2.1　經(jīng)濟環(huán)境分析
2.1.1　宏觀經(jīng)濟概況
2.1.2　對外經(jīng)濟分析
2.1.3　工業(yè)運行情況
2.1.4　固定資產(chǎn)投資
2.1.5　宏觀經(jīng)濟展望
2.2　政策環(huán)境分析
2.2.1　營商環(huán)境優(yōu)化條例
2.2.2　集成電路扶持政策
2.2.3　集成電路發(fā)展規(guī)劃
2.3　需求環(huán)境分析
2.3.1　云計算
2.3.2　邊緣計算
2.3.3　數(shù)據(jù)中心
2.3.4　車載市場
2.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析
2.4.1　半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
2.4.2　半導體產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.4.3　半導體市場規(guī)?，F(xiàn)狀
2.4.4　半導體設備市場規(guī)模
2.4.5　半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
2.4.6　半導體市場機會分析

3.1　存儲器行業(yè)特征分析
3.1.1　高成長特性
3.1.2　周期波動特性
3.2　存儲器產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.2.1　存儲器行業(yè)上游
3.2.2　存儲器行業(yè)下游
3.3　國際存儲器行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1　市場規(guī)模狀況
3.3.2　細分市場結(jié)構(gòu)
3.3.3　企業(yè)發(fā)展布局
3.3.4　重點國家分析
3.4　國內(nèi)存儲器行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1　需求機遇分析
3.4.2　市場規(guī)模狀況
3.4.3　新型技術(shù)研發(fā)
3.4.4　整體競爭格局
3.4.5　企業(yè)發(fā)展梯隊
3.4.6　新興市場格局
3.4.7　示范企業(yè)和項目
3.5　國內(nèi)存儲器市場價格分析
3.5.1　現(xiàn)貨市場價格
3.5.2　合約市場價格
3.6　存儲器行業(yè)發(fā)展困境及對策分析
3.6.1　市場競爭格局嚴峻
3.6.2　市場周期波動起伏
3.6.3　行業(yè)發(fā)展存在短板
3.6.4　專利和成本的問題
3.6.5　市場發(fā)展策略分析
3.6.6　建立行業(yè)預警機制

4.1　進出口總量數(shù)據(jù)分析
4.1.1　進出口規(guī)模分析
4.1.2　進出口結(jié)構(gòu)分析
4.1.3　貿(mào)易順逆差分析
4.2　主要貿(mào)易國進出口情況分析
4.2.1　進口市場分析
4.2.2　出口市場分析
4.3　主要省市進出口情況分析
4.3.1　進口市場分析
4.3.2　出口市場分析

5.1　DRAM存儲器
5.1.1　DRAM主要分類
5.1.2　DRAM需求結(jié)構(gòu)
5.1.3　DRAM競爭格局
5.1.4　DRAM價格走勢
5.1.5　DRAM發(fā)展展望
5.1.6　DRAM規(guī)模預測
5.2　NAND Flash存儲器
5.2.1　NAND Flash應用結(jié)構(gòu)
5.2.2　NAND Flash應用領(lǐng)域
5.2.3　NAND Flash重要細分
5.2.4　NAND Flash市場規(guī)模
5.2.5　NAND Flash競爭格局
5.2.6　NAND Flash價格走勢
5.2.7　SSD市場滲透率狀況
5.2.8　企業(yè)級SSD市場分析
5.2.9　數(shù)據(jù)時代的需求驅(qū)動
5.2.10　NAND Flash需求預測
5.3　NOR Flash存儲器
5.3.1　NOR Flash發(fā)展特點
5.3.2　NOR Flash市場規(guī)模
5.3.3　NOR Flash競爭格局
5.3.4　NOR Flash價格走勢
5.3.5　NOR Flash傳統(tǒng)應用領(lǐng)域
5.3.6　NOR Flash新興應用領(lǐng)域

