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內(nèi)容概括

2022年中國AI邊緣芯片市場銷售收入達(dá)到了萬元，預(yù)計(jì)2029年可以達(dá)到萬元，2023-2029期間年復(fù)合增長率(CAGR)為 %。本研究項(xiàng)目旨在梳理AI邊緣芯片領(lǐng)域產(chǎn)品系列，洞悉行業(yè)特點(diǎn)、市場存量空間及增量空間，并結(jié)合市場發(fā)展前景判斷AI邊緣芯片領(lǐng)域內(nèi)各類競爭者所處地位。中國市場核心廠商包括Apple、Qualcomm、Intel、MediaTek和Samsung等，按收入計(jì)，2022年中國市場前三大廠商占有大約 %的市場份額。從產(chǎn)品類型方面來看，片上系統(tǒng)占有重要地位，預(yù)計(jì)2029年份額將達(dá)到 %。同時(shí)就應(yīng)用來看，汽車行業(yè)在2022年份額大約是 %，未來幾年（2024-2029）年度復(fù)合增長率CAGR大約為 %。本報(bào)告研究中國市場AI邊緣芯片的生產(chǎn)、消費(fèi)及進(jìn)出口情況，重點(diǎn)關(guān)注在中國市場扮演重要角色的全球及本土AI邊緣芯片生產(chǎn)商，呈現(xiàn)這些廠商在中國市場的AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格、毛利率、市場份額等關(guān)鍵指標(biāo)。此外，針對(duì)AI邊緣芯片產(chǎn)品本身的細(xì)分增長情況，如不同AI邊緣芯片產(chǎn)品類型、價(jià)格、銷量、收入，不同應(yīng)用AI邊緣芯片的市場銷量等，本文也做了深入分析。歷史數(shù)據(jù)為2018至2022年，預(yù)測數(shù)據(jù)為2023至2029年。

報(bào)告目錄

1 AI邊緣芯片市場概述

1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍

1.2 按照不同產(chǎn)品類型，AI邊緣芯片主要可以分為如下幾個(gè)類別

1.2.1 中國不同產(chǎn)品類型AI邊緣芯片增長趨勢2018 VS 2022 VS 2029

1.2.2 片上系統(tǒng)

1.2.3 多芯片模塊

1.2.4 其他

1.3 從不同應(yīng)用，AI邊緣芯片主要包括如下幾個(gè)方面

1.3.1 中國不同應(yīng)用AI邊緣芯片增長趨勢2018 VS 2022 VS 2029

1.3.2 汽車行業(yè)

1.3.3 醫(yī)療保健行業(yè)

1.3.4 工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)

1.3.5 農(nóng)業(yè)

1.3.6 其他

1.4 中國AI邊緣芯片發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢（2018-2029）

1.4.1 中國市場AI邊緣芯片收入及增長率（2018-2029）

1.4.2 中國市場AI邊緣芯片銷量及增長率（2018-2029）

2 中國市場主要AI邊緣芯片廠商分析

2.1 中國市場主要廠商AI邊緣芯片銷量、收入及市場份額

2.1.1 中國市場主要廠商AI邊緣芯片銷量（2018-2023）

2.1.2 中國市場主要廠商AI邊緣芯片收入（2018-2023）

2.1.3 2022年中國市場主要廠商AI邊緣芯片收入排名

2.1.4 中國市場主要廠商AI邊緣芯片價(jià)格（2018-2023）

2.2 中國市場主要廠商AI邊緣芯片總部及產(chǎn)地分布

2.3 中國市場主要廠商成立時(shí)間及AI邊緣芯片商業(yè)化日期

2.4 中國市場主要廠商AI邊緣芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用

2.5 AI邊緣芯片行業(yè)集中度、競爭程度分析

2.5.1 AI邊緣芯片行業(yè)集中度分析：2022年中國Top 5廠商市場份額

2.5.2 中國AI邊緣芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商（品牌）及2022年市場份額

