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內(nèi)容概括

本報告研究全球及中國市場AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢，側(cè)重分析全球及中國市場的主要企業(yè)，同時對比北美，歐洲，中國，亞太及南美等地區(qū)的現(xiàn)在及未來趨勢。

2019年全球AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場規(guī)模達到了xx億元，預(yù)計2026年將達到xx億元，年復(fù)合增長率（CAGR）為xx%。

本文重點分析在全球及中國有重要角色的企業(yè)，分析這些企業(yè)AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用產(chǎn)品的市場規(guī)模、市場份額、市場定位、產(chǎn)品類型以及發(fā)展規(guī)劃等。

主要企業(yè)包括：
NVidia Corporation
IBM Corporation
Intel Corporation
Samsung Electronics Co Ltd.
Microsoft Corporation
Baidu Inc.
Qualcomm Incorporated
Huawei Technologies Co. Ltd.
Fujitsu Ltd.
Softbank Group Corp. (ARM Limited)
Apple Inc.
ARM
按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個類別：
顯卡
現(xiàn)場可編程門陣列
專用集成電路
其他
按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個方面：
機器人技術(shù)
消費類電子產(chǎn)品
安全系統(tǒng)
汽車
其他
重點關(guān)注如下幾個地區(qū):
北美
歐洲
中國
亞太
南美

報告目錄

1 AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場概述

1.1 AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場概述

1.2 不同產(chǎn)品類型AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用分析

1.2.1 顯卡

1.2.2 現(xiàn)場可編程門陣列

1.2.3 專用集成電路

1.2.4 其他

1.3 全球市場產(chǎn)品類型AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模對比（2015 VS 2020 VS 2026）

1.4 全球不同產(chǎn)品類型AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模及預(yù)測

1.4.1 全球不同產(chǎn)品類型AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模及市場份額

1.4.2 全球不同產(chǎn)品類型AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模預(yù)測

1.5 中國不同產(chǎn)品類型AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模及預(yù)測

1.5.1 中國不同產(chǎn)品類型AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模及市場份額

1.5.2 中國不同產(chǎn)品類型AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模預(yù)測

2 不同應(yīng)用分析

2.1 從不同應(yīng)用，AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用主要包括如下幾個方面

2.1.1 機器人技術(shù)

2.1.2 消費類電子產(chǎn)品

2.1.3 安全系統(tǒng)

2.1.4 汽車

2.1.5 其他

2.2 全球市場不同應(yīng)用AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模對比（2015 VS 2020 VS 2026）

2.3 全球不同應(yīng)用AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模及預(yù)測

2.3.1 全球不同應(yīng)用AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模及市場份額

2.3.2 全球不同應(yīng)用AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模預(yù)測

2.4 中國不同應(yīng)用AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模及預(yù)測

2.4.1 中國不同應(yīng)用AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模及市場份額

2.4.2 中國不同應(yīng)用AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模預(yù)測

3 全球主要地區(qū)AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用分析

3.1 全球主要地區(qū)AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場規(guī)模分析：2015 VS 2020 VS 2026

3.1.1 全球主要地區(qū)AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模及份額

3.1.2 全球主要地區(qū)AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模及份額預(yù)測

3.2 北美AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場規(guī)模及預(yù)測

3.3 歐洲AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場規(guī)模及預(yù)測

3.4 中國AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場規(guī)模及預(yù)測

3.5 亞太AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場規(guī)模及預(yù)測

3.6 南美AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場規(guī)模及預(yù)測

4 全球AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用主要企業(yè)競爭分析

4.1 全球主要企業(yè)AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模及市場份額

4.2 全球主要企業(yè)總部、主要市場區(qū)域、進入AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場日期、提供的產(chǎn)品及服務(wù)

4.3 全球AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用主要企業(yè)競爭態(tài)勢及未來趨勢

4.3.1 全球AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊企業(yè)及市場份額（2018 VS 2019）

4.3.2 2019年全球排名前五和前十AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用企業(yè)市場份額

4.4 新增投資及市場并購

4.5 AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用全球領(lǐng)先企業(yè)SWOT分析

4.6 全球主要AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用企業(yè)采訪及觀點

5 中國AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用主要企業(yè)競爭分析

5.1 中國AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模及市場份額

5.2 中國AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用Top 3與Top 5企業(yè)市場份額

