2.1　經(jīng)濟環(huán)境
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　政策演變歷程
2.2.2　相關政策匯總
2.2.3　區(qū)域政策匯總
2.2.4　政策發(fā)展規(guī)劃
2.2.5　重點目標解讀
2.2.6　政策發(fā)展方向
2.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.1　光通信基本概述
2.3.2　光通信發(fā)展歷程
2.3.3　光通信產(chǎn)業(yè)鏈條
2.3.4　光通信發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.5　光通信發(fā)展熱點
2.3.6　光通信市場規(guī)模
2.3.7　光通信市場結(jié)構
2.3.8　光通信企業(yè)數(shù)量
2.3.9　光通信專利申請
2.3.10　光通信發(fā)展趨勢

3.1　2022-2024年全球光模塊行業(yè)發(fā)展綜況
3.1.1　全球光模塊市場出貨規(guī)模
3.1.2　光模塊市場總體銷售規(guī)模
3.1.3　光模塊細分市場銷售規(guī)模
3.1.4　全球光模塊市場價格走勢
3.1.5　光模塊市場下游應用領域
3.1.6　光模塊市場企業(yè)競爭格局
3.1.7　光模塊細分市場份額預測
3.1.8　長、短距光模塊成本預測
3.1.9　光模塊未來市場需求預測
3.2　2022-2024年我國光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2　行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
3.2.3　市場發(fā)展規(guī)模
3.2.4　技術創(chuàng)新進展
3.2.5　行業(yè)利潤率分析
3.3　中國光模塊行業(yè)波特五力模型分析
3.3.1　潛在進入者威脅
3.3.2　供應商議價能力
3.3.3　客戶議價能力
3.3.4　現(xiàn)存競爭者之間的競爭
3.3.5　替代品威脅
3.4　中國光模塊行業(yè)競爭態(tài)勢分析
3.4.1　市場主體介紹
3.4.2　企業(yè)競爭格局
3.4.3　企業(yè)市場份額
3.4.4　企業(yè)營收狀況
3.4.5　企業(yè)產(chǎn)能布局
3.4.6　產(chǎn)品研發(fā)進度
3.4.7　核心競爭力分析
3.5　中國光模塊行業(yè)發(fā)展問題分析
3.5.1　行業(yè)制約因素
3.5.2　行業(yè)發(fā)展困境
3.5.3　行業(yè)發(fā)展策略

4.1　光芯片行業(yè)
4.1.1　光芯片行業(yè)概述
4.1.2　光芯片國產(chǎn)化歷程
4.1.3　光芯片市場發(fā)展規(guī)模
4.1.4　光芯片市場競爭格局
4.1.5　光芯片發(fā)展制約因素
4.1.6　光芯片行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
4.1.7　光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
4.1.8　光芯片市場發(fā)展預測
4.2　電芯片行業(yè)
4.2.1　電芯片基本分類
4.2.2　電芯片市場規(guī)模
4.2.3　電芯片研發(fā)進展
4.2.4　電芯片國產(chǎn)化水平
4.2.5　電芯片研發(fā)困境分析
4.2.6　典型企業(yè)電芯片發(fā)展
4.3　PCB行業(yè)
4.3.1　PCB行業(yè)基本概述
4.3.2　PCB行業(yè)政策環(huán)境
4.3.3　PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.3.4　PCB行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
4.3.5　PCB細分產(chǎn)品結(jié)構
4.3.6　PCB企業(yè)競爭格局
4.3.7　PCB行業(yè)發(fā)展趨勢

