中商情報網(wǎng)訊:單晶硅通常指的是硅原子以一種排列形式形成的物質。硅是最常見應用最廣的半導體材料,當熔融的單質硅凝固時,硅原子以金剛石晶格排列成晶核,其晶核長成晶面取向相同的晶粒,形成單晶硅。
市場現(xiàn)狀
近年來,各種晶體材料,特別是以單晶硅為代表的高科技附加值材料及其相關高技術產業(yè)的發(fā)展,成為當代信息技術產業(yè)的支柱,并使信息產業(yè)成為全球經(jīng)濟發(fā)展中增長最快的先導產業(yè)。市場規(guī)模由2017年75.54億元增至2020年380.29億元,年均復合增長率為71.4%,預計2022年將增長至530.11億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產業(yè)研究院整理
數(shù)據(jù)顯示,我國單晶硅主要分為四種,p-type單晶硅、多晶硅片、n-type單晶硅、鑄錠單晶。其中,p-type單晶硅占比最大,達86.9%。
數(shù)據(jù)來源:中國光伏行業(yè)協(xié)會、中商產業(yè)研究院整理
發(fā)展趨勢
1.硅片大尺寸化提高生產效率
在半導體領域,在核心面積一定的條件下,硅片尺寸越大一次制作的核心越多,生產效率得到提升。在光伏領域,應用大尺寸硅片后,單張電池瓦數(shù)將得到提升。在單位時間內生產電池片張數(shù)和成本不變的情況下,單張電池瓦數(shù)的提升,有助于攤薄每瓦成本。
2.提升硅片利用率
在半導體領域,在圓形的硅片上制造矩形的芯片會使硅片邊緣處的一些區(qū)域無法被利用,必然會浪費部分硅片,硅片尺寸越大,相對而言硅片邊緣的損失越小,有利于進一步提升硅片利用率。在光伏領域,硅棒切方面積損失比例得到下降。
3.提升性能
在半導體領域,芯片的計算性能等于單位面積晶體管數(shù)量乘以芯片面積,在制程進步速度放緩的背景下,單位面積晶體管數(shù)量的增速也相應放緩,因此提升計算性能就需要提升芯片的面積。但由于需要考慮芯片的制作成本,所以硅片尺寸需增加,以保持合理的芯片生產成本。在光伏領域,大尺寸硅片通過提升單片面積和轉換效率增加功率,從而降低光伏單位投資成本。
更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國單晶硅行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產業(yè)招商引資等服務。