中商情報(bào)網(wǎng)訊：LED封裝是將芯片在固晶、焊線、配膠、灌膠固封環(huán)節(jié)后，形成顆粒狀成品，主要起到機(jī)械保護(hù)，提高可靠性；加強(qiáng)散熱，降低芯片結(jié)溫，提高LED性能；光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布等作用。數(shù)據(jù)顯示，2019年我國(guó)LED封裝產(chǎn)值達(dá)1130億元，預(yù)測(cè)2020年我國(guó)LED封裝產(chǎn)值將達(dá)1288億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1.小型化

電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展，要求集成電路和電子元器件必須相應(yīng)地實(shí)現(xiàn)小型化。小型化的LED器件，能在應(yīng)用領(lǐng)域上進(jìn)一步提升產(chǎn)品的細(xì)致程度，例如應(yīng)用于智能手機(jī)契合當(dāng)下對(duì)窄邊框化的審美趨勢(shì)；應(yīng)用于戶外大屏進(jìn)一步提高畫質(zhì)和色彩度，解決原有技術(shù)的拼接縫問(wèn)題等。

2.大功率

隨著LED器件的小型化，以及車用照明由傳統(tǒng)的鹵素?zé)艋螂瘹鉄粝騆ED燈轉(zhuǎn)變，LED的功率也在朝大功率化發(fā)展，這就需要封裝企業(yè)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、材料選控方面更加嚴(yán)格、精細(xì)，充分考慮燈珠的出光效率和散熱性能。

3.市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇，行業(yè)集中度將進(jìn)一步加強(qiáng)

受全球經(jīng)濟(jì)下行、中美貿(mào)易爭(zhēng)端和新冠肺炎疫情等不確定性因素影響，未來(lái)LED封裝行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步加劇。未來(lái)僅有供應(yīng)鏈管控良好、生產(chǎn)效率及良率管控良好、擁有規(guī)模優(yōu)勢(shì)以及產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)的LED封裝企業(yè)得以繼續(xù)生存，缺乏競(jìng)爭(zhēng)力的LED封裝企業(yè)將被淘汰，LED封裝行業(yè)集中度進(jìn)一步加強(qiáng)成為必然趨勢(shì)。

4.高端市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)企業(yè)將迎來(lái)機(jī)遇

目前，國(guó)內(nèi)部分封裝廠商已經(jīng)在高端封裝器件領(lǐng)域建立起良好的品牌形象，國(guó)產(chǎn)封裝器件高端市場(chǎng)份額明顯提升，隨著該等廠商持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)發(fā)力，未來(lái)高端封裝產(chǎn)品市場(chǎng)將進(jìn)一步逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)LED封裝行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。