2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
2.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.2　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.3　工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.4　固定資產(chǎn)投資
2.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2　政策環(huán)境分析
2.2.1　營商環(huán)境優(yōu)化條例
2.2.2　集成電路扶持政策
2.2.3　集成電路發(fā)展規(guī)劃
2.3　需求環(huán)境分析
2.3.1　云計(jì)算
2.3.2　邊緣計(jì)算
2.3.3　數(shù)據(jù)中心
2.3.4　車載市場(chǎng)
2.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析
2.4.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.4.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.4.3　半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀
2.4.4　半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
2.4.5　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
2.4.6　半導(dǎo)體市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析

3.1　存儲(chǔ)器行業(yè)特征分析
3.1.1　高成長特性
3.1.2　周期波動(dòng)特性
3.2　存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.2.1　存儲(chǔ)器行業(yè)上游
3.2.2　存儲(chǔ)器行業(yè)下游
3.3　國際存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1　市場(chǎng)規(guī)模狀況
3.3.2　細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
3.3.3　企業(yè)發(fā)展布局
3.3.4　重點(diǎn)國家分析
3.4　國內(nèi)存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1　需求機(jī)遇分析
3.4.2　市場(chǎng)規(guī)模狀況
3.4.3　新型技術(shù)研發(fā)
3.4.4　整體競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4.5　企業(yè)發(fā)展梯隊(duì)
3.4.6　新興市場(chǎng)格局
3.4.7　示范企業(yè)和項(xiàng)目
3.5　國內(nèi)存儲(chǔ)器市場(chǎng)價(jià)格分析
3.5.1　現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格
3.5.2　合約市場(chǎng)價(jià)格
3.6　存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展困境及對(duì)策分析
3.6.1　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局嚴(yán)峻
3.6.2　市場(chǎng)周期波動(dòng)起伏
3.6.3　行業(yè)發(fā)展存在短板
3.6.4　專利和成本的問題
3.6.5　市場(chǎng)發(fā)展策略分析
3.6.6　建立行業(yè)預(yù)警機(jī)制

4.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
4.1.1　進(jìn)出口規(guī)模分析
4.1.2　進(jìn)出口結(jié)構(gòu)分析
4.1.3　貿(mào)易順逆差分析
4.2　主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
4.2.1　進(jìn)口市場(chǎng)分析
4.2.2　出口市場(chǎng)分析
4.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
4.3.1　進(jìn)口市場(chǎng)分析
4.3.2　出口市場(chǎng)分析

5.1　DRAM存儲(chǔ)器
5.1.1　DRAM主要分類
5.1.2　DRAM需求結(jié)構(gòu)
5.1.3　DRAM競(jìng)爭(zhēng)格局
5.1.4　DRAM價(jià)格走勢(shì)
5.1.5　DRAM發(fā)展展望
5.1.6　DRAM規(guī)模預(yù)測(cè)
5.2　NAND Flash存儲(chǔ)器
5.2.1　NAND Flash應(yīng)用結(jié)構(gòu)
5.2.2　NAND Flash應(yīng)用領(lǐng)域
5.2.3　NAND Flash重要細(xì)分
5.2.4　NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模
5.2.5　NAND Flash競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.6　NAND Flash價(jià)格走勢(shì)
5.2.7　SSD市場(chǎng)滲透率狀況
5.2.8　企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)分析
5.2.9　數(shù)據(jù)時(shí)代的需求驅(qū)動(dòng)
5.2.10　NAND Flash需求預(yù)測(cè)
5.3　NOR Flash存儲(chǔ)器
5.3.1　NOR Flash發(fā)展特點(diǎn)
5.3.2　NOR Flash市場(chǎng)規(guī)模
5.3.3　NOR Flash競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.4　NOR Flash價(jià)格走勢(shì)
5.3.5　NOR Flash傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域
5.3.6　NOR Flash新興應(yīng)用領(lǐng)域

6.1　服務(wù)器應(yīng)用市場(chǎng)
6.1.1　服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模
6.1.2　服務(wù)器市場(chǎng)格局
6.1.3　市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)因素
6.1.4　服務(wù)器內(nèi)存增速預(yù)測(cè)
6.2　消費(fèi)電子應(yīng)用市場(chǎng)
6.2.1　消費(fèi)電子發(fā)展機(jī)遇
6.2.2　智能手機(jī)的出貨量
6.2.3　智能手機(jī)品牌結(jié)構(gòu)
6.2.4　平板電腦市場(chǎng)狀況
6.2.5　智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)
6.2.6　單機(jī)DRAM容量擴(kuò)大
6.2.7　手機(jī)DRAM應(yīng)用預(yù)測(cè)
6.3　汽車電子應(yīng)用市場(chǎng)
6.3.1　汽車電子發(fā)展?fàn)顩r
6.3.2　汽車電子政策利好
6.3.3　車用存儲(chǔ)器的構(gòu)成
6.3.4　典型汽車電子存儲(chǔ)器
6.3.5　汽車電子存儲(chǔ)器應(yīng)用機(jī)遇
6.3.6　汽車電子存儲(chǔ)器應(yīng)用趨勢(shì)
6.3.7　汽車電子存儲(chǔ)器應(yīng)用預(yù)測(cè)

