2.1　2020-2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
2.1.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
2.1.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.1.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4　區(qū)域市場(chǎng)格局
2.1.5　企業(yè)營(yíng)收排名
2.1.6　市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
2.2　美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析
2.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.2.3　市場(chǎng)貿(mào)易規(guī)模
2.2.4　研發(fā)投入情況
2.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.6　未來(lái)發(fā)展前景
2.3　韓國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.3.4　企業(yè)規(guī)模狀況
2.3.5　市場(chǎng)貿(mào)易規(guī)模
2.3.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
2.4　日本半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析
2.4.1　行業(yè)發(fā)展歷史
2.4.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.4.3　企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況
2.4.4　市場(chǎng)貿(mào)易狀況
2.4.5　細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況
2.4.6　行業(yè)實(shí)施方案
2.4.7　行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
2.5　其他國(guó)家
2.5.1　加拿大
2.5.2　英國(guó)
2.5.3　法國(guó)
2.5.4　德國(guó)

3.1　中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.1.3　固定資產(chǎn)投資
3.1.4　工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2　社會(huì)環(huán)境
3.2.1　移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
3.2.2　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.2.3　電子信息制造業(yè)特點(diǎn)
3.2.4　中美科技戰(zhàn)的影響
3.3　技術(shù)環(huán)境
3.3.1　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
3.3.2　摩爾定律發(fā)展放緩
3.3.3　產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)狀況

4.1　政策體系分析
4.1.1　管理體制
4.1.2　政策匯總
4.1.3　行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
4.1.4　政策規(guī)劃
4.2　重要政策解讀
4.2.1　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策原文
4.2.2　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
4.2.3　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要解讀
4.2.4　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策
4.3　相關(guān)政策分析
4.3.1　中國(guó)制造支持政策
4.3.2　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
4.3.3　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
4.3.4　東數(shù)西算政策的影響
4.4　政策發(fā)展建議
4.4.1　提高政府專業(yè)度
4.4.2　提高企業(yè)支持力度
4.4.3　實(shí)現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃
4.4.4　成立專業(yè)顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)
4.4.5　建立精準(zhǔn)補(bǔ)貼政策

5.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
5.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2　產(chǎn)業(yè)供需現(xiàn)狀
5.1.3　產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績(jī)
5.1.4　大基金投資規(guī)模
5.2　2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
5.2.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
5.2.2　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
5.2.3　相關(guān)企業(yè)數(shù)量
5.2.4　國(guó)產(chǎn)替代加快
5.2.5　市場(chǎng)需求分析
5.3　半導(dǎo)體行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
5.3.1　經(jīng)營(yíng)狀況分析
5.3.2　盈利能力分析
5.3.3　營(yíng)運(yùn)能力分析
5.3.4　成長(zhǎng)能力分析
5.3.5　現(xiàn)金流量分析
5.4　半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程用膜分析
5.4.1　藍(lán)膜晶圓的介紹及用途
5.4.2　晶圓制程保護(hù)膜的應(yīng)用
5.4.3　半導(dǎo)體封裝DAF膜介紹
5.4.4　晶圓芯片保護(hù)膜的封裝需求
5.4.5　氧化物半導(dǎo)體薄膜制備技術(shù)
5.5　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析
5.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
5.5.2　技術(shù)發(fā)展壁壘
5.5.3　貿(mào)易摩擦影響
5.5.4　市場(chǎng)壟斷困境
5.6　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
5.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
5.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
5.6.3　研發(fā)核心技術(shù)
5.6.4　人才發(fā)展策略
5.6.5　突破壟斷策略

