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內(nèi)容概括

撓性覆銅板又稱柔性覆銅板，英文簡(jiǎn)稱“FCCL”（Flexible Copper Clad Laminate），具有良好的耐彎折性能，是撓性印制電路板的加工基材。

撓性覆銅板是制作撓性印制電路板(FPC)的重要基礎(chǔ)材料，屬于國(guó)家大力扶持的行業(yè)，從目前國(guó)家的產(chǎn)業(yè)政策上看，國(guó)家鼓勵(lì)電子產(chǎn)品向高技術(shù)和精密化的方向發(fā)展。撓性印制電路板因其良好的柔韌性和散熱性能而被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車(chē)電子、醫(yī)藥、LED、平板電腦以及軍事和航空等重要領(lǐng)域，并將隨著世界經(jīng)濟(jì)的發(fā)展不斷產(chǎn)生新的用途。

報(bào)告目錄

第一章撓性覆銅板的品種及主要性能要求

第一節(jié) 按不同基材分類的FCCL品種

第二節(jié) 按不同構(gòu)成分類的FCCL品種

第三節(jié) 按不同應(yīng)用領(lǐng)域分類的FCCL品種

第四節(jié) FCCL品種的其它分類

第五節(jié) 產(chǎn)品主要采用的標(biāo)準(zhǔn)及性能要求

一、FCCL管理體制
二、FCCL相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
三、FCCL的主要性能要求

第二章撓性覆銅板的制造工藝法及其特點(diǎn)研究

第一節(jié) 三層型FCCL的制造工藝法及其特點(diǎn)

一、片狀制造法
二、卷狀制造法

第二節(jié) 二層型FCCL的制造工藝法及其特點(diǎn)

一、涂布法
二、濺射/ 電鍍法
三、層壓法
四、三種工藝法生產(chǎn)的2L-FCCL在性能、工藝特點(diǎn)方面的比較

第三節(jié) 近年FPC的技術(shù)發(fā)展方面

一、二層型FCCL已成品種發(fā)展的主流
二、FCCL近年在技術(shù)方面的進(jìn)步

第三章世界撓性覆銅板市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 全球撓性覆銅板發(fā)展概況

一、全球前十大覆銅板廠商
二、全球撓性覆銅板產(chǎn)值規(guī)模
三、全球撓性覆銅板產(chǎn)量分布
四、FCCL原材料形態(tài)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化

第二節(jié) 全球主要撓性覆銅板區(qū)域市場(chǎng)分析

一、日本
二、韓國(guó)
三、臺(tái)灣

第三節(jié) 世界撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

第四章世界撓性覆銅板主要企業(yè)運(yùn)營(yíng)走勢(shì)分析

第一節(jié) 新日鐵住金化學(xué)株式會(huì)社

一、公司基本發(fā)展情況
二、公司經(jīng)營(yíng)情況分析
三、公司市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析

第二節(jié) 宇部興產(chǎn)株式會(huì)社

一、公司基本發(fā)展情況
二、公司經(jīng)營(yíng)情況分析
三、公司市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析

第三節(jié) 臺(tái)虹科技股份有限公司

一、公司基本發(fā)展情況
二、公司主要產(chǎn)品分析
三、公司經(jīng)營(yíng)狀況分析

第四節(jié) 亞洲電材股份有限公司

一、公司發(fā)展情況概況
二、公司主要產(chǎn)品分析

第五節(jié) SKI

第六節(jié) LS電線有限公司

第五章中國(guó)撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)分析

第一節(jié) 中國(guó)覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概述

一、覆銅板生產(chǎn)能力情況分析
二、中國(guó)覆銅板產(chǎn)量情況分析
三、中國(guó)覆銅板需求情況分析
四、中國(guó)覆銅板銷(xiāo)售規(guī)模統(tǒng)計(jì)
五、覆銅板及原料生產(chǎn)企業(yè)建設(shè)情況

第二節(jié) 中國(guó)撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

一、中國(guó)撓性覆銅板生產(chǎn)企業(yè)
二、撓性覆銅板生產(chǎn)能力分析
三、撓性覆銅板產(chǎn)量情況分析
四、撓性覆銅板需求情況分析
五、撓性覆銅板銷(xiāo)售規(guī)模統(tǒng)計(jì)

第六章中國(guó)撓性覆銅板相關(guān)行業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

第一節(jié) 中國(guó)撓性印制電路業(yè)發(fā)展分析

一、柔性電路板相關(guān)概述
二、全球FPC產(chǎn)值及生產(chǎn)企業(yè)
三、我國(guó)FPC生產(chǎn)企業(yè)的現(xiàn)狀
四、我國(guó)FPC市場(chǎng)規(guī)模分析
五、FPC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第二節(jié) 中國(guó)撓性電路板發(fā)展壁壘及趨勢(shì)分析