7.1　半導(dǎo)體存儲(chǔ)器技術(shù)分析
7.1.1　主流存儲(chǔ)器技術(shù)分析
7.1.2　新型存儲(chǔ)器產(chǎn)生背景
7.1.3　新型存儲(chǔ)器技術(shù)分析
7.1.4　虛擬存儲(chǔ)器技術(shù)概述
7.2　中國存儲(chǔ)器技術(shù)研發(fā)重點(diǎn)
7.2.1　電荷俘獲存儲(chǔ)器
7.2.2　RRAM技術(shù)研發(fā)
7.3　存儲(chǔ)器封裝技術(shù)分析
7.3.1　雙列直插封裝技術(shù)
7.3.2　TSOP與BGA封裝技術(shù)
7.3.3　芯片級(jí)封裝技術(shù)
7.3.4　堆疊封裝技術(shù)
7.4　存儲(chǔ)器技術(shù)未來發(fā)展趨勢(shì)
7.4.1　技術(shù)整體發(fā)展趨勢(shì)
7.4.2　封裝技術(shù)發(fā)展方向
7.4.3　多芯片封裝技術(shù)趨勢(shì)

8.1　三星電子
8.1.1　企業(yè)基本概況
8.1.2　存儲(chǔ)業(yè)務(wù)分析
8.1.3　財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
8.1.4　企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
8.2　SK海力士
8.2.1　企業(yè)基本概況
8.2.2　存儲(chǔ)業(yè)務(wù)分析
8.2.3　財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.4　產(chǎn)品研發(fā)布局
8.3　美光（MU.O）
8.3.1　企業(yè)基本概況
8.3.2　存儲(chǔ)業(yè)務(wù)狀況
8.3.3　財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
8.3.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.1　英特爾
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　產(chǎn)品發(fā)展歷程
8.1.3　存儲(chǔ)業(yè)務(wù)板塊
8.1.4　財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
8.1.5　發(fā)展策略分析
8.2　西部數(shù)據(jù)
8.2.1　企業(yè)基本概況
8.2.2　存儲(chǔ)業(yè)務(wù)進(jìn)程
8.2.3　財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
8.2.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

9.1　兆易創(chuàng)新
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　行業(yè)發(fā)展地位
9.1.3　存儲(chǔ)業(yè)務(wù)布局
9.1.4　財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
9.1.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來前景展望
9.2　紫光國微
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　存儲(chǔ)產(chǎn)品覆蓋
9.2.3　存儲(chǔ)業(yè)務(wù)狀況
9.2.4　財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
9.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來前景展望
9.3　北京君正
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　存儲(chǔ)產(chǎn)品覆蓋
9.3.3　財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
9.3.4　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.5　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.6　未來前景展望
9.4　非上市公司分析
9.4.1　長江存儲(chǔ)
9.4.2　福建晉華
9.4.3　合肥長鑫

10.1　武漢市存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
10.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)
10.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
10.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
10.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
10.2　國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目
10.2.1　項(xiàng)目基本內(nèi)容
10.2.2　項(xiàng)目發(fā)展地位
10.2.3　項(xiàng)目建設(shè)意義
10.2.4　項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
10.3　紫光成都存儲(chǔ)器制造基地項(xiàng)目
10.3.1　項(xiàng)目發(fā)展定位
10.3.2　項(xiàng)目發(fā)展價(jià)值
10.3.3　項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
10.3.4　項(xiàng)目資金支持
10.4　晉華存儲(chǔ)器集成電路生產(chǎn)項(xiàng)目
10.4.1　項(xiàng)目基本情況
10.4.2　項(xiàng)目建設(shè)意義
10.4.3　項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展

11.1　存儲(chǔ)器行業(yè)資本投資情況分析
11.1.1　整體資本支出規(guī)模
11.1.2　設(shè)備市場(chǎng)投資支出
11.1.3　細(xì)分市場(chǎng)資本支出
11.1.4　大基金助力產(chǎn)業(yè)投資
11.2　存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
11.2.1　行業(yè)投資前景
11.2.2　整體發(fā)展態(tài)勢(shì)
11.2.3　需求增長趨勢(shì)
11.2.4　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
11.2.5　產(chǎn)品應(yīng)用趨勢(shì)
11.3　 2022-2027年中國存儲(chǔ)器行業(yè)預(yù)測(cè)分析

