2023年全球掩膜版市場規(guī)模及重點企業(yè)預(yù)測分析（圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-07-07 17:17
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中商情報網(wǎng)訊：掩膜版做為光刻工藝的關(guān)鍵材料之一，是決定芯片質(zhì)量的關(guān)鍵因素。

掩膜版是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移母版，是平板顯示、半導(dǎo)體、觸控、電路板等行業(yè)生產(chǎn)制造過程中重要的關(guān)鍵材料，其中，半導(dǎo)體是掩膜版最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，占比60%。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2018-2022年，全球半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模由40.41億美元增長至49億美元，復(fù)合年均增長率達(dá)4.9%，預(yù)計2023年半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模將繼續(xù)增長至50.98億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從行業(yè)競爭格局來看，美國、日韓掩膜版廠商處于領(lǐng)先地位。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國掩膜版行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會等服務(wù)。

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