AI PC是一個(gè)具備高算力的系統(tǒng)性產(chǎn)品，具有發(fā)展性：在當(dāng)前，更多強(qiáng)調(diào)芯片對(duì)大模型在 PC端高效運(yùn)行的滿(mǎn)足，優(yōu)先體現(xiàn)在游戲本上；在未來(lái)，當(dāng)AI PC發(fā)展成具有用戶(hù)個(gè)人智能體+ PC智能體兩大特征后，大模型對(duì) PC軟硬件的影響將會(huì)體現(xiàn)，將具有更高級(jí)的AI功能。AI PC的作為生產(chǎn)工具的本質(zhì)沒(méi)有變，其功能屬性向著提升用戶(hù)個(gè)性化體驗(yàn)、提升用戶(hù)交互便捷性等方向發(fā)展；其應(yīng)用屬性圍繞著辦公、游戲、教育等方面。
《人工智能系列專(zhuān)題之中國(guó)AI PC產(chǎn)業(yè)全景與機(jī)會(huì)洞察專(zhuān)題研究報(bào)告》在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、政府部門(mén)機(jī)構(gòu)發(fā)布的最新權(quán)威數(shù)據(jù)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)等單位相關(guān)資料，對(duì)中國(guó)AI PC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與市場(chǎng)做了深入的調(diào)查研究，并根據(jù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展軌跡對(duì)未來(lái)的發(fā)展前景與趨勢(shì)作了審慎的判斷，為投資者尋找新的市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)，進(jìn)入AI PC產(chǎn)業(yè)投資布局提供了至關(guān)重要的決策參考依據(jù)。
第一章 AI
PC概述
1.1 AI PC的定義
1.2 AI PC兩大標(biāo)準(zhǔn)
1.2.1 具有用戶(hù)個(gè)人智能體
1.2.2 形成PC自己的智能體
1.3 AI PC產(chǎn)品定位
1.3.1 構(gòu)建本地知識(shí)庫(kù)+個(gè)人專(zhuān)屬大模型，提供端云融合的智能化個(gè)性化體驗(yàn)
1.3.2 主動(dòng)適應(yīng)用戶(hù)偏好及行為需求，讓交互更簡(jiǎn)單化、效率化、個(gè)性化
1.3.3 個(gè)人智能體與新興AI應(yīng)用生態(tài)構(gòu)建新流量入口，AI PC承載更多商業(yè)可能
1.4 AI PC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
1.4.1 發(fā)展歷程
1.4.2 生命周期
1.4.3 所處階段
第二章 全球AI
PC技術(shù)發(fā)展概述
2.1 全球AI PC行業(yè)發(fā)展概況
2.2.1 產(chǎn)品配置
2.2.2 市場(chǎng)策略
2.2.3 產(chǎn)業(yè)鏈及生態(tài)
2.2 2023-2024年全球AI PC出貨量
2.3 全球 PC廠商AI PC布局情況
2.3.1 微軟
2.3.2 戴爾
2.3.3 惠普
2.4 全球芯片廠商對(duì)AIPC的布局情況
2.4.1 英偉達(dá)
2.4.2 英特爾
2.4.3 高通
2.4.4 AMD
2.4.5 蘋(píng)果
2.5 世界AIPC行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
第三章 中國(guó)AI
PC行業(yè)發(fā)展政策剖析
3.1 AI PC行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
3.1.1 AI PC主要監(jiān)管部門(mén)
3.1.2 主要行協(xié)協(xié)會(huì)
3.2 AI PC行業(yè)相關(guān)執(zhí)行規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)
3.2.1 現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)
3.2.2 即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
3.3 AI PC國(guó)家政策規(guī)劃匯總
3.3.1 國(guó)家發(fā)展相關(guān)政策及規(guī)劃匯總
3.3.2 國(guó)家發(fā)展重點(diǎn)政策及規(guī)劃解讀
3.4 AI PC地方政策及規(guī)劃
3.5 政策環(huán)境對(duì)AI PC行業(yè)發(fā)展的影響
3.6 中國(guó)AI PC行業(yè)未來(lái)發(fā)展政策導(dǎo)向
第四章 中國(guó)AI
PC產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1 中國(guó)AI PC產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查
4.1.1 2020-2023年中國(guó)AI PC技術(shù)專(zhuān)利數(shù)量
4.1.2 中國(guó)AI PC技術(shù)專(zhuān)利分布情況
4.1.3 中國(guó)AI PC技術(shù)專(zhuān)利熱門(mén)申請(qǐng)人
4.2 中國(guó)AI PC產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.1 2020-2023年中國(guó) PC出貨量及增速
4.2.2 2024年中國(guó)AI PC出貨量調(diào)查
4.2.3 2020-2023年中國(guó) PC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速
4.3 中國(guó) PC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.1 中國(guó) PC行業(yè)產(chǎn)業(yè)分布
4.3.2 中國(guó) PC行業(yè)市場(chǎng)集中度
4.3.3 中國(guó) PC行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4 中國(guó)AI PC產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題
4.5 中國(guó)AI PC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的具體建議
第五章 AI
PC產(chǎn)業(yè)成本結(jié)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
5.1 AI PC產(chǎn)業(yè)整體成本結(jié)構(gòu)情況
5.2 AI PC行業(yè)成本拆解
5.2.1 主要材料成本分析
5.2.2 主要設(shè)備成本分析
5.2.3 技術(shù)研發(fā)成本分析
5.2.4 人力薪酬成本分析
5.2.5 市場(chǎng)推廣成本分析
5.3 典型企業(yè)AI PC業(yè)務(wù)成本及投入情況
5.4 AI PC產(chǎn)業(yè)成本拆解調(diào)查小結(jié)
5.5 中國(guó)AI PC產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