6.1　半導(dǎo)體材料相關(guān)概述
6.1.1　半導(dǎo)體材料基本介紹
6.1.2　半導(dǎo)體材料主要類別
6.1.3　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)地位
6.2　2020-2022年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1　市場(chǎng)規(guī)模分析
6.2.2　細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
6.2.3　區(qū)域分布狀況
6.2.4　市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
6.3　2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
6.3.1　應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
6.3.2　產(chǎn)業(yè)支持政策
6.3.3　市場(chǎng)規(guī)模分析
6.3.4　相關(guān)專利數(shù)量
6.3.5　企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
6.3.6　企業(yè)相關(guān)規(guī)劃
6.3.7　細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
6.3.8　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
6.3.9　國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程
6.4　半導(dǎo)體制造主要材料：硅片
6.4.1　硅片基本簡(jiǎn)介
6.4.2　硅片生產(chǎn)工藝
6.4.3　行業(yè)地位分析
6.4.4　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.4.5　市場(chǎng)份額分析
6.4.6　市場(chǎng)價(jià)格分析
6.4.7　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
6.4.8　市場(chǎng)產(chǎn)能分析
6.4.9　硅片尺寸趨勢(shì)
6.5　半導(dǎo)體制造主要材料：靶材
6.5.1　靶材基本簡(jiǎn)介
6.5.2　靶材生產(chǎn)工藝
6.5.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.5.4　全球市場(chǎng)格局
6.5.5　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局
6.5.6　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
6.6　半導(dǎo)體制造主要材料：光刻膠
6.6.1　光刻膠基本簡(jiǎn)介
6.6.2　光刻膠工藝流程
6.6.3　市場(chǎng)規(guī)模分析
6.6.4　細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
6.6.5　各廠商市占率
6.6.6　企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況
6.6.7　行業(yè)國(guó)產(chǎn)化情況
6.6.8　行業(yè)發(fā)展瓶頸
6.7　其他主要半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展分析
6.7.1　掩膜版
6.7.2　CMP材料
6.7.3　濕電子化學(xué)品
6.7.4　電子氣體
6.7.5　封裝材料
6.8　中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問(wèn)題及發(fā)展對(duì)策
6.8.1　行業(yè)發(fā)展滯后
6.8.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問(wèn)題
6.8.3　核心技術(shù)缺乏
6.8.4　行業(yè)發(fā)展建議
6.8.5　行業(yè)發(fā)展思路
6.9　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望
6.9.1　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
6.9.2　行業(yè)需求分析
6.9.3　行業(yè)前景分析

7.1　半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)概述
7.1.1　半導(dǎo)體設(shè)備重要作用
7.1.2　半導(dǎo)體設(shè)備主要種類
7.2　全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
7.2.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
7.2.2　市場(chǎng)區(qū)域格局
7.2.3　市場(chǎng)份額分析
7.2.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.5　重點(diǎn)廠商介紹
7.2.6　廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
7.3　2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
7.3.2　市場(chǎng)需求分析
7.3.3　市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率
7.3.4　行業(yè)進(jìn)口情況
7.3.5　企業(yè)研發(fā)情況
7.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設(shè)備分析
7.4.1　硅片制造設(shè)備
7.4.2　晶圓制造設(shè)備
7.4.3　封裝測(cè)試設(shè)備
7.5　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)投資機(jī)遇分析
7.5.1　行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
7.5.2　行業(yè)投資階段分析
7.5.3　細(xì)分市場(chǎng)投資潛力
7.5.4　國(guó)產(chǎn)化的投資空間

8.1　2020-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
8.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
8.1.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.4　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
8.1.5　市場(chǎng)貿(mào)易狀況
8.1.6　人才需求規(guī)模
8.2　2020-2022年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
8.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
8.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.2.3　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.4　企業(yè)營(yíng)收排名
8.2.5　產(chǎn)業(yè)地域分布
8.2.6　產(chǎn)品領(lǐng)域分布
8.2.7　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
8.3　2020-2022年中國(guó)IC制造行業(yè)發(fā)展分析
8.3.1　晶圓生產(chǎn)工藝
8.3.2　晶圓加工技術(shù)
8.3.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.3.4　代工企業(yè)營(yíng)收
8.3.5　行業(yè)發(fā)展困境
8.3.6　行業(yè)發(fā)展措施
8.3.7　行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
8.4　2020-2022年中國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析
8.4.1　行業(yè)概念界定
8.4.2　行業(yè)基本特點(diǎn)
8.4.3　行業(yè)發(fā)展規(guī)律
8.4.4　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.4.5　企業(yè)營(yíng)收排名
8.4.6　核心競(jìng)爭(zhēng)要素
8.4.7　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
8.5　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
8.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.5.2　產(chǎn)業(yè)突破方向
8.5.3　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
8.6　集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及潛力分析
8.6.1　全球市場(chǎng)趨勢(shì)
8.6.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
8.6.3　市場(chǎng)發(fā)展前景

9.1　傳感器行業(yè)分析
9.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
9.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.1.3　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
9.1.4　區(qū)域分布格局
9.1.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.1.6　主要競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)
9.1.7　專利申請(qǐng)數(shù)量
9.1.8　市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)
9.1.9　行業(yè)發(fā)展問(wèn)題
9.1.10　行業(yè)發(fā)展對(duì)策
9.2　分立器件行業(yè)分析
9.2.1　行業(yè)基本特征
9.2.2　市場(chǎng)銷售規(guī)模
9.2.3　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
9.2.4　功率器件市場(chǎng)
9.2.5　貿(mào)易進(jìn)口規(guī)模
9.2.6　競(jìng)爭(zhēng)主體分析
9.2.7　行業(yè)進(jìn)入壁壘
9.2.8　行業(yè)技術(shù)水平
9.2.9　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
9.3　光電器件行業(yè)分析
9.3.1　行業(yè)政策環(huán)境
9.3.2　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
9.3.3　企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
9.3.4　專利申請(qǐng)數(shù)量
9.3.5　市場(chǎng)融資規(guī)模
9.3.6　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
9.3.7　行業(yè)發(fā)展策略

