2.1　20020-2022年全球汽車芯片市場(chǎng)運(yùn)行分析
2.1.1　汽車芯片發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2　汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模
2.1.3　汽車芯片區(qū)域分布
2.1.4　汽車芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
2.1.5　汽車芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.6　汽車芯片價(jià)格變動(dòng)
2.1.7　汽車芯片供需分析
2.1.8　汽車芯片發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.2　全球汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1　功能芯片領(lǐng)域
2.2.2　主控芯片領(lǐng)域
2.2.3　存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域
2.2.4　通信芯片領(lǐng)域
2.2.5　功率芯片領(lǐng)域
2.3　全球各地區(qū)汽車芯片市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.3.1　美國(guó)
2.3.2　歐洲
2.3.3　亞洲
2.3.4　日本
2.4　全球汽車芯片短缺狀況及影響分析
2.4.1　全球汽車芯片短缺現(xiàn)狀
2.4.2　芯片短缺對(duì)車企的影響
2.4.3　汽車芯片短缺原因分析
2.4.4　汽車芯片短缺應(yīng)對(duì)措施

3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.1.3　固定資產(chǎn)投資
3.1.4　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.1.5　宏觀趨勢(shì)分析
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　汽車半導(dǎo)體政策
3.2.2　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
3.2.3　汽車芯片扶持政策
3.2.4　人大代表相關(guān)建議
3.2.5　新能源車發(fā)展規(guī)劃
3.2.6　智能網(wǎng)聯(lián)汽車政策
3.3　汽車工業(yè)運(yùn)行
3.3.1　行業(yè)發(fā)展形勢(shì)
3.3.2　汽車產(chǎn)銷規(guī)模
3.3.3　新能源汽車市場(chǎng)
3.3.4　外貿(mào)市場(chǎng)狀況
3.3.5　汽車企業(yè)業(yè)績(jī)
3.3.6　發(fā)展前景展望
3.4　社會(huì)環(huán)境
3.4.1　智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展
3.4.2　新能源汽車智能化
3.4.3　疫情極端事件影響

4.1　中國(guó)汽車芯片行業(yè)重要性分析
4.1.1　汽車芯片主要類型
4.1.2　汽車芯片行業(yè)地位
4.1.3　汽車芯片自主可控
4.1.4　汽車芯片發(fā)展形勢(shì)
4.1.5　汽車芯片發(fā)展必要性
4.2　2020-2022年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
4.2.1　汽車芯片使用數(shù)量
4.2.2　汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.2.3　國(guó)產(chǎn)汽車芯片現(xiàn)狀
4.2.4　汽車芯片供需狀況
4.2.5　汽車芯片的標(biāo)準(zhǔn)化
4.2.6　汽車芯片協(xié)同發(fā)展
4.3　中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)短缺現(xiàn)狀分析
4.3.1　汽車芯片短缺現(xiàn)狀
4.3.2　芯片短缺影響分析
4.3.3　國(guó)產(chǎn)汽車芯片問題
4.3.4　汽車芯片短缺反思
4.4　2020-2022年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)
4.4.1　汽車芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量
4.4.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
4.4.3　汽車芯片廠商布局現(xiàn)狀
4.4.4　汽車廠商芯片領(lǐng)域布局
4.4.5　汽車芯片賽道競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
4.4.6　汽車芯片國(guó)產(chǎn)替代加速
4.4.7　汽車芯片未來競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5　中國(guó)汽車微控制器（MCU）市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
4.5.1　MCU在汽車上的應(yīng)用
4.5.2　MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
4.5.3　國(guó)內(nèi)MCU產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.5.4　國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.5　MCU市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域占比
4.5.6　汽車MCU短缺現(xiàn)狀分析
4.5.7　汽車MCU短缺核心原因
4.5.8　MCU短缺預(yù)計(jì)持續(xù)時(shí)間
4.6　中國(guó)汽車芯片技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
4.6.1　汽車芯片工藝要求
4.6.2　汽車芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
4.6.3　汽車芯片研發(fā)周期
4.6.4　車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)現(xiàn)狀
4.6.5　汽車芯片創(chuàng)新路徑
4.7　中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析
4.7.1　汽車芯片發(fā)展痛點(diǎn)
4.7.2　車規(guī)級(jí)芯片亟待突破
4.7.3　汽車芯片自給率不足
4.8　中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)對(duì)策建議分析
4.8.1　構(gòu)建汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)
4.8.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.8.3　精準(zhǔn)扶持汽車芯片產(chǎn)業(yè)
4.8.4　汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