3 中國市場AI邊緣芯片主要企業(yè)分析

3.1 Apple

3.1.1 Apple基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位

3.1.2 Apple AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.1.3 Apple在中國市場AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.1.4 Apple公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.1.5 Apple企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.2 Qualcomm

3.2.1 Qualcomm基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位

3.2.2 Qualcomm AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.2.3 Qualcomm在中國市場AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.2.4 Qualcomm公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.2.5 Qualcomm企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.3 Intel

3.3.1 Intel基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位

3.3.2 Intel AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.3.3 Intel在中國市場AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.3.4 Intel公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.3.5 Intel企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.4 MediaTek

3.4.1 MediaTek基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位

3.4.2 MediaTek AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.4.3 MediaTek在中國市場AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.4.4 MediaTek公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.4.5 MediaTek企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.5 Samsung

3.5.1 Samsung基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位

3.5.2 Samsung AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.5.3 Samsung在中國市場AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.5.4 Samsung公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.5.5 Samsung企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.6 MTK

3.6.1 MTK基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位

3.6.2 MTK AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.6.3 MTK在中國市場AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.6.4 MTK公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.6.5 MTK企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.7 NVIDIA

3.7.1 NVIDIA基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位

3.7.2 NVIDIA AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.7.3 NVIDIA在中國市場AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.7.4 NVIDIA公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.7.5 NVIDIA企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.8 Rockchip

3.8.1 Rockchip基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位

3.8.2 Rockchip AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.8.3 Rockchip在中國市場AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.8.4 Rockchip公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.8.5 Rockchip企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.9 Huawei

3.9.1 Huawei基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位

3.9.2 Huawei AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.9.3 Huawei在中國市場AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.9.4 Huawei公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.9.5 Huawei企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.10 Xilinx

3.10.1 Xilinx基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位

3.10.2 Xilinx AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.10.3 Xilinx在中國市場AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.10.4 Xilinx公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.10.5 Xilinx企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.11 Unisoc

3.11.1 Unisoc基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位

3.11.2 Unisoc AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.11.3 Unisoc在中國市場AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.11.4 Unisoc公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.11.5 Unisoc企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.12 Advanced Micro Devices

3.12.1 Advanced Micro Devices基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位

3.12.2 Advanced Micro Devices AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.12.3 Advanced Micro Devices在中國市場AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.12.4 Advanced Micro Devices公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.12.5 Advanced Micro Devices企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.13 Kneron

3.13.1 Kneron基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位

3.13.2 Kneron AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.13.3 Kneron在中國市場AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.13.4 Kneron公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.13.5 Kneron企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.14 STMicroelectronics

3.14.1 STMicroelectronics基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位

3.14.2 STMicroelectronics AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.14.3 STMicroelectronics在中國市場AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.14.4 STMicroelectronics公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.14.5 STMicroelectronics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.15 AllwinnerTechnology

3.15.1 AllwinnerTechnology基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位

3.15.2 AllwinnerTechnology AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.15.3 AllwinnerTechnology在中國市場AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.15.4 AllwinnerTechnology公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.15.5 AllwinnerTechnology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.16 Bitmain Technologies

3.16.1 Bitmain Technologies基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位

3.16.2 Bitmain Technologies AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.16.3 Bitmain Technologies在中國市場AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.16.4 Bitmain Technologies公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.16.5 Bitmain Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.17 Cambricon Technologies

3.17.1 Cambricon Technologies基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位

3.17.2 Cambricon Technologies AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.17.3 Cambricon Technologies在中國市場AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.17.4 Cambricon Technologies公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.17.5 Cambricon Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.18 WUQi MICRO

3.18.1 WUQi MICRO基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位

3.18.2 WUQi MICRO AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.18.3 WUQi MICRO在中國市場AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.18.4 WUQi MICRO公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.18.5 WUQi MICRO企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.19 intellif

3.19.1 intellif基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位

3.19.2 intellif AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.19.3 intellif在中國市場AI邊緣芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.19.4 intellif公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.19.5 intellif企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

