1.1、集成電路的概念 19
1.2、集成電路的特點(diǎn) 19
1.3、集成電路的分類 20
1.4 行業(yè)所處發(fā)展階段 23

2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境 25
2.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況 25
2.1.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 30
2.1.3 新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì) 31
2.1.4 疫后經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望 32
2.2 社會(huì)環(huán)境 33
2.2.1 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況 33
2.2.2 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng) 35
2.2.3 科技人才發(fā)展?fàn)顩r 36
2.3 產(chǎn)業(yè)環(huán)境 36
2.3.1 電子信息制造業(yè)運(yùn)行增速 36
2.3.2 電子信息制造業(yè)出口狀況 37
2.3.3 電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn) 38
2.3.4 電子信息制造業(yè)細(xì)分行業(yè) 40

3.1 政策體系分析 42
3.1.1 管理體系 42
3.1.2 政策匯總 42
3.1.3 發(fā)展規(guī)劃 44
3.2 重要政策解讀 45
3.2.1 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀 45
3.2.2 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所得稅政策 46
3.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要解讀 47
3.3 相關(guān)政策分析 49
3.3.1 中國(guó)制造支持政策 49
3.3.2 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略 49
3.3.3 產(chǎn)業(yè)投資基金支持 50
3.3.4 技術(shù)研究利好政策 52
3.4 地區(qū)發(fā)展規(guī)劃分析 52
3.4.1 長(zhǎng)三角地區(qū) 52
3.4.2 環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)區(qū) 55
3.4.3 珠三角地區(qū) 60
3.4.4 中西部地區(qū) 62

4.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析 69
4.1.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模 69
4.1.2 行業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 69
4.1.3 IC設(shè)計(jì)行業(yè) 70
4.1.4 晶圓代工市場(chǎng) 71
4.1.5 IC封測(cè)行業(yè) 71
4.1.6 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 71
4.2 美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)分析 72
4.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 72
4.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境 73
4.2.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 74
4.2.4 市場(chǎng)貿(mào)易狀況 74
4.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 74
4.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 76
4.3 韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)分析 76
4.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段 76
4.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力 77
4.3.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 78
4.3.4 市場(chǎng)貿(mào)易狀況 78
4.3.5 技術(shù)研發(fā)動(dòng)態(tài) 79
4.3.6 整體發(fā)展戰(zhàn)略 80
4.3.7 技術(shù)發(fā)展方向 80
4.4 日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析 81
4.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史 81
4.4.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 81
4.4.3 細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況 81
4.4.4 市場(chǎng)貿(mào)易狀況 82
4.4.5 產(chǎn)業(yè)集群案例 83
4.4.6 發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒 83
4.5 中國(guó)臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè) 84
4.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 84
4.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 85
4.5.3 產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況 85
4.5.4 市場(chǎng)貿(mào)易動(dòng)態(tài) 86
4.5.5 典型企業(yè)運(yùn)行 87
4.5.6 市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè) 87

5.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征 89
5.1.1 生產(chǎn)工序多 89
5.1.2 產(chǎn)品種類多 90
5.1.3 技術(shù)更新快 92
5.1.4 投資風(fēng)險(xiǎn)高 92
5.2 2019-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況 92
5.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 92
5.2.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模 94
5.2.3 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 94
5.2.4 人才需求規(guī)模 98
5.2.5 行業(yè)進(jìn)入壁壘 99
5.2.6 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇 100
5.2.7 行業(yè)發(fā)展水平 100
5.3 2019-2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量分析 101
5.3.1 2019-2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì) 101
5.3.2 2020年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況 102
5.3.3 2021年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況 103
5.3.4 2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況 103
5.3.5 集成電路產(chǎn)量分布情況 104
5.4 2019-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 105
5.4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析 105
5.4.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析 105
5.4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析 106
5.5 集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力提升方法 108
5.5.1 提高扶持資金集中運(yùn)用 108
5.5.2 制定行業(yè)融資投資制度 109
5.5.3 逐漸提高政府采購(gòu)力度 109
5.5.4 建立技術(shù)中介服務(wù)制度 110
5.5.5 重視人才引進(jìn)人才培養(yǎng) 110
5.6 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析 111
5.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題 111
5.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議 112
5.6.3 產(chǎn)業(yè)突破方向 114
5.6.4 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展 115
5.6.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 121