一、撓性電路板生產(chǎn)工藝難點(diǎn)
二、撓性電路板投資壁壘分析
三、撓性電路板發(fā)展趨勢(shì)分析

第三節(jié) 中國(guó)撓性電路板行業(yè)發(fā)展因素分析

一、有利因素分析
二、不利因素分析

第七章中國(guó)覆銅板及銅箔進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析

第一節(jié) 中國(guó)覆銅板及銅箔進(jìn)口分析

一、進(jìn)口數(shù)量情況分析
二、進(jìn)口金額變化分析
三、進(jìn)口來(lái)源地區(qū)分析
四、進(jìn)口價(jià)格變動(dòng)分析

第二節(jié) 中國(guó)覆銅板及銅箔出口分析

一、出口數(shù)量情況分析
二、出口金額變化分析
三、出口國(guó)家流向分析
四、出口價(jià)格變動(dòng)分析

第八章中國(guó)覆銅板重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力與關(guān)鍵性財(cái)務(wù)分析

第一節(jié) 廣東生益科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、企業(yè)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)分析
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第二節(jié) 金安國(guó)紀(jì)科技股份有限公司

一、公司發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、企業(yè)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)分析
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第三節(jié) 建滔積層板控股有限公司

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第四節(jié) 廣東汕頭超聲電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、企業(yè)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)分析
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第五節(jié) 浙江華正新材料股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、企業(yè)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)分析
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第六節(jié) 廣東超華科技股份有限公司

第七節(jié) 江西省航宇新材料股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、企業(yè)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)分析

第八節(jié) 廣東全寶科技股份有限公司

第九章中國(guó)印刷電路板市場(chǎng)運(yùn)行分析

第一節(jié) 中國(guó)印刷電路板行業(yè)發(fā)展概況

一、印刷電路板（PCB）分類及產(chǎn)業(yè)鏈
二、中國(guó)印刷電路板產(chǎn)量居世界首位
三、國(guó)內(nèi)印刷線路板企業(yè)區(qū)域分布情況
四、國(guó)內(nèi)PCB主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨向多元和高端化
五、新興應(yīng)用為PCB 帶來(lái)無(wú)限商機(jī)

第二節(jié) 中國(guó)印刷電路板市場(chǎng)發(fā)展分析

一、中國(guó)印刷電路板產(chǎn)值規(guī)模
二、中國(guó)印刷電路板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、中國(guó)印刷線路板市場(chǎng)集中度分析
四、中國(guó)印刷電路板市場(chǎng)需求特點(diǎn)分析

第三節(jié) 我國(guó)印刷電路板行業(yè)發(fā)展存在的主要問(wèn)題分析

一、基礎(chǔ)技術(shù)研究與開(kāi)發(fā)薄弱
二、總體技術(shù)水平仍存在差距
三、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展滯后

第四節(jié) 中國(guó)印刷電路行業(yè)發(fā)展對(duì)策分析

第十章中國(guó)撓性覆銅板用主要原材料業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析

第一節(jié) 撓性覆銅板用絕緣基膜--PI薄膜

一、絕緣基膜的生產(chǎn)方式
二、FCCL發(fā)展對(duì)絕緣基膜性能提出了更高的要求
三、世界FCCL用PI薄膜在品種和性能上的發(fā)展
四、世界撓性覆銅板用PI薄膜的市場(chǎng)需求情況

第二節(jié) 撓性覆銅板用導(dǎo)電材料

一、各類銅箔的品種及特征
二、壓延銅箔
三、電解銅箔
四、FCCL發(fā)展對(duì)銅箔性能提出更高的要求

第三節(jié) 撓性覆銅板用膠粘劑

一、FPC用膠粘劑發(fā)展概述
二、丙烯酸酯粘合劑研究與應(yīng)用的狀況
三、環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑研究與應(yīng)用的狀況
四、聚酰亞胺粘合劑研究與應(yīng)用的狀況
五、世界FPC及FCCL用膠粘劑的主要生產(chǎn)廠家及品種

第四節(jié) 撓性覆銅板用覆蓋膜

第十一章中國(guó)撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

第一節(jié) 中國(guó)撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

一、印刷電路板行業(yè)預(yù)測(cè)分析
二、對(duì)未來(lái)FPC技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)
三、FPC推動(dòng)上游FCCL的快速發(fā)展

第二節(jié) 中國(guó)撓性覆銅板行業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

一、覆銅板生產(chǎn)供給預(yù)測(cè)分析
二、撓性覆銅板供給預(yù)測(cè)分析
三、撓性覆銅板市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)

第三節(jié) 中國(guó)撓性覆銅板行業(yè)盈利能力預(yù)測(cè)

第十二章中國(guó)撓性覆銅板行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析

第一節(jié) 中國(guó)撓性覆銅板行業(yè)投資環(huán)境分析

第二節(jié) 撓性覆銅板行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

一、有利因素
二、不利因素

第三節(jié) 中國(guó)撓性覆銅板行業(yè)投資壁壘分析

一、技術(shù)壁壘
二、人才壁壘
三、資金壁壘

第四節(jié) 中國(guó)撓性覆銅板行業(yè)投資策略分析

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