2024年中國先進封裝市場現狀及企業(yè)布局情況預測分析（圖）
來源：中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-06-21 08:44
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中商情報網訊：先進封裝技術是為了滿足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而發(fā)展起來的。在摩爾定律發(fā)展放緩的背景下，先進封裝通過創(chuàng)新封裝手段實現芯片更緊密的集成，先進封裝正成為未來集成電路制造的重要發(fā)展方向。

市場規(guī)模

傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經無法滿足如此巨大的數據處理需求，先進封裝的重要性日益凸顯。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》顯示，2020年中國先進封裝市場規(guī)模約為351.3億元，占大陸封裝市場規(guī)模的比例約14%，相較于全球先進封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著市場發(fā)展，中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國先進封裝市場規(guī)模將超過1100億元。

數據來源：Frost&Sullivan、中商產業(yè)研究院整理

企業(yè)布局情況

隨著先進封裝市場越來越受到重視，越來越多國內企業(yè)開始布局先進封裝領域。主要包括長電科技、通富微電、晶方科技、華微電子、蘇州固锝、華天科技、氣派科技、太極實業(yè)、甬矽電子。具體如圖所示：

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國封裝測試行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。

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