6.1　服務器應用市場
6.1.1　服務器市場規(guī)模
6.1.2　服務器市場格局
6.1.3　市場需求驅(qū)動因素
6.1.4　服務器內(nèi)存增速預測
6.2　消費電子應用市場
6.2.1　消費電子發(fā)展機遇
6.2.2　智能手機的出貨量
6.2.3　智能手機品牌結(jié)構(gòu)
6.2.4　平板電腦市場狀況
6.2.5　智能可穿戴設備市場
6.2.6　單機DRAM容量擴大
6.2.7　手機DRAM應用預測
6.3　汽車電子應用市場
6.3.1　汽車電子發(fā)展狀況
6.3.2　汽車電子政策利好
6.3.3　車用存儲器的構(gòu)成
6.3.4　典型汽車電子存儲器
6.3.5　汽車電子存儲器應用機遇
6.3.6　汽車電子存儲器應用趨勢
6.3.7　汽車電子存儲器應用預測

7.1　半導體存儲器技術(shù)分析
7.1.1　主流存儲器技術(shù)分析
7.1.2　新型存儲器產(chǎn)生背景
7.1.3　新型存儲器技術(shù)分析
7.1.4　虛擬存儲器技術(shù)概述
7.2　中國存儲器技術(shù)研發(fā)重點
7.2.1　電荷俘獲存儲器
7.2.2　RRAM技術(shù)研發(fā)
7.3　存儲器封裝技術(shù)分析
7.3.1　雙列直插封裝技術(shù)
7.3.2　TSOP與BGA封裝技術(shù)
7.3.3　芯片級封裝技術(shù)
7.3.4　堆疊封裝技術(shù)
7.4　存儲器技術(shù)未來發(fā)展趨勢
7.4.1　技術(shù)整體發(fā)展趨勢
7.4.2　封裝技術(shù)發(fā)展方向
7.4.3　多芯片封裝技術(shù)趨勢

8.1　三星電子
8.1.1　企業(yè)基本概況
8.1.2　存儲業(yè)務分析
8.1.3　財務運營狀況
8.1.4　企業(yè)投資動態(tài)
8.2　SK海力士
8.2.1　企業(yè)基本概況
8.2.2　存儲業(yè)務分析
8.2.3　財務狀況分析
8.2.4　產(chǎn)品研發(fā)布局
8.3　美光（MU.O）
8.3.1　企業(yè)基本概況
8.3.2　存儲業(yè)務狀況
8.3.3　財務運營狀況
8.3.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.1　英特爾
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　產(chǎn)品發(fā)展歷程
8.1.3　存儲業(yè)務板塊
8.1.4　財務運營狀況
8.1.5　發(fā)展策略分析
8.2　西部數(shù)據(jù)
8.2.1　企業(yè)基本概況
8.2.2　存儲業(yè)務進程
8.2.3　財務運營狀況
8.2.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

9.1　兆易創(chuàng)新
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　行業(yè)發(fā)展地位
9.1.3　存儲業(yè)務布局
9.1.4　財務運營狀況
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來前景展望
9.2　紫光國微
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　存儲產(chǎn)品覆蓋
9.2.3　存儲業(yè)務狀況
9.2.4　財務運營狀況
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來前景展望
9.3　北京君正
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　存儲產(chǎn)品覆蓋
9.3.3　財務運營狀況
9.3.4　核心競爭力分析
9.3.5　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.6　未來前景展望
9.4　非上市公司分析
9.4.1　長江存儲
9.4.2　福建晉華
9.4.3　合肥長鑫

10.1　武漢市存儲器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
10.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎
10.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
10.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
10.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
10.2　國家存儲器基地項目
10.2.1　項目基本內(nèi)容
10.2.2　項目發(fā)展地位
10.2.3　項目建設意義
10.2.4　項目發(fā)展動態(tài)
10.3　紫光成都存儲器制造基地項目
10.3.1　項目發(fā)展定位
10.3.2　項目發(fā)展價值
10.3.3　項目發(fā)展動態(tài)
10.3.4　項目資金支持
10.4　晉華存儲器集成電路生產(chǎn)項目
10.4.1　項目基本情況
10.4.2　項目建設意義
10.4.3　項目建設進展