6.1 微處理器（MPU） 122
6.1.1 CPU 122
6.1.2 AP（APU） 122
6.1.3 GPU 122
6.1.4 MCU 122
6.2 存儲(chǔ)器 122
6.2.1 存儲(chǔ)器基本概述 122
6.2.2 存儲(chǔ)器價(jià)格波動(dòng) 126
6.2.3 存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模 127
6.2.4 存儲(chǔ)器出口現(xiàn)狀 128
6.2.5 存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)據(jù) 129
6.2.6 存儲(chǔ)器競(jìng)爭(zhēng)格局 130
6.2.7 存儲(chǔ)器發(fā)展前景 131
6.3 NAND Flash（NAND閃存） 132
6.3.1 NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模 132
6.3.2 NAND Flash市場(chǎng)價(jià)格 133
6.3.3 NAND Flash市場(chǎng)格局 133
6.3.4 NAND Flash產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 134
6.3.5 NAND Flash技術(shù)趨勢(shì) 136

7.1 集成電路設(shè)計(jì)基本流程 138
7.2 2019-2022年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況 139
7.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程 139
7.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 140
7.2.3 專利申請(qǐng)情況 140
7.2.4 資本市場(chǎng)表現(xiàn) 140
7.2.5 市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 142
7.3 集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展格局 143
7.3.1 企業(yè)數(shù)量規(guī)模 143
7.3.2 企業(yè)運(yùn)行狀況 143
7.3.3 企業(yè)地域分布 145
7.3.4 設(shè)計(jì)人員規(guī)模 146
7.4 集成電路設(shè)計(jì)重點(diǎn)軟件行業(yè) 147
7.4.1 EDA軟件基本概念 147
7.4.2 全球EDA市場(chǎng)規(guī)模 147
7.4.3 全球EDA競(jìng)爭(zhēng)格局 148
7.4.4 中國(guó)EDA市場(chǎng)現(xiàn)狀 149
7.4.5 國(guó)內(nèi)EDA相關(guān)企業(yè) 149
7.5 集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹 151
7.5.1 深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園 151
7.5.2 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園 153
7.5.3 無(wú)錫集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園 156
7.5.4 上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園 157

8.1 模擬集成電路的特點(diǎn)及分類 166
8.1.1 模擬集成電路的特點(diǎn) 166
8.1.2 模擬集成電路的分類 166
8.1.3 信號(hào)鏈路的工作流程 166
8.1.4 模擬集成電路的使用 167
8.2 國(guó)內(nèi)外模擬集成電路發(fā)展規(guī)模 168
8.2.1 全球模擬集成電路規(guī)模 168
8.2.2 中國(guó)模擬集成電路規(guī)模 168
8.2.3 模擬芯片下游應(yīng)用結(jié)構(gòu) 169
8.3 國(guó)內(nèi)外模擬集成電路競(jìng)爭(zhēng)格局 171
8.3.1 國(guó)別競(jìng)爭(zhēng)格局 171
8.3.2 國(guó)際企業(yè)格局 171
8.3.3 國(guó)內(nèi)企業(yè)格局 172
8.4 模擬集成電路發(fā)展機(jī)遇分析 173
8.4.1 技術(shù)發(fā)展逐步提速 173
8.4.2 新生產(chǎn)業(yè)發(fā)展加快 174
8.4.3 產(chǎn)業(yè)獲得政策支持 174
8.4.4 重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用機(jī)遇 174
8.5 國(guó)內(nèi)典型企業(yè)發(fā)展案例分析 176
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 176
8.5.2 企業(yè)主要業(yè)務(wù) 177
8.5.3 財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況 177
8.5.4 企業(yè)核心技術(shù) 178
8.5.5 技術(shù)研發(fā)水平 178
8.5.6 企業(yè)發(fā)展實(shí)力 179
8.5.7 公司發(fā)展風(fēng)險(xiǎn) 180

9.1 集成電路制造業(yè)相關(guān)概述 184
9.1.1 集成電路制造基本概念 184
9.1.2 集成電路制造工藝流程 185
9.1.3 集成電路制造驅(qū)動(dòng)因素 186
9.1.4 集成電路制造業(yè)重要性 186
9.2 2019-2022年中國(guó)集成電路制造業(yè)運(yùn)行狀況 187
9.2.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 187
9.2.2 企業(yè)排名狀況 187
9.2.3 行業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀 189
9.2.4 市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè) 189
9.3 2019-2022年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 190
9.3.1 行業(yè)發(fā)展規(guī)模 190
9.3.2 行業(yè)產(chǎn)能分布 190
9.3.3 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 192
9.3.4 工藝制程進(jìn)展 192
9.3.5 國(guó)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè) 193
9.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析 193
9.4.1 市場(chǎng)份額較低 193
9.4.2 產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后 194
9.4.3 行業(yè)人才缺乏 195
9.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議 195
9.5.1 國(guó)家和地區(qū)設(shè)計(jì)有機(jī)結(jié)合 195
9.5.2 堅(jiān)持密切貼合產(chǎn)業(yè)鏈需求 195
9.5.3 產(chǎn)業(yè)體系生態(tài)建設(shè)與完善 195
9.5.4 依托相關(guān)政策推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化 195
9.5.5 整合力量推動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展 196
9.5.6 集成電路制造國(guó)產(chǎn)化發(fā)展 196
9.5.7 實(shí)施集成電路人才專項(xiàng)政策 196