5.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展綜述
5.1.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
5.1.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)圖譜
5.1.3　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域分布
5.1.4　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈自給能力
5.1.5　芯片短缺對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響
5.1.6　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格波動(dòng)
5.1.7　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展建議
5.2　汽車芯片行業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展分析
5.2.1　汽車工業(yè)供應(yīng)鏈變革
5.2.2　芯片企業(yè)供應(yīng)鏈節(jié)奏
5.2.3　汽車芯片供應(yīng)鏈問題
5.2.4　汽車企業(yè)供應(yīng)鏈管理
5.3　汽車芯片上游材料及設(shè)備市場(chǎng)分析
5.3.1　半導(dǎo)體材料的主要類型
5.3.2　芯片短缺對(duì)光刻膠的影響
5.3.3　車用8英寸晶圓產(chǎn)能不足
5.3.4　晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃部署
5.3.5　晶圓代工廠商擴(kuò)產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)
5.3.6　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
5.4　汽車芯片中游制造產(chǎn)業(yè)分析
5.4.1　汽車芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀分析
5.4.2　汽車芯片制造模式分析
5.4.3　汽車芯片制造商議價(jià)能力
5.4.4　芯片代工封測(cè)端景氣度
5.5　汽車芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)需求分析
5.5.1　行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域
5.5.2　整車制造市場(chǎng)
5.5.3　新能源車市場(chǎng)
5.5.4　自動(dòng)駕駛市場(chǎng)

6.1　ADAS領(lǐng)域
6.1.1　ADAS行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.2　ADAS行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.1.3　ADAS的產(chǎn)品滲透率
6.1.4　ADAS供應(yīng)商布局情況
6.1.5　ADAD芯片發(fā)展動(dòng)態(tài)
6.1.6　ADAS融合趨勢(shì)分析
6.2　汽車傳感器領(lǐng)域
6.2.1　汽車傳感器主要類型
6.2.2　各類車載雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模
6.2.3　車載攝像頭市場(chǎng)規(guī)模
6.2.4　汽車傳感器芯片需求
6.2.5　CMOS圖像傳感器芯片
6.2.6　汽車導(dǎo)航定位芯片分析
6.2.7　汽車車載雷達(dá)芯片分析
6.3　智能座艙領(lǐng)域
6.3.1　智能座艙產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
6.3.2　智能座艙市場(chǎng)規(guī)模分析
6.3.3　車企智能座艙產(chǎn)品配置
6.3.4　智能座艙芯片發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.5　智能座艙芯片參與主體
6.3.6　智能座艙芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.7　智能座艙行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
6.4　車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
6.4.1　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)利好政策
6.4.2　車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模分析
6.4.3　車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
6.4.4　車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.5　車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
6.4.6　車聯(lián)網(wǎng)下芯片需求趨勢(shì)
6.5　自動(dòng)駕駛領(lǐng)域
6.5.1　自動(dòng)駕駛等級(jí)及產(chǎn)業(yè)鏈
6.5.2　自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展現(xiàn)狀
6.5.3　自動(dòng)駕駛芯片供應(yīng)鏈
6.5.4　自動(dòng)駕駛芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
6.5.5　自動(dòng)駕駛處理器芯片
6.5.6　自動(dòng)駕駛AI芯片動(dòng)態(tài)
6.5.7　國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片機(jī)遇
6.5.8　芯片未來競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)判

7.1　中國(guó)汽車電子行業(yè)發(fā)展概述
7.1.1　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
7.1.2　汽車電子驅(qū)動(dòng)因素
7.1.3　汽車電子發(fā)展特點(diǎn)
7.1.4　汽車智能計(jì)算平臺(tái)
7.1.5　智能座艙率先落地
7.2　2020-2022年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析
7.2.1　汽車電子成本
7.2.2　市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀
7.2.3　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
7.2.4　汽車電子滲透率
7.3　汽車電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
7.3.1　一級(jí)供應(yīng)商市場(chǎng)格局
7.3.2　新車ADAS系統(tǒng)格局
7.3.3　車身電子競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
7.3.4　車載電子系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)
7.3.5　區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.4　汽車電子市場(chǎng)發(fā)展存在的問題
7.4.1　汽車電子標(biāo)準(zhǔn)化問題
7.4.2　汽車電子技術(shù)發(fā)展問題
7.4.3　汽車電子行業(yè)應(yīng)用問題
7.5　中國(guó)汽車電子市場(chǎng)發(fā)展策略及建議
7.5.1　汽車電子行業(yè)政策建議
7.5.2　汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
7.5.3　汽車電子企業(yè)發(fā)展建議
7.5.4　汽車電子供應(yīng)鏈建設(shè)策略
7.6　中國(guó)汽車電子市場(chǎng)前景展望
7.6.1　汽車電子外部形勢(shì)
7.6.2　汽車電子發(fā)展前景
7.6.3　汽車電子發(fā)展機(jī)遇
7.6.4　汽車電子發(fā)展趨勢(shì)
7.6.5　關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)
7.6.6　汽車電子發(fā)展方向