10.1　半導(dǎo)體下游終端需求結(jié)構(gòu)
10.2　消費(fèi)電子
10.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
10.2.2　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
10.2.3　投資熱點(diǎn)分析
10.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
10.3　汽車電子
10.3.1　產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
10.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
10.3.3　市場(chǎng)規(guī)模分析
10.3.4　企業(yè)空間布局
10.3.5　技術(shù)發(fā)展方向
10.3.6　市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
10.4　物聯(lián)網(wǎng)
10.4.1　產(chǎn)業(yè)核心地位
10.4.2　產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新
10.4.3　企業(yè)支出規(guī)模
10.4.4　市場(chǎng)規(guī)模分析
10.4.5　產(chǎn)業(yè)存在問(wèn)題
10.4.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
10.5　創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
10.5.1　5G芯片應(yīng)用
10.5.2　人工智能芯片
10.5.3　區(qū)塊鏈芯片

11.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析
11.2　長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.2.1　區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
11.2.2　技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展路徑
11.2.3　上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.2.4　浙江產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.2.5　江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
11.2.6　安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.3　京津冀區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.3.1　區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.3.3　天津推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
11.3.4　河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.4　珠三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.4.1　廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.4.2　深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.4.3　廣州產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.4.4　珠海產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5　中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.5.1　四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.2　成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.3　湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.4　武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.5　重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.6　陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

12.1　三星電子（Samsung Electronics）
12.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.1.3　企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.1.4　企業(yè)投資計(jì)劃
12.2　英特爾（Intel）
12.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.2.3　企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.2.4　資本市場(chǎng)布局
12.3　SK海力士（SK hynix）
12.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.3.3　企業(yè)研發(fā)布局
12.3.4　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
12.3.5　對(duì)華戰(zhàn)略分析
12.4　美光科技（Micron Technology）
12.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.4.3　業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)布局
12.4.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
12.4.5　企業(yè)研發(fā)布局
12.5　高通公司（QUALCOMM, Inc.）
12.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.5.3　商業(yè)模式分析
12.5.4　業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
12.5.5　企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.6　博通公司（Broadcom Limited）
12.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.6.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.6.3　研發(fā)合作動(dòng)態(tài)
12.6.4　產(chǎn)業(yè)布局方向
12.7　德州儀器（Texas Instruments）
12.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.7.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.7.3　產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)部門
12.7.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.7.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.8　西部數(shù)據(jù)（Western Digital Corp.）
12.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.8.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.8.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
12.8.4　項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
12.9　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
12.9.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.9.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.9.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.9.4　項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)

13.1　華為海思
13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.1.3　企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
13.1.4　未來(lái)發(fā)展布局
13.2　紫光展銳
13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.2.3　企業(yè)發(fā)展成就
13.2.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
13.3　中興微電子
13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2　研發(fā)實(shí)力分析
13.3.3　企業(yè)發(fā)展歷程
13.3.4　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.3.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
13.4　杭州士蘭微電子股份有限公司
13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
13.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.5　臺(tái)灣積體電路制造公司
13.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.5.3　項(xiàng)目投資布局
13.5.4　資本開(kāi)支計(jì)劃
13.6　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
13.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
13.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.6.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.6.7　未來(lái)前景展望
13.7　華虹半導(dǎo)體
13.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.7.2　業(yè)務(wù)發(fā)展范圍
13.7.3　企業(yè)發(fā)展實(shí)力
13.7.4　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.7.5　產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)展
13.8　華大半導(dǎo)體
13.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.8.2　主營(yíng)產(chǎn)品分析
13.8.3　企業(yè)布局分析
13.8.4　體系認(rèn)證動(dòng)態(tài)
13.8.5　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
13.9　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
13.9.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.9.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
13.9.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.9.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.9.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.9.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.9.7　未來(lái)前景展望
13.10　北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
13.10.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.10.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
13.10.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.10.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.10.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.10.6　未來(lái)前景展望

14.1　半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目
14.1.1　募集資金計(jì)劃
14.1.2　項(xiàng)目基本概況
14.1.3　項(xiàng)目投資價(jià)值
14.1.4　項(xiàng)目投資可行性
14.1.5　項(xiàng)目投資影響
14.2　高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
14.2.1　項(xiàng)目基本概況
14.2.2　項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值
14.2.3　項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)
14.2.4　項(xiàng)目市場(chǎng)前景
14.2.5　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
14.2.6　資金需求測(cè)算
14.2.7　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
14.3　大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目
14.3.1　項(xiàng)目基本概況
14.3.2　項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)
14.3.3　項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值
14.3.4　資金需求測(cè)算
14.3.5　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
14.4　LED芯片生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目
14.4.1　項(xiàng)目基本情況
14.4.2　項(xiàng)目投資意義
14.4.3　項(xiàng)目投資可行性
14.4.4　項(xiàng)目實(shí)施主體
14.4.5　項(xiàng)目投資計(jì)劃
14.4.6　項(xiàng)目收益測(cè)算
14.4.7　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度

