2021年中國集成電路行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及未來發(fā)展趨勢預測(圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2021-12-07 14:24
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中商情報網(wǎng)訊:集成電路在消費電子、高端制造、網(wǎng)絡通訊、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領域得到廣泛應用,已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。數(shù)據(jù)顯示,2020年我國集成電路產(chǎn)量達2612.6億塊,2021年1-10月我國集成電路產(chǎn)量達2975.42億塊,同比增長40.2%。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)統(tǒng)計,中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)平穩(wěn)增長。我國集成電路市場規(guī)模從2016年的4336億元增長至2020年的8848億元。2021年1-9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6858.6億元,同比增長16.1%。其中,設計業(yè)同比增長18.1%,銷售額3111億元;制造業(yè)同比增長21.5%,銷售額為1898.1億元;封裝測試業(yè)同比增長8.1%,銷售額1849.5億元。

數(shù)據(jù)來源:CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

未來發(fā)展趨勢

1.工藝不斷精進,設計制造環(huán)節(jié)加深產(chǎn)業(yè)聯(lián)動

集成電路制造技術的先進與否直接決定了存儲芯片的成本和性能。以NANDFlash產(chǎn)品為例,近些年來,隨著集成電路技術不斷推進,行業(yè)領跑企業(yè)憑借IDM模式下設計部門和制造部門的默契配合,已經(jīng)完成了1xnm工藝存儲芯片量產(chǎn),降低了存儲產(chǎn)品的單位成本,拓寬了存儲產(chǎn)品的使用場景。在Fabless模式下,存儲芯片設計公司為了提升產(chǎn)品制程,縮小與頭部企業(yè)的差距,將會繼續(xù)加深與晶圓代工廠的合作發(fā)展,雙方共享研發(fā)能力、整合技術資源,形成標準的制造工藝流程,減少工藝對接的時間成本,提升存儲芯片的流片良率與產(chǎn)品性能。

2.集成電路設計行業(yè)的產(chǎn)值比重將持續(xù)上升

集成電路設計行業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的核心子行業(yè),技術門檻高,產(chǎn)品附加值高。近年來,隨著集成電路設計行業(yè)的戰(zhàn)略地位顯現(xiàn),我國集成電路設計企業(yè)逐漸增多,行業(yè)發(fā)展速度加快,產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)統(tǒng)計,2021年1-9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6858.6億元,同比增長16.1%。其中,設計業(yè)同比增長18.1%,銷售額3111億元。

3.集成電路產(chǎn)品將更微型化、集成化

隨著終端產(chǎn)品的輕薄化需求及應用場景的復雜化,集成電路產(chǎn)品在功能穩(wěn)定的同時,需要更小的體積及更少的外圍器件。集成電路通過降低封裝尺寸或集成不同功能的模塊,能有效節(jié)省尺寸空間、實現(xiàn)更多功能。因此,微型化、集成化成為了集成電路重要的技術發(fā)展趨勢。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務。

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