4 不同類型AI邊緣芯片分析

4.1 中國市場不同產(chǎn)品類型AI邊緣芯片銷量（2018-2029）

4.1.1 中國市場不同產(chǎn)品類型AI邊緣芯片銷量及市場份額（2018-2023）

4.1.2 中國市場不同產(chǎn)品類型AI邊緣芯片銷量預(yù)測（2024-2029）

4.2 中國市場不同產(chǎn)品類型AI邊緣芯片規(guī)模（2018-2029）

4.2.1 中國市場不同產(chǎn)品類型AI邊緣芯片規(guī)模及市場份額（2018-2023）

4.2.2 中國市場不同產(chǎn)品類型AI邊緣芯片規(guī)模預(yù)測（2024-2029）

4.3 中國市場不同產(chǎn)品類型AI邊緣芯片價(jià)格走勢（2018-2029）

5 不同應(yīng)用AI邊緣芯片分析

5.1 中國市場不同應(yīng)用AI邊緣芯片銷量（2018-2029）

5.1.1 中國市場不同應(yīng)用AI邊緣芯片銷量及市場份額（2018-2023）

5.1.2 中國市場不同應(yīng)用AI邊緣芯片銷量預(yù)測（2024-2029）

5.2 中國市場不同應(yīng)用AI邊緣芯片規(guī)模（2018-2029）

5.2.1 中國市場不同應(yīng)用AI邊緣芯片規(guī)模及市場份額（2018-2023）

5.2.2 中國市場不同應(yīng)用AI邊緣芯片規(guī)模預(yù)測（2024-2029）

5.3 中國市場不同應(yīng)用AI邊緣芯片價(jià)格走勢（2018-2029）

6 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

6.1 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展分析---發(fā)展趨勢

6.2 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展分析---廠商壁壘

6.3 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展分析---驅(qū)動(dòng)因素

6.4 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展分析---制約因素

6.5 AI邊緣芯片中國企業(yè)SWOT分析

6.6 AI邊緣芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

6.6.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制

6.6.2 行業(yè)相關(guān)政策動(dòng)向

6.6.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃

7 行業(yè)供應(yīng)鏈分析

7.1 AI邊緣芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介

7.2 AI邊緣芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析-上游

7.3 AI邊緣芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析-中游

7.4 AI邊緣芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析-下游：行業(yè)場景

7.5 AI邊緣芯片行業(yè)采購模式

7.6 AI邊緣芯片行業(yè)生產(chǎn)模式

7.7 AI邊緣芯片行業(yè)銷售模式及銷售渠道

8 中國本土AI邊緣芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量分析

8.1 中國AI邊緣芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2018-2029）

8.1.1 中國AI邊緣芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2018-2029）

8.1.2 中國AI邊緣芯片產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢（2018-2029）

8.2 中國AI邊緣芯片進(jìn)出口分析

8.2.1 中國市場AI邊緣芯片主要進(jìn)口來源

8.2.2 中國市場AI邊緣芯片主要出口目的地

9 研究成果及結(jié)論

10 附錄

10.1 研究方法

10.2 數(shù)據(jù)來源

10.2.1 二手信息來源

10.2.2 一手信息來源

10.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證

10.4 免責(zé)聲明

表格目錄

表1 不同產(chǎn)品類型，AI邊緣芯片市場規(guī)模 2018 VS 2022 VS 2029 （萬元）
表2 不同應(yīng)用AI邊緣芯片市場規(guī)模2018 VS 2022 VS 2029（萬元）
表3 中國市場主要廠商AI邊緣芯片銷量（2018-2023）&（萬顆）
表4 中國市場主要廠商AI邊緣芯片銷量市場份額（2018-2023）
表5 中國市場主要廠商AI邊緣芯片收入（2018-2023）&（萬元）
表6 中國市場主要廠商AI邊緣芯片收入份額（2018-2023）
表7 2022年中國主要生產(chǎn)商AI邊緣芯片收入排名（萬元）
表8 中國市場主要廠商AI邊緣芯片價(jià)格（2018-2023）&（元/顆）
表9 中國市場主要廠商AI邊緣芯片總部及產(chǎn)地分布
表10 中國市場主要廠商成立時(shí)間及AI邊緣芯片商業(yè)化日期
表11 中國市場主要廠商AI邊緣芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用
表12 2022年中國市場AI邊緣芯片主要廠商市場地位（第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)）
表13 Apple AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位
表14 Apple AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表15 Apple AI邊緣芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表16 Apple公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表17 Apple企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表18 Qualcomm AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位
表19 Qualcomm AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表20 Qualcomm AI邊緣芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表21 Qualcomm公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表22 Qualcomm企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表23 Intel AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位
表24 Intel AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表25 Intel AI邊緣芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表26 Intel公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表27 Intel企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表28 MediaTek AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位