10.1 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展綜述 198
10.1.1 電子封裝基本類型 198
10.1.2 封裝測(cè)試發(fā)展概況 198
10.1.3 封裝測(cè)試的重要性 199
10.2 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展分析 200
10.2.1 整體競(jìng)爭(zhēng)格局 200
10.2.2 市場(chǎng)規(guī)模分析 200
10.2.3 市場(chǎng)區(qū)域分布 201
10.2.4 主要產(chǎn)品分析 202
10.2.5 企業(yè)類型分析 203
10.2.6 企業(yè)排名狀況 204
10.3 集成電路封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析 205
10.3.1 封裝測(cè)試設(shè)備主要類型 205
10.3.2 全球封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 206
10.3.3 中國(guó)封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 206
10.3.4 封裝設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 207
10.3.5 封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率分析 208
10.3.6 封裝設(shè)備市場(chǎng)投資情況 208
10.3.7 封裝設(shè)備促進(jìn)因素分析 209
10.3.8 封裝設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇 210
10.4 集成電路封裝測(cè)試業(yè)技術(shù)發(fā)展分析 210
10.4.1 關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)突破 210
10.4.2 行業(yè)技術(shù)存在挑戰(zhàn) 210
10.4.3 未來(lái)產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì) 211
10.5 先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新平臺(tái) 211
10.5.1 中心基本情況 211
10.5.2 中心基礎(chǔ)建設(shè) 211
10.5.3 中心服務(wù)狀況 211
10.5.4 中心專利成果 212

11.1 2019-2023年傳感器行業(yè)分析 213
11.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析 213
11.1.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 213
11.1.3 區(qū)域分布格局 214
11.1.4 市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)園區(qū) 214
11.1.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 215
11.1.6 主要競(jìng)爭(zhēng)企業(yè) 216
11.1.7 企業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況 217
11.1.8 未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 219
11.2 2019-2023年分立器件行業(yè)分析 220
11.2.1 市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條 220
11.2.2 市場(chǎng)供給狀況 221
11.2.3 市場(chǎng)銷售規(guī)模 221
11.2.4 市場(chǎng)發(fā)展格局 222
11.2.5 競(jìng)爭(zhēng)主體分析 222
11.2.6 行業(yè)專利申請(qǐng) 224
11.2.7 行業(yè)發(fā)展壁壘 225
11.2.8 行業(yè)影響因素 226
11.2.9 未來(lái)發(fā)展前景 227
11.3 2019-2023年光電器件行業(yè)分析 228
11.3.1 行業(yè)基本概述 228
11.3.2 行業(yè)政策環(huán)境 229
11.3.3 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模 231
11.3.4 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 231
11.3.5 項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài) 232
11.3.6 行業(yè)面臨挑戰(zhàn) 233
11.3.7 行業(yè)發(fā)展策略 233
11.3.8 未來(lái)發(fā)展前景 234

12.1 北京 235
12.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 235
12.1.2 重點(diǎn)發(fā)展區(qū)域 235
12.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo) 235
12.1.4 重點(diǎn)發(fā)展方向 236
12.1.5 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量規(guī)模 236
12.2 上海 237
12.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 237
12.2.2 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量規(guī)模 237
12.2.3 產(chǎn)業(yè)銷售收入 237
12.2.4 市場(chǎng)進(jìn)口狀況 238
12.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 238
12.2.6 產(chǎn)業(yè)支持政策 238
12.2.7 產(chǎn)業(yè)投資狀況 239
12.3 深圳 240
12.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 240
12.3.2 產(chǎn)業(yè)研究創(chuàng)新 241
12.3.3 產(chǎn)業(yè)支持政策 241
12.3.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo) 242
12.4 杭州 242
12.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景 242
12.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 242
12.4.3 重點(diǎn)發(fā)展區(qū)域 242
12.4.4 產(chǎn)業(yè)支持政策 243
12.4.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 245
12.5 廈門 246
12.5.1 產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況 246
12.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 247
12.5.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 247
12.5.4 產(chǎn)業(yè)平臺(tái)現(xiàn)狀 248
12.5.5 區(qū)域發(fā)展動(dòng)態(tài) 248
12.5.6 產(chǎn)業(yè)支持政策 249
12.5.7 產(chǎn)業(yè)招商規(guī)劃 249
12.5.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議 249
12.6 其他地區(qū) 250
12.6.1 江蘇省 250
12.6.2 重慶市 250
12.6.3 武漢市 251
12.6.4 合肥市 251
12.6.5 廣州市 252