6 AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用主要企業(yè)概況分析

6.1 NVidia Corporation

6.1.1 NVidia Corporation公司信息、總部、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場地位以及主要的競爭對手

6.1.2 NVidia CorporationAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用產(chǎn)品及服務(wù)介紹

6.1.3 NVidia CorporationAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率

6.1.4 NVidia Corporation主要業(yè)務(wù)介紹

6.2 IBM Corporation

6.2.1 IBM Corporation公司信息、總部、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場地位以及主要的競爭對手

6.2.2 IBM CorporationAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用產(chǎn)品及服務(wù)介紹

6.2.3 IBM CorporationAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率

6.2.4 IBM Corporation主要業(yè)務(wù)介紹

6.3 Intel Corporation

6.3.1 Intel Corporation公司信息、總部、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場地位以及主要的競爭對手

6.3.2 Intel CorporationAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用產(chǎn)品及服務(wù)介紹

6.3.3 Intel CorporationAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率

6.3.4 Intel Corporation主要業(yè)務(wù)介紹

6.4 Samsung Electronics Co Ltd.

6.4.1 Samsung Electronics Co Ltd.公司信息、總部、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場地位以及主要的競爭對手

6.4.2 Samsung Electronics Co Ltd.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用產(chǎn)品及服務(wù)介紹

6.4.3 Samsung Electronics Co Ltd.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率

6.4.4 Samsung Electronics Co Ltd.主要業(yè)務(wù)介紹

6.5 Microsoft Corporation

6.5.1 Microsoft Corporation公司信息、總部、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場地位以及主要的競爭對手

6.5.2 Microsoft CorporationAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用產(chǎn)品及服務(wù)介紹

6.5.3 Microsoft CorporationAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率

6.5.4 Microsoft Corporation主要業(yè)務(wù)介紹

6.6 Baidu Inc.

6.6.1 Baidu Inc.公司信息、總部、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場地位以及主要的競爭對手

6.6.2 Baidu Inc.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用產(chǎn)品及服務(wù)介紹

6.6.3 Baidu Inc.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率

6.6.4 Baidu Inc.主要業(yè)務(wù)介紹

6.7 Qualcomm Incorporated

6.7.1 Qualcomm Incorporated公司信息、總部、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場地位以及主要的競爭對手

6.7.2 Qualcomm IncorporatedAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用產(chǎn)品及服務(wù)介紹

6.7.3 Qualcomm IncorporatedAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率

6.7.4 Qualcomm Incorporated主要業(yè)務(wù)介紹

6.8 Huawei Technologies Co. Ltd.

6.8.1 Huawei Technologies Co. Ltd.公司信息、總部、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場地位以及主要的競爭對手

6.8.2 Huawei Technologies Co. Ltd.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用產(chǎn)品及服務(wù)介紹

6.8.3 Huawei Technologies Co. Ltd.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率

6.8.4 Huawei Technologies Co. Ltd.主要業(yè)務(wù)介紹

6.9 Fujitsu Ltd.

6.9.1 Fujitsu Ltd.公司信息、總部、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場地位以及主要的競爭對手

6.9.2 Fujitsu Ltd.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用產(chǎn)品及服務(wù)介紹

6.9.3 Fujitsu Ltd.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率

6.9.4 Fujitsu Ltd.主要業(yè)務(wù)介紹

6.10 Softbank Group Corp. （ARM Limited）

6.10.1 Softbank Group Corp. （ARM Limited）公司信息、總部、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場地位以及主要的競爭對手

6.10.2 Softbank Group Corp. （ARM Limited）AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用產(chǎn)品及服務(wù)介紹

6.10.3 Softbank Group Corp. （ARM Limited）AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率

6.10.4 Softbank Group Corp. （ARM Limited）主要業(yè)務(wù)介紹

6.11 Apple Inc.

6.11.1 Apple Inc.基本信息、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

6.11.2 Apple Inc.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用產(chǎn)品及服務(wù)介紹

6.11.3 Apple Inc.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率

6.11.4 Apple Inc.主要業(yè)務(wù)介紹

6.12 ARM

6.12.1 ARM基本信息、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

6.12.2 ARMAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用產(chǎn)品及服務(wù)介紹

6.12.3 ARMAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率

6.12.4 ARM主要業(yè)務(wù)介紹

7 AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用行業(yè)動態(tài)分析

7.1 AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢

7.1.2 現(xiàn)狀分析、市場投資情況

7.1.3 未來潛力及發(fā)展方向

7.2 AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用發(fā)展機遇、挑戰(zhàn)及潛在風(fēng)險

7.2.1 AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用當(dāng)前及未來發(fā)展機遇

7.2.2 AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用發(fā)展的推動因素、有利條件

7.2.3 AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用發(fā)展面臨的主要挑戰(zhàn)及風(fēng)險

7.3 AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場不利因素分析

7.4 國內(nèi)外宏觀環(huán)境分析

7.4.1 當(dāng)前國內(nèi)政策及未來可能的政策分析

