中商情報(bào)網(wǎng)訊：近段時(shí)間，半導(dǎo)體行業(yè)行情強(qiáng)勁，漲勢(shì)喜人。日前，據(jù)相關(guān)消息，集成電路封測(cè)行業(yè)在2021年一季度將再漲，各家企業(yè)調(diào)漲封裝價(jià)格，最高漲幅將達(dá)20%。在新能源汽車需求不斷釋放、5G智能手機(jī)逐步放量等利好因素支撐下，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高，推動(dòng)封測(cè)環(huán)節(jié)向好。同時(shí)，隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能釋放，國(guó)內(nèi)主流代工廠產(chǎn)能利用率提升，晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張也將助推封裝企業(yè)需求擴(kuò)大。

集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增長(zhǎng)至2019年的40.50%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。預(yù)計(jì)2020/2021年，芯片設(shè)計(jì)細(xì)分行業(yè)的占比將進(jìn)一步提高。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院《雙循環(huán)專題——2021年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告》

2021年封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

封裝測(cè)試是芯片制造的后道工序，封測(cè)主要工序是將芯片封裝在獨(dú)立元件中，以增加防護(hù)并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)，同時(shí)通過(guò)檢測(cè)保證其電路和邏輯暢通，符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強(qiáng)勁發(fā)展對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大起到了顯著的帶動(dòng)作用，為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。2019年，我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將近2500億元，預(yù)計(jì)2020年將超過(guò)2800億元；2021年將超3530億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院《雙循環(huán)專題——2021年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告》

文中圖表詳情數(shù)據(jù)及更多產(chǎn)業(yè)資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《雙循環(huán)專題——2021年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告》報(bào)告詳情請(qǐng)點(diǎn)擊：https://wk.askci.com/details/20878a6e5ef743658bc9223d86f3f506/