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2023年全球及中國半導體材料外延片市場規(guī)模預測：整體穩(wěn)定上升（圖）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-01-24 13:56

半導體

中商情報網訊：半導體硅片可以按照產品種類、尺寸等進行劃分。按照產品種類劃分，一般可分為拋光片、外延片、SOI片等，外延片是以拋光片作為襯底材料進行外延生長形成的半導體硅片；按照尺寸劃分，一般可分為4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）與12英寸（300mm）等。

全球外延片市場規(guī)模受下游半導體行業(yè)影響較大。2020年下半年起，5G技術的應用、人工智能的發(fā)展，云計算數據量和終端電子產品需求大幅增加，以及新冠肺炎疫情蔓延帶動居家辦公、居家娛樂等信息化生活方式，促進了消費電子需求回升，半導體需求有所反彈，使得2021年全球外延片市場規(guī)模明顯回升，達到86億美元。預計2023年全球外延片市場規(guī)模將達到100億美元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

自2016年以來，我國外延片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。2018年至2021年，中國外延片市場規(guī)模從74億元上升至92億元，年均復合增長率為7.53%，高于同期全球外延片的年均復合增長率，預計2023年的市場規(guī)模將達到98億元。中國作為全球重要的半導體產品終端市場，預計未來中國外延片市場的規(guī)模將總體保持增長態(tài)勢。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體材料市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會等服務。