一、集成電路的概念 18
二、集成電路的特點(diǎn) 18
三、集成電路的分類 19

一、集成電路行業(yè)監(jiān)管體制 22
二、集成電路行業(yè)政策綜述 22
三、集成電路行業(yè)財(cái)稅政策 24
四、集成電路業(yè)投融資政策 25
五、集成電路研究開發(fā)政策 26
六、集成電路業(yè)進(jìn)出口政策 26
七、集成電路行業(yè)人才政策 27
八、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策 27

一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì) 28
（一）世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 28
（二）世界集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局 29
（三）世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模 29
（四）世界集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 30
（五）世界集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式 31
二、美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 33
（一）美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 33
（二）美國集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 33
（三）美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 34
三、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 35
（一）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 35
（二）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 35
（三）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 36
四、日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 36
（一）日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 36
（二）日本集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 37
（三）日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 38
五、韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 39
（一）韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 39
（二）韓國集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 39
（三）韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 40
六、臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 41
（一）臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 41
（二）臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 42
（三）臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 43

一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述 46
二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)分析 46
三、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營模式 48
四、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 49
五、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)競爭格局 49
（一）行業(yè)主要企業(yè)競爭態(tài)勢(shì) 49
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 51
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 52
六、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析 52

一、集成電路制造行業(yè)發(fā)展概述 53
二、集成電路制造發(fā)展瓶頸分析 53
三、集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 54
四、集成電路制造行業(yè)競爭格局 55
（一）行業(yè)主要企業(yè)競爭態(tài)勢(shì) 55
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 55
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 55
五、集成電路制造業(yè)SWOT分析 55

一、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展概述 56
二、集成電路封測(cè)行業(yè)經(jīng)營模式 56
三、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 58
四、集成電路封測(cè)行業(yè)競爭格局 59
（一）國內(nèi)外企業(yè)間競爭態(tài)勢(shì) 59
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 60
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 60
五、集成電路封測(cè)業(yè)SWOT分析 60
六、集成電路封裝細(xì)分行業(yè)分析 61
（一）BGA封裝市場(chǎng)分析 61
（二）SIP封裝市場(chǎng)分析 62
（三）SOP封裝市場(chǎng)分析 63
（四）QFP封裝市場(chǎng)分析 63
（五）QFN封裝市場(chǎng)分析 64
（六）MCM封裝市場(chǎng)分析 65
（七）CSP封裝市場(chǎng)分析 66
（八）晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析 67
（九）覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析 69
（十）3D封裝市場(chǎng)分析 70

一、集成電路市場(chǎng)發(fā)展概述 72
二、集成電路供給市場(chǎng)分析 73
（一）集成電路供給市場(chǎng)現(xiàn)狀 73
（二）集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析 73
三、集成電路需求市場(chǎng)分析 74
（一）集成電路需求市場(chǎng)現(xiàn)狀 74
（二）集成電路市場(chǎng)規(guī)模分析 74
（三）集成電路需求結(jié)構(gòu)分析 75

一、2014-2018年集成電路進(jìn)口分析 76
（一）進(jìn)口數(shù)量情況 76
（二）進(jìn)口金額情況 76
（三）進(jìn)口均價(jià)分析 77
二、2014-2018年集成電路出口分析 77
（一）出口數(shù)量情況 77
（二）出口金額情況 78
（三）出口均價(jià)分析 78

一、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)特點(diǎn)分析 79
二、集成電路產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)規(guī)模 80
三、全球集成電路專利企業(yè)排名 81
四、中國集成電路專利企業(yè)排名 81
五、中國省市集成電路專利排名 81

一、電容器市場(chǎng)發(fā)展分析 83
（一）電容器市場(chǎng)發(fā)展概況 83
（二）電容器市場(chǎng)供需分析 84
（三）電容器市場(chǎng)競爭格局 84
二、電容器價(jià)格行情分析 85
（一）電容器價(jià)格走勢(shì)分析 85
（二）電容器價(jià)格前景預(yù)測(cè) 86
三、電容器市場(chǎng)前景及趨勢(shì) 87

