2.1　政策機遇
2.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.1.2　集成電路設(shè)計企業(yè)所得稅政策
2.1.3　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
2.1.4　人工智能行業(yè)政策環(huán)境良好
2.1.5　人工智能發(fā)展規(guī)劃強調(diào)AI芯片
2.1.6　人工智能芯片標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)加快
2.2　產(chǎn)業(yè)機遇
2.2.1　人工智能行業(yè)發(fā)展特點
2.2.2　人工智能融資規(guī)模分析
2.2.3　國內(nèi)人工智能市場規(guī)模
2.2.4　人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
2.2.5　人工智能應(yīng)用前景廣闊
2.3　應(yīng)用機遇
2.3.1　知識專利研發(fā)水平
2.3.2　互聯(lián)網(wǎng)普及率上市
2.3.3　智能產(chǎn)品逐步應(yīng)用
2.4　技術(shù)機遇
2.4.1　芯片技術(shù)研發(fā)取得進(jìn)展
2.4.2　芯片計算能力大幅上升
2.4.3　云計算逐步降低計算成本
2.4.4　深度學(xué)習(xí)對算法要求提高
2.4.5　移動終端應(yīng)用提出新要求

3.1　芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2　上下游企業(yè)
3.2　中國芯片市場運行狀況
3.2.1　產(chǎn)業(yè)基本特征
3.2.2　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.4　市場結(jié)構(gòu)分析
3.2.5　企業(yè)規(guī)模狀況
3.2.6　區(qū)域發(fā)展格局
3.2.7　市場應(yīng)用需求
3.3　中國芯片國產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.3.1　各類芯片國產(chǎn)化率
3.3.2　產(chǎn)品研發(fā)制造短板
3.3.3　芯片國產(chǎn)化率分析
3.3.4　芯片國產(chǎn)化的進(jìn)展
3.3.5　芯片國產(chǎn)化存在問題
3.3.6　芯片國產(chǎn)化未來展望
3.4　芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1　半導(dǎo)體材料基本概述
3.4.2　半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)程
3.4.3　全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
3.4.4　中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
3.4.5　半導(dǎo)體材料市場競爭格局
3.4.6　第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用加快
3.5　中國芯片細(xì)分市場發(fā)展情況
3.5.1　5G芯片
3.5.2　生物芯片
3.5.3　車載芯片
3.5.4　電源管理芯片
3.6　2022-2024年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.6.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.6.2　主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
3.6.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
3.7　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.7.1　國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
3.7.2　芯片供應(yīng)短缺
3.7.3　過度依賴進(jìn)口
3.7.4　技術(shù)短板問題
3.7.5　人才短缺問題
3.7.6　市場發(fā)展不足
3.8　中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析
3.8.1　突破壟斷策略
3.8.2　化解供給不足
3.8.3　加強自主創(chuàng)新
3.8.4　加大資源投入
3.8.5　人才培養(yǎng)策略
3.8.6　總體發(fā)展建議

4.1　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.1.1　全球人工智能芯片市場規(guī)模
4.1.2　全球人工智能芯片市場格局
4.1.3　中國人工智能芯片發(fā)展階段
4.1.4　中國人工智能芯片市場規(guī)模
4.1.5　中國人工智能芯片發(fā)展水平
4.1.6　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點
4.2.1　主要發(fā)展態(tài)勢
4.2.2　市場逐步成熟
4.2.3　區(qū)域分布特點
4.2.4　布局細(xì)分領(lǐng)域
4.2.5　重點應(yīng)用領(lǐng)域
4.2.6　研發(fā)水平提升
4.3　企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
4.3.1　人工智能芯片主要競爭陣營
4.3.2　國內(nèi)人工智能芯片企業(yè)排名
4.3.3　中國人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)
4.3.4　人工智能芯片企業(yè)布局模式
4.4　科技巨頭加快人工智能芯片布局
4.4.1　阿里巴巴
4.4.2　騰訊
4.4.3　百度
4.5　人工智能市場競爭維度分析
4.5.1　路線層面的競爭
4.5.2　架構(gòu)層面的競爭
4.5.3　應(yīng)用層面的競爭
4.5.4　生態(tài)層面的競爭
4.6　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問題及對策
4.6.1　行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
4.6.2　行業(yè)發(fā)展痛點
4.6.3　企業(yè)發(fā)展問題
4.6.4　產(chǎn)品開發(fā)對策
4.6.5　行業(yè)發(fā)展建議
4.6.6　標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)對策

