2011-2015版中國32位嵌入式CPU芯片行業(yè)投資前景分析報告

【導讀】

【報告描述】：

第一章 2009-2010年研究范圍界定及市場特征分析

第一節(jié) CPU芯片分類及應用
一 CPU芯片分類
二 CPU芯片應用
第二節(jié) 嵌入式CPU
一 CPU指令集
二 CPU內核
三 CPU芯片
第三節(jié) 行業(yè)市場特征分析
一 集成電路產業(yè)鏈
二 集成電路運營模式
三 行業(yè)利潤水平分析
四 行業(yè)技術水平分析
五 行業(yè)區(qū)域性分析
六 上下游行業(yè)關聯性

第二章 2009-2010年32位嵌入式CPU芯片市場

第一節(jié) 2009-2010年集成電路設計市場容量
一 2009年全球集成電路設計市場容量
二 2009年中國集成電路設計市場容量
第二節(jié) 2009-2015年嵌入式CPU芯片市場容量
一 2009-2015年嵌入式CPU芯片市場容量
二 2009年嵌入式CPU芯片市場應用領域
第三節(jié) 移動便攜設備嵌入式CPU芯片細分市場
一 移動便攜設備市場分類
二 2009-2015年便攜消費電子CPU芯片市場容量
三 2009-2010年便攜教育電子CPU芯片市場容量
四 2009-2015年移動互聯網終端CPU芯片市場容量
第四節(jié) 2009-2010年行業(yè)競爭格局分析
一 嵌入式CPU芯片設計行業(yè)競爭格局
二 便攜消費電子CPU芯片市場競爭格局
三 便攜教育電子CPU芯片市場競爭格局
第五節(jié) 嵌入式CPU芯片設計行業(yè)進入壁壘
一 技術壁壘
二 資金和規(guī)模壁壘
三 產業(yè)化壁壘
第六節(jié) 國內行業(yè)管理體系及相關政策分析
一 行業(yè)主管部門與監(jiān)管體制
二 行業(yè)主要法律法規(guī)及政策
第七節(jié) 影響行業(yè)發(fā)展有利和不利因素
一 有利因素分析
二 不利因素分析

第三章 2009-2010年嵌入式CPU芯片企業(yè)競爭力

第一節(jié) 三星半導體
一 企業(yè)概況
二 產品系列
第二節(jié) 瑞芯微
一 企業(yè)概況
二 產品系列
第三節(jié) 君正集成電路
一 企業(yè)概況
二 產品系列
第四節(jié) 飛思卡爾
一 企業(yè)概況
二 產品系列
第五節(jié) 凌陽科技
一 企業(yè)概況
二 產品系列
第六節(jié) 安凱技術
一 企業(yè)概況
二 產品系列
第七節(jié) 德州儀器
一 企業(yè)概況
二 產品系列
第八節(jié) 高通
一 企業(yè)概況
二 產品系列
第九節(jié) Marvell
一 企業(yè)概況
二 產品系列
第十節(jié) 聯發(fā)科
一 企業(yè)概況
二 產品系列

圖表 1  CPU芯片主要分類及應用領域
圖表 2  2009年中國集成電路設計業(yè)銷售收入區(qū)域構成
圖表 3  2009-2014年國內嵌入式CPU芯片市場容量
圖表 4  2009年國內嵌入式CPU芯片市場應用領域
圖表 5  移動便攜設備分類
圖表 6  2005年-2014年全球便攜消費電子CPU芯片市場銷售額統(tǒng)計及預測（萬美元）
圖表 7  2005年-2014年中國便攜消費電子CPU芯片市場銷售額統(tǒng)計及預測（萬元）
圖表 8  2005年-2014年全球便攜教育電子CPU芯片市場銷售額統(tǒng)計及預測（萬美元）
圖表 9  2005年-2014年中國便攜教育電子CPU芯片市場銷售額統(tǒng)計及預測（萬元）
圖表 10  2005年-2014年全球移動互聯網終端CPU芯片市場銷售額統(tǒng)計及預測（億美元）
圖表 11  2005年-2014年中國移動互聯網終端CPU芯片市場銷售額統(tǒng)計及預測（億元）
圖表 12  2009年國內便攜消費電子CPU芯片市場廠商
圖表 13  2009年國內便攜教育電子CPU芯片市場廠商分布
圖表 14  行業(yè)主要法律法規(guī)及政策一覽表