一、電感器市場(chǎng)發(fā)展分析 87
（一）電感器市場(chǎng)發(fā)展概況 87
（二）電感器市場(chǎng)供需分析 88
（三）電感器市場(chǎng)競爭格局 89
二、電感器價(jià)格行情分析 90
三、電感器市場(chǎng)前景及趨勢(shì) 90

一、電阻器市場(chǎng)發(fā)展分析 91
（一）電阻器市場(chǎng)發(fā)展概況 91
（二）電阻器市場(chǎng)供需分析 93
（三）電阻器市場(chǎng)競爭格局 93
二、電阻器價(jià)格行情分析 94
三、電阻器市場(chǎng)前景及趨勢(shì) 94

一、晶體管市場(chǎng)發(fā)展分析 95
（一）晶體管市場(chǎng)發(fā)展概況 95
（二）晶體管市場(chǎng)供需分析 96
（三）晶體管市場(chǎng)競爭格局 96
二、晶體管技術(shù)研發(fā)分析 97

一、二極管市場(chǎng)發(fā)展概況 98
二、二極管市場(chǎng)供需分析 99
三、二極管市場(chǎng)競爭格局 99

一、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì) 101
（一）計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展基本情況 101
（二）計(jì)算機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)情況分析 101
（三）計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 102
二、計(jì)算機(jī)集成電路市場(chǎng)分析 102
（一）計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)規(guī)模 102
（二）計(jì)算機(jī)類集成電路競爭格局 103

一、汽車電子市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 103
（一）汽車市場(chǎng)產(chǎn)銷情況分析 103
（二）汽車電子市場(chǎng)規(guī)模分析 104
（三）汽車電子市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 105
二、汽車電子集成電路市場(chǎng)分析 105
（一）汽車電子類集成電路市場(chǎng)特點(diǎn) 105
（二）汽車電子類集成電路市場(chǎng)規(guī)模 107
（三）汽車電子類集成電路應(yīng)用結(jié)構(gòu) 108
（四）汽車電子類集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 109
（五）汽車電子類集成電路品牌份額 109

一、消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 110
（一）消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展概況 110
（二）消費(fèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷規(guī)模 110
（三）消費(fèi)電子需求潛力分析 111
二、消費(fèi)電子集成電路市場(chǎng)分析 111
（一）消費(fèi)電子類集成電路市場(chǎng)特點(diǎn) 111
（二）消費(fèi)電子類集成電路市場(chǎng)規(guī)模 112

一、網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 113
（一）網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)發(fā)展概況 113
（二）網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備產(chǎn)銷分析 114
二、網(wǎng)絡(luò)通信集成電路市場(chǎng)分析 114
（一）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場(chǎng)特點(diǎn) 114
（二）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場(chǎng)規(guī)模 115
（三）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路應(yīng)用市場(chǎng) 115

一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 116
（一）工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展概述 116
（二）工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)銷分析 116
（三）工業(yè)控制設(shè)備需求潛力 117
二、工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)分析 118
（一）工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)特點(diǎn) 118
（二）工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)規(guī)模 118
（三）工業(yè)控制類集成電路應(yīng)用市場(chǎng) 119
（四）工業(yè)控制類集成電路競爭格局 120

一、集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布特點(diǎn) 121
二、“一軸一帶”競爭格局分析 121
三、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 122
四、集成電路制造產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 122
五、集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 122

一、環(huán)渤海集成電路產(chǎn)業(yè)概述 123
（一）環(huán)渤海集成電路業(yè)現(xiàn)狀 123
（二）集成電路行業(yè)競爭格局 123
（三）集成電路行業(yè)銷售收入 124
二、環(huán)渤海集成電路SWOT分析 124
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析 124
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢(shì)分析 125
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析 125
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析 125
三、北京市集成電路行業(yè)分析 126
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 126
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 126
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 126
四、天津市集成電路行業(yè)分析 127
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 127
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 127
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 128
五、山東省集成電路行業(yè)分析 128
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 128
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 129
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 130