表29 MediaTek AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表30 MediaTek AI邊緣芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表31 MediaTek公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表32 MediaTek企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表33 Samsung AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位
表34 Samsung AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表35 Samsung AI邊緣芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表36 Samsung公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表37 Samsung企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表38 MTK AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位
表39 MTK AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表40 MTK AI邊緣芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表41 MTK公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表42 MTK企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表43 NVIDIA AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位
表44 NVIDIA AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表45 NVIDIA AI邊緣芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表46 NVIDIA公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表47 NVIDIA企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表48 Rockchip AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位
表49 Rockchip AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表50 Rockchip AI邊緣芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表51 Rockchip公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表52 Rockchip企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表53 Huawei AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位
表54 Huawei AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表55 Huawei AI邊緣芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表56 Huawei公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表57 Huawei企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表58 Xilinx AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位
表59 Xilinx AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表60 Xilinx AI邊緣芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表61 Xilinx公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表62 Xilinx企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表63 Unisoc AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位
表64 Unisoc AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表65 Unisoc AI邊緣芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表66 Unisoc公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表67 Unisoc企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表68 Advanced Micro Devices AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位
表69 Advanced Micro Devices AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表70 Advanced Micro Devices AI邊緣芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表71 Advanced Micro Devices公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表72 Advanced Micro Devices企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表73 Kneron AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位
表74 Kneron AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表75 Kneron AI邊緣芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表76 Kneron公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表77 Kneron企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表78 STMicroelectronics AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位
表79 STMicroelectronics AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表80 STMicroelectronics AI邊緣芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表81 STMicroelectronics公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表82 STMicroelectronics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表83 AllwinnerTechnology AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位
表84 AllwinnerTechnology AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表85 AllwinnerTechnology AI邊緣芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表86 AllwinnerTechnology公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表87 AllwinnerTechnology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表88 Bitmain Technologies AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位
