2.1　2018-2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析 23
2.1.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模 23
2.1.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入 24
2.1.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 24
2.1.4　區(qū)域市場(chǎng)格局 25
2.1.5　企業(yè)營(yíng)收排名 26
2.1.6　市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 26
2.2　美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析 27
2.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述 27
2.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 27
2.2.3　市場(chǎng)貿(mào)易規(guī)模 28
2.2.4　研發(fā)投入情況 28
2.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 29
2.2.6　未來(lái)發(fā)展前景 29
2.3　韓國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析 30
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段 30
2.3.2　政府支持分析 30
2.3.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 31
2.3.4　企業(yè)規(guī)模狀況 32
2.3.5　市場(chǎng)貿(mào)易規(guī)模 32
2.3.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 32
2.4　日本半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析 34
2.4.1　行業(yè)發(fā)展歷史 34
2.4.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 38
2.4.3　市場(chǎng)貿(mào)易狀況 39
2.4.4　細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況 40
2.4.5　行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn) 40
2.5　其他國(guó)家 41
2.5.1　荷蘭 41
2.5.2　英國(guó) 42
2.5.3　法國(guó) 43
2.5.4　德國(guó) 44

3.1　宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境 46
3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況 46
3.1.2　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析 48
3.1.3　工業(yè)運(yùn)行情況 50
3.1.4　固定資產(chǎn)投資 52
3.1.5　經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè) 54
3.2　社會(huì)環(huán)境 54
3.2.1　移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況 54
3.2.2　電子信息產(chǎn)業(yè)增速 55
3.2.3　電子信息設(shè)備規(guī)模 56
3.3　技術(shù)環(huán)境 56
3.3.1　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng) 56
3.3.2　摩爾定律發(fā)展放緩 61
3.3.3　產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)狀況 62

4.1　政策體系分析 63
4.1.1　管理體制 63
4.1.2　政策匯總 63
4.1.3　行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 64
4.1.4　政策規(guī)劃 70
4.2　重要政策解讀 72
4.2.1　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策原文 72
4.2.2　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀 78
4.2.3　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要解讀 79
4.3　相關(guān)政策分析 81
4.3.1　中國(guó)制造支持政策 81
4.3.2　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略 82
4.3.3　集成電路相關(guān)政策 82
4.3.4　產(chǎn)業(yè)投資基金支持 83
4.4　政策發(fā)展建議 84
4.4.1　提高政府專業(yè)度 84
4.4.2　提高企業(yè)支持力度 85
4.4.3　實(shí)現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃 85
4.4.4　成立專業(yè)顧問(wèn)團(tuán)隊(duì) 86
4.4.5　建立精準(zhǔn)補(bǔ)貼政策 87

5.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景 88
5.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 88
5.1.2　產(chǎn)業(yè)重要事件 89
5.1.3　科創(chuàng)板融資狀況 96
5.1.4　大基金投資規(guī)模 96
5.2　2018-2021年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況 98
5.2.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模 98
5.2.2　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 99
5.2.3　國(guó)產(chǎn)替代加快 99
5.2.4　市場(chǎng)需求分析 99
5.3　半導(dǎo)體行業(yè)財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況分析 99
5.3.1　經(jīng)營(yíng)狀況分析 99
5.3.2　盈利能力分析 100
5.3.3　營(yíng)運(yùn)能力分析 101
5.3.4　成長(zhǎng)能力分析 101
5.3.5　現(xiàn)金流量分析 102
5.4　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析 103
5.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板 103
5.4.2　技術(shù)發(fā)展壁壘 103
5.4.3　貿(mào)易摩擦影響 103
5.4.4　市場(chǎng)壟斷困境 104
5.5　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議 104
5.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 104
5.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑 105
5.5.3　研發(fā)核心技術(shù) 105
5.5.4　人才發(fā)展策略 105
5.5.5　突破壟斷策略 106