13.1 集成電路技術(shù)綜述 253
13.1.1 技術(shù)聯(lián)盟成立 253
13.1.2 技術(shù)應(yīng)用分析 253
13.1.3 化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù) 254
13.2 集成電路前道制造工藝技術(shù) 257
13.2.1 微細(xì)加工技術(shù) 257
13.2.2 電路互聯(lián)技術(shù) 258
13.2.3 器件特性的退化 258
13.3 集成電路后道制造工藝技術(shù) 258
13.3.1 3D集成技術(shù) 258
13.3.2 晶圓級(jí)封裝 259
13.4 集成電路的ESD防護(hù)技術(shù) 260
13.4.1 集成電路的ESD現(xiàn)象成因 260
13.4.2 集成電路ESD的防護(hù)器件 260
13.4.3 基于SCR的防護(hù)技術(shù)分析 261
13.4.4 集成電路全芯片防護(hù)技術(shù) 263
13.5 集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及前景展望 263
13.5.1 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 263
13.5.2 技術(shù)發(fā)展前景 264
13.5.3 技術(shù)市場(chǎng)展望 265
13.5.4 技術(shù)發(fā)展方向 266

14.1 通信行業(yè) 268
14.1.1 通信行業(yè)總體運(yùn)行狀況 268
14.1.2 通信行業(yè)用戶發(fā)展規(guī)模 269
14.1.3 通信行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè) 271
14.1.4 通信行業(yè)集成電路應(yīng)用 271
14.2 消費(fèi)電子 272
14.2.1 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 272
14.2.2 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效 273
14.2.3 消費(fèi)電子投資熱點(diǎn)分析 273
14.2.4 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈條分析 273
14.2.5 消費(fèi)電子產(chǎn)品技術(shù)分析 274
14.2.6 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 275
14.3 汽車電子 276
14.3.1 汽車電子相關(guān)概述 276
14.3.2 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈條 276
14.3.3 汽車電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境 277
14.3.4 汽車電子市場(chǎng)規(guī)模 279
14.3.5 汽車電子產(chǎn)業(yè)布局 280
14.3.6 汽車電子發(fā)展建議 280
14.3.7 汽車電子前景展望 281
14.4 物聯(lián)網(wǎng) 281
14.4.1 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)核心地位 281
14.4.2 物聯(lián)網(wǎng)政策支持分析 282
14.4.3 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況 282
14.4.4 集成電路在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用 283

15.1 英特爾（Intel） 284
15.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 284
15.1.2 2020-2023年H1企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 284
15.1.3 企業(yè)業(yè)務(wù)布局 285
15.1.6 企業(yè)研發(fā)投入 285
15.1.7 未來(lái)發(fā)展前景 285
15.2 亞德諾（Analog Devices） 286
15.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 286
15.2.2 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài) 286
15.2.3 2020-2023年H1企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 287
15.3 海力士半導(dǎo)體（Magna Chip Semiconductor Corp.） 287
15.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 287
15.3.2 2020-2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 287
15.3.5 企業(yè)業(yè)務(wù)布局 288
15.3.6 對(duì)華戰(zhàn)略分析 288
15.4 德州儀器（Texas Instruments） 289
15.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 289
15.4.2 2020-2023年H1企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 289
15.4.5 企業(yè)業(yè)務(wù)布局 290
15.4.6 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 290
15.5 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.） 291
15.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 291
15.5.2 企業(yè)產(chǎn)品成就 291
15.5.3 2020-2023年H1企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 292
15.6 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG） 292
15.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 292
15.6.2 企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài) 293
15.6.3 2020-2023年H1企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 293
15.7 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.） 293
15.7.1 企業(yè)發(fā)展概況 293
15.7.2 2020-2023年H1企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 294
15.7.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 294

16.1 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司 295
16.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 295
16.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 295
16.1.3 業(yè)務(wù)布局動(dòng)態(tài) 296
16.1.4 企業(yè)業(yè)務(wù)計(jì)劃 296
16.1.5 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài) 296
16.1.6 企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析 297
16.2 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司 297
16.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 297
16.2.2 企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)展 298
16.2.3 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 298
16.2.4 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 299
16.2.5 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 299
16.2.6 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 300
16.2.7 企業(yè)發(fā)展前景 300
16.3 紫光國(guó)芯微電子股份有限公司 301
16.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 301
16.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 302
16.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 302
16.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析 303
16.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 303
16.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 305
16.3.7 未來(lái)前景展望 307
16.4 杭州士蘭微電子股份有限公司 308
16.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 308
16.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 308
16.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 309
16.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析 310
16.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 310
16.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 312
16.5 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司 312
16.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 312
16.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 312
16.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 313
16.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析 314
16.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 314
16.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 318
16.6 深圳市匯頂科技股份有限公司 318
16.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 318
16.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 318
16.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 319
16.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析 320
16.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 320
16.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 322