5.5.1 AI PC產(chǎn)業(yè)鏈全景結(jié)構(gòu)
5.5.2 AI PC價(jià)值鏈分析
5.5.3 AI PC與上下游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性
第六章 AI
PC產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)查——上游（硬件、軟件和模型）
6.1 人工智能大模型
6.1.1 人工智能大模型發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.2 人工智能大模型主要廠商調(diào)查
6.1.3 國(guó)內(nèi)已發(fā)布人工智能大模型對(duì)比
6.1.4 人工智能大模型未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
6.2 軟件——基礎(chǔ)軟件
6.2.1 AI PC基礎(chǔ)軟件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（品牌、市場(chǎng)、格局）
6.2.2 AI PC基礎(chǔ)軟件主要玩家調(diào)查
6.2.3 AI PC基礎(chǔ)軟件未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
6.3 軟件——中間件
6.3.1 AI PC中間件發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.2 AI PC中間件主要廠商調(diào)查
6.3.3 AI PC中間件未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
6.4 軟件——應(yīng)用軟件
6.4.1 AI PC應(yīng)用軟件發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.2 AI PC應(yīng)用軟件主要廠商調(diào)查
6.4.3 AI PC應(yīng)用軟件未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
6.5 硬件——CPU
6.5.1 AI PCCPU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.5.2 AI PCCPU主要玩家調(diào)查
6.5.3 AI PCCPU行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
6.6 硬件——GPU
6.6.1 AI PCGPU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.6.2 AI PCGPU主要廠商分布
6.6.3 AI PCGPU行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
6.7 硬件——NPU
6.7.1 AI PCNPU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.7.2 AI PCNPU主要廠商分布
6.7.3 AI PCNPU行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
6.8 硬件——內(nèi)存
6.8.1 AI PC內(nèi)存行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.8.2 AI PC內(nèi)存主要廠商分布
6.8.3 AI PC內(nèi)存行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
6.9 硬件——主板
6.9.1 AI PC主板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.9.2 AI PC主板主要廠商分布
6.9.3 AI PC主板行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
6.10 硬件——電源
6.10.1 AI PC電源行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.10.2 AI PC電源主要廠商分布
6.10.3 AI PC電源行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
6.11 硬件——輸入設(shè)備
6.11.1 AI PC輸入設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.11.2 AI PC輸入設(shè)備主要廠商調(diào)查
6.11.3 AI PC輸入設(shè)備行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
6.12 硬件——輸出設(shè)備
6.12.1 AI PC輸出設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.12.2 AI PC輸出設(shè)備主要廠商調(diào)查
6.12.3 AI PC輸出設(shè)備行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
6.13 AI PC上游產(chǎn)業(yè)對(duì)AI PC行業(yè)發(fā)展的影響
6.14 AI PC產(chǎn)業(yè)鏈上游調(diào)查研究小結(jié)
第七章 AI
PC產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)查——中游（品牌及代工）
7.1 AI PCODM模式
7.1.1 AI PCODM行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.2 AI PC主要ODM廠商調(diào)查
7.1.3 AI PCODM行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
7.2 AI PCOEM模式
7.2.1 AI PCOEM行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.2 AI PC主要OEM廠商調(diào)查
7.2.3 AI PCOEM行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
7.3 AI PCODM模式與OEM模式的比較
7.4 中國(guó)AI PC主要品牌商調(diào)查
7.5 AI PC產(chǎn)業(yè)鏈中游調(diào)查研究小結(jié)
第八章 AI
PC產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)查——下游（渠道、用戶(hù)及服務(wù)）
8.1 AI PC渠道
8.1.1 中國(guó)AI PC線(xiàn)上渠道發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.2 中國(guó)AI PC線(xiàn)下渠道發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3 中國(guó)AI PC渠道未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
8.2 中國(guó)AI PC用戶(hù)
8.2.1 用戶(hù)對(duì)AI功能的認(rèn)知
