我國芯片企業(yè)要做出世界型的芯片，有三點還不夠完善：第一點是芯片產(chǎn)品的可靠性與質(zhì)量控制能力，這要求芯片企業(yè)基于對產(chǎn)品的自信心，對客戶有非常清晰的產(chǎn)品質(zhì)量方面的溝通和承諾；第二點是芯片產(chǎn)品可制造的設(shè)計能力，大多數(shù)做設(shè)計的人不是制造專家，對工藝的設(shè)計細節(jié)了解不夠，按照他們設(shè)計規(guī)則設(shè)計出來的芯片，企業(yè)并不能做到最容易生產(chǎn)、最高可靠性和最好穩(wěn)定性的芯片產(chǎn)品；第三點是對芯片產(chǎn)品掌控能力，指芯片企業(yè)對晶圓制造、晶圓封裝、測試等芯片生產(chǎn)全生態(tài)鏈的掌控能力。從國家戰(zhàn)略到產(chǎn)業(yè)推動，到資本市場的熱烈對接和追捧，尤其是隨著科創(chuàng)板的推出，可以預(yù)測未來5—10年中國芯片行業(yè)是非常黃金的產(chǎn)業(yè)。在芯片設(shè)計企業(yè)層面，要珍惜當(dāng)前難得的戰(zhàn)略性機會，深耕局部領(lǐng)域技術(shù)，實現(xiàn)局部替代突圍，比如芯旺微，作為知名國產(chǎn)芯片企業(yè)，芯旺微聚焦汽車和工業(yè)MCU，推動用KungFU架構(gòu)擺脫國產(chǎn)企業(yè)對ARM的部分依賴，逐步實現(xiàn)自主可控。而在國家層面可多鼓勵整機企業(yè)建立安全供應(yīng)鏈意識，多備份或培育國內(nèi)的供應(yīng)鏈企業(yè)。《2024-2029年中國芯片行業(yè)前景預(yù)測與市場調(diào)查研究報告》在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)國家統(tǒng)計局、政府部門機構(gòu)發(fā)布的最新權(quán)威數(shù)據(jù)，相關(guān)行業(yè)協(xié)會等單位相關(guān)資料，對中國芯片行業(yè)現(xiàn)狀與市場做了深入的調(diào)查研究，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對未來的發(fā)展前景與趨勢作了審慎的判斷，為投資者尋找新的市場投資機會，進入芯片行業(yè)投資布局提供了至關(guān)重要的決策參考依據(jù)。

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