17.1 高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目 323
17.1.1 項(xiàng)目公司簡(jiǎn)介 323
17.1.2 項(xiàng)目基本概況 323
17.1.3 項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值 323
17.1.4 項(xiàng)目投資概算 324
17.1.5 項(xiàng)目市場(chǎng)前景 324
17.1.6 項(xiàng)目周期進(jìn)度 325
17.1.7 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益 325
17.2 高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目 325
17.1.1 項(xiàng)目公司簡(jiǎn)介 325
17.2.2 項(xiàng)目基本概況 327
17.2.2 項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值 327
17.2.3 項(xiàng)目的可行性 328
17.2.4 項(xiàng)目投資總額 329
17.2.5 項(xiàng)目實(shí)施周期 329
17.2.5 項(xiàng)目環(huán)保情況 330
17.3 集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目 330
17.3.1 項(xiàng)目投資概況 330
17.3.2 項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值 330
17.3.3 項(xiàng)目的可行性 332
17.3.4 投資概算情況 333
17.3.5 項(xiàng)目實(shí)施周期 333
17.3.6 項(xiàng)目選址情況 333
17.4 大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目 333
17.4.1 項(xiàng)目基本概況 333
17.4.2 項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值 334
17.4.4 項(xiàng)目投資概算 335
17.4.5 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益 335
17.4.6 審批備案事項(xiàng) 335

18.1 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模分析 336
18.1.1 產(chǎn)業(yè)投資主體分析 336
18.1.2 產(chǎn)業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析 336
18.1.3 企業(yè)上市融資分析 341
18.1.4 投融資需求結(jié)構(gòu)分析 341
18.1.5 行業(yè)融資問(wèn)題分析 343
18.1.6 行業(yè)融資發(fā)展建議 344
18.2 集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇分析 344
18.2.1 萬(wàn)物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求 345
18.2.2 人工智能開辟技術(shù)新方向 345
18.2.3 協(xié)同開放構(gòu)建研發(fā)新模式 345
18.2.4 新舊力量塑造競(jìng)爭(zhēng)新格局 345
18.3 集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估 345
18.3.1 競(jìng)爭(zhēng)壁壘 345
18.3.2 技術(shù)壁壘 346
18.3.3 資金壁壘 346
18.4 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議 346
18.4.1 投資價(jià)值綜合評(píng)估 346
18.4.2 市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析 347
18.4.3 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析 347
18.4.4 產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析 348
18.4.5 產(chǎn)業(yè)投資策略建議 348

19.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力評(píng)估 349
19.1.1 經(jīng)濟(jì)因素 349
19.1.2 政策因素 349
19.1.3 技術(shù)因素 350
19.2 集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望 350
19.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇 350
19.2.2 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局 351
19.2.3 產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì) 351
19.2.4 產(chǎn)業(yè)模式變化 353
19.3 2023-2028年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析 354
附件1：集成電路行業(yè)工程施工重點(diǎn)項(xiàng)目概覽 357