一、長三角集成電路產(chǎn)業(yè)概述 130
（一）長三角集成電路業(yè)現(xiàn)狀 130
（二）集成電路行業(yè)競爭格局 131
（三）集成電路行業(yè)銷售收入 132
二、長三角集成電路SWOT分析 132
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析 132
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢(shì)分析 133
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析 133
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析 134
三、上海地區(qū)集成電路行業(yè)分析 134
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 134
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 134
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 135
四、江蘇地區(qū)集成電路行業(yè)分析 135
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 135
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 136
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 136
五、浙江地區(qū)集成電路行業(yè)分析 137
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 137
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 137
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 138

一、珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)概述 138
（一）珠三角集成電路業(yè)現(xiàn)狀 138
（二）集成電路行業(yè)競爭格局 138
二、珠三角集成電路SWOT分析 139
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析 139
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢(shì)分析 140
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析 140
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析 140
三、廣東地區(qū)集成電路行業(yè)分析 141
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 141
（二）廣東集成電路產(chǎn)業(yè)布局 141
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 141

一、大連集成電路產(chǎn)業(yè)分析 142
二、合肥集成電路產(chǎn)業(yè)分析 147
三、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)分析 148
四、武漢集成電路產(chǎn)業(yè)分析 149
五、重慶集成電路產(chǎn)業(yè)分析 150
六、成都集成電路產(chǎn)業(yè)分析 151
七、西安集成電路產(chǎn)業(yè)分析 152

一、Intel（英特爾） 154
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 154
（二）集成電路產(chǎn)品分析 154
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 155
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 155
（五）企業(yè)SWOT分析 156
二、Samsung（三星） 156
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 156
（二）集成電路產(chǎn)品分析 157
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 157
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 157
（五）企業(yè)SWOT分析 158
三、HYNIX（海力士） 158
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 158
（二）集成電路產(chǎn)品分析 159
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 159
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 159
（五）企業(yè)SWOT分析 160
四、TI（德州儀器） 160
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 160
（二）集成電路產(chǎn)品分析 161
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 161
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 162
（五）企業(yè)SWOT分析 162
五、AMD（超微） 162
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 162
（二）集成電路產(chǎn)品分析 163
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 164
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 164
（五）企業(yè)SWOT分析 164
（六）企業(yè)在華投資布局 165
六、Toshiba（東芝） 165
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 165
（二）集成電路產(chǎn)品分析 165
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 165
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 166
（五）企業(yè)SWOT分析 166
（六）企業(yè)在華投資布局 167
七、ST（意法半導(dǎo)體） 167
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 167
（二）集成電路產(chǎn)品分析 167
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 168
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 168
（五）企業(yè)SWOT分析 168
（六）企業(yè)在華投資布局 169
八、NXP（恩智浦） 169
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 169
（二）集成電路產(chǎn)品分析 169
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 170
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 170
（五）企業(yè)SWOT分析 170
（六）企業(yè)在華投資布局 171
九、RENESAS（瑞薩） 171
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 171
（二）集成電路產(chǎn)品分析 171
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 171
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 172
（五）企業(yè)SWOT分析 172
十、MTK（聯(lián)發(fā)科技） 172
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 172
（二）集成電路產(chǎn)品分析 173
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 173
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 173

一、中芯國際集成電路制造有限公司 174
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 174
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 174
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 174
（四）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 175
（五）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 175
二、中穎電子股份有限公司 175
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 175
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 176
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 176
（四）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 177
（五）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 177
三、珠海全志科技股份有限公司 177
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 177
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 178
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 178
（四）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 178
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 179
四、北京福星曉程電子科技股份有限公司 180
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 180
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 180
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 180
（四）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 181
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 181
五、天水華天科技股份有限公司 181
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 181
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 182
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 182
（四）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 183
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 184
六、江蘇長電科技股份有限公司 184
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 184
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 184
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 185
（四）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 185
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 186
七、蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 186
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 186
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 186
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 187
（四）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 187
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 188
八、杭州士蘭微電子股份有限公司 189
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 189
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 189
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 190
（四）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 190
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 192
九、北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司 192
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 192
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 192
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 193
（四）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 193
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 193
十、新相微電子（上海）有限公司 194
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 194
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 194
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 194
（四）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 194
（五）企業(yè)投資布局分析 195
十一、南通富士通微電子股份有限公司 195
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 195
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 195
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 196
（四）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 196
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 198
十二、吉林華微電子股份有限公司 199
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 199
（二）企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)分析 199
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 199
（四）企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析 200
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 200