表89 Bitmain Technologies AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表90 Bitmain Technologies AI邊緣芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表91 Bitmain Technologies公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表92 Bitmain Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表93 Cambricon Technologies AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位
表94 Cambricon Technologies AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表95 Cambricon Technologies AI邊緣芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表96 Cambricon Technologies公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表97 Cambricon Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表98 WUQi MICRO AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位
表99 WUQi MICRO AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表100 WUQi MICRO AI邊緣芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表101 WUQi MICRO公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表102 WUQi MICRO企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表103 intellif AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、總部、競爭對(duì)手及市場地位
表104 intellif AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表105 intellif AI邊緣芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表106 intellif公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表107 intellif企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表108 中國市場不同類型AI邊緣芯片銷量（2018-2023）&（萬顆）
表109 中國市場不同類型AI邊緣芯片銷量市場份額（2018-2023）
表110 中國市場不同類型AI邊緣芯片銷量預(yù)測（2024-2029）&（萬顆）
表111 中國市場不同類型AI邊緣芯片銷量市場份額預(yù)測（2024-2029）
表112 中國市場不同類型AI邊緣芯片規(guī)模（2018-2023）&（萬元）
表113 中國市場不同類型AI邊緣芯片規(guī)模市場份額（2018-2023）
表114 中國市場不同類型AI邊緣芯片規(guī)模預(yù)測（2024-2029）&（萬元）
表115 中國市場不同類型AI邊緣芯片規(guī)模市場份額預(yù)測（2024-2029）
表116 中國市場不同應(yīng)用AI邊緣芯片銷量（2018-2023）&（萬顆）
表117 中國市場不同應(yīng)用AI邊緣芯片銷量市場份額（2018-2023）
表118 中國市場不同應(yīng)用AI邊緣芯片銷量預(yù)測（2024-2029）&（萬顆）
表119 中國市場不同應(yīng)用AI邊緣芯片銷量市場份額預(yù)測（2024-2029）
表120 中國市場不同應(yīng)用AI邊緣芯片規(guī)模（2018-2023）&（萬元）
表121 中國市場不同應(yīng)用AI邊緣芯片規(guī)模市場份額（2018-2023）
表122 中國市場不同應(yīng)用AI邊緣芯片規(guī)模預(yù)測（2024-2029）&（萬元）
表123 中國市場不同應(yīng)用AI邊緣芯片規(guī)模市場份額預(yù)測（2024-2029）
表124 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展分析---發(fā)展趨勢
表125 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展分析---廠商壁壘
表126 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展分析---驅(qū)動(dòng)因素
表127 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展分析---制約因素
表128 AI邊緣芯片行業(yè)相關(guān)重點(diǎn)政策一覽
表129 AI邊緣芯片行業(yè)供應(yīng)鏈分析
表130 AI邊緣芯片上游原料供應(yīng)商
表131 AI邊緣芯片行業(yè)主要下游客戶
表132 AI邊緣芯片典型經(jīng)銷商
表133 中國AI邊緣芯片產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口量及出口量（2018-2023）&（萬顆）
表134 中國AI邊緣芯片產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口量及出口量預(yù)測（2024-2029）&（萬顆）
表135 中國市場AI邊緣芯片主要進(jìn)口來源
表136 中國市場AI邊緣芯片主要出口目的地
表137 研究范圍
表138 分析師列表
圖表目錄
圖1 AI邊緣芯片產(chǎn)品圖片
圖2 中國不同產(chǎn)品類型AI邊緣芯片產(chǎn)量市場份額2022 & 2029
圖3 片上系統(tǒng)產(chǎn)品圖片
圖4 多芯片模塊產(chǎn)品圖片
圖5 其他產(chǎn)品圖片
圖6 中國不同應(yīng)用AI邊緣芯片市場份額2022 VS 2029
圖7 汽車行業(yè)
圖8 醫(yī)療保健行業(yè)
圖9 工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)
圖10 農(nóng)業(yè)
圖11 其他
圖12 中國市場AI邊緣芯片市場規(guī)模，2018 VS 2022 VS 2029（萬元）
圖13 中國市場AI邊緣芯片收入及增長率（2018-2029）&（萬元）
圖14 中國市場AI邊緣芯片銷量及增長率（2018-2029）&（萬顆）
圖15 2022年中國市場主要廠商AI邊緣芯片銷量市場份額
圖16 2022年中國市場主要廠商AI邊緣芯片收入市場份額
圖17 2022年中國市場前五大廠商AI邊緣芯片市場份額
圖18 2022年中國市場AI邊緣芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商（品牌）及市場份額
圖19 中國市場不同產(chǎn)品類型AI邊緣芯片價(jià)格走勢（2018-2029）&（元/顆）
圖20 中國市場不同應(yīng)用AI邊緣芯片價(jià)格走勢（2018-2029）&（元/顆）
圖21 AI邊緣芯片中國企業(yè)SWOT分析
圖22 AI邊緣芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖23 AI邊緣芯片行業(yè)采購模式分析
圖24 AI邊緣芯片行業(yè)生產(chǎn)模式分析
圖25 AI邊緣芯片行業(yè)銷售模式分析
圖26 中國AI邊緣芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2018-2029）&（萬顆）
圖27 中國AI邊緣芯片產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢（2018-2029）&（萬顆）
圖28 關(guān)鍵采訪目標(biāo)
圖29 自下而上及自上而下驗(yàn)證
圖30 資料三角測定

版權(quán)聲明

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