圖表 1 集成電路按集成度高低分類 20
圖表 2 集成電路基本類別 22
圖表 3 集成電路行業(yè)產(chǎn)品及內(nèi)在聯(lián)系 22
圖表 4 中國(guó)集成電路行業(yè)生命周期理論 24
圖表 5 2018-2023H1中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢(shì)圖 25
圖表 6 2018-2023H1中國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）變化趨勢(shì)圖 26
圖表 7 2018-2023H1中國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額變化趨勢(shì)圖 27
圖表 8 2018-2023H1中國(guó)居民人均可支配收入變化趨勢(shì)圖 27
圖表 9 全國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格漲跌幅 28
圖表 10 2023年7月份居民消費(fèi)價(jià)格分類別同比漲跌幅 29
圖表 11 2023年7月份居民消費(fèi)價(jià)格分類別環(huán)比漲跌幅 29
圖表 12 2018-2023年H1中國(guó)全部工業(yè)增加值變化趨勢(shì)圖 30
圖表 13 2018—2022年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)流量及月戶均流量（DOU）增長(zhǎng)情況 34
圖表 14 2022年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)月戶均移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入流量情況 34
圖表 15 2018—2022年移動(dòng)電話基站發(fā)展情況 35
圖表 16 2018-2022年中國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)支出及增長(zhǎng)速度 35
圖表 17 2018-2022年中國(guó)教育招生情況 36
圖表 18 2021-2023年我國(guó)電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計(jì)增速 37
圖表 19 2022-2023年我國(guó)電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計(jì)增速 37
圖表 20 2021-2022年我國(guó)電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計(jì)增速 38
圖表 21 2022-2023年我國(guó)電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計(jì)增速 38
圖表 22 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)增速 39
圖表 23 2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)增速 39
圖表 24 2018-2025年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)固定資產(chǎn)投資完成額情況 39
圖表 25 2018-2025年中國(guó)集成電路制造行業(yè)固定資產(chǎn)投資額統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)走勢(shì)圖 40
圖表 26 2022-2023年主要電子產(chǎn)品產(chǎn)量及增速情況 41
圖表 27 集成電路行業(yè)相關(guān)政策一覽表 42
圖表 28 “十四五”以來(lái)集成電路行業(yè)重點(diǎn)規(guī)劃概覽 44
圖表 29 《中國(guó)制造2025》關(guān)于集成電路行業(yè)發(fā)展目標(biāo) 49
圖表 30 長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路主要發(fā)展規(guī)模概覽 53
圖表 31 渤海經(jīng)濟(jì)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃概覽 56
圖表 32 珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)主要發(fā)展規(guī)劃概覽 61
圖表 33 中西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)主要發(fā)展規(guī)劃概覽 62
圖表 34 2019-2022年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增速情況 69
圖表 35 2022-2023年韓國(guó)芯片出口走勢(shì)圖 79
圖表 36 2013-2021年臺(tái)灣省外銷訂單島外生產(chǎn)比 86
圖表 37 2018-2021年臺(tái)灣省外銷訂單在主要地區(qū)生產(chǎn)比率 86
圖表 38 2020年和2025年全球晶圓代工廠產(chǎn)能占比分布情況 88
圖表 39 相當(dāng)于5000噸的水中總的雜質(zhì)含量小于0.6克的重量 89
圖表 40 集成電路基本單元結(jié)構(gòu) 90
圖表 41 集成電路產(chǎn)品分類 90
圖表 42 2017-2023年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速情況 94
圖表 43 2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及增速情況 95
圖表 44 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)主要領(lǐng)域市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 95
圖表 45 2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增速情況 97
圖表 46 2023年上半年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市企業(yè)營(yíng)收情況 97
圖表 47 2020-2022年國(guó)內(nèi)集成電路人才供給規(guī)模 98
圖表 48 2020-2022年國(guó)內(nèi)集成電路人才需求規(guī)模 99
圖表 49 2017-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速情況 102
圖表 50 2020年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況 102
圖表 51 2021年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況 103
圖表 52 2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況 103
圖表 53 2022年全國(guó)各省市集成電路產(chǎn)量排行榜 104
圖表 54 2019-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總量情況 105
圖表 55 2022年我國(guó)集成電路出口流向分布 105
圖表 56 2022年我國(guó)集成電路進(jìn)口來(lái)源分布 106
圖表 57 2022年我國(guó)集成電路各省市出口分布情況 107
圖表 58 2022年我國(guó)集成電路各省市進(jìn)口分布情況 107
圖表 59 后摩爾時(shí)代集成電路的發(fā)展 115
圖表 60 集成電路特征尺寸的縮小及相應(yīng)典型產(chǎn)品 116
圖表 61 成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)明和預(yù)測(cè) 117
圖表 62 IMEC最新技術(shù)路線 119
圖表 63 器件結(jié)構(gòu)路線示意 119
圖表 64 2018年TSMC不同工藝對(duì)營(yíng)收的貢獻(xiàn) 120
圖表 65 存儲(chǔ)器按存儲(chǔ)介質(zhì)分類 123
圖表 66 存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)層次圖 124
圖表 67 存儲(chǔ)系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu) 125
圖表 68 NAND FLASH、NOR FLASH和DRAM差異性比較 126
圖表 69 2016 -2023 年DRAM 現(xiàn)貨價(jià)格走勢(shì)情況 126
圖表 70 2016-2023年NAND Flash現(xiàn)貨/合約價(jià)格走勢(shì)情況 127
圖表 71 2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖 128
圖表 72 2019-2022年中國(guó)存儲(chǔ)器出口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 128
