jié) 2018-2023年集成電路封裝測試行業(yè)投資策略及建議 112
第十章 集成電路封裝測試企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析 114
第一節(jié) 集成電路封裝測試企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義 114
一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的需要 114
二、企業(yè)做大做強(qiáng)的需要 114
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要 114
第二節(jié) 集成電路封裝測試企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù) 114
一、國家產(chǎn)業(yè)政策 115
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律 115
三、企業(yè)資源與能力 115
四、可預(yù)期的戰(zhàn)略定位 115
第三節(jié) 集成電路封裝測試企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析 116
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 116
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略 116
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 117
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 117
五、營銷品牌戰(zhàn)略 117
六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃 119
第四節(jié) 集成電路封裝測試企業(yè)重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施 120
一、重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性 120
二、重點(diǎn)客戶的鑒別與確定 122
三、重點(diǎn)客戶的開發(fā)與培育 124
四、重點(diǎn)客戶市場營銷策略 128
?本報告所有內(nèi)容受法律保護(hù)，中華人民共和國涉外調(diào)查許可證：國統(tǒng)涉外證字第1454號。
本報告由中商產(chǎn)業(yè)研究院出品，報告版權(quán)歸中商產(chǎn)業(yè)研究院所有。本報告是中商產(chǎn)業(yè)研究院的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶內(nèi)部使用。未獲得中商產(chǎn)業(yè)研究院書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中商產(chǎn)業(yè)研究院有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
本報告目錄與內(nèi)容系中商產(chǎn)業(yè)研究院原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復(fù)制、轉(zhuǎn)載。
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