6.1　半導(dǎo)體材料相關(guān)概述 107
6.1.1　半導(dǎo)體材料基本介紹 107
6.1.2　半導(dǎo)體材料主要類別 107
6.1.3　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)地位 108
6.2　2018-2021年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r 109
6.2.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模 109
6.2.2　細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 109
6.2.3　區(qū)域分布狀況 110
6.2.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況 110
6.3　2018-2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況 111
6.3.1　應(yīng)用環(huán)節(jié)分析 111
6.3.2　產(chǎn)業(yè)支持政策 111
6.3.3　市場(chǎng)銷售規(guī)模 112
6.3.4　細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 113
6.3.5　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài) 114
6.3.6　國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程 114
6.4　半導(dǎo)體制造主要材料：硅片 115
6.4.1　硅片基本簡(jiǎn)介 115
6.4.2　硅片生產(chǎn)工藝 115
6.4.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 116
6.4.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況 116
6.4.5　市場(chǎng)產(chǎn)能分析 116
6.4.6　市場(chǎng)發(fā)展前景 117
6.5　半導(dǎo)體制造主要材料：靶材 118
6.5.1　靶材基本簡(jiǎn)介 118
6.5.2　靶材生產(chǎn)工藝 118
6.5.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 119
6.5.4　全球市場(chǎng)格局 119
6.5.5　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局 120
6.5.6　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 120
6.6　半導(dǎo)體制造主要材料：光刻膠 121
6.6.1　光刻膠基本簡(jiǎn)介 121
6.6.2　光刻膠工藝流程 121
6.6.3　市場(chǎng)規(guī)模分析 122
6.6.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況 122
6.6.5　市場(chǎng)需求分析 123
6.6.6　市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 123
6.7　其他主要半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展分析 123
6.7.1　掩膜版 123
6.7.2　CMP材料 124
6.7.3　濕電子化學(xué)品 124
6.7.4　電子氣體 125
6.7.5　封裝材料 125
6.8　中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問(wèn)題及發(fā)展對(duì)策 125
6.8.1　行業(yè)發(fā)展滯后 125
6.8.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問(wèn)題 126
6.8.3　核心技術(shù)缺乏 126
6.8.4　行業(yè)發(fā)展建議 126
6.8.5　行業(yè)發(fā)展思路 127
6.9　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望 129
6.9.1　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 129
6.9.2　行業(yè)需求分析 129
6.9.3　行業(yè)前景分析 130

7.1　半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)概述 131
7.1.1　半導(dǎo)體設(shè)備重要作用 131
7.1.2　半導(dǎo)體設(shè)備主要種類 131
7.2　2018-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì) 132
7.2.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模 132
7.2.2　市場(chǎng)區(qū)域格局 132
7.2.3　重點(diǎn)廠商介紹 132
7.2.4　廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 133
7.3　2018-2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 134
7.3.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模 134
7.3.2　市場(chǎng)需求分析 134
7.3.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 135
7.3.4　市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率 135
7.3.5　行業(yè)發(fā)展成就 135
7.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設(shè)備分析 136
7.4.1　硅片制造設(shè)備 136
7.4.2　晶圓制造設(shè)備 136
7.4.3　封裝測(cè)試設(shè)備 136
7.5　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)投資機(jī)遇分析 137
7.5.1　行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 137
7.5.2　細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 137
7.5.3　產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展 138

8.1　2018-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況 139
8.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 139
8.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征 140
8.1.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模 140
8.1.4　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模 141
8.1.5　市場(chǎng)貿(mào)易狀況 141
8.1.6　人才需求規(guī)模 141
8.2　2018-2021年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 142
8.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程 142
8.2.2　行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì) 143
8.2.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 143
8.2.4　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 143
8.2.5　企業(yè)排名情況 146
8.2.6　產(chǎn)業(yè)地域分布 147
8.2.7　產(chǎn)品領(lǐng)域分布 147
8.2.8　行業(yè)面臨挑戰(zhàn) 148
8.3　2018-2021年中國(guó)IC制造行業(yè)發(fā)展分析 149
8.3.1　晶圓生產(chǎn)工藝 149
8.3.2　晶圓加工技術(shù) 151
8.3.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 152
8.3.4　產(chǎn)能分布狀況 152
8.3.5　技術(shù)創(chuàng)新水平 152
8.3.6　企業(yè)排名狀況 153
8.3.7　行業(yè)發(fā)展措施 154
8.4　2018-2021年中國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析 155
8.4.1　封裝基本介紹 155
8.4.2　主要技術(shù)分析 156
8.4.3　芯片測(cè)試原理 158
8.4.4　芯片測(cè)試分類 159
8.4.5　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 160
8.4.6　企業(yè)規(guī)模分析 160
8.4.7　企業(yè)排名狀況 160
8.4.8　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 161
8.5　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析 162
8.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議 162
8.5.2　產(chǎn)業(yè)突破方向 163
8.5.3　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展 163
8.6　集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及潛力分析 164
8.6.1　全球市場(chǎng)趨勢(shì) 164
8.6.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇 164
8.6.3　市場(chǎng)發(fā)展前景 165