圖表 73 2019-2022年中國(guó)存儲(chǔ)器出口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 129
圖表 74 2019-2022年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 129
圖表 75 2019-2022年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì) 130
圖表 76 中國(guó)存儲(chǔ)器下游應(yīng)用市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 130
圖表 77 中國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 131
圖表 78 2019-2022年全球NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模及增速 132
圖表 79 2019-2022年中國(guó)NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模 132
圖表 80 2013-2022年NAND Flash價(jià)格趨勢(shì)情況 133
圖表 81 NAND Flash全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 134
圖表 82 NAND Flash根據(jù)工藝技術(shù)的分類情況 135
圖表 83 NAND Flash根據(jù)空間結(jié)構(gòu)的分類情況 135
圖表 84 基于浮柵技術(shù)和電荷俘獲技術(shù)的NAN DFlash存儲(chǔ)單元內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖 136
圖表 85 NAND Flash擴(kuò)展存儲(chǔ)容量的四種途徑 137
圖表 86 2019-2023年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模及增速情況 140
圖表 87 2019-2023年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量及增速情況 143
圖表 88 2023年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)各區(qū)域銷售分布 144
圖表 89 2022-2023年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)增速TOP10城市 144
圖表 90 2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售過(guò)億企業(yè)區(qū)域分布 145
圖表 91 2022-2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售過(guò)億企業(yè)城市分布 145
圖表 92 2022-2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)人員情況 146
圖表 93 2016-2028年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模 148
圖表 94 全球EDA市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 149
圖表 95 2019-2023年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模及增速情況 149
圖表 96 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園總平面圖 154
圖表 97 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園外墻平面圖 155
圖表 98 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園外墻立面圖 155
圖表 99 上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)位 157
圖表 100 上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園在張江科學(xué)城的區(qū)位 158
圖表 101 上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園功能布局 159
圖表 102 上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園園區(qū)周邊配套 159
圖表 103 集成電路產(chǎn)業(yè)全國(guó)布局 161
圖表 104 2020年集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)全國(guó)TOP10城市 161
圖表 105 張江科學(xué)城集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表企業(yè) 162
圖表 106 全球與全國(guó)十大IC企業(yè)及其細(xì)分領(lǐng)域 162
圖表 107 上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布情況 163
圖表 108 2019-2023年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模及增速情況 168
圖表 109 2019-2023年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模及增速情況 169
圖表 110 全球模擬芯片國(guó)別市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 171
圖表 111 全球模擬芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 172
圖表 112 2022年中國(guó)主要模擬芯片企業(yè)市場(chǎng)份額 173
圖表 113 圣邦微電子(北京)股份有限公司主要產(chǎn)品概覽 177
圖表 114 2019-2023年H1圣邦微電子(北京)股份有限公司 177
圖表 115 集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程框架 185
圖表 116 2019-2023年中國(guó)集成電路制造市場(chǎng)規(guī)模及增速情況 187
圖表 117 中國(guó)集成電路制造企業(yè)TOP10 187
圖表 118 2023年1-10月中國(guó)集成電路產(chǎn)量情況 189
圖表 119 2016-2023年中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模及增速情況 190
圖表 120 大陸現(xiàn)有和在建12寸產(chǎn)線分布情況 191
圖表 121 2019-2026年大陸晶圓代工市場(chǎng)占比走勢(shì)圖 192
圖表 122 傳統(tǒng)封裝（打線）與先進(jìn)封裝（倒裝）對(duì)比 198
圖表 123 集成電路封裝技術(shù)發(fā)展歷程 199
圖表 124 2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 200
圖表 125 2019-2023年中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模及增速情況 201
圖表 126 中國(guó)大陸集成電路封裝測(cè)試企業(yè)分布 202
圖表 127 中國(guó)集成電路封測(cè)企業(yè)類型分布 204
圖表 128 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試綜合排名TOP10企業(yè) 204
圖表 129 2019-2023年全球集成電路封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增速情況 206
圖表 130 2015-2023年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì) 207
圖表 131 全球集成電路封裝測(cè)試設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局 207
圖表 132 我國(guó)封裝測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率 208
圖表 133 中國(guó)大陸各類封裝測(cè)試設(shè)備的投資增速 208
圖表 134 先進(jìn)集成電路封裝與測(cè)試平臺(tái)封裝產(chǎn)線概況 212
圖表 135 傳感器產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 213
圖表 136 2019-2023 中國(guó)智能傳感器產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速情況 214
