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內(nèi)容概括

2022年中國(guó)終端AI芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售收入達(dá)到了萬(wàn)元，預(yù)計(jì)2029年可以達(dá)到萬(wàn)元，2023-2029期間年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為 %。本研究項(xiàng)目旨在梳理終端AI芯片領(lǐng)域產(chǎn)品系列，洞悉行業(yè)特點(diǎn)、市場(chǎng)存量空間及增量空間，并結(jié)合市場(chǎng)發(fā)展前景判斷終端AI芯片領(lǐng)域內(nèi)各類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)者所處地位。
中國(guó)市場(chǎng)核心廠商包括Nvidia、Intel、Qualcomm、Advanced Micro Devices和Synopsys等，按收入計(jì)，2022年中國(guó)市場(chǎng)前三大廠商占有大約 %的市場(chǎng)份額。
從產(chǎn)品類(lèi)型方面來(lái)看，ASIC占有重要地位，預(yù)計(jì)2029年份額將達(dá)到 %。同時(shí)就應(yīng)用來(lái)看，智能手機(jī)在2022年份額大約是 %，未來(lái)幾年（2024-2029）年度復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR大約為 %。
本報(bào)告研究中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片的生產(chǎn)、消費(fèi)及進(jìn)出口情況，重點(diǎn)關(guān)注在中國(guó)市場(chǎng)扮演重要角色的全球及本土終端AI芯片生產(chǎn)商，呈現(xiàn)這些廠商在中國(guó)市場(chǎng)的終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格、毛利率、市場(chǎng)份額等關(guān)鍵指標(biāo)。此外，針對(duì)終端AI芯片產(chǎn)品本身的細(xì)分增長(zhǎng)情況，如不同終端AI芯片產(chǎn)品類(lèi)型、價(jià)格、銷(xiāo)量、收入，不同應(yīng)用終端AI芯片的市場(chǎng)銷(xiāo)量等，本文也做了深入分析。歷史數(shù)據(jù)為2018至2022年，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)為2023至2029年。

報(bào)告目錄

1 終端AI芯片市場(chǎng)概述

1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍

1.2 按照不同產(chǎn)品類(lèi)型，終端AI芯片主要可以分為如下幾個(gè)類(lèi)別

1.2.1 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型終端AI芯片增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2029

1.2.2 ASIC

1.2.3 FPGA

1.2.4 GPU

1.2.5 其他

1.3 從不同應(yīng)用，終端AI芯片主要包括如下幾個(gè)方面

1.3.1 中國(guó)不同應(yīng)用終端AI芯片增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2029

1.3.2 智能手機(jī)

1.3.3 安防攝像機(jī)

1.3.4 汽車(chē)電子

1.3.5 智能家居設(shè)備

1.3.6 醫(yī)療服務(wù)

1.3.7 其他領(lǐng)域

1.4 中國(guó)終端AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)（2018-2029）

1.4.1 中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片收入及增長(zhǎng)率（2018-2029）

1.4.2 中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2018-2029）

2 中國(guó)市場(chǎng)主要終端AI芯片廠商分析

2.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商終端AI芯片銷(xiāo)量、收入及市場(chǎng)份額

2.1.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商終端AI芯片銷(xiāo)量（2018-2023）

2.1.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商終端AI芯片收入（2018-2023）

2.1.3 2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商終端AI芯片收入排名

2.1.4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商終端AI芯片價(jià)格（2018-2023）

2.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商終端AI芯片總部及產(chǎn)地分布

2.3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商成立時(shí)間及終端AI芯片商業(yè)化日期

2.4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商終端AI芯片產(chǎn)品類(lèi)型及應(yīng)用

2.5 終端AI芯片行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析

2.5.1 終端AI芯片行業(yè)集中度分析：2022年中國(guó)Top 5廠商市場(chǎng)份額

2.5.2 中國(guó)終端AI芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商（品牌）及2022年市場(chǎng)份額

3 中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片主要企業(yè)分析

3.1 Nvidia

3.1.1 Nvidia基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.1.2 Nvidia 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.1.3 Nvidia在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.1.4 Nvidia公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.1.5 Nvidia企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.2 Intel