9.1　傳感器行業(yè)分析 168
9.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析 168
9.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 168
9.1.3　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 169
9.1.4　區(qū)域分布格局 169
9.1.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 170
9.1.6　主要競(jìng)爭(zhēng)企業(yè) 171
9.1.7　行業(yè)發(fā)展問(wèn)題 173
9.1.8　行業(yè)發(fā)展對(duì)策 174
9.1.9　市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì) 174
9.2　分立器件行業(yè)分析 175
9.2.1　整體發(fā)展態(tài)勢(shì) 175
9.2.2　市場(chǎng)供給狀況 176
9.2.3　市場(chǎng)銷售規(guī)模 176
9.2.4　市場(chǎng)需求情況 177
9.2.5　貿(mào)易進(jìn)口規(guī)模 177
9.2.6　競(jìng)爭(zhēng)主體分析 177
9.2.7　行業(yè)進(jìn)入壁壘 178
9.2.8　行業(yè)技術(shù)水平 179
9.3　光電器件行業(yè)分析 180
9.3.1　行業(yè)政策環(huán)境 180
9.3.2　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模 181
9.3.3　項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài) 181
9.3.4　行業(yè)面臨挑戰(zhàn) 181
9.3.5　行業(yè)發(fā)展策略 182

10.1　半導(dǎo)體下游終端需求結(jié)構(gòu) 184
10.2　消費(fèi)電子 184
10.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 184
10.2.2　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效 185
10.2.3　投資熱點(diǎn)分析 185
10.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 186
10.3　汽車電子 187
10.3.1　產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述 187
10.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu) 187
10.3.3　產(chǎn)值規(guī)模分析 188
10.3.4　企業(yè)空間布局 188
10.3.5　技術(shù)發(fā)展方向 189
10.3.6　市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) 190
10.4　物聯(lián)網(wǎng) 191
10.4.1　產(chǎn)業(yè)核心地位 191
10.4.2　產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新 191
10.4.3　市場(chǎng)規(guī)模分析 192
10.4.4　產(chǎn)業(yè)存在問(wèn)題 193
10.4.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望 193
10.5　創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域 195
10.5.1　5G芯片應(yīng)用 195
10.5.2　人工智能芯片 195
10.5.3　區(qū)塊鏈芯片 196

11.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析 197
11.2　長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 197
11.2.1　區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì) 197
11.2.2　協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展路徑 198
11.2.3　上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 199
11.2.4　杭州產(chǎn)業(yè)布局動(dòng)態(tài) 200
11.2.5　江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 200
11.3　京津冀區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 201
11.3.1　區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 201
11.3.2　北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì) 201
11.3.3　天津推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展 203
11.3.4　河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況 203
11.4　珠三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 204
11.4.1　廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策 204
11.4.2　深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 211
11.4.3　廣州積極布局產(chǎn)業(yè) 215
11.4.4　東莞產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況 221
11.5　中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 223
11.5.1　四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況 223
11.5.2　成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài) 224
11.5.3　湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策 225
11.5.4　武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況 226
11.5.5　重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況 228
11.5.6　陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況 229
11.5.7　安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài) 230