圖表 137 中國(guó)不同區(qū)域智能傳感器產(chǎn)業(yè)園發(fā)展特征 214
圖表 138 2022年中國(guó)智能傳感器園區(qū)TOP10 215
圖表 139 中國(guó)傳感器行業(yè)市場(chǎng)份額 215
圖表 140 中國(guó)傳感器行業(yè)市場(chǎng)份額 216
圖表 141 中國(guó)主要智能傳感器企業(yè)業(yè)務(wù)布局情況 216
圖表 142 半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 220
圖表 143 2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量及增速情況 221
圖表 144 2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模及增速情況 221
圖表 145 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì) 222
圖表 146 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)主要競(jìng)爭(zhēng)主體概覽 223
圖表 147 全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)技術(shù)來(lái)源國(guó)分布 224
圖表 148 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件專利申請(qǐng)數(shù)量TOP10 225
圖表 149 光電子器件分類及基本介紹 228
圖表 150 中國(guó)光電子器件行業(yè)主要政策概覽 229
圖表 151 2019-2023年中國(guó)光電子器件產(chǎn)量及增速情況 231
圖表 152 中國(guó)光電子器件行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 232
圖表 153 2019-2023年H1北京市集成電路產(chǎn)量及增速情況 236
圖表 154 2019-2023年H1上海市集成電路產(chǎn)量及增速情況 237
圖表 155 2019-2022年上海市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速情況 238
圖表 156 2019-2023年H1深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速情況 241
圖表 157 2019-2022年廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速情況 247
圖表 158 2019-2023年江蘇市集成電路產(chǎn)量及增速情況 250
圖表 159 2019-2023年重慶市集成電路產(chǎn)量及增速情況 251
圖表 160 2019-2022年合肥市集成電路產(chǎn)量及增速情況 251
圖表 161 CMP反應(yīng)原理示意圖 256
圖表 162 CMP系統(tǒng)工作原理示意圖[ 256
圖表 163 不同類型CPM拋光設(shè)備 257
圖表 164 三維堆疊芯片結(jié)構(gòu)示意圖 259
圖表 165 2022-2023年電信業(yè)務(wù)收入和電信業(yè)務(wù)總量累計(jì)增速 268
圖表 166 2022-2023年新興業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況 269
圖表 167 2022-2023年100M和1000M速率以上的固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶情況 270
圖表 168 2022-2023年5G移動(dòng)電話用戶情況 270
圖表 169 2022-2023年物聯(lián)網(wǎng)終端用戶情況 271
圖表 170 2019-2023年中國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模及增速情況 272
圖表 171 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈圖譜 274
圖表 172 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 277
圖表 173 汽車電子行業(yè)法律法規(guī)及政策 277
圖表 174 2019-2022年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模及增速情況 279
圖表 175 2023-2028年中國(guó)汽車電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)走勢(shì)圖 281
圖表 176 2019-2023 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模及增速情況 282
圖表 177 2020-2023年H1英特爾經(jīng)營(yíng)情況 284
圖表 178 英特爾集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 285
圖表 179 2020-2023年亞德諾經(jīng)營(yíng)情況 287
圖表 180 2020-2023年海力士半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)情況 288
圖表 181 海力士網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)器示意圖 288
圖表 182 2020-2023年H1德州儀器經(jīng)營(yíng)情況 290
圖表 183 德州儀器公司主要集成電路產(chǎn)品型號(hào)情況 290
圖表 184 意法半導(dǎo)體公司集成電路產(chǎn)品一覽表 292
圖表 185 2020-2023年H1意法半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)情況 292
圖表 186 2020-2023年H1英飛凌經(jīng)營(yíng)情況 293
圖表 187 2020-2023年H1恩智浦經(jīng)營(yíng)情況 294
圖表 188 2020年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 298
圖表 189 2021年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 299
圖表 190 2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 299
圖表 191 2023年H1中芯國(guó)際集成電路制造有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 300
圖表 192 2020-2023年H1紫光國(guó)芯微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)效益 302
圖表 193 2023年H1紫光國(guó)芯微電子股份有限公司業(yè)務(wù)分布 303
圖表 194 2020-2023年H1紫光國(guó)芯微電子股份有限公司財(cái)務(wù)狀況 303
圖表 195 2020-2023年H1杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)效益 308
圖表 196 2023年H1杭州士蘭微電子股份有限公司業(yè)務(wù)分布 309
圖表 197 2020-2023年H1杭州士蘭微電子股份有限公司財(cái)務(wù)狀況 310
圖表 198 2020-2023年H1兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司經(jīng)營(yíng)效益 312
圖表 199 2023年H1兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司業(yè)務(wù)分布 313
圖表 200 2020-2023年H1兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司財(cái)務(wù)狀況 314
圖表 201 2020-2023年H1深圳市匯頂科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)效益 318
圖表 202 2023年H1深圳市匯頂科技股份有限公司業(yè)務(wù)分布 319
圖表 203 2020-2023年H1深圳市匯頂科技股份有限公司財(cái)務(wù)狀況 320
圖表 204 大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目基本概況 333
圖表 205 大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目投資概算 335
圖表 206 2023年H1各輪次融資數(shù)量及金額情況 342
圖表 207 2024-2028年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)走勢(shì)圖 355