3.2.1 Intel基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.2.2 Intel 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.2.3 Intel在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.2.4 Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.2.5 Intel企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.3 Qualcomm

3.3.1 Qualcomm基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.3.2 Qualcomm 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.3.3 Qualcomm在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.3.4 Qualcomm公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.3.5 Qualcomm企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.4 Advanced Micro Devices

3.4.1 Advanced Micro Devices基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.4.2 Advanced Micro Devices 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.4.3 Advanced Micro Devices在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.4.4 Advanced Micro Devices公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.4.5 Advanced Micro Devices企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.5 Synopsys

3.5.1 Synopsys基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.5.2 Synopsys 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.5.3 Synopsys在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.5.4 Synopsys公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.5.5 Synopsys企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.6 華為

3.6.1 華為基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.6.2 華為終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.6.3 華為在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.6.4 華為公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.6.5 華為企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.7 谷歌

3.7.1 谷歌基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.7.2 谷歌終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.7.3 谷歌在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.7.4 谷歌公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.7.5 谷歌企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.8 亞馬遜

3.8.1 亞馬遜基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.8.2 亞馬遜終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.8.3 亞馬遜在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.8.4 亞馬遜公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.8.5 亞馬遜企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.9 微軟

3.9.1 微軟基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.9.2 微軟終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.9.3 微軟在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.9.4 微軟公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.9.5 微軟企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.10 百度

3.10.1 百度基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.10.2 百度終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.10.3 百度在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.10.4 百度公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.10.5 百度企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.11 阿里云

3.11.1 阿里云基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.11.2 阿里云終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.11.3 阿里云在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.11.4 阿里云公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.11.5 阿里云企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.12 騰訊云

3.12.1 騰訊云基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.12.2 騰訊云終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.12.3 騰訊云在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.12.4 騰訊云公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.12.5 騰訊云企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.13 Wave Computing

3.13.1 Wave Computing基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.13.2 Wave Computing 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.13.3 Wave Computing在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.13.4 Wave Computing公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.13.5 Wave Computing企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.14 Groq

3.14.1 Groq基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.14.2 Groq 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.14.3 Groq在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.14.4 Groq公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.14.5 Groq企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.15 寒武紀(jì)

3.15.1 寒武紀(jì)基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.15.2 寒武紀(jì) 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.15.3 寒武紀(jì)在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.15.4 寒武紀(jì)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.15.5 寒武紀(jì)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.16 比特大陸

3.16.1 比特大陸基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.16.2 比特大陸終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.16.3 比特大陸在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.16.4 比特大陸公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.16.5 比特大陸企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.17 熠知電子

3.17.1 熠知電子基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.17.2 熠知電子終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.17.3 熠知電子在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.17.4 熠知電子公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.17.5 熠知電子企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.18 燧原科技

3.18.1 燧原科技基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.18.2 燧原科技終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.18.3 燧原科技在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.18.4 燧原科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.18.5 燧原科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.19 登臨科技

3.19.1 登臨科技基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.19.2 登臨科技終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.19.3 登臨科技在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.19.4 登臨科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.19.5 登臨科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.20 天數(shù)智芯

3.20.1 天數(shù)智芯基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.20.2 天數(shù)智芯終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.20.3 天數(shù)智芯在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.20.4 天數(shù)智芯公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.20.5 天數(shù)智芯企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.21 龍加智科技

3.21.1 龍加智科技基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.21.2 龍加智科技終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.21.3 龍加智科技在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.21.4 龍加智科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.21.5 龍加智科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.22 Cerebras

3.22.1 Cerebras基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.22.2 Cerebras 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.22.3 Cerebras在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.22.4 Cerebras公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.22.5 Cerebras企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.23 Graphcore

3.23.1 Graphcore基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.23.2 Graphcore 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.23.3 Graphcore在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.23.4 Graphcore公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.23.5 Graphcore企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.24 Habana Labs

3.24.1 Habana Labs基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.24.2 Habana Labs 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.24.3 Habana Labs在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.24.4 Habana Labs公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.24.5 Habana Labs企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.25 AlphaICs

