中商情報(bào)網(wǎng)訊：智能硬件是以平臺(tái)型底層軟硬件架構(gòu)為基礎(chǔ)，以智能傳感互聯(lián)、人機(jī)交互、新型顯示及大數(shù)據(jù)處理等新一代信息技術(shù)為特征，以新設(shè)計(jì)、新材料、新工藝為載體，具備感知、聯(lián)網(wǎng)、人機(jī)交互和后臺(tái)支撐服務(wù)等功能的智能終端產(chǎn)品。

全球智能硬件終端產(chǎn)品出貨量增長(zhǎng)顯著

隨著物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系內(nèi)互聯(lián)產(chǎn)品的不斷增加、廠商在用戶需求的驅(qū)動(dòng)下不斷進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，以及5G、云計(jì)算等數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施的不斷完善，智能硬件行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模呈持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，全球智能硬件終端產(chǎn)品出貨量由2016年的26.97億臺(tái)增長(zhǎng)至2020年的43.8億臺(tái)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.89%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2022年全球智能硬件終端產(chǎn)品出貨量將達(dá)50.64億臺(tái)。

數(shù)據(jù)來源：CCID、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

消費(fèi)級(jí)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模分析

近年來，在互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷發(fā)展、智能硬件研發(fā)制造水平不斷提升、居民收入水平持續(xù)提高等因素的共同作用下，全球消費(fèi)級(jí)智能硬件市場(chǎng)呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2020年全球消費(fèi)電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)9827億美元。5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)、區(qū)塊鏈、精密光學(xué)等新興技術(shù)的成熟及應(yīng)用將推動(dòng)全球消費(fèi)電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)10763億美元。

數(shù)據(jù)來源：Statista、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)智能硬件行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。