一、集成電路企業(yè)融資方法與渠道簡析 202
二、利用股權(quán)融資謀劃企業(yè)發(fā)展機(jī)遇 204
三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道 208
四、適度債權(quán)融資配置自身資本結(jié)構(gòu) 209
五、關(guān)注民間資本和外資的投資動(dòng)向 210

一、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)背景分析 211
（一）經(jīng)濟(jì)增長結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型客觀要求 211
（二）信息化為轉(zhuǎn)型升級(jí)提供契機(jī) 211
（三）集成電路企業(yè)融資環(huán)境緊張 212
（四）企業(yè)人力資源成本持續(xù)上升 213
（五）企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)控制能力漸顯不足 213
二、集成電路行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)模式分析 214
（一）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要模式 214
（二）企業(yè)兼并重組模式分析 215
（三）企業(yè)海外擴(kuò)張模式分析 215
三、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要途徑 216
（一）從外銷到內(nèi)銷轉(zhuǎn)型 216
（二）打造自主品牌轉(zhuǎn)型 217
（三）從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型 218
（四）從低端轉(zhuǎn)向高端升級(jí) 219
（五）精細(xì)化管理轉(zhuǎn)型升級(jí) 220
（六）產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型 220
四、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)策略分析 221
（一）企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 221
（二）走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變 222
（三）向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變 223
（四）從競爭向合作共贏轉(zhuǎn)變 223
（五）向高層次國際運(yùn)營轉(zhuǎn)變 224

一、集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”規(guī)劃解讀 225
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總目標(biāo) 225
（二）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 225
（三）集成電路制造業(yè)發(fā)展規(guī)劃 226
（四）集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 226
二、集成電路產(chǎn)業(yè)需求領(lǐng)域前景分析 227
（一）計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)需求前景分析 227
（二）消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)需求前景分析 227
（三）網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)業(yè)需求前景分析 228
（四）汽車電子產(chǎn)業(yè)需求前景分析 228
（五）工業(yè)控制行業(yè)需求前景分析 229
（六）其他潛力領(lǐng)域需求前景分析 230
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)分析 230
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 230
（二）集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè) 231
（三）集成電路制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè) 232
（四）集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè) 232

一、集成電路行業(yè)投資壁壘分析 233
（一）技術(shù)壁壘分析 233
（二）人才壁壘分析 233
（三）資金壁壘分析 234
二、集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 234
（一）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 234
（二）產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn) 234
（三）市場(chǎng)競爭風(fēng)險(xiǎn) 235
（四）人才流失風(fēng)險(xiǎn) 235
三、集成電路行業(yè)投資策略分析 235

一、集成電路企業(yè)境內(nèi)上市主要目的 237
二、集成電路企業(yè)上市需滿足的條件 238
（一）企業(yè)境內(nèi)主板IPO主要條件 238
（二）企業(yè)境內(nèi)中小板IPO主要條件 239
（三）企業(yè)境內(nèi)創(chuàng)業(yè)板IPO主要條件 240
三、企業(yè)改制上市中的關(guān)鍵問題 241

一、企業(yè)該不該上市 242
二、企業(yè)應(yīng)何時(shí)上市 242
三、企業(yè)應(yīng)何地上市 243
四、企業(yè)上市前準(zhǔn)備 243
（一）企業(yè)上市前綜合評(píng)估 243
（二）企業(yè)的內(nèi)部規(guī)范重組 243
（三）選擇并配合中介機(jī)構(gòu) 244
（四）應(yīng)如何選擇中介機(jī)構(gòu) 244

一、上市費(fèi)用規(guī)劃和團(tuán)隊(duì)組建 244
二、盡職調(diào)查及問題解決方案 248
三、改制重組需關(guān)注重點(diǎn)問題 251
四、企業(yè)上市輔導(dǎo)及注意事項(xiàng) 254
五、上市申報(bào)材料制作及要求 256
六、網(wǎng)上路演推介及詢價(jià)發(fā)行 258

一、企業(yè)IPO上市基本審核流程 259
二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié) 260
三、與發(fā)行審核流程相關(guān)的事項(xiàng) 263