12.1　三星（Samsung） 234
12.1.1　企業(yè)發(fā)展概況 234
12.1.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營(yíng)狀況 235
12.1.3　企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài) 236
12.1.4　業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況 237
12.1.5　企業(yè)投資計(jì)劃 237
12.2　英特爾（Intel） 237
12.2.1　企業(yè)發(fā)展概況 237
12.2.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營(yíng)狀況 238
12.2.3　業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況 241
12.2.4　企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài) 241
12.2.5　資本市場(chǎng)布局 241
12.3　SK海力士（SK hynix） 242
12.3.1　企業(yè)發(fā)展概況 242
12.3.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營(yíng)狀況 242
12.3.3　企業(yè)研發(fā)布局 242
12.3.4　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài) 243
12.3.5　對(duì)華戰(zhàn)略分析 243
12.4　美光科技（Micron Technology） 244
12.4.1　企業(yè)發(fā)展概況 244
12.4.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營(yíng)狀況 244
12.4.3　業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)布局 247
12.4.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 247
12.4.5　企業(yè)研發(fā)布局 247
12.5　高通公司（QUALCOMM， Inc.） 248
12.5.1　企業(yè)發(fā)展概況 248
12.5.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營(yíng)狀況 248
12.5.3　商業(yè)模式分析 251
12.5.4　業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況 257
12.5.5　企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài) 257
12.6　博通公司（Broadcom Limited） 258
12.6.1　企業(yè)發(fā)展概況 258
12.6.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營(yíng)狀況 258
12.6.3　研發(fā)合作動(dòng)態(tài) 261
12.6.4　產(chǎn)業(yè)布局方向 261
12.7　德州儀器（Texas Instruments） 262
12.7.1　企業(yè)發(fā)展概況 262
12.7.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營(yíng)狀況 263
12.7.3　產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)部門 266
12.7.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài) 267
12.7.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 267
12.8　西部數(shù)據(jù)（Western Digital Corp.） 267
12.8.1　企業(yè)發(fā)展概況 267
12.8.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營(yíng)狀況 268
12.8.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析 271
12.8.4　項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài) 272
12.9　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.） 272
12.9.1　企業(yè)發(fā)展概況 272
12.9.2　財(cái)務(wù)經(jīng)營(yíng)狀況 273
12.9.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 276
12.9.4　項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài) 276

13.1　華為海思 277
13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況 277
13.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 277
13.1.3　企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì) 278
13.1.4　未來(lái)發(fā)展布局 278
13.2　紫光展銳 278
13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況 278
13.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 279
13.2.3　企業(yè)發(fā)展成就 279
13.2.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài) 279
13.3　中興微電 280
13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況 280
13.3.2　研發(fā)實(shí)力分析 280
13.3.3　企業(yè)發(fā)展歷程 280
13.3.4　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 280
13.3.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 281
13.4　士蘭微 281
13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況 281
13.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析 282
13.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 282
13.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析 282
13.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 285
13.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略 286
13.4.7　未來(lái)前景展望 286
13.5　臺(tái)積電 286
13.5.1　企業(yè)發(fā)展概況 286
13.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 287
13.5.3　項(xiàng)目投資布局 290
13.5.4　資本開支計(jì)劃 291
13.6　中芯國(guó)際 291
13.6.1　企業(yè)發(fā)展概況 291
13.6.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 291
13.6.3　工藝技術(shù)進(jìn)展 294
13.6.4　企業(yè)發(fā)展前景 295
13.7　華虹半導(dǎo)體 295
13.7.1　企業(yè)發(fā)展概況 295
13.7.2　業(yè)務(wù)發(fā)展范圍 295
13.7.3　企業(yè)發(fā)展實(shí)力 296
13.7.4　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 296
13.7.5　產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)展 298
13.8　華大半導(dǎo)體 299
13.8.1　企業(yè)發(fā)展概況 299
13.8.2　主營(yíng)產(chǎn)品分析 299
13.8.3　企業(yè)布局分析 299
13.8.4　體系認(rèn)證動(dòng)態(tài) 299
13.8.5　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài) 300
13.9　長(zhǎng)電科技 300
13.9.1　企業(yè)發(fā)展概況 300
13.9.2　經(jīng)營(yíng)效益分析 300
13.9.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 300
13.9.4　財(cái)務(wù)狀況分析 301
13.9.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 303
13.9.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略 304
13.9.7　未來(lái)前景展望 304
13.10　北方華創(chuàng) 305
13.10.1　企業(yè)發(fā)展概況 305
13.10.2　經(jīng)營(yíng)效益分析 305
13.10.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 305
13.10.4　財(cái)務(wù)狀況分析 306
13.10.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 308
13.10.6　未來(lái)前景展望 309
13.10.7　風(fēng)險(xiǎn)因素分析 310

