2.1　2020-2022年全球半導體市場總體分析
2.1.1　市場銷售規(guī)模
2.1.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.1.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4　區(qū)域市場格局
2.1.5　企業(yè)營收排名
2.1.6　市場規(guī)模預測
2.2　美國半導體市場發(fā)展分析
2.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3　市場貿(mào)易規(guī)模
2.2.4　研發(fā)投入情況
2.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.6　未來發(fā)展前景
2.3　韓國半導體市場發(fā)展分析
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.3　市場發(fā)展規(guī)模
2.3.4　企業(yè)規(guī)模狀況
2.3.5　市場貿(mào)易規(guī)模
2.3.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
2.4　日本半導體市場發(fā)展分析
2.4.1　行業(yè)發(fā)展歷史
2.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
2.4.3　企業(yè)運營情況
2.4.4　市場貿(mào)易狀況
2.4.5　細分產(chǎn)業(yè)狀況
2.4.6　行業(yè)實施方案
2.4.7　行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗
2.5　其他國家
2.5.1　加拿大
2.5.2　英國
2.5.3　法國
2.5.4　德國

3.1　中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
3.1.1　宏觀經(jīng)濟概況
3.1.2　對外經(jīng)濟分析
3.1.3　固定資產(chǎn)投資
3.1.4　工業(yè)運行情況
3.1.5　宏觀經(jīng)濟展望
3.2　社會環(huán)境
3.2.1　移動網(wǎng)絡運行狀況
3.2.2　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.2.3　電子信息制造業(yè)特點
3.2.4　中美科技戰(zhàn)的影響
3.3　技術(shù)環(huán)境
3.3.1　研發(fā)經(jīng)費投入增長
3.3.2　摩爾定律發(fā)展放緩
3.3.3　產(chǎn)業(yè)專利申請狀況

4.1　政策體系分析
4.1.1　管理體制
4.1.2　政策匯總
4.1.3　行業(yè)標準
4.1.4　政策規(guī)劃
4.2　重要政策解讀
4.2.1　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策原文
4.2.2　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
4.2.3　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要解讀
4.2.4　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進口稅收政策
4.3　相關(guān)政策分析
4.3.1　中國制造支持政策
4.3.2　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
4.3.3　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
4.3.4　東數(shù)西算政策的影響
4.4　政策發(fā)展建議
4.4.1　提高政府專業(yè)度
4.4.2　提高企業(yè)支持力度
4.4.3　實現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃
4.4.4　成立專業(yè)顧問團隊
4.4.5　建立精準補貼政策

5.1　中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
5.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2　產(chǎn)業(yè)供需現(xiàn)狀
5.1.3　產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績
5.1.4　大基金投資規(guī)模
5.2　2020-2022年中國半導體市場運行狀況
5.2.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
5.2.2　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
5.2.3　相關(guān)企業(yè)數(shù)量
5.2.4　國產(chǎn)替代加快
5.2.5　市場需求分析
5.3　半導體行業(yè)財務狀況分析
5.3.1　上市公司規(guī)模
5.3.2　上市公司分布
5.3.3　經(jīng)營狀況分析
5.3.4　盈利能力分析
5.3.5　營運能力分析
5.3.6　成長能力分析
5.3.7　現(xiàn)金流量分析
5.4　半導體行業(yè)工藝流程用膜分析
5.4.1　藍膜晶圓的介紹及用途
5.4.2　晶圓制程保護膜的應用
5.4.3　半導體封裝DAF膜介紹
5.4.4　晶圓芯片保護膜的封裝需求
5.4.5　氧化物半導體薄膜制備技術(shù)
5.5　中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
5.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
5.5.2　技術(shù)發(fā)展壁壘
5.5.3　貿(mào)易摩擦影響
5.5.4　市場壟斷困境
5.6　中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
5.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
5.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
5.6.3　研發(fā)核心技術(shù)
5.6.4　人才發(fā)展策略
5.6.5　突破壟斷策略