8.2.2 用戶(hù)對(duì)AI PC的接受情況
8.2.3 用戶(hù)對(duì)AI PC的認(rèn)知情況
8.2.4 用戶(hù)對(duì)AI PC的價(jià)格敏感度
8.2.5 用戶(hù)對(duì)AI PC的使用場(chǎng)景偏好
8.2.6 用戶(hù)對(duì)AI PC的調(diào)用形式偏好
8.2.7 用戶(hù)對(duì)AI PC未來(lái)看法
8.3 服務(wù)
8.3.1 中國(guó) PC維修服務(wù)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.2 中國(guó) PC維修服務(wù)商調(diào)查
8.3.3 中國(guó) PC二手交易商調(diào)查
8.4 AI PC下游產(chǎn)業(yè)對(duì)AI PC行業(yè)發(fā)展的影響
8.5 AI PC產(chǎn)業(yè)鏈下游調(diào)查研究小結(jié)
第九章 中國(guó)AI
PC行業(yè)運(yùn)營(yíng)分析
9.1 2020-2023年中國(guó)AI PC行業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)模
9.1.1 行業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
9.1.2 行業(yè)利潤(rùn)規(guī)模
9.1.3 行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模
9.2 2020-2023年中國(guó)AI PC行業(yè)盈利能力指標(biāo)分析
9.2.1 行業(yè)銷(xiāo)售毛利率、凈利率
9.2.2 行業(yè)成本費(fèi)用利潤(rùn)率
9.2.3 行業(yè)凈資產(chǎn)收益率
9.3 2020-2023年中國(guó)AI PC行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)分析
9.3.1 行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率
9.3.2 行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
9.4 2020-2023年中國(guó)AI PC行業(yè)償債能力指標(biāo)分析
9.4.1 行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率
9.4.2 行業(yè)利息保障倍數(shù)
第十章 他山之石-AI
PC行業(yè)標(biāo)桿案例分析——華勤技術(shù)
10.1 華勤技術(shù)公司概況
10.1.1 華勤技術(shù)基本簡(jiǎn)介
10.1.2 華勤技術(shù)發(fā)展歷程
10.1.3 華勤技術(shù)企業(yè)文化
10.1.4 華勤技術(shù)全球布局
10.2 華勤技術(shù)核心能力
10.2.1 技術(shù)創(chuàng)新
10.2.2 高效供應(yīng)鏈
10.2.3 智能制造
10.2.4 卓越品質(zhì)
10.3 華勤技術(shù)產(chǎn)品力
10.3.1 個(gè)人終端
10.3.2 智能穿戴
10.3.3 家庭終端
10.3.4 汽車(chē)電子
10.3.5 商用設(shè)備
10.3.6 數(shù)據(jù)中心
10.4 華勤技術(shù)財(cái)務(wù)分析
10.4.1 公司成長(zhǎng)能力（2020-2023年）
10.4.2 公司盈利能力（2020-2023年）
10.4.3 公司償債能力（2020-2023年）
10.4.4 公司經(jīng)營(yíng)效率（2020-2023年）
10.5 華勤技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
10.5.1 智能制造：數(shù)字化與自動(dòng)化的深度融合
10.5.2 戰(zhàn)略布局：前瞻規(guī)劃打造第二增長(zhǎng)曲線(xiàn)
10.5.3 研發(fā)創(chuàng)新：推動(dòng)技術(shù)革新與產(chǎn)品迭代
10.5.4 綠色發(fā)展：實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展與環(huán)境保護(hù)
10.5.5 人才戰(zhàn)略：構(gòu)建創(chuàng)新與發(fā)展的人才隊(duì)伍
10.6 華勤技術(shù)公司發(fā)展優(yōu)勢(shì)及經(jīng)驗(yàn)借鑒
10.6.1 未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
10.6.2 企業(yè)成長(zhǎng)路徑與經(jīng)驗(yàn)借鑒
第十一章 AI
PC行業(yè)發(fā)展前景和市場(chǎng)空間測(cè)算
11.1 AI PC行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.1.1 混合式人工智能
11.1.2 AI新物種
11.1.3 AI提高工作效率和質(zhì)量
11.1.4 AI推動(dòng)科學(xué)進(jìn)步
11.1.5 AI法規(guī)數(shù)量增加合
11.1.6 公眾對(duì)AI的認(rèn)識(shí)和擔(dān)憂(yōu)
11.2 AI PC行業(yè)發(fā)展主要風(fēng)險(xiǎn)
11.2.1 技術(shù)封鎖
11.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈分布不合理
11.2.3 場(chǎng)景融合能力滯后
11.2.4 人才供給不足
11.2.5 倫理和法律風(fēng)險(xiǎn)
11.2.6 信息安全風(fēng)險(xiǎn)
11.2.7 可控性和可信性問(wèn)題
11.2.8 技術(shù)更新?lián)Q代的挑戰(zhàn)
11.3 AI PC行業(yè)前景
11.4 2024-2030年AI PC行業(yè)市場(chǎng)空間測(cè)算
11.4.1 2024-2030年全球AI PC出貨量預(yù)測(cè)
11.4.2 2024-2030年中國(guó)AI PC出貨量預(yù)測(cè)
11.4.3 2024-2030年全球AI PC行業(yè)市場(chǎng)空間測(cè)算
11.4.4 2024-2030年中國(guó)AI PC行業(yè)市場(chǎng)空間測(cè)算
第十二章 中國(guó)AI
PC產(chǎn)業(yè)研究總結(jié)和投資機(jī)會(huì)透視
12.1 研究總結(jié)
12.1.1 市場(chǎng)特點(diǎn)總結(jié)
12.1.2 技術(shù)趨勢(shì)總結(jié)
12.1.3 企業(yè)格局總結(jié)
12.2 2024-2030年AI PC投資機(jī)會(huì)與策略
12.2.1 AI PC核心價(jià)值分析
（1）科技創(chuàng)新價(jià)值
（2）產(chǎn)業(yè)支撐價(jià)值
（3）經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)價(jià)值
（4）社會(huì)拉動(dòng)價(jià)值
12.2.2 行業(yè)爆發(fā)點(diǎn)分析
12.2.3 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
12.2.4 新進(jìn)入者投資機(jī)會(huì)