5.1　人工智能芯片的主要類型及對比
5.1.1　人工智能芯片主要類型
5.1.2　人工智能芯片對比分析
5.2　顯示芯片（GPU）分析
5.2.1　GPU芯片簡介
5.2.2　GPU芯片特點
5.2.3　國外GPU企業(yè)分析
5.2.4　國內(nèi)GPU企業(yè)分析
5.3　可編程芯片（FPGA）分析
5.3.1　FPGA芯片簡介
5.3.2　FPGA芯片特點
5.3.3　全球FPGA市場狀況
5.3.4　國內(nèi)FPGA行業(yè)分析
5.4　專用定制芯片（ASIC）分析
5.4.1　ASIC芯片簡介
5.4.2　ASIC芯片特點
5.4.3　ASI應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4　國際企業(yè)布局ASIC
5.4.5　國內(nèi)ASIC行業(yè)分析
5.5　類腦芯片（人腦芯片）
5.5.1　類腦芯片基本特點
5.5.2　類腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)
5.5.3　國外類腦芯片研發(fā)
5.5.4　國內(nèi)類腦芯片設(shè)備
5.5.5　類腦芯片典型代表
5.5.6　類腦芯片前景可期

6.1　人工智能芯片應(yīng)用狀況分析
6.1.1　AI芯片的應(yīng)用場景
6.1.2　AI芯片的應(yīng)用潛力
6.1.3　AI芯片的應(yīng)用空間
6.2　智能手機行業(yè)
6.2.1　全球智能手機出貨量規(guī)模
6.2.2　中國智能手機出貨量規(guī)模
6.2.3　AI芯片的手機應(yīng)用狀況
6.2.4　AI芯片的手機應(yīng)用潛力
6.2.5　手機AI芯片競爭力排名
6.3　智能音箱行業(yè)
6.3.1　智能音箱基本概述
6.3.2　國內(nèi)智能音箱市場
6.3.3　智能音箱競爭格局
6.3.4　智能音箱主控芯片
6.3.5　智能音箱芯片方案商
6.3.6　芯片研發(fā)動態(tài)分析
6.3.7　典型AI芯片應(yīng)用案例
6.4　機器人行業(yè)
6.4.1　市場需求及機會領(lǐng)域分析
6.4.2　全球機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.4.3　中國機器人市場結(jié)構(gòu)分析
6.4.4　AI芯片在機器人上的應(yīng)用
6.4.5　企業(yè)布局機器人驅(qū)動芯片
6.5　智能汽車行業(yè)
6.5.1　國內(nèi)智能汽車獲得政策支持
6.5.2　汽車芯片市場發(fā)展?fàn)顩r分析
6.5.3　人工智能芯片應(yīng)用于智能汽車
6.5.4　汽車AI芯片重點布局企業(yè)
6.5.5　智能汽車芯片或成為主流
6.6　智能安防行業(yè)
6.6.1　人工智能在安防領(lǐng)域的應(yīng)用
6.6.2　人工智能安防芯片市場現(xiàn)狀
6.6.3　安防AI芯片重點布局企業(yè)
6.6.4　安防智能化發(fā)展趨勢分析
6.7　其他領(lǐng)域
6.7.1　醫(yī)療健康領(lǐng)域
6.7.2　無人機領(lǐng)域
6.7.3　游戲領(lǐng)域
6.7.4　人臉識別芯片

7.1　Nvidia（英偉達(dá)）
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　企業(yè)的財務(wù)狀況
7.1.3　AI芯片發(fā)展地位
7.1.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5　AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.1.6　AI芯片合作動態(tài)
7.2　Intel（英特爾）
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　企業(yè)財務(wù)狀況
7.2.3　芯片業(yè)務(wù)布局
7.2.4　典型AI芯片方案
7.2.5　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
7.2.6　資本收購動態(tài)
7.2.7　AI計算戰(zhàn)略
7.3　Qualcomm（高通）
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　企業(yè)財務(wù)狀況
7.3.3　芯片業(yè)務(wù)運營
7.3.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.5　AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
7.3.6　企業(yè)合作動態(tài)
7.4　IBM
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　企業(yè)財務(wù)狀況
7.4.3　技術(shù)研發(fā)實力
7.4.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.5　AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.5　Google（谷歌）
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　企業(yè)財務(wù)狀況
7.5.3　AI芯片發(fā)展優(yōu)勢
7.5.4　AI芯片發(fā)展布局
7.5.5　AI芯片研發(fā)進(jìn)展
7.6　Microsoft（微軟）
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　企業(yè)財務(wù)狀況
7.6.3　芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4　AI芯片研發(fā)合作
7.7　其他企業(yè)分析
7.7.1　蘋果公司
7.7.2　Facebook
7.7.3　ARM
7.7.4　AMD