圖表　存儲(chǔ)系統(tǒng)的分級(jí)結(jié)構(gòu)
圖表　不同存儲(chǔ)器在計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)系統(tǒng)中的應(yīng)用
圖表　存儲(chǔ)器分類明細(xì)
圖表　主流存儲(chǔ)器性能對(duì)比
圖表　2014-2018年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表　2014-2018年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表　2019年中國GDP核算數(shù)據(jù)
圖表　2014-2018年貨物進(jìn)出口總額
圖表　2018年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表　2018年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2018年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2018年對(duì)主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表　2018年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長速度
圖表　2018年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2018-2019年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表　2019年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2014-2018年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表　2018年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表　2018年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表　2018-2019年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表　2019年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　中國集成電路發(fā)展主要政策
圖表　全球主要互聯(lián)網(wǎng)巨頭數(shù)據(jù)中心統(tǒng)計(jì)
圖表　2014-2018年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額
圖表　2013-2018年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表　全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
圖表　2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備區(qū)域分布
圖表　2010年和2018年中國各地區(qū)集成電路產(chǎn)量及其變化情況
圖表　2010年和2018年中國集成電路產(chǎn)量地區(qū)分布圖示
圖表　存儲(chǔ)器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　存儲(chǔ)器“一條龍”應(yīng)用計(jì)劃示范企業(yè)和示范項(xiàng)目
圖表　主流DRAM現(xiàn)貨價(jià)格
圖表　主流NAND Wafer現(xiàn)貨價(jià)格
圖表　主流Mobile DRAM合約價(jià)格
圖表　主流Server DRAM合約價(jià)格
圖表　主流Commodity DRAM合約價(jià)格
圖表　主流NAND SSD合約價(jià)格
圖表　2018-2020年中國存儲(chǔ)器進(jìn)出口總額
圖表　2018-2020年中國存儲(chǔ)器進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表　2018-2020年中國存儲(chǔ)器貿(mào)易順差規(guī)模
圖表　2018-2019年中國存儲(chǔ)器進(jìn)口區(qū)域分布
圖表　2018-2019年中國存儲(chǔ)器進(jìn)口市場(chǎng)集中度
圖表　2019年主要貿(mào)易國存儲(chǔ)器進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表　2020年主要貿(mào)易國存儲(chǔ)器進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表　2018-2019年中國存儲(chǔ)器出口區(qū)域分布
圖表　2018-2019年中國存儲(chǔ)器出口市場(chǎng)集中度
圖表　2019年主要貿(mào)易國存儲(chǔ)器出口市場(chǎng)情況
圖表　2020年主要貿(mào)易國存儲(chǔ)器出口市場(chǎng)情況
圖表　2018-2019年主要省市存儲(chǔ)器出口市場(chǎng)集中度
圖表　2019年主要省市存儲(chǔ)器進(jìn)口情況
圖表　2020年主要省市存儲(chǔ)器進(jìn)口情況
圖表　2018-2019年中國存儲(chǔ)器出口市場(chǎng)集中度
圖表　2019年主要省市存儲(chǔ)器出口情況
圖表　2020年主要省市存儲(chǔ)器出口情況
圖表　2017年行動(dòng)式內(nèi)存和服務(wù)器內(nèi)存占比最高
圖表　全球DRAM供應(yīng)格局
圖表　DRAM價(jià)格走勢(shì)
圖表　2015-2019年全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模
圖表　行動(dòng)式內(nèi)存和服務(wù)器內(nèi)存占比不斷提高
圖表　2016-2020年SSD出貨量
圖表　2017-2020年SSD存儲(chǔ)密度
圖表　中國 NAND Flash 市場(chǎng)規(guī)模
圖表　全球NAND FLash供應(yīng)格局
圖表　2014-2018年NAND Flash價(jià)格
圖表　2015-2021年SSD在消費(fèi)類PC市場(chǎng)的滲透率
圖表　2012-2019年企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)規(guī)模與企業(yè)級(jí)HDD市場(chǎng)規(guī)模
圖表　數(shù)據(jù)時(shí)代對(duì)SSD需求不斷增加
圖表　2008-2020年中國串行 NOR Flash 市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2017年NOR Flash市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表　2016-2018年旺宏NOR Flash價(jià)格
圖表　AMOLED和TDDI用NOR Flash需求預(yù)測(cè)