5.1　光模塊應用場景綜述
5.1.1　光模塊主要應用場景概述
5.1.2　光模塊應用場景需求邏輯
5.1.3　光模塊應用場景研發(fā)布局
5.2　光模塊光纖接入市場應用分析
5.2.1　FTTx光模塊市場需求
5.2.2　無源光網(wǎng)絡技術發(fā)展
5.2.3　10G PON及以上端口規(guī)模
5.2.4　光纖接入光模塊市場預測
5.3　光模塊電信市場應用分析
5.3.1　5G前傳光連接需求演進路線
5.3.2　5G前傳光模塊應用場景分析
5.3.3　5G前傳新型光模塊潛在需求
5.3.4　5G中回傳新型光模塊潛在需求
5.3.5　5G中回傳未來400/800G方案
5.3.6　5G時代下光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨向
5.3.7　5G建設帶動光模塊應用需求增加
5.4　光模塊數(shù)通市場應用分析
5.4.1　光模塊在數(shù)據(jù)中心的應用
5.4.2　數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡架構演進
5.4.3　企業(yè)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡架構
5.4.4　數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)光模塊需求
5.4.5　數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)光模塊潛在需求
5.4.6　數(shù)據(jù)中心建設打開數(shù)通增長新空間
5.4.7　“東數(shù)西算”拉動數(shù)通市場光模塊放量
5.4.8　云廠商capex帶動光模塊廠商營收上行

6.1　光模塊行業(yè)技術發(fā)展綜況
6.1.1　技術發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.2　技術升級演化
6.1.3　技術創(chuàng)新進展
6.1.4　產(chǎn)品迭代情況
6.1.5　技術研發(fā)支出
6.1.6　技術升級路線
6.2　CPO（光電共封裝）技術發(fā)展分析
6.2.1　CPO技術基本概述
6.2.2　CPO技術發(fā)展路線
6.2.3　CPO技術競爭格局
6.2.4　CPO市場份額預測
6.2.5　CPO技術發(fā)展前景
6.3　硅光技術發(fā)展分析
6.3.1　硅光模塊基本概述
6.3.2　硅光技術發(fā)展歷程
6.3.3　硅光技術發(fā)展意義
6.3.4　硅光模塊競爭格局
6.3.5　硅光模塊市場預測

7.1　中際旭創(chuàng)股份有限公司
7.1.1　企業(yè)發(fā)展歷程
7.1.2　企業(yè)主要產(chǎn)品
7.1.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.1.4　企業(yè)業(yè)務分布
7.1.5　產(chǎn)品項目研發(fā)
7.1.6　企業(yè)研發(fā)投入
7.1.7　項目擴產(chǎn)情況
7.1.8　企業(yè)投資布局
7.1.9　企業(yè)融資動態(tài)
7.2　武漢聯(lián)特科技股份有限公司
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概述
7.2.2　企業(yè)發(fā)展歷程
7.2.3　企業(yè)主要產(chǎn)品
7.2.4　企業(yè)競爭優(yōu)勢
7.2.5　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.2.6　企業(yè)業(yè)務分布
7.2.7　企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模
7.2.8　企業(yè)技術創(chuàng)新
7.2.9　企業(yè)募投進展
7.3　武漢光迅科技股份有限公司
7.3.1　企業(yè)發(fā)展歷程
7.3.2　企業(yè)主要產(chǎn)品
7.3.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.3.4　企業(yè)募投項目
7.3.5　企業(yè)在研項目
7.4　成都新易盛通信技術股份有限公司
7.4.1　企業(yè)發(fā)展歷程
7.4.2　企業(yè)發(fā)展地位
7.4.3　企業(yè)產(chǎn)品介紹
7.4.4　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.4.5　企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模
7.4.6　高端模塊收入
7.4.7　企業(yè)在研項目
7.5　博創(chuàng)科技股份有限公司
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概述
7.5.2　企業(yè)發(fā)展歷程
7.5.3　企業(yè)主要產(chǎn)品
7.5.4　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.5.5　企業(yè)營收結(jié)構
7.5.6　企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模
7.5.7　企業(yè)技術創(chuàng)新
7.5.8　企業(yè)收購動態(tài)
7.6　無錫市德科立光電子技術股份有限公司
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概述
7.6.2　企業(yè)主要產(chǎn)品
7.6.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.6.4　企業(yè)營收結(jié)構
7.6.5　企業(yè)光模塊收入
7.6.6　企業(yè)技術創(chuàng)新
7.6.7　企業(yè)在研項目
7.7　江蘇亨通光電股份有限公司
7.7.1　企業(yè)發(fā)展歷程
7.7.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.7.3　企業(yè)業(yè)務布局
7.7.4　產(chǎn)品布局動態(tài)
7.8　華工正源光子技術有限公司
7.8.1　企業(yè)發(fā)展概述
7.8.2　企業(yè)產(chǎn)品介紹
7.8.3　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
7.8.4　企業(yè)發(fā)展成果
7.8.5　產(chǎn)品布局動態(tài)