7.4.2 當(dāng)前全球主要國家政策及未來的趨勢

7.4.3 國內(nèi)及國際上總體外圍大環(huán)境分析

8 研究結(jié)果

9 研究方法與數(shù)據(jù)來源

9.1 研究方法

9.2 數(shù)據(jù)來源

9.2.1 二手信息來源

9.2.2 一手信息來源

9.3 數(shù)據(jù)交互驗證

表格目錄

表1 顯卡主要企業(yè)列表
表2 現(xiàn)場可編程門陣列主要企業(yè)列表
表3 專用集成電路主要企業(yè)列表
表4 其他主要企業(yè)列表
表5 全球市場不同類型AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模（百萬美元）及增長率對比（2015 VS 2020 VS 2026）
表6 全球不同產(chǎn)品類型AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模列表（百萬美元）
表7 全球不同類型AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模市場份額列表
表8 全球不同產(chǎn)品類型AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模（百萬美元）預(yù)測
表9 全球不同產(chǎn)品類型AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模市場份額預(yù)測
表10 中國不同產(chǎn)品類型AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模（百萬美元）及增長率對比
表11 中國不同產(chǎn)品類型AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模列表（百萬美元）
表12 中國不同產(chǎn)品類型AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模市場份額列表
表13 中國不同產(chǎn)品類型AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模市場份額預(yù)測
表14 全球市場不同應(yīng)用AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模（百萬美元）及增長率對比（2015 VS 2020 VS 2026）
表15 全球不同應(yīng)用AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模列表（百萬美元）
表16 全球不同應(yīng)用AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模預(yù)測（百萬美元）
表17 全球不同應(yīng)用AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模份額
表18 全球不同應(yīng)用AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模份額預(yù)測
表19 中國不同應(yīng)用AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模列表（百萬美元）
表20 中國不同應(yīng)用AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模預(yù)測（百萬美元）
表21 中國不同應(yīng)用AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模份額
表22 中國不同應(yīng)用AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模份額預(yù)測
表23 全球主要地區(qū)AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模（百萬美元）：2015 VS 2020 VS 2026
表24 全球主要地區(qū)AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模（百萬美元）列表
表25 全球AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模（百萬美元）及毛利率
表26 年全球主要企業(yè)AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模（百萬美元）
表27 全球主要企業(yè)AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模份額對比
表28 全球主要企業(yè)總部及地區(qū)分布、主要市場區(qū)域
表29 全球主要企業(yè)進入AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場日期，及提供的產(chǎn)品和服務(wù)
表30 全球AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場投資、并購等現(xiàn)狀分析
表31 全球主要AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用企業(yè)采訪及觀點
表32 中國主要企業(yè)AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模（百萬美元）列表
表33 中國主要企業(yè)AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模份額對比
表34 NVidia Corporation公司信息、總部、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場地位以及主要的競爭對手
表35 NVidia CorporationAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表36 NVidia CorporationAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率
表37 NVidia CorporationAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表38 IBM Corporation公司信息、總部、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場地位以及主要的競爭對手
表39 IBM CorporationAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表40 IBM CorporationAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率
表41 IBM CorporationAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表42 Intel Corporation公司信息、總部、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場地位以及主要的競爭對手
表43 Intel CorporationAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表44 Intel CorporationAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率
表45 Intel CorporationAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表46 Samsung Electronics Co Ltd.公司信息、總部、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場地位以及主要的競爭對手
表47 Samsung Electronics Co Ltd.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表48 Samsung Electronics Co Ltd.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率
表49 Samsung Electronics Co Ltd.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表50 Microsoft Corporation公司信息、總部、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場地位以及主要的競爭對手
表51 Microsoft CorporationAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表52 Microsoft CorporationAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率
表53 Microsoft CorporationAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表54 Baidu Inc.公司信息、總部、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場地位以及主要的競爭對手
表55 Baidu Inc.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表56 Baidu Inc.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率
表57 Baidu Inc.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表58 Qualcomm Incorporated公司信息、總部、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場地位以及主要的競爭對手
表59 Qualcomm IncorporatedAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表60 Qualcomm IncorporatedAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率