3.25.1 AlphaICs基本信息、終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.25.2 AlphaICs 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.25.3 AlphaICs在中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.25.4 AlphaICs公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.25.5 AlphaICs企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

4 不同類(lèi)型終端AI芯片分析

4.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型終端AI芯片銷(xiāo)量（2018-2029）

4.1.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型終端AI芯片銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額（2018-2023）

4.1.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型終端AI芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)（2024-2029）

4.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型終端AI芯片規(guī)模（2018-2029）

4.2.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型終端AI芯片規(guī)模及市場(chǎng)份額（2018-2023）

4.2.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型終端AI芯片規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）

4.3 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型終端AI芯片價(jià)格走勢(shì)（2018-2029）

5 不同應(yīng)用終端AI芯片分析

5.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用終端AI芯片銷(xiāo)量（2018-2029）

5.1.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用終端AI芯片銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額（2018-2023）

5.1.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用終端AI芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)（2024-2029）

5.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用終端AI芯片規(guī)模（2018-2029）

5.2.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用終端AI芯片規(guī)模及市場(chǎng)份額（2018-2023）

5.2.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用終端AI芯片規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）

5.3 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用終端AI芯片價(jià)格走勢(shì)（2018-2029）

6 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

6.1 終端AI芯片行業(yè)發(fā)展分析---發(fā)展趨勢(shì)