14.1　半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目 311
14.1.1　募集資金計(jì)劃 311
14.1.2　項(xiàng)目基本概況 311
14.1.3　項(xiàng)目投資價(jià)值 311
14.1.4　項(xiàng)目投資可行性 311
14.1.5　項(xiàng)目投資影響 311
14.2　高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目 312
14.2.1　項(xiàng)目基本概況 312
14.2.2　項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值 312
14.2.3　項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ) 312
14.2.4　項(xiàng)目市場(chǎng)前景 313
14.2.5　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度 313
14.2.6　資金需求測(cè)算 313
14.2.7　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益 313
14.3　大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目 314
14.3.1　項(xiàng)目基本概況 314
14.3.2　項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ) 314
14.3.3　項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值 314
14.3.4　資金需求測(cè)算 314
14.3.5　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益 315
14.4　LED芯片生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目 315
14.4.1　項(xiàng)目基本情況 315
14.4.2　項(xiàng)目投資意義 315
14.4.3　項(xiàng)目投資可行性 315
14.4.4　項(xiàng)目實(shí)施主體 316
14.4.5　項(xiàng)目投資計(jì)劃 316
14.4.6　項(xiàng)目收益測(cè)算 316
14.4.7　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度 316

15.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)狀況分析 317
15.1.1　全球并購(gòu)規(guī)模分析 317
15.1.2　國(guó)際企業(yè)并購(gòu)事件 317
15.1.3　國(guó)內(nèi)企業(yè)并購(gòu)事件 322
15.1.4　國(guó)內(nèi)并購(gòu)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 323
15.1.5　市場(chǎng)并購(gòu)應(yīng)對(duì)策略 323
15.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析 324
15.2.1　融資規(guī)模數(shù)量 324
15.2.2　熱點(diǎn)融資領(lǐng)域 324
15.2.3　重點(diǎn)融資事件 325
15.2.4　產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì) 325
15.3　 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估 325
15.3.1　技術(shù)壁壘 325
15.3.2　資金壁壘 326
15.3.3　人才壁壘 326
15.4　 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議 327
15.4.1　投資價(jià)值綜合評(píng)估 327
15.4.2　市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析 327
15.4.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析 328
15.4.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析 328
15.4.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議 329

16.1　 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資指數(shù)分析 331
16.1.1　投資項(xiàng)目數(shù) 331
16.1.2　投資金額分析 335
16.1.3　項(xiàng)目均價(jià)分析 335
16.2　 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)資本流向統(tǒng)計(jì)分析 335
16.2.1　投資流向統(tǒng)計(jì) 335
16.2.2　投資來(lái)源統(tǒng)計(jì) 336
16.2.3　投資進(jìn)出平衡狀況 336
16.3　半導(dǎo)體行業(yè)上市公司運(yùn)行狀況分析 337
16.3.1　上市公司規(guī)模 337
16.3.2　上市公司分布 342
16.4　A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析 342
16.4.1　投資項(xiàng)目綜述 342
16.4.2　投資區(qū)域分布 343
16.4.3　投資模式分析 343
16.4.4　典型投資案例 346
16.5　 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上市公司投資排行及分布狀況 347
16.5.1　企業(yè)投資排名 347
16.5.2　企業(yè)區(qū)域分布 347
16.6　 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)投資標(biāo)的投融資項(xiàng)目推介 347
16.6.1　中芯國(guó)際 347
16.6.2　TCL科技 348
16.6.3　三安光電 348