8.1　博世集團(tuán)（Bosch）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　汽車芯片布局
8.1.3　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
8.1.4　芯片項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
8.1.5　極端事件影響
8.1.6　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.7　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.8　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2　美國(guó)微芯科技公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.3　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.4　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3　瑞薩電子株式會(huì)社
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
8.3.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.5　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.3　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.4　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5.3　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5.4　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.6　意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics N.V.）
8.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.6.2　企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
8.6.3　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.6.4　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.6.5　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.7　德州儀器（Texas Instruments）
8.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.7.2　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.7.3　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.7.4　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.8　安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）
8.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.8.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
8.8.3　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.8.4　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.8.5　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

9.1　比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.1.3　汽車芯片業(yè)務(wù)
9.1.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
9.1.5　企業(yè)融資進(jìn)展
9.1.6　企業(yè)創(chuàng)新潛力
9.2　北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
9.2.3　車企戰(zhàn)略合作
9.2.4　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.2.5　企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
9.2.6　企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)
9.3　北京四維圖新科技股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來前景展望
9.4　聞泰科技股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　芯片業(yè)務(wù)發(fā)展
9.4.3　企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
9.4.4　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.6　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.7　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.9　未來前景展望
9.5　上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來前景展望
9.6　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7　未來前景展望
9.7　嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.7.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7　未來前景展望
9.8　珠海全志科技股份有限公司
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.8.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.8.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.8.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.8.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.7　未來前景展望

10.1　中國(guó)汽車芯片行業(yè)投融資現(xiàn)狀分析
10.1.1　汽車芯片融資現(xiàn)狀
10.1.2　資本加大投資力度
10.1.3　汽車芯片技術(shù)投資
10.1.4　汽車芯片并購(gòu)態(tài)勢(shì)
10.2　中國(guó)汽車芯片投資機(jī)遇分析
10.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇
10.2.2　汽車芯片介入時(shí)機(jī)
10.2.3　汽車芯片投資方向
10.2.4　汽車芯片投資前景
10.2.5　汽車芯片投資建議
10.3　中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)投融資動(dòng)態(tài)
10.3.1　東風(fēng)汽車
10.3.2　芯馳科技
10.3.3　曦華科技
10.3.4　杰開科技
10.3.5　國(guó)科天迅
10.3.6　黑芝麻智能科技
10.4　中國(guó)汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
10.4.1　MCU投資機(jī)會(huì)
10.4.2　SoC投資機(jī)會(huì)
10.4.3　存儲(chǔ)芯片機(jī)會(huì)
10.4.4　功率半導(dǎo)體機(jī)會(huì)
10.4.5　傳感器芯片機(jī)會(huì)
10.5　汽車芯片行業(yè)投資壁壘分析
10.5.1　汽車半導(dǎo)體進(jìn)入壁壘
10.5.2　汽車半導(dǎo)體主要標(biāo)準(zhǔn)
10.5.3　汽車半導(dǎo)體資金壁壘
10.5.4　汽車電子芯片投資壁壘
10.5.5　汽車芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘

11.1　全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.1.1　全球汽車芯片需求前景
11.1.2　全球汽車芯片規(guī)模預(yù)測(cè)
11.1.3　汽車芯片供需狀況預(yù)測(cè)
11.1.4　全球汽車芯片發(fā)展趨勢(shì)
11.2　中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
11.2.1　汽車芯片短缺帶來的機(jī)遇
11.2.2　國(guó)產(chǎn)汽車芯片發(fā)展前景
11.2.3　汽車MCU市場(chǎng)應(yīng)用前景
11.2.4　汽車芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
11.2.5　汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.3　2022-2027年中國(guó)汽車芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.3.1　2022-2027年中國(guó)汽車芯片行業(yè)影響因素分析
11.3.2　2022-2027年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.3.3　2022-2027年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表1　汽車半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表2　汽車半導(dǎo)體類別
圖表3　汽車半導(dǎo)體一級(jí)、二級(jí)分類
圖表4　汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表5　汽車半導(dǎo)體代表公司
圖表6　汽車半導(dǎo)體構(gòu)成
圖表7　不同自動(dòng)化程度的單車半導(dǎo)體平均價(jià)值
圖表8　不同電氣化程度的單車半導(dǎo)體平均價(jià)值
圖表9　2018-2027年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)情況
圖表10　2020-2030年全球主要汽車芯片類型市場(chǎng)收入及其預(yù)測(cè)
圖表11　2020年全球汽車半導(dǎo)體細(xì)分類型占比情況
圖表12　2020年全球汽車半導(dǎo)體生市場(chǎng)份額分布狀況
圖表13　2020年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)份額
圖表14　2020年全球汽車半導(dǎo)體細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表15　2000-2020年美國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出
圖表16　美國(guó)各行業(yè)研發(fā)支出占銷售額的百分比
圖表17　按國(guó)家劃分的半導(dǎo)體研發(fā)支出占銷售額的百分比
圖表18　美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)分布
圖表19　2010-2021年日本半導(dǎo)體相關(guān)出口增長(zhǎng)狀況
圖表20　2021-2025年中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表21　中國(guó)汽車半導(dǎo)體企業(yè)
圖表22　中國(guó)汽車半導(dǎo)體在各領(lǐng)域的差距和自主率情況
圖表23　L1-L5各級(jí)別自動(dòng)駕駛所需各類傳感器的數(shù)量
圖表24　L3不同級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車的半導(dǎo)體增量成本構(gòu)成
圖表25　2015-2040年中國(guó)智能駕駛汽車滲透率
圖表26　功率半導(dǎo)體原理
圖表27　功率半導(dǎo)體功能
圖表28　功率半導(dǎo)體器件分立器件類別
圖表29　功率半導(dǎo)體主要參數(shù)對(duì)比
圖表30　IGBT生產(chǎn)制造流程
圖表31　IGBT芯片技術(shù)發(fā)展
圖表32　IGBT的主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表33　2020年中國(guó)IGBT市場(chǎng)下游應(yīng)用占比
圖表34　2020年全球IGBT分立器件市場(chǎng)格局
圖表35　2020年全球IGBT模塊市場(chǎng)格局
圖表36　2020年全球MOSFET市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表37　國(guó)內(nèi)主要MOSFET廠商
圖表38　2011-2020年全球汽車銷量及增長(zhǎng)情況
圖表39　2012-2020年全球汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表40　2019年全球主要國(guó)家/地區(qū)汽車芯片自主產(chǎn)業(yè)規(guī)模對(duì)比
圖表41　傳統(tǒng)燃油車芯片細(xì)分應(yīng)用占比
圖表42　純電動(dòng)汽車芯片細(xì)分應(yīng)用占比
圖表43　全球汽車芯片市場(chǎng)格局
圖表44　汽車智能芯片對(duì)比
圖表45　2016-2025年全球汽車微控制器市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表46　國(guó)內(nèi)外主要汽車MCU企業(yè)
圖表47　2020年全球車載MCU市場(chǎng)格局
圖表48　2016-2025年全球汽車邏輯IC市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表49　國(guó)內(nèi)外主要汽車主控芯片企業(yè)
圖表50　2016-2025年全球汽車存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表51　國(guó)內(nèi)外主要汽車存儲(chǔ)芯片企業(yè)
圖表52　2016-2025年全球車載通信模塊市場(chǎng)規(guī)模
圖表53　國(guó)內(nèi)外主要汽車通信芯片企業(yè)
圖表54　2016-2025年全球汽車功率器件市場(chǎng)規(guī)模
圖表55　國(guó)內(nèi)外主要汽車功率芯片企業(yè)
圖表56　2021年全球多家企業(yè)受芯片短缺影響宣布停產(chǎn)減產(chǎn)（部分）
圖表57　2021年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表58　2022年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表59　2021年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表60　2021年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益指標(biāo)
圖表61　2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表62　2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表63　固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表64　2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表65　中國(guó)汽車半導(dǎo)體相關(guān)政策法規(guī)
圖表66　智能汽車將由導(dǎo)入期進(jìn)入成長(zhǎng)期