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內容概括

光子集成電路（PIC）也叫光子集成。以介質波導為中心集成光器件的光波導型集成回路，即將若干光器件集成在一片基片上，構成一個整體，器件之間以半導體光波導連接，使其具有某些功能的光路。如集成外腔單穩(wěn)頻激光器，光子開關陣列，光外差接收機和光發(fā)射機等。光子集成電路相對于傳統(tǒng)分立的光-電-光處理方式降低了復雜度，提高了可靠性，能夠以更低的成本構建一個具有更多節(jié)點的全新的網(wǎng)絡結構，雖然目前仍處于初級發(fā)展階段，不過其成為光器件的主流發(fā)展趨勢已成必然。PIC 單片集成方式增長迅速，硅基材料發(fā)展勢頭強勁。產業(yè)發(fā)展模式多樣，產業(yè)鏈不斷構建，新產品與應用進展也在不斷推進。相關廠商眾多集中度低，我國的儲備相當薄弱，因此非常有必要加快發(fā)展該通信底層核心技術，提高國際競爭力。全球 PIC 市場高度分散，其特點是存在大量參與者。PIC 市場的領先企業(yè)包括 Finisar （美國）、Lumentum （美國）、Infinera （美國）、Ciena （美國）、NeoPhotonics （美國）、Intel （美國）、Alcatel-Lucent （法國）、Avago （新加坡）以及華為（中國）等，其中美國廠商規(guī)模占優(yōu)。近幾年，全球光子集成電路保持快速的增長態(tài)勢，預計2020年市場規(guī)模能突破10億美元，我國光子集成電路市場規(guī)模將有望突破10億元并繼續(xù)保持增長，市場前景較為廣闊。

報告目錄

第一章光子集成電路行業(yè)相關概述

第一節(jié) 光子集成電路行業(yè)相關概述

一、產品概述
二、產品分類
三、產品用途
四、商用預期

第二節(jié) 光子集成電路產業(yè)發(fā)展驅動力

一、大容量、高帶寬光傳輸
二、低成本、小型化、高可靠性光接入
三、高密度、高帶寬光互聯(lián)

第二章 2019年光子集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 2019年中國經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析

一、中國GDP增長情況分析
二、工業(yè)經(jīng)濟發(fā)展形勢分析
三、社會固定資產投資分析
四、全社會消費品零售總額
五、城鄉(xiāng)居民收入增長分析
六、居民消費價格變化分析

第二節(jié) 中國光子集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析

一、行業(yè)監(jiān)管管理體制
二、行業(yè)相關政策分析
三、上下游產業(yè)政策影響

第三節(jié) 中國光子集成電路行業(yè)技術環(huán)境分析

一、行業(yè)技術發(fā)展現(xiàn)狀
二、行業(yè)關鍵技術分析
三、行業(yè)相關技術分析
四、光子集成電路制作工藝

第三章 2015-2025年全球光子集成電路市場分析

第一節(jié) 光子集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

第二節(jié) 光子集成電路行業(yè)市場現(xiàn)狀

一、細分行業(yè)發(fā)展情況
二、區(qū)域市場布局情況
三、主要企業(yè)競爭情況

第三節(jié) 光子集成電路行業(yè)市場規(guī)模

一、2015-2019年行業(yè)市場規(guī)模分析
二、2022-2027年行業(yè)市場規(guī)模預測

第四節(jié) 光子集成電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

第四章 2011-2021年中國光子集成電路市場供需分析

第一節(jié) 中國光子集成電路市場供給狀況

第二節(jié) 中國光子集成電路市場需求狀況

一、2015-2019年中國光子集成電路需求分析
二、2022-2027年中國光子集成電路需求預測

第三節(jié) 2015年中國光子集成電路市場發(fā)展態(tài)勢

第四節(jié) 中國光子集成電路行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

第五章中國光子集成電路行業(yè)產業(yè)鏈分析

第一節(jié) 光子集成電路行業(yè)產業(yè)鏈概述

第二節(jié) 光子集成電路上游產業(yè)發(fā)展狀況分析

一、上游原料主要概述
二、主要原料對比分析

第三節(jié) 光子集成電路下游應用需求市場分析

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、行業(yè)生產情況分析
三、行業(yè)應用情況分析
四、行業(yè)應用領域分析

第六章國內外光子集成電路生產廠商競爭力分析

第一節(jié) 英飛朗

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)在華布局情況
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第二節(jié) 安華高科技

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)在華布局情況
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第三節(jié) 阿爾卡特朗訊

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)在華布局情況
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第四節(jié) 捷迪訊光電

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)在華布局情況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第五節(jié) 華為技術有限公司

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、光子集成技術分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第七章 2022-2027年中國光子集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與前景分析

第一節(jié) 2022-2027年中國光子集成電路行業(yè)投資前景分析

一、光子集成電路行業(yè)發(fā)展前景
二、光子集成電路行業(yè)需求驅動
三、光子集成電路潛在應用領域
四、光子集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢
五、光子集成電路技術未來發(fā)展方向

第二節(jié) 2022-2027年中國光子集成電路行業(yè)投資風險分析

一、產業(yè)政策風險
二、原料市場風險
三、市場競爭風險
四、技術風險分析

第三節(jié) 2022-2027年光子集成電路行業(yè)投資策略及建議

第八章光子集成電路企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析

第一節(jié) 光子集成電路企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義

一、企業(yè)轉型升級的需要
二、企業(yè)做強做大的需要
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的需要

第二節(jié) 光子集成電路企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù)

一、國家產業(yè)政策
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律
三、企業(yè)資源與能力
四、可預期的戰(zhàn)略定位

第三節(jié) 光子集成電路企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術開發(fā)戰(zhàn)略
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
四、產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
五、營銷品牌戰(zhàn)略
六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

第四節(jié) 光子集成電路企業(yè)重點客戶戰(zhàn)略實施

一、實施重點客戶戰(zhàn)略的必要性
二、企業(yè)重點客戶的鑒別與確定
三、企業(yè)重點客戶的開發(fā)與培育
四、實施重點客戶戰(zhàn)略需要解決的問題
五、企業(yè)重點客戶的市場營銷策略分析

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