6.1　半導體材料相關(guān)概述
6.1.1　半導體材料基本介紹
6.1.2　半導體材料主要類別
6.1.3　半導體材料產(chǎn)業(yè)地位
6.2　2020-2022年全球半導體材料發(fā)展狀況
6.2.1　市場規(guī)模分析
6.2.2　細分市場結(jié)構(gòu)
6.2.3　區(qū)域分布狀況
6.2.4　市場發(fā)展預測
6.3　2020-2022年中國半導體材料行業(yè)運行狀況
6.3.1　應用環(huán)節(jié)分析
6.3.2　產(chǎn)業(yè)支持政策
6.3.3　市場規(guī)模分析
6.3.4　相關(guān)專利數(shù)量
6.3.5　企業(yè)注冊數(shù)量
6.3.6　企業(yè)相關(guān)規(guī)劃
6.3.7　細分市場發(fā)展
6.3.8　項目建設動態(tài)
6.3.9　國產(chǎn)替代進程
6.4　半導體制造主要材料：硅片
6.4.1　硅片基本簡介
6.4.2　硅片生產(chǎn)工藝
6.4.3　行業(yè)地位分析
6.4.4　市場發(fā)展規(guī)模
6.4.5　市場份額分析
6.4.6　市場價格分析
6.4.7　市場競爭狀況
6.4.8　市場產(chǎn)能分析
6.4.9　硅片尺寸趨勢
6.5　半導體制造主要材料：靶材
6.5.1　靶材基本簡介
6.5.2　靶材生產(chǎn)工藝
6.5.3　市場發(fā)展規(guī)模
6.5.4　全球市場格局
6.5.5　國內(nèi)市場格局
6.5.6　技術(shù)發(fā)展趨勢
6.6　半導體制造主要材料：光刻膠
6.6.1　光刻膠基本簡介
6.6.2　光刻膠工藝流程
6.6.3　市場規(guī)模分析
6.6.4　細分市場結(jié)構(gòu)
6.6.5　各廠商市占率
6.6.6　企業(yè)運營情況
6.6.7　行業(yè)國產(chǎn)化情況
6.6.8　行業(yè)發(fā)展瓶頸
6.7　其他主要半導體材料市場發(fā)展分析
6.7.1　掩膜版
6.7.2　CMP材料
6.7.3　濕電子化學品
6.7.4　電子氣體
6.7.5　封裝材料
6.8　中國半導體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
6.8.1　行業(yè)發(fā)展滯后
6.8.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問題
6.8.3　核心技術(shù)缺乏
6.8.4　行業(yè)發(fā)展建議
6.8.5　行業(yè)發(fā)展思路
6.9　半導體材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
6.9.1　行業(yè)發(fā)展趨勢
6.9.2　行業(yè)需求分析
6.9.3　行業(yè)前景分析

7.1　半導體設備相關(guān)概述
7.1.1　半導體設備重要作用
7.1.2　半導體設備主要種類
7.2　全球半導體設備市場發(fā)展形勢
7.2.1　市場銷售規(guī)模
7.2.2　市場區(qū)域格局
7.2.3　市場份額分析
7.2.4　市場競爭格局
7.2.5　重點廠商介紹
7.2.6　廠商競爭優(yōu)勢
7.3　2020-2022年中國半導體設備市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.1　市場銷售規(guī)模
7.3.2　市場需求分析
7.3.3　市場國產(chǎn)化率
7.3.4　行業(yè)進口情況
7.3.5　企業(yè)研發(fā)情況
7.4　半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設備分析
7.4.1　硅片制造設備
7.4.2　晶圓制造設備
7.4.3　封裝測試設備
7.5　中國半導體設備市場投資機遇分析
7.5.1　行業(yè)投資機會分析
7.5.2　行業(yè)投資階段分析
7.5.3　細分市場投資潛力
7.5.4　國產(chǎn)化的投資空間

