中商情報(bào)網(wǎng)訊：近些年來，在國(guó)家政策扶持以及市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長(zhǎng)，繼續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢(shì)頭。受此帶動(dòng)，在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)始終是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域，增長(zhǎng)也最為迅速。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)銷售額由2015年的1325億元增至2019年的3063.5億元，這也是我國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)收入首次突破3000億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率23.3%。

隨著芯片制造工藝精益求精、晶圓尺寸不斷擴(kuò)大，集成電路行業(yè)企業(yè)為維持其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，投資規(guī)模日趨增長(zhǎng)，投資壓力日漸增大。在此背景下，有實(shí)力涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試的垂直一體化芯片制造商越來越少，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了多次結(jié)構(gòu)調(diào)整之后，形成了設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試獨(dú)立成行的垂直分工模式。其中，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，負(fù)責(zé)芯片的開發(fā)設(shè)計(jì)，分析定義目標(biāo)終端設(shè)備的性能需求和產(chǎn)品需求，是引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)芯片的性能、功能和成本等核心要素起著至關(guān)重要的作用。

2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.80%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%，占總值40.5%；晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.20%，占總值的28.40%；封測(cè)業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.10%，占總值的31.1%。

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長(zhǎng)至2019年的40.5%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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