11.1　存儲器行業(yè)資本投資情況分析
11.1.1　整體資本支出規(guī)模
11.1.2　設備市場投資支出
11.1.3　細分市場資本支出
11.1.4　大基金助力產(chǎn)業(yè)投資
11.2　存儲器行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
11.2.1　行業(yè)投資前景
11.2.2　整體發(fā)展態(tài)勢
11.2.3　需求增長趨勢
11.2.4　技術(shù)發(fā)展趨勢
11.2.5　產(chǎn)品應用趨勢
11.3　 2022-2027年中國存儲器行業(yè)預測分析

圖表　存儲系統(tǒng)的分級結(jié)構(gòu)
圖表　不同存儲器在計算機存儲系統(tǒng)中的應用
圖表　存儲器分類明細
圖表　主流存儲器性能對比
圖表　2014-2018年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表　2014-2018年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表　2019年中國GDP核算數(shù)據(jù)
圖表　2014-2018年貨物進出口總額
圖表　2018年貨物進出口總額及其增長速度
圖表　2018年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2018年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2018年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表　2018年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長速度
圖表　2018年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2018-2019年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表　2019年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2014-2018年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表　2018年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表　2018年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表　2018-2019年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表　2019年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　中國集成電路發(fā)展主要政策
圖表　全球主要互聯(lián)網(wǎng)巨頭數(shù)據(jù)中心統(tǒng)計
圖表　2014-2018年中國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額
圖表　2013-2018年中國半導體市場規(guī)模
圖表　全球半導體設備市場
圖表　2018年全球半導體設備區(qū)域分布
圖表　2010年和2018年中國各地區(qū)集成電路產(chǎn)量及其變化情況
圖表　2010年和2018年中國集成電路產(chǎn)量地區(qū)分布圖示
圖表　存儲器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　存儲器“一條龍”應用計劃示范企業(yè)和示范項目
圖表　主流DRAM現(xiàn)貨價格
圖表　主流NAND Wafer現(xiàn)貨價格
圖表　主流Mobile DRAM合約價格
圖表　主流Server DRAM合約價格
圖表　主流Commodity DRAM合約價格
圖表　主流NAND SSD合約價格
圖表　2018-2020年中國存儲器進出口總額
圖表　2018-2020年中國存儲器進出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表　2018-2020年中國存儲器貿(mào)易順差規(guī)模
圖表　2018-2019年中國存儲器進口區(qū)域分布
圖表　2018-2019年中國存儲器進口市場集中度
圖表　2019年主要貿(mào)易國存儲器進口市場情況
圖表　2020年主要貿(mào)易國存儲器進口市場情況
圖表　2018-2019年中國存儲器出口區(qū)域分布
圖表　2018-2019年中國存儲器出口市場集中度
圖表　2019年主要貿(mào)易國存儲器出口市場情況
圖表　2020年主要貿(mào)易國存儲器出口市場情況
圖表　2018-2019年主要省市存儲器出口市場集中度
圖表　2019年主要省市存儲器進口情況
圖表　2020年主要省市存儲器進口情況
圖表　2018-2019年中國存儲器出口市場集中度
圖表　2019年主要省市存儲器出口情況
圖表　2020年主要省市存儲器出口情況
圖表　2017年行動式內(nèi)存和服務器內(nèi)存占比最高
圖表　全球DRAM供應格局
圖表　DRAM價格走勢
圖表　2015-2019年全球DRAM市場規(guī)模
圖表　行動式內(nèi)存和服務器內(nèi)存占比不斷提高
圖表　2016-2020年SSD出貨量
圖表　2017-2020年SSD存儲密度
圖表　中國 NAND Flash 市場規(guī)模
圖表　全球NAND FLash供應格局
圖表　2014-2018年NAND Flash價格
圖表　2015-2021年SSD在消費類PC市場的滲透率
圖表　2012-2019年企業(yè)級SSD市場規(guī)模與企業(yè)級HDD市場規(guī)模
圖表　數(shù)據(jù)時代對SSD需求不斷增加
圖表　2008-2020年中國串行 NOR Flash 市場規(guī)模
圖表　2017年NOR Flash市場競爭格局
圖表　2016-2018年旺宏NOR Flash價格
圖表　AMOLED和TDDI用NOR Flash需求預測