8.1　2020-2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
8.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
8.1.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.4　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
8.1.5　市場貿(mào)易狀況
8.1.6　人才需求規(guī)模
8.2　2020-2022年中國IC設計行業(yè)發(fā)展分析
8.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
8.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
8.2.3　企業(yè)發(fā)展狀況
8.2.4　企業(yè)營收排名
8.2.5　產(chǎn)業(yè)地域分布
8.2.6　產(chǎn)品領域分布
8.2.7　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
8.3　2020-2022年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
8.3.1　晶圓生產(chǎn)工藝
8.3.2　晶圓加工技術(shù)
8.3.3　市場發(fā)展規(guī)模
8.3.4　代工企業(yè)營收
8.3.5　行業(yè)發(fā)展困境
8.3.6　行業(yè)發(fā)展措施
8.3.7　行業(yè)發(fā)展目標
8.4　2020-2022年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
8.4.1　行業(yè)概念界定
8.4.2　行業(yè)基本特點
8.4.3　行業(yè)發(fā)展規(guī)律
8.4.4　市場發(fā)展規(guī)模
8.4.5　企業(yè)營收排名
8.4.6　核心競爭要素
8.4.7　行業(yè)發(fā)展趨勢
8.5　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
8.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.5.2　產(chǎn)業(yè)突破方向
8.5.3　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
8.6　集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢及潛力分析
8.6.1　全球市場趨勢
8.6.2　行業(yè)發(fā)展機遇
8.6.3　市場發(fā)展前景

9.1　傳感器行業(yè)分析
9.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
9.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
9.1.3　市場結(jié)構(gòu)分析
9.1.4　區(qū)域分布格局
9.1.5　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
9.1.6　主要競爭企業(yè)
9.1.7　專利申請數(shù)量
9.1.8　市場發(fā)展態(tài)勢
9.1.9　行業(yè)發(fā)展問題
9.1.10　行業(yè)發(fā)展對策
9.2　分立器件行業(yè)分析
9.2.1　行業(yè)政策環(huán)境
9.2.2　市場銷售規(guī)模
9.2.3　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
9.2.4　功率器件市場
9.2.5　貿(mào)易進口規(guī)模
9.2.6　市場競爭格局
9.2.7　行業(yè)進入壁壘
9.2.8　行業(yè)技術(shù)水平
9.2.9　行業(yè)發(fā)展趨勢
9.3　光電器件行業(yè)分析
9.3.1　行業(yè)政策環(huán)境
9.3.2　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
9.3.3　企業(yè)注冊數(shù)量
9.3.4　專利申請數(shù)量
9.3.5　市場融資規(guī)模
9.3.6　行業(yè)進入壁壘
9.3.7　行業(yè)發(fā)展策略
9.3.8　行業(yè)發(fā)展趨勢

10.1　半導體下游終端需求結(jié)構(gòu)
10.2　消費電子
10.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
10.2.2　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
10.2.3　投資熱點分析
10.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
10.3　汽車電子
10.3.1　產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
10.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
10.3.3　市場規(guī)模分析
10.3.4　細分市場結(jié)構(gòu)
10.3.5　專利申請狀況
10.3.6　企業(yè)布局情況
10.3.7　技術(shù)發(fā)展方向
10.3.8　市場前景預測
10.4　物聯(lián)網(wǎng)
10.4.1　產(chǎn)業(yè)核心地位
10.4.2　產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新
10.4.3　市場支出規(guī)模
10.4.4　市場規(guī)模分析
10.4.5　產(chǎn)業(yè)存在問題
10.4.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
10.5　創(chuàng)新應用領域
10.5.1　5G芯片應用
10.5.2　人工智能芯片
10.5.3　區(qū)塊鏈芯片

11.1　中國半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析
11.2　長三角地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.2.1　區(qū)域市場發(fā)展形勢
11.2.2　技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展路徑
11.2.3　上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
11.2.4　浙江產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.2.5　江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
11.2.6　安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.3　京津冀區(qū)域半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.3.1　區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
11.3.3　天津推進產(chǎn)業(yè)發(fā)展
11.3.4　河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.4　珠三角地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.4.1　廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
11.4.2　深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.4.3　廣州產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.4.4　珠海產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5　中西部地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.5.1　四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.2　成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.3　湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.4　武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.5　重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.6　陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