8.1　中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.1.3　企業(yè)相關(guān)合作
8.1.4　經(jīng)營效益分析
8.1.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.1.6　財務(wù)狀況分析
8.1.7　核心競爭力分析
8.1.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.9　未來前景展望
8.2　科大訊飛股份有限公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　企業(yè)布局動態(tài)
8.2.3　經(jīng)營效益分析
8.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.2.5　財務(wù)狀況分析
8.2.6　核心競爭力分析
8.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.8　未來前景展望
8.3　中星微電子有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　智能芯片產(chǎn)品
8.3.3　核心優(yōu)勢分析
8.3.4　AI芯片布局
8.4　華為技術(shù)有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　財務(wù)運營狀況
8.4.3　科技研發(fā)動態(tài)
8.4.4　主要AI芯片產(chǎn)品
8.5　地平線機器人公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　AI芯片產(chǎn)品方案
8.5.3　芯片業(yè)務(wù)規(guī)模
8.5.4　合作伙伴分布
8.5.5　融資動態(tài)分析
8.6　其他企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.6.1　西井科技
8.6.2　依圖科技
8.6.3　全志科技
8.6.4　啟英泰倫
8.6.5　平頭哥
8.6.6　瑞芯微

9.1　人工智能芯片行業(yè)投資規(guī)模綜況
9.1.1　AI芯片投資規(guī)模
9.1.2　AI芯片投資輪次
9.1.3　AI芯片投資事件
9.2　中國人工智能芯片行業(yè)投資價值評估
9.2.1　投資價值評估
9.2.2　市場機會評估
9.2.3　發(fā)展動力評估
9.3　中國人工智能芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘評估
9.3.1　競爭壁壘
9.3.2　技術(shù)壁壘
9.3.3　資金壁壘
9.4　中國人工智能芯片行業(yè)投資風(fēng)險分析
9.4.1　宏觀經(jīng)濟風(fēng)險
9.4.2　投資運營風(fēng)險
9.4.3　市場競爭風(fēng)險
9.4.4　需求應(yīng)用風(fēng)險
9.4.5　人才流失風(fēng)險
9.4.6　產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險
9.5　人工智能芯片行業(yè)投資建議綜述
9.5.1　進(jìn)入時機分析
9.5.2　產(chǎn)業(yè)投資建議

10.1　AI云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項目
10.1.1　項目基本情況
10.1.2　項目建設(shè)內(nèi)容
10.1.3　項目投資概算
10.1.4　項目環(huán)保情況
10.1.5　項目進(jìn)度安排
10.2　AI可穿戴設(shè)備芯片研發(fā)項目
10.2.1　項目基本概況
10.2.2　項目投資概算
10.2.3　項目研發(fā)方向
10.2.4　項目實施必要性
10.2.5　項目實施可行性
10.2.6　實施主體及地點
10.2.7　項目經(jīng)濟效益
10.3　AI視頻監(jiān)控芯片研發(fā)項目
10.3.1　項目基本情況
10.3.2　項目實施必要性
10.3.3　項目實施的可行性
10.3.4　項目經(jīng)濟效益
10.3.5　項目審批事宜
10.4　高性能AI邊緣計算芯片項目
10.4.1　項目基本情況
10.4.2　項目必要性分析
10.4.3　項目可行性分析
10.4.4　項目投資概算
10.4.5　項目效益分析
10.4.6　立項環(huán)保報批
10.5　可編程片上系統(tǒng)芯片項目
10.5.1　項目基本情況
10.5.2　項目建設(shè)內(nèi)容
10.5.3　項目投資概算
10.5.4　經(jīng)濟效益分析
10.5.5　項目進(jìn)度安排
10.6　視覺計算AI芯片投資項目
10.6.1　項目基本概況
10.6.2　項目建設(shè)內(nèi)容
10.6.3　項目投資概算
10.6.4　項目環(huán)保情況
10.6.5　項目進(jìn)度安排
10.7　新一代現(xiàn)場FPGA芯片研發(fā)項目
10.7.1　項目基本情況
10.7.2　項目投資必要性
10.7.3　項目投資可行性
10.7.4　項目投資金額
10.7.5　項目進(jìn)度安排
10.7.6　項目其他情況

11.1　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇及前景
11.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移
11.1.2　AI芯片技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用機遇
11.1.3　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景
11.1.4　AI芯片細(xì)分市場發(fā)展展望
11.2　人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
11.2.1　人工智能芯片發(fā)展路徑分析
11.2.2　人工智能芯片產(chǎn)品發(fā)展趨勢
11.2.3　人工智能芯片的微型化趨勢
11.2.4　人工智能芯片應(yīng)用戰(zhàn)略分析
11.3　人工智能芯片定制化趨勢分析
11.3.1　AI芯片定制化發(fā)展背景
11.3.2　半定制AI芯片布局加快
11.3.3　全定制AI芯片典型代表
11.4　2024-2028年中國人工智能芯片行業(yè)預(yù)測分析
11.4.1　2024-2028年中國人工智能芯片行業(yè)影響因素分析
11.4.2　2024-2028年中國人工智能芯片市場規(guī)模預(yù)測