2020年中國智能硬件行業(yè)私募股權投資盤點（附投融資事件匯總）
來源：中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-01-08 09:59
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中商情報網訊：據(jù)統(tǒng)計，2020年智能硬件行業(yè)共發(fā)生投融資事件244起。從融資輪次來看，戰(zhàn)略融資事件最多，共有61起；其次是A輪投資，全年有48起；Pre-A輪融資事件也較多，全年共計34起，具體投資輪次如下：

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

2020年智能硬件行業(yè)具體投資信息如下：

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

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