12.1　三星電子（Samsung Electronics）
12.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
12.1.3　企業(yè)研發(fā)動態(tài)
12.1.4　企業(yè)投資計劃
12.2　英特爾（Intel）
12.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
12.2.3　企業(yè)研發(fā)動態(tài)
12.2.4　資本市場布局
12.3　SK海力士（SK hynix）
12.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
12.3.3　企業(yè)研發(fā)布局
12.3.4　項目建設動態(tài)
12.3.5　對華戰(zhàn)略分析
12.4　美光科技（Micron Technology）
12.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
12.4.3　業(yè)務運營布局
12.4.4　企業(yè)競爭優(yōu)勢
12.4.5　企業(yè)項目布局
12.5　高通公司（QUALCOMM, Inc.）
12.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
12.5.3　商業(yè)模式分析
12.5.4　業(yè)務運營狀況
12.5.5　企業(yè)研發(fā)動態(tài)
12.6　博通公司（Broadcom Limited）
12.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.6.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
12.6.3　研發(fā)合作動態(tài)
12.6.4　產(chǎn)業(yè)布局方向
12.7　德州儀器（Texas Instruments）
12.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.7.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
12.7.3　產(chǎn)業(yè)業(yè)務布局
12.7.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
12.7.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.8　西部數(shù)據(jù)（Western Digital Corp.）
12.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.8.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
12.8.3　企業(yè)競爭分析
12.8.4　項目發(fā)展動態(tài)
12.9　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
12.9.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.9.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
12.9.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.9.4　項目發(fā)展動態(tài)

13.1　華為海思
13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.1.3　企業(yè)研發(fā)進展
13.1.4　未來發(fā)展布局
13.2　紫光展銳
13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.2.3　企業(yè)發(fā)展成就
13.2.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
13.3　中興微電子
13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2　研發(fā)實力分析
13.3.3　企業(yè)發(fā)展歷程
13.3.4　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.3.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
13.4　杭州士蘭微電子股份有限公司
13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2　經(jīng)營效益分析
13.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析
13.4.4　財務狀況分析
13.4.5　核心競爭力分析
13.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.5　臺灣積體電路制造公司
13.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.5.3　項目投資布局
13.5.4　資本開支計劃
13.6　中芯國際集成電路制造有限公司
13.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2　經(jīng)營效益分析
13.6.3　業(yè)務經(jīng)營分析
13.6.4　財務狀況分析
13.6.5　核心競爭力分析
13.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.6.7　未來前景展望
13.7　華虹半導體
13.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.7.2　業(yè)務發(fā)展范圍
13.7.3　企業(yè)發(fā)展實力
13.7.4　企業(yè)經(jīng)營狀況
13.7.5　項目投資進展
13.8　華大半導體
13.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.8.2　主營產(chǎn)品分析
13.8.3　企業(yè)布局分析
13.8.4　體系認證動態(tài)
13.8.5　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
13.9　江蘇長電科技股份有限公司
13.9.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.9.2　經(jīng)營效益分析
13.9.3　業(yè)務經(jīng)營分析
13.9.4　財務狀況分析
13.9.5　核心競爭力分析
13.9.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.9.7　未來前景展望
13.10　北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
13.10.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.10.2　經(jīng)營效益分析
13.10.3　業(yè)務經(jīng)營分析
13.10.4　財務狀況分析
13.10.5　核心競爭力分析
13.10.6　未來前景展望

14.1　半導體硅片之生產(chǎn)線項目
14.1.1　募集資金計劃
14.1.2　項目基本概況
14.1.3　項目投資價值
14.1.4　項目投資可行性
14.1.5　項目投資影響
14.2　高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
14.2.1　項目基本概況
14.2.2　項目實施價值
14.2.3　項目建設基礎
14.2.4　項目市場前景
14.2.5　項目實施進度
14.2.6　資金需求測算
14.2.7　項目經(jīng)濟效益
14.3　大尺寸再生晶圓半導體項目
14.3.1　項目基本概況
14.3.2　項目建設基礎
14.3.3　項目實施價值
14.3.4　資金需求測算
14.3.5　項目經(jīng)濟效益
14.4　LED芯片生產(chǎn)基地建設項目
14.4.1　項目基本情況
14.4.2　項目投資意義
14.4.3　項目投資可行性
14.4.4　項目實施主體
14.4.5　項目投資計劃
14.4.6　項目收益測算
14.4.7　項目實施進度