8.1　中國光模塊行業(yè)投融資現(xiàn)狀分析
8.1.1　行業(yè)并購類型
8.1.2　行業(yè)并購規(guī)模
8.1.3　行業(yè)并購類型
8.1.4　行業(yè)并購事件
8.1.5　企業(yè)定增擴產(chǎn)
8.1.6　行業(yè)投資風險
8.1.7　行業(yè)投資建議
8.2　中國光模塊行業(yè)投資壁壘
8.2.1　技術壁壘
8.2.2　人才壁壘
8.2.3　規(guī)模經(jīng)濟壁壘
8.2.4　市場進入壁壘
8.2.5　市場準入認證壁壘
8.2.6　生產(chǎn)管理能力壁壘

9.1　聯(lián)特科技高速光模塊及5G通信光模塊建設項目
9.1.1　項目基本情況
9.1.2　項目投資必要性
9.1.3　項目投資可行性
9.1.4　項目投資概算
9.1.5　項目環(huán)保情況
9.1.6　項目實施進度
9.1.7　項目經(jīng)濟效益
9.2　德科立高速率光模塊產(chǎn)品線擴產(chǎn)及升級建設項目
9.2.1　項目基本概況
9.2.2　項目投資必要性
9.2.3　項目投資可行性
9.2.4　項目投資概算
9.2.5　項目實施進度
9.2.6　項目環(huán)保情況
9.2.7　項目經(jīng)濟收益
9.3　中際旭創(chuàng)光模塊項目
9.3.1　蘇州旭創(chuàng)光模塊業(yè)務總部暨研發(fā)中心建設項目
9.3.2　蘇州旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項目
9.3.3　銅陵旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項目
9.3.4　成都儲翰生產(chǎn)基地技術改造項目

10.1　中國光模塊行業(yè)發(fā)展機遇分析
10.1.1　光模塊封裝領域研發(fā)成本較低
10.1.2　布局產(chǎn)業(yè)上游可以提升盈利能力
10.1.3　產(chǎn)業(yè)具備繼續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的空間
10.2　中國光模塊行業(yè)發(fā)展趨勢分析
10.2.1　光模塊市場發(fā)展態(tài)勢
10.2.2　光模塊技術發(fā)展趨勢
10.2.3　光模塊市場發(fā)展趨勢
10.2.4　光模塊細分市場預測
10.3　2024-2028年中國光模塊行業(yè)預測分析
10.3.1　2024-2028年中國光模塊行業(yè)影響因素分析
10.3.2　2024-2028年中國光模塊市場規(guī)模預測

圖表　光模塊的價值——完成光電轉(zhuǎn)化
圖表　光模塊傳統(tǒng)分類方式
圖表　光模塊新分類方式
圖表　光模塊的結(jié)構
圖表　SFP/SFP+光模塊電路圖
圖表　光模塊封裝體積的變化
圖表　光模塊功能示意圖
圖表　以太網(wǎng)光模塊和CWDM/DWDM光模塊封裝類型的演變
圖表　光模塊工作原理
圖表　光模塊結(jié)構示意圖（SFP+封裝）
圖表13　2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表14　2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表15　2022年四季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表16　2017-2022年GDP同比增長速度
圖表17　2017-2022年GDP環(huán)比增長速度
圖表42　2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表43　2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表44　2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表45　2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表　2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表22　2021-2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表23　2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　2022-2023年中國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表　2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　2018-2022年貨物進出口總額
圖表　2022年貨物進出口總額及其增長速度
圖表　2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2022年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2022年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表　2022年外商直接投資及其增長速度
圖表　2022年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表　光模塊政策推進歷程