12.2.5 AI PC發(fā)展策略
12.3 2024-2030年AI PC產(chǎn)業(yè)發(fā)展壁壘
12.3.2 技術(shù)壁壘
12.3.2 資金壁壘
12.3.3 人才壁壘
12.3.4 創(chuàng)新壁壘
12.4 2024-2030年AI PC產(chǎn)業(yè)投資建議
12.4.1 AI PC行業(yè)投資方向建議
12.3.3 AI PC行業(yè)投資方式建議
【附】 AI PC行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)推薦
13.1 深圳市億道信息股份有限公司
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 AI PC相關(guān)業(yè)務(wù)布局、銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)、市場(chǎng)地位
13.1.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況（2020-2023年）
13.1.4 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
13.2 青島雷神科技股份有限公司
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 AI PC相關(guān)業(yè)務(wù)布局、銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)、市場(chǎng)地位
13.2.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況（2020-2023年）
13.2.4 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
13.3 中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 AI PC相關(guān)業(yè)務(wù)布局、銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)、市場(chǎng)地位
13.3.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況（2020-2023年）
13.3.4 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
13.4 神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 AI PC相關(guān)業(yè)務(wù)布局、銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)、市場(chǎng)地位
13.4.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況（2020-2023年）
13.4.4 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
13.5 蘇州春秋電子科技股份有限公司
13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2 AI PC相關(guān)業(yè)務(wù)布局、銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)、市場(chǎng)地位
13.5.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況（2020-2023年）
13.5.4 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
13.6 聞泰科技股份有限公司
13.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2 AI PC相關(guān)業(yè)務(wù)布局、銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)、市場(chǎng)地位
13.6.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況（2020-2023年）
13.6.4 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
13.7 海光信息技術(shù)股份有限公司
13.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.7.2 AI PC相關(guān)業(yè)務(wù)布局、銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)、市場(chǎng)地位
13.7.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況（2020-2023年）
13.7.4 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
13.8 龍芯中科技術(shù)股份有限公司
13.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.8.2 AI PC相關(guān)業(yè)務(wù)布局、銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)、市場(chǎng)地位
13.8.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況（2020-2023年）
13.8.4 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
13.9 中國(guó)軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司
13.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.9.2 AI PC相關(guān)業(yè)務(wù)布局、銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)、市場(chǎng)地位
13.9.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況（2020-2023年）
13.9.4 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
13.10 軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司
13.10.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.10.2 AI PC相關(guān)業(yè)務(wù)布局、銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)、市場(chǎng)地位
13.10.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況（2020-2023年）
13.10.4 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
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