15.1　半導體產(chǎn)業(yè)并購狀況分析
15.1.1　全球并購規(guī)模分析
15.1.2　國際企業(yè)并購事件
15.1.3　國內(nèi)企業(yè)并購事件
15.1.4　半導體并購審查力度
15.1.5　國內(nèi)并購趨勢預測
15.1.6　市場并購應對策略
15.2　半導體產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析
15.2.1　融資規(guī)模數(shù)量
15.2.2　熱點融資領域
15.2.3　上市企業(yè)數(shù)量
15.2.4　重點融資事件
15.2.5　產(chǎn)業(yè)鏈投資機會
15.3　半導體產(chǎn)業(yè)進入壁壘評估
15.3.1　技術(shù)壁壘
15.3.2　資金壁壘
15.3.3　人才壁壘
15.4　集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議
15.4.1　投資價值綜合評估
15.4.2　市場機會矩陣分析
15.4.3　產(chǎn)業(yè)進入時機分析
15.4.4　產(chǎn)業(yè)投資風險剖析
15.4.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議

16.1　中國半導體行業(yè)投資指數(shù)分析
16.1.1　投資項目數(shù)量
16.1.2　投資金額分析
16.1.3　項目均價分析
16.2　中國半導體行業(yè)資本流向統(tǒng)計分析
16.2.1　投資流向統(tǒng)計
16.2.2　投資來源統(tǒng)計
16.2.3　投資進出平衡狀況
16.3　A股及新三板上市公司在半導體行業(yè)投資動態(tài)分析
16.3.1　投資項目綜述
16.3.2　投資區(qū)域分布
16.3.3　投資模式分析
16.3.4　典型投資案例
16.4　中國半導體行業(yè)上市公司投資排行及分布狀況
16.4.1　企業(yè)投資排名
16.4.2　企業(yè)投資分布
16.5　中國半導體行業(yè)重點投資標的投融資項目推介
16.5.1　宏微科技
16.5.2　鉅泉科技
16.5.3　恒爍股份

17.1　中國半導體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望
17.1.1　技術(shù)發(fā)展利好
17.1.2　行業(yè)發(fā)展機遇
17.1.3　進口替代良機
17.1.4　發(fā)展趨勢向好
17.1.5　行業(yè)發(fā)展預測
17.2　“十四五”中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
17.2.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
17.2.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
17.2.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
17.3　2022-2026年中國半導體產(chǎn)業(yè)預測分析
17.3.1　2022-2026年中國半導體產(chǎn)業(yè)影響因素分析
17.3.2　2022-2026年全球半導體銷售額預測
17.3.3　2022-2026年中國半導體銷售額預測
17.3.4　2022-2026年中國集成電路行業(yè)銷售額預測
17.3.5　2022-2026年中國封裝測試業(yè)銷售額預測
17.3.6　2022-2026年中國IC制造業(yè)銷售額預測

圖表1　半導體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2　半導體分類
圖表3　半導體分類及應用
圖表4　半導體產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表5　半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6　半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8　全球主要半導體廠商
圖表9　1996-2021年全球半導體月度收入及增速
圖表10　2015-2021年全球半導體市場銷售總額
圖表11　2011、2021年全球分區(qū)域半導體研發(fā)總支出
圖表12　2021年全球半導體主要產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)
圖表13　2021年全球半導體廠商營收排名
圖表14　2015-2021年美國半導體市場規(guī)模
圖表15　2021年美國半導體出口商品TOP5
圖表16　2001-2021年美國半導體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出和設備支出在銷售額中占比
圖表17　美國半導體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入率在美國本土科技產(chǎn)業(yè)中排名
圖表18　日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表19　2017-2022年日本半導體設備出貨額
圖表20　2021年日本半導體企業(yè)銷售額排行榜
圖表21　2010-2021年日本半導體相關(guān)出口額
圖表22　半導體企業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展歷程
圖表23　IDM商業(yè)模式
圖表24　Fabless+Foundry模式
圖表25　2020年GDP最終核實數(shù)與初步核算數(shù)對比
圖表26　2021年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表27　2022年我國GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表28　2016-2020年貨物進出口總額
圖表29　2020年貨物進出口總額及其增長速度
圖表30　2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度