中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體硅片屬于半導(dǎo)體的支撐材料行業(yè)，其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝、外延工藝等，技術(shù)專業(yè)化程度頗高。

出貨量呈現(xiàn)上升趨勢(shì)

近年來(lái)，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)存在一定的波動(dòng)。2009年，受經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模急劇下滑，出貨量下降；2010至2013年，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)隨全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇而反彈，同時(shí)12英寸大尺寸半導(dǎo)體硅片技術(shù)逐漸普及；2014年至今，受益于通信、計(jì)算機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，全球半導(dǎo)體硅片出貨量呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。受疫情影響，預(yù)計(jì)2020年全球半導(dǎo)體硅片出貨量將繼續(xù)下滑，但隨著疫情逐步被控制，2021年全球半導(dǎo)體硅片出貨量或?qū)⒅鼗卣墸€(wěn)步增加。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

據(jù)了解，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模在2018年大幅增長(zhǎng)至113.8億美元后出現(xiàn)小幅回調(diào)，2019年為111.5億美元，受新冠肺炎疫情影響，預(yù)期2020年半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將有所下滑。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

近年來(lái)，隨著通信、計(jì)算機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，極大的提高了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度，同時(shí)也導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)的持續(xù)加劇。

在半導(dǎo)體硅片方面，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的一半以上以及主要增量都源于邏輯電路和存儲(chǔ)器，該部分應(yīng)用領(lǐng)域已主要采用12英寸半導(dǎo)體硅片進(jìn)行生產(chǎn)。目前全球12英寸半導(dǎo)體硅片主要產(chǎn)能被少數(shù)國(guó)際半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商壟斷，國(guó)內(nèi)硅片生產(chǎn)企業(yè)尚不具備大規(guī)模的12英寸硅片量產(chǎn)能力。

未來(lái)發(fā)展前景

1、需求帶動(dòng)行業(yè)整體利潤(rùn)水平向好

受益于通信、計(jì)算機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的景氣度逐年上升，行業(yè)整體的利潤(rùn)水平向好。

2、新興產(chǎn)業(yè)崛起提供新的市場(chǎng)需求

隨著新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的逐漸崛起作為半導(dǎo)體硅片行業(yè)新的需求增長(zhǎng)點(diǎn)，也為半導(dǎo)體硅片企業(yè)發(fā)展提供了巨大的市場(chǎng)空間。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年全球半導(dǎo)體分離器件市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃策劃、產(chǎn)業(yè)園策劃規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。