2019年11月芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域投融資情況分析：A輪投融資事件最多（附完整名單）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2019-12-07 09:24
分享：

中商情報(bào)網(wǎng)訊：2019年11月，芯片半導(dǎo)體投融資事件18起，較上月增加16起。投融資金額15.7億元，環(huán)比增加14.6億元。

從投融資輪次來看，A輪投融資事件最多共計(jì)8起，B輪投融資事件3起，A+輪、C輪、天使輪投融資事件各2起，戰(zhàn)略投資事件1起。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從投融資金額來看，移芯通信、華大北斗投融資金額為億元人民幣級別。此外，慧新辰、大橡科技、啟英泰倫投融資金額為千萬人民幣。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多內(nèi)容請下載中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國芯片行業(yè)市場前景研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃策劃、產(chǎn)業(yè)園策劃規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。

如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)問題，煩請聯(lián)系editor@askci.com我們將及時(shí)溝通與處理。
中商情報(bào)網(wǎng)
掃一掃，與您一起
發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)的價(jià)值
中商產(chǎn)業(yè)研究院
掃一掃，每天閱讀
免費(fèi)高價(jià)值報(bào)告
?