17.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望 350
17.1.1　技術(shù)發(fā)展利好 350
17.1.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇 350
17.1.3　自主創(chuàng)新發(fā)展 351
17.1.4　產(chǎn)業(yè)地位提升 352
17.2　“十四五”中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景 352
17.2.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景 352
17.2.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景 353
17.2.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景 354
17.3　 2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析 355

圖表1 2018-2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售規(guī)模 23
圖表2 2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 24
圖表3 2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域市場(chǎng)消費(fèi)格局 25
圖表4 2021-2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 26
圖表5 2018-2021年美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模 28
圖表6 2021-2025年美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 29
圖表7 2018-2021年韓國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模 31
圖表8 2018-2021年日本半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模 38
圖表9 2018-2021年日本半導(dǎo)體進(jìn)出口貿(mào)易規(guī)模 39
圖表10 2018-2021年荷蘭半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模 41
圖表11 2018-2021年英國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模 42
圖表12 2018-2021年法國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模 43
圖表13 2018-2021年德國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模 44
圖表14 2016-2021年1-3季度中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP) 46
圖表15 2019-2021年9月份中國(guó)海關(guān)進(jìn)出口增減情況一覽表 48
圖表16 2019-2021年9月份中國(guó)工業(yè)增加值增長(zhǎng) 51
圖表17 2019-2021年9月份中國(guó)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資 52
圖表18 行業(yè)政策匯總 63
圖表19 2018-2021年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模 98
圖表20 2018-2021年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模 100
圖表21 2018-2021年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)盈利能力 100
圖表22 2018-2021年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力 101
圖表23 2018-2021年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展能力 102
圖表24 2018-2021年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)金流量 102
圖表25 2020年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 109
圖表26 2018-2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)銷售規(guī)模 112
圖表27 2020年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 113
圖表28 光刻膠工藝流程 121
圖表29 重點(diǎn)廠商介紹 133
圖表30 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 139
圖表31 2021年IC設(shè)計(jì)企業(yè)排名 146
圖表32 IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品領(lǐng)域分布 148
圖表33 2021年全球前十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè) 160
圖表34 傳感器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 168
圖表35 2021年中國(guó)傳感器不同產(chǎn)品份額占比 169
圖表36 傳感器產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)企業(yè)分布熱力地圖 170
圖表37 國(guó)內(nèi)傳感器主要企業(yè) 171
圖表38 國(guó)外傳感器主要企業(yè) 172
圖表39 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)產(chǎn)量增長(zhǎng) 176
圖表40 2021年中國(guó)半導(dǎo)體下游終端需求結(jié)構(gòu) 184
圖表41 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu) 187
圖表42 安徽省芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)領(lǐng)域及技術(shù)方向 231
圖表43 三星（Samsung）經(jīng)營(yíng)狀況 235
圖表44 英特爾（Intel）經(jīng)營(yíng)狀況 238
圖表45 美光科技經(jīng)營(yíng)狀況 244
圖表46 高通公司經(jīng)營(yíng)狀況 248
圖表47 博通公司經(jīng)營(yíng)狀況 258
圖表48 德州儀器經(jīng)營(yíng)狀況 263
圖表49 西部數(shù)據(jù)經(jīng)營(yíng)狀況 268
圖表50 恩智浦經(jīng)營(yíng)狀況 273
圖表51 華為海思經(jīng)營(yíng)狀況 277
圖表52 中興微電經(jīng)營(yíng)狀況 280
圖表53 士蘭微財(cái)務(wù)狀況 282
圖表54 臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)狀況 287
圖表55 中芯國(guó)際經(jīng)營(yíng)狀況 291
圖表56 華虹半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)狀況 296
圖表57 長(zhǎng)電科技財(cái)務(wù)狀況 301
圖表58 北方華創(chuàng)財(cái)務(wù)狀況 306
圖表59 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)指標(biāo)表 310
圖表60 半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域投資家數(shù) 324
圖表61 集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)整體評(píng)估表 327
圖表62 集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣 328
圖表63 2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 355