6.2 終端AI芯片行業(yè)發(fā)展分析---廠商壁壘

6.3 終端AI芯片行業(yè)發(fā)展分析---驅(qū)動(dòng)因素

6.4 終端AI芯片行業(yè)發(fā)展分析---制約因素

6.5 終端AI芯片中國(guó)企業(yè)SWOT分析

6.6 終端AI芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

6.6.1 行業(yè)主管部門(mén)及監(jiān)管體制

6.6.2 行業(yè)相關(guān)政策動(dòng)向

6.6.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃

7 行業(yè)供應(yīng)鏈分析

7.1 終端AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

7.2 終端AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析-上游

7.3 終端AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析-中游

7.4 終端AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析-下游：行業(yè)場(chǎng)景

7.5 終端AI芯片行業(yè)采購(gòu)模式

7.6 終端AI芯片行業(yè)生產(chǎn)模式

7.7 終端AI芯片行業(yè)銷(xiāo)售模式及銷(xiāo)售渠道

8 中國(guó)本土終端AI芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量分析

8.1 中國(guó)終端AI芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2018-2029）

8.1.1 中國(guó)終端AI芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）

8.1.2 中國(guó)終端AI芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）

8.2 中國(guó)終端AI芯片進(jìn)出口分析

8.2.1 中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片主要進(jìn)口來(lái)源

8.2.2 中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片主要出口目的地

9 研究成果及結(jié)論

10 附錄

10.1 研究方法

10.2 數(shù)據(jù)來(lái)源

10.2.1 二手信息來(lái)源

10.2.2 一手信息來(lái)源

10.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證

10.4 免責(zé)聲明

表格目錄

表1 不同產(chǎn)品類(lèi)型，終端AI芯片市場(chǎng)規(guī)模 2018 VS 2022 VS 2029 （萬(wàn)元）
表2 不同應(yīng)用終端AI芯片市場(chǎng)規(guī)模2018 VS 2022 VS 2029（萬(wàn)元）
表3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商終端AI芯片銷(xiāo)量（2018-2023）&（千顆）
表4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商終端AI芯片銷(xiāo)量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表5 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商終端AI芯片收入（2018-2023）&（萬(wàn)元）
表6 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商終端AI芯片收入份額（2018-2023）
表7 2022年中國(guó)主要生產(chǎn)商終端AI芯片收入排名（萬(wàn)元）
表8 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商終端AI芯片價(jià)格（2018-2023）&（元/顆）
表9 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商終端AI芯片總部及產(chǎn)地分布
表10 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商成立時(shí)間及終端AI芯片商業(yè)化日期
表11 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商終端AI芯片產(chǎn)品類(lèi)型及應(yīng)用
表12 2022年中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片主要廠商市場(chǎng)地位（第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)）
表13 Nvidia 終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表14 Nvidia 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表15 Nvidia 終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表16 Nvidia公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表17 Nvidia企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表18 Intel 終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表19 Intel 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表20 Intel 終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表21 Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表22 Intel企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表23 Qualcomm 終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表24 Qualcomm 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表25 Qualcomm 終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表26 Qualcomm公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表27 Qualcomm企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表28 Advanced Micro Devices 終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表29 Advanced Micro Devices 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表30 Advanced Micro Devices 終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表31 Advanced Micro Devices公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表32 Advanced Micro Devices企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表33 Synopsys 終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表34 Synopsys 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表35 Synopsys 終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表36 Synopsys公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表37 Synopsys企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表38 華為終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表39 華為終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表40 華為終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表41 華為公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表42 華為企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表43 谷歌終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表44 谷歌終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表45 谷歌終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表46 谷歌公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表47 谷歌企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表48 亞馬遜終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表49 亞馬遜終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表50 亞馬遜終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表51 亞馬遜公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表52 亞馬遜企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表53 微軟終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表54 微軟終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表55 微軟終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表56 微軟公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表57 微軟企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表58 百度終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表59 百度終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表60 百度終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表61 百度公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表62 百度企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表63 阿里云終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表64 阿里云終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表65 阿里云終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表66 阿里云公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表67 阿里云企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表68 騰訊云終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表69 騰訊云終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表70 騰訊云終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表71 騰訊云公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表72 騰訊云企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表73 Wave Computing 終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表74 Wave Computing 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表75 Wave Computing 終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表76 Wave Computing公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表77 Wave Computing企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表78 Groq 終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表79 Groq 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表80 Groq 終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表81 Groq公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表82 Groq企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表83 寒武紀(jì) 終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表84 寒武紀(jì) 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表85 寒武紀(jì) 終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表86 寒武紀(jì)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表87 