泛人工智能類芯片企業(yè)分為兩類：第一類是國際集成電路設計龍頭企業(yè)，包括Nvidia、Intel、AMD、Qualcomm、NXP、Broadcom、Xilinx、聯(lián)發(fā)科、華為海思等等，第二類是以公司、地平線機器人、等為代表的專業(yè)人工智能芯片設計公司。第一類企業(yè)都經(jīng)過了多年的技術(shù)沉淀，在綜合技術(shù)實力等占據(jù)優(yōu)勢。在泛人工智能芯片領(lǐng)域，Nvidia GPU和Intel CPU仍占據(jù)明顯優(yōu)勢。第二類專業(yè)人工智能芯片公司成立時間較晚，規(guī)模較小，但在人工智能算法和設計方面有著獨到的技術(shù)優(yōu)勢，該等企業(yè)有望迎來快速發(fā)展。近年來全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長趨勢，2024-2029年期間產(chǎn)業(yè)收入年均復合增長率為9.3%。我國集成電路發(fā)展較晚，但是近年來發(fā)展迅速，行業(yè)增速領(lǐng)先全球。2018年我國集成電路銷售額6532億元，同比增長20.7%。根據(jù)Tractica的研究報告，全球人工智能芯片的市場規(guī)模將由2018年的51億美元增長到2025年的726億美元，年均復合增長率將達到46.14%。未來幾年內(nèi)，中國人工智能芯片市場規(guī)模將保持40%-50%的增長速度，到2024年，市場規(guī)模將達到785億元，人工智能芯片行業(yè)發(fā)展非常迅猛。《2024-2029年中國人工智能芯片行業(yè)前景預測與市場調(diào)查研究報告》在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)國家統(tǒng)計局、政府部門機構(gòu)發(fā)布的最新權(quán)威數(shù)據(jù)，相關(guān)行業(yè)協(xié)會等單位相關(guān)資料，從不同維度對中國人工智能芯片行業(yè)現(xiàn)狀與市場做了深入的調(diào)查研究，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對未來的發(fā)展前景與趨勢作了審慎的判斷，為業(yè)內(nèi)各企業(yè)、企業(yè)決策高層及廣大投資者尋找新的市場發(fā)展機會與投資機會，快速摸準行業(yè)發(fā)展脈絡、理清行業(yè)演變趨勢、迅速解決市場痛點，從而進入人工智能芯片行業(yè)精準布局提供了至關(guān)重要的決策參考依據(jù)。

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