表61 Qualcomm IncorporatedAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表62 Huawei Technologies Co. Ltd.公司信息、總部、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場地位以及主要的競爭對手
表63 Huawei Technologies Co. Ltd.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表64 Huawei Technologies Co. Ltd.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率
表65 Huawei Technologies Co. Ltd.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表66 Fujitsu Ltd.公司信息、總部、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場地位以及主要的競爭對手
表67 Fujitsu Ltd.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表68 Fujitsu Ltd.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率
表69 Fujitsu Ltd.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表70 Softbank Group Corp. （ARM Limited）公司信息、總部、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場地位以及主要的競爭對手
表71 Softbank Group Corp. （ARM Limited）AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表72 Softbank Group Corp. （ARM Limited）AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率
表73 Softbank Group Corp. （ARM Limited）AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表74 Apple Inc.公司信息、總部、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場地位以及主要的競爭對手
表75 Apple Inc.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表76 Apple Inc.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率
表77 Apple Inc.AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表78 ARM公司信息、總部、AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場地位以及主要的競爭對手
表79 ARMAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表80 ARMAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用收入（百萬美元）及毛利率
表81 ARMAI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用公司概況、主營業(yè)務(wù)及公司總收入介紹
表82 市場投資情況
表83 AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用未來發(fā)展方向
表84 AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用當(dāng)前及未來發(fā)展機遇
表85 AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用發(fā)展的推動因素、有利條件
表86 AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用發(fā)展面臨的主要挑戰(zhàn)及風(fēng)險
表87 AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用發(fā)展的阻力、不利因素
表88 當(dāng)前國內(nèi)政策及未來可能的政策分析
表89 當(dāng)前全球主要國家政策及未來的趨勢
表90 研究范圍
表91 分析師列表
圖表目錄
圖1 全球AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場規(guī)模（百萬美元）及未來趨勢
圖2 中國AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場規(guī)模（百萬美元）及未來趨勢
圖3 顯卡產(chǎn)品圖片
圖4 全球顯卡規(guī)模（百萬美元）及增長率
圖5 現(xiàn)場可編程門陣列產(chǎn)品圖片
圖6 全球現(xiàn)場可編程門陣列規(guī)模（百萬美元）及增長率
圖7 專用集成電路產(chǎn)品圖片
圖8 全球?qū)Ｓ眉呻娐芬?guī)模（百萬美元）及增長率
圖9 其他產(chǎn)品圖片
圖10 全球其他規(guī)模（百萬美元）及增長率
圖11 全球不同產(chǎn)品類型AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模市場份額（2015&2020）
圖12 全球不同產(chǎn)品類型AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模市場份額預(yù)測（2021&2026）
圖13 中國不同產(chǎn)品類型AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模市場份額（2015&2020）
圖14 中國不同產(chǎn)品類型AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模市場份額預(yù)測（2021&2026）
圖15 機器人技術(shù)
圖16 消費類電子產(chǎn)品
圖17 安全系統(tǒng)
圖18 汽車
圖19 其他
圖20 全球不同應(yīng)用AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場份額2015&2020
圖21 全球不同應(yīng)用AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場份額預(yù)測2021&2026
圖22 中國不同應(yīng)用AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場份額2015&2020
圖23 中國不同應(yīng)用AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場份額預(yù)測2021&2026
圖24 全球主要地區(qū)AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用消費量市場份額（2015 VS 2020）
圖25 北美AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場規(guī)模及預(yù)測
圖26 歐洲AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場規(guī)模及預(yù)測
圖27 中國AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場規(guī)模及預(yù)測
圖28 亞太AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場規(guī)模及預(yù)測
圖29 南美AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用市場規(guī)模及預(yù)測
圖30 全球AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊企業(yè)及市場份額（2018 VS 2019）
圖31 2019年全球AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用Top 5 &Top 10企業(yè)市場份額
圖32 AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用全球領(lǐng)先企業(yè)SWOT分析
圖33 全球主要地區(qū)AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模市場份額
圖34 全球主要地區(qū)AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模市場份額
圖35 2019年全球主要地區(qū)AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用規(guī)模市場份額
圖36 AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用全球領(lǐng)先企業(yè)SWOT分析
圖37 2019年年中國排名前三和前五AI芯片組在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用企業(yè)市場份額
圖38 發(fā)展歷程、重要時間節(jié)點及重要事件
圖39 2019年全球主要地區(qū)GDP增速（%）
圖40 2019年全球主要地區(qū)人均GDP（美元）
圖41 2019年美國與全球GDP增速（%）對比
圖42 2019年中國與全球GDP增速（%）對比
圖43 2019年歐盟與全球GDP增速（%）對比
圖44 2019年日本與全球GDP增速（%）對比
圖45 2019年東南亞地區(qū)與全球GDP增速（%）對比
圖46 2019年中東地區(qū)與全球GDP增速（%）對比
圖47 關(guān)鍵采訪目標
圖48 自下而上及自上而下驗證
圖49 資料三角測定

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