寒武紀(jì)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表88 比特大陸終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表89 比特大陸終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表90 比特大陸終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表91 比特大陸公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表92 比特大陸企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表93 熠知電子終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表94 熠知電子終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表95 熠知電子終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表96 熠知電子公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表97 熠知電子企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表98 燧原科技終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表99 燧原科技終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表100 燧原科技終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表101 燧原科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表102 燧原科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表103 登臨科技終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表104 登臨科技終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表105 登臨科技終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表106 登臨科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表107 登臨科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表108 天數(shù)智芯終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表109 天數(shù)智芯終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表110 天數(shù)智芯終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表111 天數(shù)智芯司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表112 天數(shù)智芯企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表113 龍加智科技終端AI芯片公生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表114 龍加智科技終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表115 龍加智科技終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表116 龍加智科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表117 龍加智科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表118 Cerebras 終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表119 Cerebras 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表120 Cerebras 終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表121 Cerebras公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表122 Cerebras企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表123 Graphcore 終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表124 Graphcore 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表125 Graphcore 終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表126 Graphcore公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表127 Graphcore企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表128 Habana Labs 終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表129 Habana Labs 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表130 Habana Labs 終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表131 Habana Labs公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表132 Habana Labs企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表133 AlphaICs 終端AI芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表134 AlphaICs 終端AI芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表135 AlphaICs 終端AI芯片銷(xiāo)量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表136 AlphaICs公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表137 AlphaICs企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表138 中國(guó)市場(chǎng)不同類(lèi)型終端AI芯片銷(xiāo)量（2018-2023）&（千顆）
表139 中國(guó)市場(chǎng)不同類(lèi)型終端AI芯片銷(xiāo)量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表140 中國(guó)市場(chǎng)不同類(lèi)型終端AI芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)（2024-2029）&（千顆）
表141 中國(guó)市場(chǎng)不同類(lèi)型終端AI芯片銷(xiāo)量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029）
表142 中國(guó)市場(chǎng)不同類(lèi)型終端AI芯片規(guī)模（2018-2023）&（萬(wàn)元）
表143 中國(guó)市場(chǎng)不同類(lèi)型終端AI芯片規(guī)模市場(chǎng)份額（2018-2023）
表144 中國(guó)市場(chǎng)不同類(lèi)型終端AI芯片規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）&（萬(wàn)元）
表145 中國(guó)市場(chǎng)不同類(lèi)型終端AI芯片規(guī)模市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029）
表146 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用終端AI芯片銷(xiāo)量（2018-2023）&（千顆）
表147 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用終端AI芯片銷(xiāo)量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表148 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用終端AI芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)（2024-2029）&（千顆）
表149 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用終端AI芯片銷(xiāo)量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029）
表150 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用終端AI芯片規(guī)模（2018-2023）&（萬(wàn)元）
表151 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用終端AI芯片規(guī)模市場(chǎng)份額（2018-2023）
表152 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用終端AI芯片規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）&（萬(wàn)元）
表153 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用終端AI芯片規(guī)模市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029）
表154 終端AI芯片行業(yè)發(fā)展分析---發(fā)展趨勢(shì)
表155 終端AI芯片行業(yè)發(fā)展分析---廠商壁壘
表156 終端AI芯片行業(yè)發(fā)展分析---驅(qū)動(dòng)因素
表157 終端AI芯片行業(yè)發(fā)展分析---制約因素
表158 終端AI芯片行業(yè)相關(guān)重點(diǎn)政策一覽
表159 終端AI芯片行業(yè)供應(yīng)鏈分析
表160 終端AI芯片上游原料供應(yīng)商
表161 終端AI芯片行業(yè)主要下游客戶
表162 終端AI芯片典型經(jīng)銷(xiāo)商
表163 中國(guó)終端AI芯片產(chǎn)量、銷(xiāo)量、進(jìn)口量及出口量（2018-2023）&（千顆）
表164 中國(guó)終端AI芯片產(chǎn)量、銷(xiāo)量、進(jìn)口量及出口量預(yù)測(cè)（2024-2029）&（千顆）
表165 中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片主要進(jìn)口來(lái)源
表166 中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片主要出口目的地
表167 研究范圍
表168 分析師列表
圖表目錄
圖1 終端AI芯片產(chǎn)品圖片
圖2 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型終端AI芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額2022 & 2029
圖3 ASIC產(chǎn)品圖片
圖4 FPGA產(chǎn)品圖片
圖5 GPU產(chǎn)品圖片
圖6 其他產(chǎn)品圖片
圖7 中國(guó)不同應(yīng)用終端AI芯片市場(chǎng)份額2022 VS 2029
圖8 智能手機(jī)
圖9 安防攝像機(jī)
圖10 汽車(chē)電子
圖11 智能家居設(shè)備
圖12 醫(yī)療服務(wù)
圖13 其他領(lǐng)域
圖14 中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片市場(chǎng)規(guī)模，2018 VS 2022 VS 2029（萬(wàn)元）
圖15 中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片收入及增長(zhǎng)率（2018-2029）&（萬(wàn)元）
圖16 中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2018-2029）&（千顆）
圖17 2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商終端AI芯片銷(xiāo)量市場(chǎng)份額
圖18 2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商終端AI芯片收入市場(chǎng)份額
圖19 2022年中國(guó)市場(chǎng)前五大廠商終端AI芯片市場(chǎng)份額
圖20 2022年中國(guó)市場(chǎng)終端AI芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商（品牌）及市場(chǎng)份額
圖21 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型終端AI芯片價(jià)格走勢(shì)（2018-2029）&（元/顆）
圖22 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用終端AI芯片價(jià)格走勢(shì)（2018-2029）&（元/顆）
圖23 終端AI芯片中國(guó)企業(yè)SWOT分析
圖24 終端AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖25 終端AI芯片行業(yè)采購(gòu)模式分析
圖26 終端AI芯片行業(yè)生產(chǎn)模式分析
圖27 終端AI芯片行業(yè)銷(xiāo)售模式分析
圖28 中國(guó)終端AI芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）&（千顆）
圖29 中國(guó)終端AI芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）&（千顆）
圖30 關(guān)鍵采訪目標(biāo)
圖31 自下而上及自上而下驗(yàn)證
圖32 資料三角測(cè)定

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