光子集成電路也叫光子集成。以介質(zhì)波導(dǎo)為中心集成光器件的光波導(dǎo)型集成回路，即將若干光器件集成在一片基片上，構(gòu)成一個(gè)整體，器件之間以半導(dǎo)體光波導(dǎo)連接，使其具有某些功能的光路。如集成外腔單穩(wěn)頻激光器，光子開(kāi)關(guān)陣列，光外差接收機(jī)和光發(fā)射機(jī)等。PIC的參與企業(yè)涵蓋多個(gè)領(lǐng)域，主要包括：Infinera、Alcatel-Lucent、華為、Ciena、Cisco等系統(tǒng)設(shè)備制造商，OneChip Photonics、Enablence、Finisar、JDSU、NeoPhotonics、Avago、Emcore、Oclaro、Luxtera、KAIAM、Aifotec等芯片/器件/模塊制造商以及Mellanox、Intel、IBM等解決方案和綜合服務(wù)提供商。從材料體系上劃分，主流PIC企業(yè)分為InP和Si兩大陣營(yíng)，以Infinera和OneChip Photonics為代表的公司力推InP基PIC，并在產(chǎn)品和市場(chǎng)方面取得了較大突破，代表性產(chǎn)品如Infinera和OneChip Photonics分別推出的光發(fā)射/接收芯片。另一方面，以Luxtera、Intel、IBM和Cisco為代表的公司則認(rèn)為Si基PIC最具成本和規(guī)模效益，將光子和微電子技術(shù)融合，可以使全球歷時(shí)數(shù)十年，投入數(shù)千億美元打造的微電子制造基礎(chǔ)設(shè)施及技術(shù)積累投入PIC領(lǐng)域，大幅提高PIC產(chǎn)業(yè)水平。代表性技術(shù)產(chǎn)品如Luxtera公司推出的基于CMOS工藝的AOC芯片，Cisco推出的應(yīng)用于100Gbit/s客戶(hù)側(cè)的CPAK光模塊以及Intel公司致力研發(fā)的混合集成激光器和芯片級(jí)光互聯(lián)技術(shù)。目前硅基PIC的市場(chǎng)規(guī)模較小，主要發(fā)展障礙依然是固有技術(shù)問(wèn)題，且在短期內(nèi)難有實(shí)質(zhì)性的突破。近幾年，全球光子集成電路行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，2015年，全球光子集成電路市場(chǎng)規(guī)模為2.7億美元。我國(guó)光子集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1.9億元。未來(lái)幾年，全球光子集成電路將繼續(xù)保持快速的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)在2018-2023年間將以25.2%的復(fù)合年增長(zhǎng)率持續(xù)增長(zhǎng)，到2021年將有望突破10億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，到2021年，我國(guó)光子集成電路市場(chǎng)規(guī)模將有望突破12億元。市場(chǎng)前景較為廣闊。

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