15.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)狀況分析
15.1.1　全球并購(gòu)規(guī)模分析
15.1.2　國(guó)際企業(yè)并購(gòu)事件
15.1.3　國(guó)內(nèi)企業(yè)并購(gòu)事件
15.1.4　半導(dǎo)體并購(gòu)審查力度
15.1.5　國(guó)內(nèi)并購(gòu)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
15.1.6　市場(chǎng)并購(gòu)應(yīng)對(duì)策略
15.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析
15.2.1　融資規(guī)模數(shù)量
15.2.2　熱點(diǎn)融資領(lǐng)域
15.2.3　上市企業(yè)數(shù)量
15.2.4　重點(diǎn)融資事件
15.2.5　產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
15.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
15.3.1　技術(shù)壁壘
15.3.2　資金壁壘
15.3.3　人才壁壘
15.4　集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議
15.4.1　投資價(jià)值綜合評(píng)估
15.4.2　市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析
15.4.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
15.4.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
15.4.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議

16.1　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資指數(shù)分析
16.1.1　投資項(xiàng)目數(shù)量
16.1.2　投資金額分析
16.1.3　項(xiàng)目均價(jià)分析
16.2　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)資本流向統(tǒng)計(jì)分析
16.2.1　投資流向統(tǒng)計(jì)
16.2.2　投資來(lái)源統(tǒng)計(jì)
16.2.3　投資進(jìn)出平衡狀況
16.3　A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
16.3.1　投資項(xiàng)目綜述
16.3.2　投資區(qū)域分布
16.3.3　投資模式分析
16.3.4　投資模式分析
16.3.5　典型投資案例
16.4　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上市公司投資排行及分布狀況
16.4.1　企業(yè)投資排名
16.4.2　企業(yè)投資分布
16.5　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)投資標(biāo)的投融資項(xiàng)目推介
16.5.1　中芯國(guó)際
16.5.2　TCL科技
16.5.3　三安光電

17.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望
17.1.1　技術(shù)發(fā)展利好
17.1.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
17.1.3　進(jìn)口替代良機(jī)
17.1.4　發(fā)展趨勢(shì)向好
17.1.5　行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
17.2　“十四五”中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
17.2.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
17.2.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
17.2.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
17.3　2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
17.3.1　2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響因素分析
17.3.2　2022-2027年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)
17.3.3　2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)
17.3.4　2022-2027年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
17.3.5　2022-2027年中國(guó)IC制造業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
17.3.6　2022-2027年中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)銷售額預(yù)測(cè)

圖表1　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2　半導(dǎo)體分類
圖表3　半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表5　半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8　全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表9　1996-2021年全球半導(dǎo)體月度收入及增速
圖表10　2015-2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售總額
圖表11　2008-2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出及預(yù)測(cè)
圖表12　2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表13　2013-2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分布
圖表14　2022年全球各地區(qū)半導(dǎo)體銷售額及增長(zhǎng)情況
圖表15　2021年全球半導(dǎo)體廠商營(yíng)收排名
圖表16　2015-2021年美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表17　2017-2021年美國(guó)芯片公司在華銷售額
圖表18　1999-2019年美國(guó)半導(dǎo)體公司每年資本和研發(fā)投入增長(zhǎng)情況
圖表19　1999-2019年美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在各年份中研發(fā)和資本投入占比
圖表20　1999-2019年美國(guó)每名員工的平均支出在各個(gè)年份中的變化
圖表21　1999-2019年美國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)支出變化趨勢(shì)
圖表22　1999-2019年美國(guó)半導(dǎo)體公司研發(fā)支出占銷售額比例
圖表23　2019年美國(guó)各行業(yè)研發(fā)支出占比
圖表24　2019年各國(guó)和地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入占比情況
圖表25　1999-2019年美國(guó)半導(dǎo)體資本設(shè)備支出
圖表26　2019年美國(guó)各行業(yè)資本支出占比情況
圖表27　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
圖表28　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表29　VLSI項(xiàng)目實(shí)施情況
圖表30　日本政府相關(guān)政策
圖表31　半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)份額
圖表32　全球十大半導(dǎo)體企業(yè)
圖表33　韓國(guó)DRAM技術(shù)完成對(duì)日美的趕超化
圖表34　日本三大半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)計(jì)劃的關(guān)聯(lián)